JP2007121286A - 電気回路又は電子回路を冷却するためのウォータブロック - Google Patents
電気回路又は電子回路を冷却するためのウォータブロック Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007121286A JP2007121286A JP2006281384A JP2006281384A JP2007121286A JP 2007121286 A JP2007121286 A JP 2007121286A JP 2006281384 A JP2006281384 A JP 2006281384A JP 2006281384 A JP2006281384 A JP 2006281384A JP 2007121286 A JP2007121286 A JP 2007121286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water block
- cooling pipe
- cooling
- water
- tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
【課題】費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる、冷却用の装置を提供すること。
【解決手段】回路基板に搭載される電気的部品又は電子的部品の発する熱を除去するウォータブロック200とそれに付随する冷却管230とを備える。冷却管230は接着剤あるいは他の適切な材料によってウォータブロック200に取り付けられる。このことにより、従来のように、ウォータブロック200の表面に溝を加工し、その中に冷却管230を配置する必要がなくなる。このようにウォータブロック200と冷却管230とを設計することで、ウォータブロック200内に費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる。
【選択図】図4
【解決手段】回路基板に搭載される電気的部品又は電子的部品の発する熱を除去するウォータブロック200とそれに付随する冷却管230とを備える。冷却管230は接着剤あるいは他の適切な材料によってウォータブロック200に取り付けられる。このことにより、従来のように、ウォータブロック200の表面に溝を加工し、その中に冷却管230を配置する必要がなくなる。このようにウォータブロック200と冷却管230とを設計することで、ウォータブロック200内に費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる。
【選択図】図4
Description
本発明は電気回路及び電子回路を冷却する装置に関し、特に、ウォータブロックとその配管を用いて当該回路を冷却するための、装置、システム、及び方法に関する。
製造業者は、フラッシュメモリチップの機能性と信頼性を保証するため、フラッシュメモリチップを消費者に出荷する前にテストするのが一般的である。このようにフラッシュメモリチップをテストするために一般に使用されるシステムの1つとして、アジレント(Agilent)製のV5400アパッチテスタがある。
図1に示すように、V5400アパッチテスタ100は、例えば、テストヘッド110と、テストヘッド110に電力、冷却水、及び圧縮空気(図示せず)を供給する支持ラック120と、テスタ100向けのユーザインタフェースとして作用するコンピュータワークステーション130と、を含んで構成されている。マニピュレータ140は、テストヘッド110を支持すると共に、その位置決めを行う。支持ラック120は、マニピュレータ140に取り付けられ、テストヘッド110と交流電力、冷却水、及び圧縮空気との間を仲介する役割を負う。テスタ100には支持ラックを追加することもできる。図1に示すアジレント製V5400テスタ100は、Flash、DRAM、SRAM、スタックドメモリデバイスをテストすることができる。
テストヘッド110は、システムの重要な部品であり、テスタエレクトロニクスを含んで構成されている。例えば、図1に示すテスタ100は、最大で4,608のチャネルと144の独立したテストサイトを提供し、最大で144の独立したデバイスを非同期的にテストすることができる。テストヘッドの電子的要素は、種々の被試験デバイス(DUT)に電力を供給し、測定を行なう。
テストエレクトロニクスがさらに高速化及び高密度化されるにつれて、テストヘッド110とそこでテストされる回路の発する内部熱を除去することが大きな課題となっている。一世代前のテスタ100では、空冷を行うだけで十分であったが、クロック速度が増すにつれ、信号経路長が重要な課題となっている。経路長をできるだけ小さくすることで、過去5年間で小型化が進み、現世代の自動試験装置を空冷するのはもはや実用的でないという程にまでなった。クロック速度と共に熱の生成が増すため、高速化することで問題が悪化する。より高速のピンカウントテスタも標準となってきており、テスタにおいて必要とされる熱出力放散の総量もさらに増大している。
これらの要因により、液体冷却は、モデムテストの電子部品が生成した熱を除去する唯一の実用的方法とはいかないまでも、数少ない方法の中の1つになってきている。20ft3未満の量を有するハイピンカウントテスタが約40kWから約80kWの熱量を生成し得ることを念頭に置くと、発熱による問題の大きさがよくわかる。
一般に、最も信頼性の高い液体冷却法は、浸漬冷却とは対照的に、冷却液をテスタ100及びテストヘッド110のエレクトロニクスから隔離しようとするものである。このことはウォータブロックを用いて達成される(「冷却板」とも称する)。能動回路をPCボードに搭載した後、これをウォータブロックに搭載する。場合によっては、特定の部品をウォータブロックに直接搭載して冷却を強化することもある。種々の搭載方法を使用することができ、PCボードの上部又は底部がウォータブロックと接触するようにしてもよい。多くのマシンでは、スペースの最小化、又は高価な部品(即ちウォータブロック)のより完全に使用のいずれかのために、ウォータブロックの両側に回路を搭載している。作動流体は水あるいは何らかの他の液体であり得る。一般に選択される作動流体の中で水は冷却性能が最も高いが、種々のことを考慮すれば、用途によっては水の使用を避けた方がよい場合もある。
