JP2008294331A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 第１の電子部品と、
   第２の電子部品と、
   第１の配線が形成されると共に前記第１の電子部品の一面側が搭載される第１の基板と、
   第２の配線が形成されると共に前記第１の基板に積層される第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板を電気的に接続する接続部材と、
   前記第１の基板と前記第２の基板の間に前記第１の電子部品を封止するよう配設される封止樹脂とを有し、
   前記第２の電子部品を、前記第２の基板の前記接続部材が接続されている面に配設し、
   前記第２の基板に開口部を形成すると共に、前記第２の電子部品の一面側が該開口部と対向するよう配設した部品内蔵基板。
2. 前記第２の電子部品は、その一面側に撮像領域を有する撮像素子である請求項１記載の部品内蔵基板。
3. 前記第２の電子部品の他面側と、前記第１の電子部品の他面側とが互いに対向するよう配置した請求項１記載の部品内蔵基板。
4. 前記第２の電子部品に、該第２の電子部品の一面側を保護する透明部材を設けた請求項１乃至３のいずれか一項に記載の部品内蔵基板。
5. 前記透明部材は、前記開口部の少なくとも一部の領域に位置している請求項４記載の部品内蔵基板。
6. 前記第２の基板に、前記第２の電子部品と対向するレンズが配設されたレンズユニットを設けた請求項１乃至５のいずれか一項に記載の部品内蔵基板。
7. 第１の電子部品と、
   第２の電子部品と、
   第１の配線が形成されると共に前記第１の電子部品の一面側が搭載される第１の基板と、
   第２の配線が形成されると共に前記第１の基板に積層される第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板を電気的に接続する接続部材と、
   前記第１の基板と前記第２の基板の間に前記第１の電子部品を封止するよう配設される封止樹脂とを有し、
   前記第２の基板に開口部を形成すると共に、前記第２の電子部品の一面側が該開口部と対向するよう配設し、
   前記第２の電子部品が、前記第２の基板とワイヤボンディングにより接続された部品内蔵基板。
8. 前記第２の基板に、前記第２の電子部品と対向するレンズが配設されたレンズユニットを設けた請求項７記載の部品内蔵基板。