JP2007129225A - 基板の表面内に一つもしくはそれ以上の離間した切断溝を形成するための装置および方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の表面内に一つもしくはそれ以上の離間された切断溝を形成するため、複数の同質のレーザビームを照射可能な装置を提供する。
【解決手段】一つもしくはそれ以上の離間された切断溝を基板の表面に形成するための装置であって、レーザ３から発生したレーザビーム４は、回折格子素子６に照射され二つの第一切断ビーム７に分岐され、さらに第一切断ビーム７は回折格子素子１０に照射され、それぞれ第二ビーム１２に分岐される。第二ビーム１２は光学素子１４に照射されて平行となって基板１５の表面に垂直に照射される。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の表面に一つもしくはそれ以上の離間した切断溝（スコア）を形成する装置において、レーザビームを発生させるレーザと、前記基板の前記表面に前記レーザビームを導く導光手段と、前記レーザビームに対して少なくとも一つの切断方向に基板を移動させて前記切断溝を形成する手段と、を具える装置に関するものである。

さらには、本発明は、基板の表面に一つもしくはそれ以上の離間した平行な切断溝を形成する方法において、レーザにてレーザビームを発生させるステップと、前記基板の前記表面にレーザビームを導くステップと、前記レーザビームに対して少なくとも一つの切断方向に基板を移動させて前記切断溝を形成するステップと、を具える方法に関するものである。

半導体産業において、半導体要素を分割するための、ウエハのダイシングは、レーザダイシング法を用いて行われることが多い。レーザダイシング法では、レーザを用いて、ウエハ上の半導体を分割可能にする切断溝をウエハの表面上に形成する。

ウエハ上において、半導体要素は、切断レーンに基づいて分割形成され、その半導体要素は、大抵の場合、格子状に配列されている。ウエハからの個々の半導体要素の分割は、各半導体要素間のそれら切断レーンに切断溝を形成して行われる。格子状配列では、ウエハから半導体要素を分割するために、多数の平行する切断溝を互いに異なる二方向に形成する必要がある。

当然のことながら、半導体産業においては、一つのウエハ上から可能な限り多くの半導体要素を形成するための継続的な努力がなされている。これにより、製造工程はより効率化され、それと伴って製造コストも削減されている。切断レーンの太さは、一つのウエハ上に形成可能な半導体要素の数を決定する重要なパラメータである。そこで、半導体要素を形成可能な、ウエハの表面部分を最適化するためには、切断レーンを可能な限り細くするのが理想的である。

ウエハ上の切断レーンは、ダイシング法での誤差を補償する余裕代を形成するために、形成される切断溝の幅よりも太くされている。これらの誤差は、例えば、レーザビームに対してウエハを不正確に配置することによって生じ、それにより、本来切断溝を形成すべきだった位置に正確に切断溝が形成されなくなる。レーザビームに対する基板の配置の微小な偏差は、その誤差を許容する切断レーンによって補償されている。しかしながら、上述したように切断レーンを太くすると、半導体要素を形成するための、ウエハ表面の利用可能な部分が減少するという不都合がある。

当然のことながら、ダイシング法によって切断されるウエハの処理量を増加させるために、レーザダイシング法は、可能な限り効率化する必要がある。例えば、この効率化は、複数のビームで多数の切断溝を同時に形成できるように、複数のレーザビームを用いることで達成可能である。この場合、ウエハの切断に用いるそれぞれのレーザビームは、互いに同様の特性（例えば、強度、強度プロファイルおよびパルス率に関する特性）を持つのが理想的であり、そのようにすることで同時に形成される切断溝は、深さ、広さおよび熱的な副作用等のそれぞれに関して同様の特性を有することになる。使用されるそれぞれのレーザビームの特性の大部分は、それらレーザビームのレーザ源および、ビームを表面に導くために用いられる光学系によって決定されるので、そのようにそれぞれのレーザビームに互いに同様の特性を持たせるのは容易なことではない。

この発明は、上記した問題点および不具合を軽減し、迅速かつ正確に基板の切断を可能とする、レーザビームを用いて基板を切断する装置および方法を提供することを目的としている。