ウォータブロックは、アルミニウム又は銅等の熱伝導性が高く、加工の容易な金属から構成するのが一般的である。金属内に形成した流路に水あるいは別の液体を流すことにより、熱の除去を行う。これは比較的簡単なプロセスであるように見えるが、検討すべきことが多い。例えば、ウォータブロックには大きい内部流路を有するものもあれば、断面の小さい流路を有するものもある。熱伝達を考慮すれば、最も効果的に熱を除去するために、一般に流路を小さくして液体速度を非常に速くする方が良い。そのようにすれば、液体を注入するのにより大きい力が必要となるが、熱の除去は助長される。なお、水流路の位置を調整する力を働かせることで、電力損失に対する要求の高い又は温度に対する要求の強い所定の領域又は装置の冷却を助長することができる。
ほとんどのウォータブロックは、作動流体が金属ブロックと直接接触するスタイルとなっている。1つのかかるウォータブロックでは、アルミニウムプレートに、その中央面を通るように長い穴が開けられている。かかる穴には注入管と排出管が接着され、注入管及び排出管はU型の戻し管を形成する。クラムシェル(clamshell)のように、2枚のプレート中に対応する蛇行流路をフライス加工し、2つの部分を接着し、注入管と排出管を追加することによって、このタイプのウォータブロックを、別のスタイルで製造してもよい。
しかしながら、注入管と排出管を形成したウォータブロックは、接着した接合部のいずれかにおいて漏れを生じるおそれがある。注入管と排出管の接合部をろう付けするという選択肢もあるが、その場合にはろう付け用の合金が存在することで腐食が生じる可能性を伴う。
ウォータブロックに液体冷却を提供する別の手段は「チューブ・イン・スラブ」と称するウォータブロックのスタイルを使用することである。接合部における漏れ発生の可能性を排除するために、液体の流路を1つの連続した管とする。このようなウォータブロックのスタイルでは、蛇行した流路がウォータブロック内に設けられ、プレート内にはその輪郭をたどるように管が形成される。管の全長をプレート内におさめることで、液体の流路に接合部のないウォータブロックが形成される。流路の断面と管の断面については、管を溝におさめる際にそれらが密着するようにする。スタイルによっては、管とブロックとの接触をさらに強化するために、挿入後に管を変形させる。物理的な接触に加え、管とブロックとの間に熱伝達を助長する材料が配置される。このような場合には熱充填エポキシを使用することが多いが、管を定位置にろう付けしたり、あるいはサーマルグリースで管を囲んだりする場合もある。エポキシ、接着剤、ろう付け材料、又はグリースの目的は、ブロックと管の外面との間の熱伝導を強化することであるが、それらが存在しなければ、微細な空隙が生じてしまう。
チューブ・イン・スラブ構造には多くの利点があり、そのような構造をとるには製造コストが高さという障壁が存在する。ブロックを所定のサイズと形状に加工した後、その中に適切な溝を配する必要がある。溝とまったく同じ形状を有するように管を曲げる必要もある。充填剤を溝内に注入し、管をその中に押し込み、最後に表面を再切断して、絞り出された充填剤を除去しなければならない。次世代のテスタを経済的に製造するには、単位面積あたりの冷却コストを大幅に低減する必要がある。
従来技術による典型的なウォータブロックを図2及び図3の断面図で示す。図2は「スラブ・イン・チューブ」構造のウォータブロック200の1タイプの断面図を示しており、断面を示す溝300が比較的厚いプレート内に配されることで、ウォータブロック200が形成されている。溝300はその中に冷却管230を収容できるサイズであり、冷却管230は、内腔240、内面260、及び外面250を有する。熱伝導性エポキシ又は他の適切な材料290を溝内に注入し、冷却管230を溝300内に挿入して、冷却管230を溝300内に下方向にスエージ加工することによって、冷却管230の外面250を溝300の内面310に押すように作用させて、溝300の内面310と冷却管230の外面250を密着させる。このように密着させることで接着層が確実に薄くなり、熱伝達が促進される。次いで、ウォータブロック200の上面210をフライカッティングして平面となるようにする。
図3は、冷却管230を接着する材料290を用いずに、冷却管230を溝300(図2の溝300の形状と異なる形状を有する)内にスエージ加工して構成された、別のスタイルのウォータブロック200を示している。図3では、溝300の鋭角な角とその内面310に対して、冷却管230の外面250が確実に係合する。このような設計により、冷却管230を内部面310に対して十分に変形させて、優れた熱伝達を提供することができる。なお、図3に示すウォータブロック200の設計では、冷却管230の外面250の上部が、ウォータブロック200の略平らな第1の面210より下に位置している。
また、図2及び図3で示すウォータブロック200の2つの構成は、比較的厚いという欠点を共通して有しているが、この厚みは、冷却管230をウォータブロック内に配置又は押し込む際に冷却管230に加わる拡張力に耐えるために必要である。当然のことながら、ウォータブロック200はフライス加工される溝300より厚くしなければならない。従って、溝300を超える厚みをウォータブロック200に持たせておき、スエージ加工中又はスエージ加工後にウォータブロック200の平面性を維持しなければならない。
図2及び図3を参照してわかるように、ウォータブロック200、溝300、及び冷却管230を精巧で複雑な形態及び形状とすれば、ウォータブロック200を製造及び組立てするコストが大幅に増大することは、当業者に自明である。このようなウォータブロック、溝、及び冷却管は、ウォータブロック200及び冷却管230が使用中に受ける熱的及び機械的応力が大きいために、精巧な形状及び形態をとる必要がある。さらに、チューブ・イン・スラブ構造のウォータブロックにかかるコストの大部分は、冷却管をウォータブロックに配置するための加工作業と、その後の接着剤の除去によるものである。
図2及び図3で示すウォータブロック200、溝300、及び冷却管230を複雑な形状及び形態で形成すること、そしてそれらを製造するために費用のかかる方法及び材料を使用することにより、製造コストが増大することがわかる。
このような点に鑑みて、本発明は、ウォータブロック内に費用をかけて溝を加工することなく、冷却管をウォータブロックに取り付けることができる、簡易な手段を提供する。
