JP2007123704A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007123704A5 JP2007123704A5 JP2005316457A JP2005316457A JP2007123704A5 JP 2007123704 A5 JP2007123704 A5 JP 2007123704A5 JP 2005316457 A JP2005316457 A JP 2005316457A JP 2005316457 A JP2005316457 A JP 2005316457A JP 2007123704 A5 JP2007123704 A5 JP 2007123704A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode pattern
- negative electrode
- led
- shape
- resin case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Claims (2)
- 矩形形状の回路基板と、該基板の対峙する辺の一方の端部に設けた正極パターンおよび他方の端部に設けた負極パターンと、正極パターンおよび負極パターンに接続されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを覆う樹脂ケースとを有する表面実装型ＬＥＤにおいて、
前記樹脂ケースの正極パターン側と負極パターン側の形状が非対称としてあることを特徴とする表面実装型ＬＥＤ。 - 前記樹脂ケースの正極パターン側と負極パターン側の形状は、一方が直線状とされ、他方が面取り、一部の切落とし、略台形状、略三角状、略隅切り状もしくは略円弧状のいずれかの形状を有することで非対称としてあることを特徴とする請求項１記載の表面実装型ＬＥＤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005316457A JP2007123704A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 表面実装型ｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005316457A JP2007123704A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 表面実装型ｌｅｄ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007123704A JP2007123704A (ja) | 2007-05-17 |
| JP2007123704A5 true JP2007123704A5 (ja) | 2008-12-04 |
Family
ID=38147191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005316457A Pending JP2007123704A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 表面実装型ｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007123704A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5189835B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2013-04-24 | シチズン電子株式会社 | 反射枠付表面実装型ｌｅｄ |
| JP5603793B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2014-10-08 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
| JP2014512559A (ja) * | 2011-02-24 | 2014-05-22 | デジタルオプティクス コーポレーション | カメラモジュールのためのフラッシュシステム |
| JP5848562B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-01-27 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法。 |
| WO2016137227A1 (ko) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
| KR101663128B1 (ko) * | 2015-02-24 | 2016-10-10 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자, 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3993302B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2007-10-17 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP3857435B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2006-12-13 | ローム株式会社 | 光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造 |
| JP2005101283A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005316457A patent/JP2007123704A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USD640645S1 (en) | Lamp package | |
| JP2007123704A5 (ja) | ||
| KR200448772Y1 (ko) | 휠 수 있는 엘이디 바 | |
| JP2004063787A5 (ja) | ||
| JP2006179924A5 (ja) | ||
| JP2008525987A5 (ja) | ||
| RU2007128677A (ru) | Электромагнитный экран с большим поверхностным импедансом | |
| FI20050646A (fi) | Piirilevyrakenne ja menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi | |
| WO2008157143A3 (en) | Edge connection structure for printed circuit boards | |
| JP2010028601A5 (ja) | ||
| DE602004013958D1 (de) | Abgeschlossenes leitfähiges strukturiertes blatt mit leitfähigen durchgängen | |
| WO2007078867A3 (en) | Quasi-waveguide printed circuit board structure | |
| JP2010028110A5 (ja) | プリント基板 | |
| JP2017038046A5 (ja) | ||
| JP2014501450A5 (ja) | 印刷回路基板 | |
| DE60227890D1 (de) | Umgossene Leiterplatte mit unterfülltem oberflächenmontierten Bauelement und Herstellungsverfahren | |
| TW200719787A (en) | Circuit board and electronic device using the same | |
| GB2444223A (en) | Printed circuit board waveguide | |
| JP2013069731A (ja) | 発光装置 | |
| NL2001706A1 (nl) | Printed circuit board assembly and manufacturing method for the same. | |
| JP2008010615A5 (ja) | ||
| EP1592071A4 (en) | OPTICAL SEMICONDUCTOR CHIP, PCB, LIGHTING UNIT AND LIGHTING DEVICE | |
| RU2006120548A (ru) | Радиоэлектронный блок | |
| DE60130717D1 (de) | Leiterplatte mit Kontaktflächen zur Verbindung mit einem darauf montierten elektronischen Bauteil | |
| JP2006332246A5 (ja) |