この目的は、本発明の第一の態様によって達成することができ、これは一つもしくはそれ以上の離間した切断溝を基板の表面に形成するための装置であって、前記装置は、レーザビームを発生させるレーザと、前記レーザビームを前記基板の前記表面に導く導光手段と、前記切断溝を形成するために、前記レーザビームに対して少なくとも一つの切断方向に基板を移動させる手段と、前記切断溝を互いに平行に形成するために、前記レーザビームを複数の第一切断ビームに分岐する第一分岐手段と、を具え、前記第一分岐手段は、前記第一切断ビームを互いに移動させて、前記平行する切断溝間の離間距離を調整するために設けられたことを特徴とするものである。

一つのレーザビームを複数の第一切断ビームに分岐して切断溝を形成する利点は、互いに同期化された複数の第一切断ビームを利用でき、同一のパルス率を有する（これらビームは全て一つのレーザビームから発生しているため）ことである。さらに、ビーム強度と、強度プロファイルと、基板に照射するエネルギーとが等しい第一切断ビームを形成することも可能である。第一切断ビームの特性は、レーザ発生源から供給された元のレーザビームの特性を制御することによって容易に制御することができる。

複数の平行する切断溝を形成するために複数の第一ビームを使用する場合、同時に形成される切断溝間の距離もしくは離間距離に対応することは困難である。これは、その距離を調整する間、優先的に第一切断ビームの特性を一定に維持可能にすることでより困難になる。発明者の認識では、当該調整の間は、レーザ源から基板の表面までの、それぞれの第一切断ビームの光が進んだ光学距離を固定する必要がある。これは、レーザビームを第一切断ビームに分岐する分岐手段を置換することによって達成可能ではあるが、工程を大幅に遅らせるとともに、ダイシング法に誤差を生じ易くさせることとなる。

そこで本発明に従う、第一切断ビームを互いに移動させるために設けた第一分岐手段を用いることによって、光路距離又は、その分岐手段を用いて形成された第一切断ビームの他の特性の何れかを変更することなく、平行する切断溝間の距離もしくは離間距離を調節することができる。従って、ダイシング法を用いた際、装置の要素の何れも変更することなく、かつビーム特性を再調整することなく、基板（例えば、ウエハ）の表面上に形成する切断溝間の距離を迅速かつ正確に調整することができる。すなわち、本発明の主とする利点は、平行する切断溝を可変ピッチで同時に形成可能なことである。

本発明の好適な実施形態にあっては、装置は、平行する切断溝間の離間距離を調整するために第一分岐手段を回転させるための手段を具えている。当業者であれば理解できるであろうが、第一分岐手段の回転は、機械的手段を用いて非常に正確に行い得るとともに容易に導入し得る。

上記実施形態に基づく別の好適な実施形態にあっては、前記第一分岐手段を回転させるための手段は、前記分岐手段をその光軸周りに回転させて、平行する切断溝の離間距離の調整を行うために設けられている。ここで、基板をレーザビームに対して所定の切断方向に移動させ、および第一分岐手段を光軸周りに回転させた場合には、互いの第一切断ビーム間の距離は調整されず、一方で表面上に形成される切断溝間の距離は調整されることに留意されたい。特に、レーザビームの光路距離は、その第一分岐手段の回転の前と後とで等しいままである。

本発明の別の好適な実施形態にあっては、前記装置は、前記第一切断ビームのうちの少なくとも一つを、複数の第二ビームに分岐するための第二分岐手段をさらに具えており、前記第二ビームは前記切断方向において互いに隣接している。第一切断ビームを複数の第二ビームに分岐することによって、隣接する第二ビームのそれぞれが、前記第二ビームのうち最初の第二ビームによって形成された切断溝上を続いて通過し、それにより切断工程を段階的に行うことができる。基板は、その基板に対する一つのレーザビーム軌道で切断される。第一切断ビームのそれぞれを、複数の第二ビームに分割すれば、基板に対して単一のレーザビーム光路内に、多数の平行する切断溝を非常に短時間で形成することができる。

本発明の別の実施例にあっては、前記第一分岐手段を回転させるための手段は、前記平行する切断溝の離間距離を調整するための第二分岐手段に対して第一分岐手段を回転させるために設けられている。ここで、第二分岐手段に対して第一分岐手段を回転させることによって、切断方向において隣接する第二ビームの配置を維持したまま、平行する切断溝間の距離を調節することができることに留意されたい。さらに、一つもしくはそれ以上の形成された平行する切断溝間の距離もしくは離間距離を、第二ビームの配置と独立して調節することができる。

