JP2007123401A - 集積回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡易な構成で集積回路のピンアサインを切り替えることができる技術を提供する。
【解決手段】それぞれ機能が割り当てられ、その機能に応じたタイプのバッファを有するピンを複数備えた集積回路であって、同一のバッファタイプのピン同士において、割り当てる機能を切り替える切り替え手段を備えることを特徴とする集積回路。
【選択図】 図1

Description

本発明は、特定用途向けに開発された集積回路であるASIC(Application Specific Integrated Circuit)に係り、特に、ピンアサインを切り替え可能なASICに関する。
特定用途向けに開発された集積回路であるASICは、それぞれ固有の機能が割り当てられた複数のピンを備えている。固有の機能は、例えば、データ信号、アドレス信号、制御信号の入出力である。
ASICはチップとして構成され、基板上に実装される。そして、それぞれのピンは、基板上にプリントされた電気回路の配線により、ターゲットとなるCPU等の対応するピンと接続される。
特許文献1には、機能ごとに独立してピンを設けると、プリント基板の小面積化に伴なうASICの省ゲート、省入出力ピンに逆行するため、双方向バッファと信号選択回路とを用いることにより、一つの外部バスを用いて複数の機能にかかるアクセス動作を実行させることが開示されている。
特開平9−274602号公報
ASICにおいて、どのピンにどの機能を割り当てるかというピンアサインは、ターゲットとなるCPU等のピンアサインに対応して決定される。すなわち、対応するピン同士を接続する際の基板上の配線引き回しが最適になるように設計される。
ところが、何らかの事情で、ターゲットとなるCPU等が、異なるピンアサインのCPU等に変更されたり、あるピンアサインのCPUをターゲットとしていたASICを、ピンアサインの異なる他のCPUにも用いるようにすることがある。
このような場合に、当初のピンアサインでは、変更後のCPUあるいは他のCPUと接続する際に、配線を複雑に引き回さざるをえず、信号品質が低下したり、EMI(不要輻射ノイズ)の問題が発生するおそれがある。また、これを防ぐために、基板を多層化して回路を交差させるとコストアップを招いてしまう。
一方、特許文献1に開示されているように、双方向バッファと信号選択回路とを用いることにより、最適のアートワークを実現できるピンアサインに切り替えることも考えられるが、各ピンに双方向バッファを用いるとすると、不要なバッファが増えたり、制御のための回路規模が複雑になってしまう。
本発明は、簡易な構成で集積回路のピンアサインを切り替えることができる技術を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明によれば、それぞれ機能が割り当てられ、その機能に応じたタイプのバッファを有するピンを複数備えた集積回路であって、
同一のバッファタイプのピン同士において、割り当てる機能を切り替える切り替え手段を備えることを特徴とする集積回路が提供される。
本発明では、切り替えるピンを同一のバッファタイプを有するピンに限ることにより、簡易な構成で集積回路のピンアサインを切り替えることができる。
ここで、前記バッファのタイプは、入力バッファ、出力バッファ、双方向バッファに区分されることができる。
また、前記切り替え手段は、外部からの、あるいは、集積回路内部からの切り替え信号によりあらかじめ定められた機能のいずれかに切り替えることができる。
本発明の実施例について図面を参照して説明する。以下に示す実施例において、ASICとCPUとは、プリンタのコントローラを構成する集積回路の1つとして機能するものとする。すなわち、プリンタのコントローラ基板上に実装され、基板にプリントされた電気回路により両者は接続される。
ただし、本発明は、プリンタのコントローラを構成するASICに限られず、他の用途の集積回路にも適用することができる。また、ASICの接続対象もCPUに限られず、他の集積回路、メモリ等とすることができる。
図1は、本発明の第1の実施例におけるASIC100とCPU200との接続形態を示す図である。第1の実施例において、ASIC100は、図1(a)に示すように、CPU_A200aと接続する場合と、図2(b)に示すようにCPU_B200bと接続する場合があるものとする。なお、相互の接続を示す矢印は基板上にプリントされた電子回路のアートワークの一例を表わしている。
ここで、CPU_A200aとCPU_B200bとは、ピンアサインが異なっている。本図の例では、CPU_A200aは、左側にアドレス用のピンのうちADR0−15が配置され、下側にアドレス用のピンのうちADR16−31が配置されている。一方、CPU_B200bは、左側にアドレス用のピンのうちADR16−31が配置され、下側にアドレス用のピンのうちADR0−15が配置されている。
このような状況は、例えば、ASIC100を、CPU_A200aをターゲットとして設計していたところ、何らかの事情でターゲットとなるCPUがCPU_B200bに変更された場合や、CPU_A200aを用いるコントローラ基板と、CPU_B200bを用いるコントローラ基板にASIC100を共用する場合などに起こりえる。