このような問題を解決するため、請求項1に記載の本発明は、回路基板における、熱を発する少なくとも1つの電気又は電子回路を冷却する装置であって、前記回路基板と係合するように又は前記回路基板と隣接するように構成した第1の面を含むものであって、少なくとも第2の面をさらに含む、第1のウォータブロックと、少なくとも第1の内腔と外面とを含むものであって、前記少なくとも第1の内腔が、前記冷却管から又は前記冷却管を通って前記外面へと液体が漏出しないように液体を運ぶ構成とされる、第1の冷却管と、を備え、前記第1の冷却管が、前記ウォータブロックの前記第2の面と動作上係合すると共に前記第2の面に取り付けられ、前記ウォータブロックの前記第2の面が、前記少なくとも第1の冷却管を収容する空間、凹部、若しくは溝を含まず、前記第1の冷却管が、前記液体が前記冷却管を流れる際に前記電気又は電子回路の発する熱の少なくとも一部を除去するように構成される、装置(ウォーターブロック)として構成されている。
また、請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記第1の面が、前記回路基板の少なくとも一部に取り付けられるように構成されることを特徴とする。
また、請求項3に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記冷却管の前記外面の一部が、前記ウォータブロックの前記第2の面に取り付けられるように構成されることを特徴とする。
また、請求項4に記載の本発明は、請求項3に記載の本発明において、前記冷却管の前記外面の前記一部が略平坦であると共に、前記ウォータブロックの前記第2の面上に係合するように又は位置するように構成されることを特徴とする。
また、請求項5に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、請求項1に記載の本発明において、前記第2の面と前記冷却管との間に熱伝導性の材料が配置されることを特徴とする。
また、請求項6に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記ウォータブロックに前記冷却管を収容する溝が存在しないことを特徴とする。
また、請求項7に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記ウォータブロックは、アルミニウム、セラミック含有材料、ステンレス鋼、銅、亜鉛、アルミニウム−シリコンカーバイド、及び合金、並びに前記材料全ての組み合わせ若しくは混合物を含む群から選択される材料を含むことを特徴とする。
また、請求項8に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記第1の冷却管が、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、亜鉛、及び合金、並びに前記材料全ての組み合わせ又は混合物を含むことを特徴とする。
また、請求項9に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、接着剤、エポキシ、熱伝導性接着剤、前記ウォータブロックに前記冷却管を取り付けるための固定具、少なくとも1つのボルト、少なくとも1つのねじ、ろう付け、はんだ付け、溶接、及びクリンピングの少なくとも1つ、並びに前記いずれかの組み合わせ又は混合物によって、前記第1の冷却管が前記ウォータブロックに取り付けられることを特徴とする。
また、請求項10に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記液体が、水、クーラノール、ポリアルファオレフィン(PAO)誘電冷却液、合成炭化水素油、エチレングリコール、及びエチレングリコール/水混合物を含む群から選択されることを特徴とする。
本発明の範囲には、前述の部品、装置、及びシステムを作製し、それらを使用する種々の方法が、さらに含まれる。
本発明の冷却管とウォータブロックの種々の実施形態により、製造及び材料のコストが低減される。従って、液体冷却技術を使用して電気又は電子回路を冷却する従来の手段及び方法に関連するコストを低減できる。例えば、本発明の種々の実施形態の多くは、ウォータブロックの加工とそれに付随するコストを削減し、溝内に管を挿入してスエージ加工するのにかかる時間を削減し、スエージ加工後の除去作業を無くし、1つ以上のウォータブロックの1つ以上の側面に取り付けられる、低コストで「特徴の無い」冷却管を使用する。
本発明の上記及びその他の態様は、本発明の好適な実施形態に関する以下の詳細な説明を読み、また添付の図面を参照することより明らかとなろう。なお図面中、同様の部分については同じ参照番号を付して示している。
本明細書及び特許請求の範囲における使用に際し、用語「ウォータブロック」は、プレート状の部材を指し、それを介する熱エネルギーの伝達を促進する熱特性を備えた材料から形成される。用語「冷却管」は、少なくとも1つの内腔中で液体を運ぶことのできる部材を指し、前記液体は外部の熱エネルギー源から前記冷却管を介して熱エネルギーを移送する。「略平面状の第1の面」とは、冷却管が取り付けられるウォータブロックの面を指し、この第1の面は略平らな面を形成するが、その上に配置される、又はその中に加工若しくは刻印される隆線又は冷却用のフィンによって平坦でなくなることもある。
本発明の種々の実施形態の多くは、加工作業を削減することにより製造コストを低減するウォータブロックを提供する部品、装置、システム、及び方法に関する。このような実施形態では、シートメタル又は別の適切な熱伝導性材料から形成される比較的特徴の無いプレート又はウォータブロック200を、高度に加工された従来のプレート若しくは上述のチューブ・イン・スラブ構造のウォータブロックに替えて使用する。本発明のウォータブロック200の多くの実施形態は、PCBをウォータブロック200に搭載するためのねじ穴若しくはねじ式挿入部等の機構を有するものの、これらは、従来のように溝を高精度にフライス加工する技術に比べると、非常に低コストである。
