JP2006332246A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 第一の面と、前記第一の面と反対の第二の面を有する第一の基材と、
   前記第一の面に形成された第一回路パターンと、
   前記第一回路パターンに設けられた第１接続面と、
   前記第二の面に形成された第二回路パターンと、
   前記第二回路パターンにはんだ付けされた電子部品と、を備える第１回路基板と、
   第三の面を有する第二の基材と、
   前記第三の面に形成された第三回路パターンと、
   前記第三第回路パターンに設けられた第２接続面と、を備える第２回路基板と、
   前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する異方性導電性接着剤と、
   を備える回路基板であって、
   前記第一回路パターンと前記第二回路パターンとが重なり合う回路基板。
2. 請求項１記載の回路基板であって、
   更に、前記第二の基材にあって前記第三の面と反対の第四の面と、
   前記第四の面に形成された第四回路パターンと、を備え、
   前記第一回路パターンと前記第二回路パターンと前記第三回路パターンと前記第四回路パターンとが重なり合う回路基板。
3. 前記異方性導電性接着剤が熱硬化型高耐熱性樹脂である請求項１又は請求項２に記載の回路基板。
4. 前記第１接続面における、前記第一回路パターンと前記第二回路パターンと重なり合う面積が前記第一回路パターンの面積の半分以上である請求項１から請求項３のいずれかに記載の回路基板。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の回路基板を備える電子機器。