上記装置にあっては、基板を少なくとも一つの他の切断方向に移動させるために、レーザビームに対して基板を移動させるための手段を具えていても良い。上述のように、例えば、ウエハ上の半導体要素を格子状配列するためには、基板の表面上に互いに異なる方向の複数の切断溝を形成可能にするのが有益である。これは、格子状配列、すなわち横および縦方向の切断溝に限定されるものではなく、如何なる切断溝のパターンを種々の方向に形成できるように実施することもできる。

本発明の実施例にあっては、前記装置は、前記第二ビームを前記他の切断方向において隣接させるために、前記基板に対して前記第二分岐手段を回転させるための方向回転手段をさらに具えている。ここで、前記第二分岐手段を回転させることによって、第二ビームを上記他の切断方向内に配置するために、隣接する第二ビーム間の配置を変えることができることに留意されたい。さらに、上述の実施例と組み合わせることにより、第一切断ビームの互いの位置と独立して、迅速かつ正確に切断方向を変えることができる。従って、切断方向、および本装置によって形成される切断溝間の距離の双方を独立して調整することができるので、工程の自動化を容易にし得る。

前記方向回転手段は、前記基板を回転させるために設けられていても良く、又はその代わりに当該方向回転手段は、第二分岐手段を回転させるために設けられていても良い。

本装置にあっては、第一分岐手段もしくは第二分岐手段は、回折光学素子と、ドーブプリズムと、半透明鏡と、光学立方体もしくは光学プレート又は音響光学発振器とからなる群のうちの少なくとも一つの要素を具えていても良い。ここで、特にドーブプリズムは、第一切断ビームの互いの回転を迅速かつ正確に行わせることができることに留意されたい。ドーブプリズムを第一もしくは第二分岐手段に用いた場合、ビームを分岐する際のロスが最小となるとともにその効率が最大となる。回折光学素子は、特に第一および第二ビームの互いの特性を重視する場合に有用である。回折光学素子を用いて分割した全てのビームの強度は、隣接して形成されたビーム間の角度と同様に等しくなる。

本発明の第二の態様に従う方法は、基板の表面内に一つもしくはそれ以上の離間した平行な切断溝を形成する方法であって、レーザを用いてレーザビームを発生させるステップと、前記基板の前記表面に前記レーザビームを導くステップと、前記レーザビームを複数の第一切断ビームに分岐するステップと、前記切断溝を形成するために、前記レーザビームに対して少なくとも一つの切断方向に前記基板を移動させるステップと、前記切断溝間の離間距離を調節するために、前記基板を前記レーザビームに対して移動させる前に、前記第一切断ビームを互いに移動させるステップと、を具えることを特徴とするものである。

本発明をさらに明瞭にするために、具体的な実施例に基づき図面を用いて詳細に説明する。記述する実施例は、本発明の請求の範囲を限定するものではなく、単に本発明の説明を目的として記述したものである。従って、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められるものである。

ここで、図１は、本発明に従う装置の実施例を示した図、図２は、本発明に基づいた動作原理を概略的に示した図、図３は、本発明の別の実施例において、図２と同一の動作原理を説明した図である。

図１は、本発明に従う装置を斜視し概略的に示しており、装置１はレーザビーム４を発生させるレーザ３を具えている。レーザビーム４は、回折光学素子６に照射され、そのレーザビーム４は二つの第一切断ビーム７に分岐される。

さらに、第一切断ビーム７は、回折光学素子１０に照射されて、それぞれの第一切断ビームに対して第二ビーム１２のような複数の第二ビームを形成する。複数の第二ビーム（例えばビーム１２）は、それぞれの第一切断ビーム７に対して、互いに隣接して分割され切断方向（下記で説明する）に配置される。第二ビームは、第二ビームを集光するための、レンズのような光学素子１４に照射されて、全ての第二ビーム１２は平行となって、基板１５の表面に垂直に照射される。

基板１５は、ウエハか、もしくはレーザ切断方法での切断に適した任意の他の基板である。ここで、図１は、概略図であり、装置の各要素の大きさは、他の要素との比率を示すものではないことに留意されたい。