本発明の種々の実施形態の多くは、比較的低コストで適切な大きさにせん断され得るシートメタルからウォータブロック200を構成できるようにしたことで、加工コストをさらに低減することができる。図4に示すように、本発明の1つの実施形態では、溝300を配してその内に冷却管230を配置するのではなく、冷却管の外面250の一部をわずかに平坦化して、シートメタルのウォータブロック200に取り付ける。本発明の幾つかの実施形態では、冷却管230に蛇行した屈曲部を形成した後に、D形状又はO形状の断面となるように冷却管230を平坦化するが、例えば円形、楕円形、長方形、及び正方形等の他の形状の断面を考慮してもよい。
ここで図4及び図5を参照すると、冷却管230の少なくとも1つの側面を平坦化することで、冷却管230の外面250がウォータブロック200の略平坦な第1の面210と係合する表面領域が増大する。そのことで、接着性と熱伝達が促進される。冷却管230を第1の面210に固定するのに使用する接合材料の熱伝導性が比較的低い場合には(何らかの熱伝導性エポキシを使用した場合など)、冷却管230と第1の面210とが接合する外面250の表面領域を比較的大きくすることで、冷却管230の内腔240を流れる水により生じる熱抵抗が低下する。冷却管230が第1の面210と広い領域で接触するようにすることで熱流束も促進され、これによってフィン効果(管周囲に流れる熱の抵抗)が低下する。
本発明の幾つかの実施形態では、低重量で熱伝導性の高いアルミニウム合金を含むシートメタルでウォータブロック200を形成する。冷却管230をウォータブロック200と同じ合金又は材料で形成する必要は無い。本発明が実用的及び経済的に使用される大抵の用途では、典型的な動作状態の下、冷却管230とウォータブロック200が異なるように膨張しても、深刻な応力が熱的に誘導されることはない。場合によっては、ウォータブロック200を形成するために使用するシートメタルは、熱伝導性が高いことから銅とするのが好ましい。しかし、アルミニウムと銅以外の材料を使用して、ウォータブロック200を形成してもよく、その例としては、セラミック含有材料、ステンレス鋼、亜鉛、ニッケル、熱伝導性プラスチック、アルミニウム−シリコンカーバイド複合材料、及び合金、並びに前述のもの全てものの組み合わせ若しくは混合物のみならず、熱伝導性プラスチック及び複合材料等を挙げるが、これらに限定しない。
さらに図5及び図6を参照すると、本発明の方法の多くの実施形態では、接合材料290として熱伝導性エポキシを選択することが最良であるが、多種多様な他の材料及び方法を使用して、冷却管230をウォータブロック200に取り付けることができる。このような材料と方法の中には、接着剤含有材料、適切な熱伝導性材料、発泡体、コーキング材、テープ、接着剤、はんだ付け、及びろう付け等がある。
さらに、主に取り付け手段として、又は張力を緩和させる手段として、ブラケット又はクリップ(図示せず)を用いて、冷却管230をウォータブロック200に固定し、冷却管230を上面210に対して保持するようにしてもよい。ブラケット又はクリップは、ボルト、ねじ、若しくは接着剤によりウォータブロック200に固定される脚部若しくは部分を有し得る。このような場合、熱的に充填されるグリースあるいは熱的に界面となるパッドを外面250と第1の面210との間に配置することで、熱伝導を促進することができる。非電導性又は絶縁性ではあるが、熱伝導性を有する材料を外面250と第1の面210との間に配置することで、ウォータブロック200から冷却管230を電気的に絶縁することができる。
冷却管230中で使用する液体は水であることが好ましいが、クーラノール(COOLNOL)(エクソン(EXXON)製造の特殊冷却液)、ポリアルファオレフィン(PAO)誘電冷却液、合成炭化水素油、エチレングリコール、エチレングリコール/水混合物、あるいは他の任意の適切な冷却液の中の1つ以上であり得る。
本発明の好適な実施形態では、冷却管230をウォータブロック200に固定した後、ウォータブロック200から不要物を除去する取付け後工程はほとんど乃至は全く必要無い。例えば本発明の好適な実施形態では、冷却管230をウォータブロック200に取り付ける際に、重要な領域に材料が押し出されることがないため、一般に除去作業が必要無い。
また、本発明の好ましい実施形態では、従来技術のように、冷却管230を高精度で屈曲させて、チューブ・イン・スラブ構造のウォータブロック200内に加工した溝300に冷却管230を嵌合させる必要のあるものとは違い、ウォータブロック200の第1の面210を比較的特徴の無い略平坦な面とすることで、冷却管230の屈曲若しくは断面又は表面210の平面性に多少の欠陥があっても、典型的には冷却管230又はウォータブロック200の適切な動作には何ら影響が無い。また、冷却管230をシームレスの一体構造とすることで、漏れの可能性を無くす、若しくは低減する用途において、本発明のチューブ・オン・プレート構造を使用することができる。
本発明のチューブ・オン・プレート構造による方法及び装置の一実施形態では、大きなプレートから適切なシートメタルプレートをせん断してウォータボック200を形成する。冷却管230は屈曲させて適切な蛇行形状とするが、この形状は所定の熱伝達目標を達成するように構成する。従って、予期される熱流束と温度状態とによって、冷却管230のループを均一にも不均一にもすることができる。さらに、冷却管230を限界熱放出部材に隣接して配置するように構成してもよい。用途によっては、冷却管230を面外に出るように構成してもよい。このように冷却管が面外へと「飛び出る」場合には、冷却管230がぶら下がった状態とならないようにすることが好ましく、ブラケット、クランプ、若しくはクリップ等の何らかの適切な手段により、ウォータブロック200に固定する。
本発明の一部の方法及び装置においては、冷却管230をまず屈曲させて好適な蛇行構成とした後、外面250の一部を平坦化して断面が楕円形又はD型となるようにする。冷却管230は、平坦化することで面外へと不適切に出てしまう可能性を最小にするために、屈曲させて適切な輪郭とした後に平坦化するのが好ましい。次いで、冷却管230の平坦化した部分に沿ってサーマルエポキシを供給するが、これは、エポキシを混合すると共にかかる平坦化した部分にエポキシを正確に供給する供給ロボットによって行うことが好ましい。最後に、エポキシが硬化して凝固するまで、冷却管230を適度な均一な力でウォータブロック200の第1の面210に対して加圧し、保持する。ウォータブロック200を点検し、1つ以上のPCB上を搭載するために、適切な穴を開ける。前述のステップ全てを行う際、加工又は手作業は皆無に近い。そのため、コストが低減される。