ここでは、ASIC100は、もともとCPU_A200aをターゲットとして設計され、CPU_A200aと接続するのに適したピンアサインになっているものとする。すなわち、図1(a)に示すように、ADR0−15同士、ADR15−31同士を最適に接続できるようにアドレス用のピンが配置されている。具体的には、ADR0−15のピン群が左側に配置され、ADR15−31のピン群が右側に配置されている。これにより、基板上の回路を交差させたり、複雑に引き回すことなく簡易なアートワークが実現できるようになっている。
このASIC100のターゲットしてCPU_B200bを用いる場合に、図1(a)に示したようなASIC100のピンアサインのままでは、以下のような問題が生じる。すなわち、各ピン群の位置関係から、ADR0−15同士、ADR15−31同士を接続するためには、基板を多層化して回路を交差させるか、迂回させる必要が生じ、アートワークが複雑化してしまう。
そこで、第1の実施例において、ASIC100は、図1(b)に示すようなピンアサインに切り替えられるようになっている。この場合、図1(a)の場合とは逆に、ADR0−15のピン群が右側に配置され、ADR15−31のピン群が左側に配置されている。
より具体的には、ADR0として用いられていたピンはADR16として用いられ、ADR1として用いられていたピンはADR17として用いられ、ADR15として用いられていたピンはADR31として用いられる。また、ADR15として用いられていたピンはADR0として用いられ、ADR16として用いられていたピンはADR1として用いられ、ADR31として用いられていたピンはADR15として用いられる。これら以外のピンについても同様である。
これにより、CPU_B200bに接続される場合にも、ADR0−15同士、ADR15−31同士を最適に接続できるようになり、基板上の回路を交差させたり、複雑に引き回すことなく簡易なアートワークが実現できるようになっている。
ここで、図1(a)に示したピンアサインと図1(b)に示したピンアサインとでは、アドレス信号のピン同士が切り替えられるようになっている。このため、切り替え前後でバッファタイプが同一であるから、共通のバッファを用いることができる。これにより、ASIC100のピン切り替え制御を簡易な構成とすることができる。
このように本発明では、ASICの回路規模を簡易にするため、同一のバッファタイプをもつピン同士を切り替え可能なようにしている。
ここで、同一のバッファタイプとは、まず、入力バッファ、出力バッファ、入出力バッファの種別が同じである必要がある。そして、入力系のバッファであれば、さらに、インタフェースレベルがCMOSかTTLかで同一であり、また、シュミットトリガ入力があるかどうかが同一であることが望ましい。出力系のバッファであれば、出力駆動電流の大きさが同一であることが望ましい。
図2は、第1の実施例におけるピンアサインを切り替えるための内部回路の例を示す図である。本図の例で、ピンアサインの切り替えは、外部信号SELあるいはASICの内部レジスタ信号SEL_REGによってASIC内に設けられたセレクタを切り替えることによって行なわれる。ただし、外部信号SELおよびASICの内部レジスタ信号SEL_REGのいずれか一方によって切り替えるようにしてもよい。この場合、一方の信号は省くことができる。
本図に示すように、外部信号SELあるいはASICの内部レジスタ信号SEL_REGによってセレクタを切り替えることにより、それぞれ同一タイプの入力バッファを備える信号ピンであるASICのADR0−ADR15、ADR16−ADR31は、ADR16−ADR31、ADR0−ADR15に切り替えられることになる。もちろん、バス単位ではなく、ASIC内部の回路構成により各アドレス信号ピンは任意の組み合わせで切り替えることが可能である。
なお、ピンアサインの切り替えは、ターゲットとなる集積回路等に応じて実装後は固定とすることができるが、リアルタイムで切り替えることも可能である。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。図3〜図5は、本発明の第2の実施例におけるASIC110とCPU210との接続形態を示す図である。本例では、バス単位ではなく、同一のバッファタイプを有する任意の信号ピン同士の切り替えが、複数のターゲットに対して行なわれる場合を説明する。
第2の実施例において、ASIC110は、CPU_A210a、CPU_B210b、CPU_C210cと異なる3つのCPUをターゲットとしている。
ここで、図3〜図5に示すように、CPU_A210aは、左側にD0−7、D8−15のデータピン群が配置され、下側にD16−23、D24−31のデータピン群が配置されている(図3)。CPU_B210bは、左側にD31−24、D23−16のデータピン群が配置され、下側にD15−8、D7−0のデータピン群が配置されている(図4)。CPU_C210cは、下側にD0−7、D8−15、D16−23、D24−31のデータピン群が配置されている(図5)。