基板１５は、レーザビーム４に対してそのレーザビームと直角となる方向に移動（図示せず）が可能な支持手段１６に支持されている。複数の第二ビーム１２が整列した方向に基板支持部１６を移動させることによって、参照符号１８および１９によってそれぞれ示す二つの切断溝が基板の表面上に設けられる。切断溝１８および１９間の距離は、両矢印２０によって示されている。言うまでもなく、第一切断ビームの数に応じて、いくつでも切断溝を同時に形成することができる。加えて、一つの深い切断溝を形成するために、多数の第一切断ビームのそれぞれを、一つの照射線上に進ませることもできる。

この切断方向では、矢印２２で概略的に示すように回折光学素子６をその光軸周りに回転させると、第一切断ビーム７は、前記回折光学素子６の前記光軸に対して同様に回転する。基本的には、回折光学素子６に対する各第一切断ビーム７間の位置は、レーザビーム４が回折光学素子６に直角に照射されている間は不変である。従って、回折光学素子をレーザビーム４に対して直角のまま回転させることにより、それと伴って第一切断ビーム７は前記光軸周りに回転する。（図１に図示しない光軸は、レーザビーム４に平行であり、かつ回折光学素子６と直角であることに留意されたい。）

上記切断方向では、回折光学素子６の光軸周りに第一切断ビーム７を回転させることによって、切断溝１８および１９は互いに接近して形成され、すなわち切断溝１８および１９間の距離ｄは小さくなる。これについては、図２および図３を用いて下記で説明する。さらに、レーザビーム４に対して直角のまま、回折光学素子６を回転させることにより、レーザ３から基板１５の表面まで進んだレーザ光の光路距離に影響することがない。

第二ビーム１２の配置を変えるために、第二回折光学素子１０を、レーザビーム４と直角なその光軸周りに付加的に回転させることもできる。具体的には、第二ビーム１２の配置を、必要に応じて他の切断方向に合わせて調節することができる。本発明の方法によれば、切断溝１８および１９のような複数の切断溝は、基板１５の表面の第一方向内に形成される。そして第一方向内にそれら切断溝が形成された後に、第二ビーム１２の配置を第二切断方向内（図示せず）に対応させるために、第二回折光学素子１０は、前記光軸周りに回転される。その後、随意に、第一回折光学素子をその光軸周りに回転させて、第二方向内に形成される切断溝間の距離を調整することもできる。そして、基板１５の表面上の上記第二方向内に切断溝を形成するために、支持手段１６を、レーザビーム４に対して前記第二方向に移動させることができる。上述の方法は、ダイシングによりウエハを格子状に配列された半導体要素に分割する場合において、容易かつ効率的な方法である。

本発明の動作原理を図２に示す。図２は、基板の表面上の二つの切断ビームによって形成された二つの照射スポット（２６および２７）を投影したものを示したものである。ここで、第一切断ビームは、複数の第二ビームに分岐されておらず、スポット２６およびスポット２７は、基板の表面上の第一切断ビームを直接投影していることに留意されたい。スポット２６およびスポット２７は、Ｐ１で概略的に示した第一方位内に配置されており、切断方向は、矢印３４で概略的に示すとおりである。

スポット２６および２７によって切断方向に形成される切断溝間の距離は、Ｘ１（両矢印３０）によって概略的に示されている。回折光学素子を第二位置に向けて回転させてスポット２６および２７の配置を調節し、新たな配置がＰ２で、回転方向が矢印３３でそれぞれ概略的に示されているとすると、この配置調整後に形成されるレーザビームのスポットは、２６’および２７’で示される。

基板をレーザビームに対して切断方向３４に移動させると、Ｘ２（両矢印３１）で概略的に示した、基板表面上に形成される切断溝間の距離は、調整前のもの（Ｘ１（両矢印３０）で示す）に比べて小さくなる。従って、第一切断ビームを形成する回折光学素子を、回転軸がその回折光学素子の光軸に平行となるようにして回転させることで、形成される切断溝間の距離を容易に調整することができる。

図３に、本発明のさらなる実施例の動作を概略的に示す。この実施例においては、レーザビームは、複数の第一切断ビームを形成するための第一分岐手段と、それぞれの第一切断ビームを複数の第二ビームに分岐するための第二分岐手段とを通過する。図３には、それぞれの第二ビームによって基板の表面上に形成されたスポットが概略的に示されている。