冷却管230をろう付けによってウォータブロック200の第1の面210に取り付ける際には、冷却管230の平坦化した部分に硬質はんだを接着剤として塗布する、又は、硬質はんだをめっきする。冷却管230をクランプ、ブラケット、又はクリップによってウォータブロック200に固定する場合には、供給又はスクリーニングプロセスを使用して、冷却管230又は第1の面210の適切な部分にサーマルグリースを的確に供給し、塗布する。ウォータブロック200を形成するにはシートメタルプレートを使用するが、より厚いプレートを使用してウォータブロック200を形成してもよく、用途によってはそれが好適な場合もある。
製造コストがより低いことに加え、本発明は機械的な利点も有している。現在使用されている「チューブ・イン・スラブ」構成の方法では、ウォータブロック200にいくらか歪みが生じるが、このような歪みの程度は軽いものから重いものまであると共に、使用する方法と材料とによって変化する。全ての主な加工は、配された溝300内に冷却管230を押し込む前に完了してしまうため、このような歪みが生じると、平坦化と特徴の配置に困難が生じてしまう。本発明では、冷却管230を溝に押し込んだりスエージ加工を行ったりということは行わないため、このような困難が生じることはない。
本発明の種々の実施形態は、形状が比較的スリムである又は薄型であるという特徴を有している。このような実施形態では、ウォータブロック200の厚さ270、270a、270bは比較的薄いため、ウォータブロック/PCBアセンブリ295の総厚280を比較的薄くすることができる。図5、図6、及び図7を参照されたい。
図6及び図7に示すように、回路基板320を冷却する必要はあるものの、回路基板320には大型のウォータブロックを使用できる十分なスペースも容積もない。従って本発明の代替実施形態では、回路基板320の熱放散が比較的低い場合に、冷却管230を回路320の外周に配することを一般に行うが、これは必須ではない。図6及び図7を参照されたい。本発明の別の代替実施形態では、回路基板320を収容し、その周りに周辺部を形成するための凹部を一部分に設けたシートメタルプレート又は他の適切な材料を使用して、ウォータブロック200を形成するが、この実施形態については以下でより詳細に記載する。
図6のウォータブロック200を形成するのに適切な材料は、その熱抵抗が低いことから銅とするが、他の適切な金属、合金、及び材料を使用してもよい。冷却管230を回路基板320の外周に沿って搭載するが、その際、PCBの電気/電子回路が搭載されるのと同じ側に冷却管230を搭載すれば、回路基板の底面上の空間を二倍に使用できるため、好ましい(図6参照)。なお、図6のウォータブロック200におけるシートメタルのいくつかの領域に、その裏面側の部品を搭載するため、比較的容易に穴をあけることができる。
本発明においてスペース及び容量節約型の構成を提供する、さらに別の手段を図7に示すが、ここでは回路基板320の両側に電気/電子回路及び部品330が搭載されている。本発明の実施形態では、回路基板320上に搭載した部品330の表面と係合するように表面220a及び220bを構成することにより、かかる部品の上側を最適に冷却できる(空気冷却用の部品によくあるケースである)。冷却管230を回路基板320の周辺に配置し、接着剤290a及び290bによってウォータブロックの2つの第1面210a及び210bに接着することは、必須ではないが好適である。ウォータブロック200a及び200bは、回路基板320の両面における部品330の発する熱を放散する。
部品又はウォータブロックが平坦でないと、部品330とウォータブロック200a及び200bとの間に小さな間隙が生じることがあるが、かかる間隙にサーマルインタフェース材を配して間隙を埋めることで、熱伝導性を向上させることができる。本発明の別の実施形態では、ボルト、ねじ、接着剤、又は他の締結手段を適切に配置して機械的に圧力をかけ、表面220a及び220bを部品330の底面及び上面とそれぞれ係合させて、熱伝導性を高めることができる。熱流束とサイズの要件によって、冷却管230を回路基板320を取り囲むように配置したり、又は回路基板320の一面、二面、若しくは三面に冷却管230を配置したりすることも可能である。
本発明の範囲には、本発明のウォータブロック200と冷却管230を作製し、それらを使用する種々の方法が含まれる。
本明細書中ではウォータブロック200と冷却管230の特定の実施形態について記載及び開示したが、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、本発明の多くの変形及び代替実施形態を構成又は実施することができることは明らかであろう。従って、本発明の範囲は本明細書で開示した特定の実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲及びそれに相当するものにより決定されると理解されたい。従って、特許請求の範囲で定義される本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、本明細書で開示した本発明の特定の実施の形態を変形及び変更することが可能である。
200 ウォータブロック
230 冷却管
320 回路基板
230 冷却管
320 回路基板
Claims (10)
- 回路基板における、熱を発する少なくとも1つの電気又は電子回路を冷却する装置であって、
前記回路基板と係合するように又は前記回路基板と隣接するように構成した第1の面を含むものであって、少なくとも第2の面をさらに含む、第1のウォータブロックと、
少なくとも第1の内腔と外面とを含むものであって、前記少なくとも第1の内腔が、前記冷却管から又は前記冷却管を通って前記外面へと液体が漏出しないように液体を運ぶ構成とされる、第1の冷却管と、を備え、
前記第1の冷却管が、前記ウォータブロックの前記第2の面と動作上係合すると共に前記第2の面に取り付けられ、
前記ウォータブロックの前記第2の面が、前記少なくとも第1の冷却管を収容する空間、凹部、若しくは溝を含まず、
前記第1の冷却管が、前記液体が前記冷却管を流れる際に前記電気又は電子回路の発する熱の少なくとも一部を除去するように構成される、装置。 - 前記第1の面が、前記回路基板の少なくとも一部に取り付けられるように構成される、