そして、それぞれのターゲットに対して、ASIC110は、あらかじめ設定された範囲内でピンアサインを切り替えることにより、それぞれのデータピンを対応するピンに最適に接続できるようになる。これにより、基板上の回路を交差させたり、複雑に引き回すことなく簡易なアートワークが実現できるようになっている。
図3〜図5に示すように、第2の実施例では、バス単位ではなく、同一タイプの双方向バッファを備える任意の信号ピン同士の切り替えが行なわれている。例えば、図3のD0のデータピンは、図4ではD31に切り替えられ、図5ではD18に切り替えられている。
このような双方向バッファにおける複数の信号ピンの切り替えは、例えば、図6に示すような内部回路により実現することができる。
本図に示した例では、内部レジスタ信号あるいは外部信号SELによりセレクタが切り替えられることにより、双方向バッファを備えるデータ信号ピンにおいて、例えば、DATA0がDATA15あるいはDATA31に相互に切り替えられることになる。
次に、本発明の第3の実施例について説明する。図7は、本発明の第3の実施例におけるASIC120とCPU220との接続形態を示す図である。本例では、アドレス、データ、コマンドのように、異なる信号同士を切り替える場合を説明する。ただし、本発明において、ピンアサインの切り替えは、同一のバッファタイプであることを前提しているため、入力バッファを備えるアドレス用ピン群、双方向バッファを備えるデータ用ピン群、出力バッファを備えるコマンド用ピン群においてそれぞれピンアサインの切り替えが行なわれることになる。
第3の実施例において、ASIC120は、CPU_A220a、CPU_B220bと異なる2つのCPUをターゲットとしている。
ここで、図7(a)に示すように、CPU_A220aは、左側にDATA32−63のデータピン群が配置され、上側にDATA0−31のデータピン群が配置され、右側にADR0−15、ADR16−31のアドレスピン群が配置され、下側にCMD A、CMD Bのコマンドピンが配置されている。また、図7(b)に示すように、CPU_B220bは、左側にDATA0−31のデータピン群が配置され、上側にDATA32−63のデータピン群が配置され、右側にADR16−31、ADR0−15のアドレスピン群が配置され、下側にCMD B、CMD Aのコマンドピンが配置されている。
そして、それぞれのターゲットに対して、ASIC110は、あらかじめ設定された範囲内でピンアサインを切り替えることにより、データピン群、アドレスピン群、コマンドピンを、ターゲットとなるCPUの対応するピンに最適に接続できるようになる。これにより、基板上の回路を交差させたり、複雑に引き回すことなく簡易なアートワークが実現できるようになっている。
図7に示すように、第3の実施例では、それぞれ異なるバッファタイプを備えるデータピン群、アドレスピン群、コマンドピンにおいて、同時にピンアサインの切り替えが行なわれている。
なお、コマンドピンのような出力バッファにおけるピンアサインの切り替えは、例えば、図8に示すような内部回路により実現することができる。
本図に示した例では、内部レジスタ信号SEL_REGあるいは外部信号SELによりセレクタが切り替えられることにより、出力バッファを備えるデータ信号ピンにおいて、CMD A、CMD B、CMD C、CMD Dのピンがそれぞれ、CMD C、CMD D、CMD A、CMD Bに切り替えられることになる。
以上に示したように、本発明によれば、簡易な構成で集積回路のピンアサインを切り替えることができるようになる。
第1の実施例におけるASICとCPUとの接続形態を示す図。 入力バッファにおけるピンアサインの切り替えを行なうための内部回路の例。 第2の実施例におけるASICとCPUとの接続形態を示す図。 第2の実施例におけるASICとCPUとの接続形態を示す図。 第2の実施例におけるASICとCPUとの接続形態を示す図。 双方向バッファにおけるピンアサインの切り替えを行なうための内部回路の例。 第3の実施例におけるASICとCPUとの接続形態を示す図。 出力バッファにおけるピンアサインの切り替えを行なうための内部回路の例。
符号の説明
100、110、120…ASIC
200、210、220…CPU

Claims (3)

  1. それぞれ機能が割り当てられ、その機能に応じたタイプのバッファを有するピンを複数備えた集積回路であって、
    同一のバッファタイプのピン同士において、割り当てる機能を切り替える切り替え手段を備えることを特徴とする集積回路。
  2. 請求項1に記載の集積回路であって、
    前記バッファのタイプは、入力バッファ、出力バッファ、双方向バッファに区分されることを特徴とする集積回路。
  3. 請求項1に記載の集積回路であって、
    前記切り替え手段は、外部からの、あるいは、集積回路内部からの切り替え信号によりあらかじめ定められた機能のいずれかに切り替えることを特徴とする集積回路。
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