図３において、スポット３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄは、一番目の第一切断ビームの分岐によって形成された四つの異なる第二ビームに対応する四つのスポットを示したもので、スポット３５ａ〜３５ｄ群を、参照符号３５にて概略的に示している。これに対して、四つのスポットの群３６は、二番目の第一切断ビームによって形成された四つの照射スポットを示したものである。つまり、図３は図２に似ているが、図２では、スポット２６および２７は、基板の表面上の、第一切断ビームによる直接的な照射スポットを示したものであるのに対し、図３は、これら第一ビームをさらに複数の第二ビームに分割し、その第二ビームによる照射スポットをグループ化して群３５および３６として示したものである。

この実施例の装置に従う切断方向は、矢印４３で概略的に示すとおりであり、群３５および群３６の各スポットは、基板に対して矢印４３に示す方向に進み、それらの照射線内に所望の深さの切断溝を刻設する。

照射スポット３５ａ〜３５ｄの群３５および群３６は、Ｐ１で概略的に表した第一位置を示しており、この位置では群３５および群３６により形成される切断溝は距離Ｘ１（両矢印４０）だけ離間している。第二分岐手段をその場所に固定した状態で、第一切断ビームを形成する第一分岐手段のみを矢印３８に示す方向に回転させると、群３５および群３６のそれぞれの第二ビーム同士の配置が互いに変わることなく、その第一分岐ビームは、参照符号３９に概略的に示す回転軸周りに回転する。第二位置における群３５および群３６を、３５’および３６’としてそれぞれ示す（この位置をＰ２で表す）。矢印４３で示すように同一の切断方向に進ませると、群３５’および群３６’によって形成される切断溝は、両矢印４１で概略的に示す距離Ｘ２に離間される。レーザビームを形成するレーザから、第二ビームのそれぞれの照射点までを測定した光学距離は、第二分岐手段の位置を変えても、修正されることがない。従って、それぞれの照射スポットにおけるビームの光学的特性も同様に修正されずに保持できるという利点がある。

図２および図３からも明らかなように、本発明の装置および方法は、照射点における光学的ビーム特性に影響を与えることなく、かつ上記装置によって形成される第二ビームの配置に影響を与えることなく、複数の切断ビームによって形成される切断溝間の距離を調節するための理想的な方法である。この利点は、第一分岐手段によって形成される第一切断ビームを、例えば、装置の光軸に水平な回転軸周りに回転させることによって互いに移動することができるという能力によりもたらされる。加えて、互いに独立して回転可能な複数の分岐手段を用いることによって、第一ビームの位置と独立して第二ビームの配置の修正を可能にし、またその逆も同様である。従って、本発明は、「切断溝間」距離および形成する切断溝の方向を素早く調整することを可能とし、このことは装置内で容易に自動化でき、かつ正確な加工が可能となる。

本発明の方法は、具体的な設計上の選択およびアプリケーションによって、切断溝間の距離を広い範囲で調整可能である。具体的には、例えば、ウエハダイシング法において、回折光学素子のような特殊な光学分岐手段を用いることで、複数の第一切断ビームによって形成される切断溝間の距離は、例えば０μｍから１５ｍｍまでの範囲に亘って、標準的な精度０．５μｍをもって調節可能である。プロセスの効率化により、大量製造プロセス用途に用いることができ、また一方で正確性および柔軟性により、複数の方向にも対応した非常に特殊なダイシング技術を可能にする。言うまでもなく、本発明は半導体産業に適用すると特に有用である。

包括の目的のため、上述の技術を踏まえて、本発明の多くの変形および変更が可能であることに留意されたい。従って、言うまでもなく、添付の特許請求の範囲内で、本発明は、ここで具体的に説明した方法以外でも実施可能である。

本発明に従う装置の実施例を示した図である。 本発明に基づいた動作原理を概略的に示した図である。 本発明の別の実施例において、図２と同一の動作原理を説明した図である。

符号の説明

１ 装置
３ レーザ
４ レーザビーム
６ 第一回折光学素子
７ 第一切断ビーム
１０ 第二回折光学素子
１２ 第二ビーム
１４ 光学素子
１６ 基板支持部
１８ 切断溝
１９ 切断溝
２６、２６’、２７、２７’ 照射スポット
３４、４３ 切断方向

Claims (17)