請求項1に記載の装置。 - 前記冷却管の前記外面の一部が、前記ウォータブロックの前記第2の面に取り付けられるように構成される、
請求項1に記載の装置。 - 前記冷却管の前記外面の前記一部が略平坦であると共に、前記ウォータブロックの前記第2の面上に係合するように又は位置するように構成される、
請求項3に記載の装置。 - 前記第2の面と前記冷却管との間に熱伝導性の材料が配置される、
請求項1に記載の装置。 - 前記ウォータブロックに前記冷却管を収容する溝が存在しない、
請求項1に記載の装置。 - 前記ウォータブロックは、アルミニウム、セラミック含有材料、ステンレス鋼、銅、亜鉛、アルミニウム−シリコンカーバイド、及び合金、並びに前記材料全ての組み合わせ若しくは混合物を含む群から選択される材料を含む、
請求項1に記載の装置。 - 前記第1の冷却管が、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、亜鉛、及び合金、並びに前記材料全ての組み合わせ又は混合物を含む、
請求項1に記載の装置。 - 接着剤、エポキシ、熱伝導性接着剤、前記ウォータブロックに前記冷却管を取り付けるための固定具、少なくとも1つのボルト、少なくとも1つのねじ、ろう付け、はんだ付け、溶接、及びクリンピングの少なくとも1つ、並びに前記いずれかの組み合わせ又は混合物によって、前記第1の冷却管が前記ウォータブロックに取り付けられる、
請求項1に記載の装置。 - 前記液体が、水、クーラノール、ポリアルファオレフィン(PAO)誘電冷却液、合成炭化水素油、エチレングリコール、及びエチレングリコール/水混合物を含む群から選択される、
請求項1に記載の装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/257,669 US20070089858A1 (en) | 2005-10-25 | 2005-10-25 | Waterblock for cooling electrical and electronic circuitry |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007121286A true JP2007121286A (ja) | 2007-05-17 |
Family
ID=37905463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006281384A Pending JP2007121286A (ja) | 2005-10-25 | 2006-10-16 | 電気回路又は電子回路を冷却するためのウォータブロック |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070089858A1 (ja) |
JP (1) | JP2007121286A (ja) |
KR (1) | KR20070044786A (ja) |
CN (1) | CN1956648A (ja) |
DE (1) | DE102006033226B4 (ja) |
TW (1) | TW200718343A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114115A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Daikin Ind Ltd | 取付構造 |
JP2011009266A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | ヒートシンク、及びヒートシンクの製造方法 |
JP2013026294A (ja) * | 2011-07-16 | 2013-02-04 | Lsi Cooler Co Ltd | 液冷ヒートシンク |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090071406A1 (en) * | 2007-09-19 | 2009-03-19 | Soo Young Choi | Cooled backing plate |
US20090101316A1 (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Evga Corporation | Heat dissipating assembly with reduced thermal gradient |
US7643293B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-01-05 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation device and a method for manufacturing the same |
US20110000645A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Ping Chen | Heat dissipating board structure and method of manufacturing the same |
US20110290450A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-01 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat Dissipation Module |
US20120043057A1 (en) * | 2010-08-19 | 2012-02-23 | Chun-Ming Wu | Heat-dissipating module |
CN103822511A (zh) * | 2014-03-05 | 2014-05-28 | 新乡市豫航热交换科技有限公司 | 一种冷却板 |
CN104486938B (zh) * | 2015-01-04 | 2017-05-24 | 东莞市威力固电路板设备有限公司 | 水冷散热板的制备方法 |
EP3121548B8 (de) * | 2015-07-24 | 2022-09-14 | Kst Ag | Wärmeaustauschelement |
CN107368666A (zh) * | 2017-08-25 | 2017-11-21 | 揭阳市美度实业有限公司 | 冷凝器用钎焊层和d型集流管复合结构的设计与制作方法 |
DE102017219655A1 (de) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | Mahle International Gmbh | Gehäuse für ein elektronisches Bauteil |
EP3620741B1 (en) | 2018-09-04 | 2021-01-27 | Ovh | Thermal transfer device having a fluid conduit |
EP3955716A1 (en) * | 2020-08-13 | 2022-02-16 | Aptiv Technologies Limited | Cooling device and method of manufacturing the same |
DE102021111711B4 (de) | 2021-05-05 | 2022-12-15 | Rolf Prettl | Temperiervorrichtung für elektronische Bauelemente |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1982075A (en) * | 1932-03-23 | 1934-11-27 | Fedders Mfg Co Inc | Method of making refrigerating apparatus |
FR1150673A (fr) * | 1955-01-28 | 1958-01-16 | Westinghouse Brake & Signal | Redresseur sec avec dispositif de refroidissement |
GB826625A (en) * | 1956-12-04 | 1960-01-13 | Porter & Co Salford Ltd T | Improvements relating to heat exchange apparatus |
US4026272A (en) * | 1975-06-13 | 1977-05-31 | Bottum Edward W | Solar collector |
US4023557A (en) * | 1975-11-05 | 1977-05-17 | Uop Inc. | Solar collector utilizing copper lined aluminum tubing and method of making such tubing |
US4135575A (en) * | 1976-05-13 | 1979-01-23 | Balcke-Durr Aktiengesellschaft | Tube wall made of tubes which extend parallel to one another and horizontal to inclined |
DE3908996C2 (de) * | 1989-03-18 | 1993-09-30 | Abb Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers |
FR2682748A1 (fr) * | 1991-10-18 | 1993-04-23 | Aerospatiale | Panneau pour le conditionnement thermique, le support et la fixation d'un equipement. |
US5829516A (en) * | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
DE4437971C2 (de) * | 1994-10-24 | 1997-09-11 | Siemens Ag | Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen |
JP3010181B2 (ja) * | 1996-09-02 | 2000-02-14 | ダイヤモンド電機株式会社 | 放熱装置の受熱部構造 |
DE19842561C2 (de) * | 1998-09-17 | 2003-03-20 | Rittal Gmbh & Co Kg | Gehäuse zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Baueinheiten |
GB2352092B (en) * | 1999-07-13 | 2003-10-29 | Delphi Tech Inc | Motor vehicle control module |
JP2001033179A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Showa Alum Corp | チューブ型熱交換器およびその製造方法 |
DE20200484U1 (de) * | 2002-01-14 | 2002-06-20 | Mueller Arnold Gmbh Co Kg | Kühlvorrichtung für Bauteile, insbesondere für elektrische oder elektronische Bauteile, wie Stromrichter o.dgl. |
US6536227B1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-03-25 | Daewoo Electronics Corporation | Direct cooling type refrigerator |
RU2317501C2 (ru) * | 2002-04-26 | 2008-02-20 | Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх | Теплообменник для холодильника и способ изготовления теплообменника |