1. 基板の表面内に一つもしくはそれ以上の離間した切断溝を形成するための装置であって、
   前記装置は、
   レーザビームを発生させるレーザと、
   前記レーザビームを前記基板の前記表面に導く導光手段と、
   前記切断溝を形成するために、前記レーザビームに対して少なくとも一つの切断方向に基板を移動させる手段と、
   互いに平行する前記切断溝を形成するために、前記レーザビームを複数の第一切断ビームに分岐する第一分岐手段と、を具え、
   前記第一分岐手段は、前記第一切断ビームを互いに移動させて、前記平行する切断溝間の離間距離を調整するために設けられたことを特徴とする装置。
2. 前記装置は、前記平行する切断溝間の前記離間距離を調節するために、前記第一分岐手段を回転させるための手段をさらに具えることを特徴とする、請求項１記載の装置。
3. 前記第一分岐手段を回転させるための前記手段は、前記第一分岐手段をその光軸周りに回転させて、前記平行する切断溝の前記離間距離を調整するために設けられたことを特徴とする、請求項２記載の装置。
4. 前記装置は、前記第一切断ビームのうちの少なくとも一つを複数の第二ビームに分岐するための第二分岐手段を具え、
   前記第二ビームは、前記切断方向において互いに隣接することを特徴とする、前記請求項のうち何れか一項に記載の装置。
5. 前記第一分岐手段を回転させるための前記手段は、前記平行する切断溝の離間距離を調整するための前記第二分岐手段に対して前記第一分岐手段を回転させるために設けられたことを特徴とする、請求項４と、請求項２もしくは３の何れかとに記載の装置。
6. 前記レーザビームに対して前記基板を移動させるための前記手段は、前記基板を少なくとも一つの他の切断方向に移動させるために設けられたことを特徴とする、前記請求項のうち何れか一項に記載の装置。
7. 前記装置は、前記基板に対して前記第二分岐手段を回転させて、前記第二ビームを他の切断方向において隣接させるための方向回転手段をさらに具えることを特徴とする、請求項６記載の装置。
8. 前記装置は、前記基板を支持するための支持手段を具え、
   前記方向回転手段は、前記基板を回転させるために設けられたことを特徴とする、請求項７記載の装置。
9. 前記方向回転手段は、前記第二分岐手段を回転させるために設けられたことを特徴とする、請求項７記載の装置。
10. 前記第一分岐手段もしくは前記第二分岐手段は、
    回折光学素子と、ドーブプリズムと、半透明鏡と、光学立方体もしくは光学プレート又は音響光学発振器とからなる群のうちの少なくとも一つの要素を具えることを特徴とする、前記請求項のうち何れか一項に記載の装置。
11. 基板の表面内に一つもしくはそれ以上の離間した平行な切断溝を形成する方法において、
    レーザビームを発生させるステップと、
    前記基板の前記表面に前記レーザビームを導くステップと、
    前記レーザビームを複数の第一切断ビームに分岐するステップと、
    前記切断溝を形成するために、前記レーザビームに対して少なくとも一つの切断方向に前記基板を移動させるステップと、
    前記切断溝間の離間距離を調節するために、前記基板を前記レーザビームに対して移動させる前に、前記第一切断ビームを互いに移動させるステップと、を具えることを特徴とする方法。
12. 前記レーザビームを分岐するステップは、第一分岐手段を用いて行われ、
    前記第一切断ビームを移動させるステップは、前記第一分岐手段を回転させるステップを具えることを特徴とする、請求項１１記載の方法。
13. 前記第一分岐手段を回転させるステップは、前記第一分岐手段をその光軸周りに回転させるステップを具えることを特徴とする、請求項１２記載の方法。
14. 前記第一切断ビームのうちの少なくとも一つを、複数の第二ビームに分岐し、その第二ビームを前記切断方向において互いに隣接させるステップをさらに具えることを特徴とする、請求項１１〜１３のうち何れか一項に記載の方法。
15. 前記第一切断ビームのうちの少なくとも一つを分岐するステップは、第二分岐手段を用いて行われることを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
16. 前記第一切断ビームを回転させるステップは、前記第二分岐手段に対して前記第一分岐手段を回転させるステップを具えることを特徴とする、請求項１５と、請求項１２および１３の少なくとも一方とに記載の方法。
17. 前記第二ビームが他の切断方向において隣接するように該第二ビームを回転させるステップをさらに具えることを特徴とする、請求項１１〜１６の何れか一項に記載の方法。

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