JP4243654B2 (ja) * | 2003-10-21 | 2009-03-25 | 古河スカイ株式会社 | 電子機器部品の液体冷却板、液体冷却板の製造方法 |
JP2006132850A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | 冷却ユニットおよびその製造方法 |
DE102005036299B4 (de) * | 2005-08-02 | 2008-01-24 | Siemens Ag | Kühlanordnung |
-
2005
- 2005-10-25 US US11/257,669 patent/US20070089858A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-05-22 TW TW095118091A patent/TW200718343A/zh unknown
- 2006-07-18 DE DE102006033226A patent/DE102006033226B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-16 JP JP2006281384A patent/JP2007121286A/ja active Pending
- 2006-10-24 KR KR1020060103647A patent/KR20070044786A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-10-25 CN CNA2006101498359A patent/CN1956648A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114115A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Daikin Ind Ltd | 取付構造 |
JP2011009266A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | ヒートシンク、及びヒートシンクの製造方法 |
JP2013026294A (ja) * | 2011-07-16 | 2013-02-04 | Lsi Cooler Co Ltd | 液冷ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070044786A (ko) | 2007-04-30 |
DE102006033226B4 (de) | 2009-08-13 |
TW200718343A (en) | 2007-05-01 |
DE102006033226A1 (de) | 2007-04-26 |
CN1956648A (zh) | 2007-05-02 |
US20070089858A1 (en) | 2007-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007121286A (ja) | 電気回路又は電子回路を冷却するためのウォータブロック | |
JP5204355B1 (ja) | 液体dimm冷却装置 | |
US6788537B2 (en) | Heat pipe circuit board | |
US20160338222A1 (en) | Liquid cooled coldplate | |
CN103579142A (zh) | 半导体模块装置和用于生产及运行半导体模块装置的方法 | |
US20090314471A1 (en) | Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same | |
US11156409B2 (en) | Coolant-cooled heat sinks with internal thermally-conductive fins joined to the cover | |
US10842043B1 (en) | Fabricating coolant-cooled heat sinks with internal thermally-conductive fins | |
US20130271918A1 (en) | Cold plate with reduced bubble effects | |
CN113097162A (zh) | 散热片、芯片及电路板 | |
CN103179781A (zh) | 提高表面贴装器件印制板导热能力的方法 | |
US8484845B2 (en) | Method of manufacturing a heat conducting structure having a coplanar heated portion | |
CN108364922B (zh) | 液冷散热系统 | |
JP2008060551A (ja) | 熱コンジット | |
Park et al. | Boiling heat transfer characteristics of simulated microelectronic chips with detachable heat sinks | |
US7808789B2 (en) | Structure and method to form a heat sink | |
US20220230937A1 (en) | Conformal Cooling Assembly with Substrate Fluid-Proofing for Multi-Die Electronic Assemblies | |
WO2015198893A1 (ja) | 冷却装置 | |
CN211455675U (zh) | 一种电子系统 | |
JP2021111776A (ja) | 電子設備及び電子設備の組立て方法 | |
CN202425269U (zh) | 电子元器件冷板 | |
CN212906017U (zh) | 一种焊点热迁移温差制造装置 | |
JP2007073668A (ja) | 熱を伝える熱伝熱装置、及びこの伝熱装置を実装した電子装置 | |
CN105101613A (zh) | 提高表面贴装器件印制板导热能力的方法 | |
CN220653844U (zh) | 胶锡结合散热器 |