CN104486938B - 水冷散热板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种水冷散热板的制备方法，其包括：提供一基板，在所述基板表面铣刻出一凹槽；提供一铜管，将所述铜管嵌设于所述凹槽内；提供填充体，在加热下将所述填充体灌注于所述凹槽内并充满凹槽；机械磨削所述填充体，使所述基板表面保持平整；在所述铜管两端分别安装进水接头和出水接头。本发明提供的水冷散热板的制备方法通过在基板内部嵌设铜管作为冷却液通道，铜管不易与冷却液发生化学反应，从而避免了导热性极低的物质在管道壁面的积聚，保证了散热板与冷却液之间的热交换，能够长时间保持良好的散热效果，提高了水冷散热板的可靠性，而且填充体灌注于所述凹槽内，既可以固定铜管，又可以保证基板表面的平整度。

Description

水冷散热板的制备方法
技术领域
本发明涉及散热技术领域，特别地涉及一种水冷散热板的制备方法。
背景技术
传统水冷散热板采用铝板中间钻孔道作为冷却液流通通道，利用孔道中冷却液的循环来带走热量，但是由于铝化学性质比较活泼，在高温、或通过酸性水时，孔道内壁容易发生化学反应，在孔道壁表面形成一层导热性极低的物质，严重影响散热板的导热效果，而且采用钻孔的方式作为散热孔道，容易造成孔道壁面粗糙，在电流作用下冷却液中的物质易结垢附着于孔道壁面上。
发明内容
本发明主要解决现有水冷散热板散热效果差、孔道壁面粗糙易结垢的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种水冷散热板的制备方法，提供一基板，在所述基板表面铣刻出一凹槽；提供一铜管，将所述铜管嵌设于所述凹槽内，所述凹槽的深度大于所述铜管的直径；提供填充体，在加热下将所述填充体灌注于所述凹槽内并充满凹槽且覆盖所述铜管表面，所述填充体为环氧树脂和氧化铝的混合物；机械磨削所述填充体，使所述基板表面保持平整；在所述铜管两端分别安装进水接头和出水接头。
在本发明的一较佳实施例中，在所述基板表面设置多个固定功率器件的安装孔。
在本发明的一较佳实施例中，所述进水接头和出水接头通过O型密封圈与铜管紧密配合固定。
在本发明的一较佳实施例中，所述铜管呈U型。
在本发明的一较佳实施例中，所述凹槽的形状与所述铜管的形状相一致。
相较于现有技术，本发明提供的水冷散热板的制备方法通过在基板内部嵌设铜管作为冷却液通道，铜管不易与冷却液发生化学反应，从而避免了导热性极低的物质在管道壁面的积聚，保证了散热板与冷却液之间的热交换，能够长时间保持良好的散热效果，提高了水冷散热板的可靠性，而且填充体灌注于所述凹槽内，既可以固定铜管，又可以保证基板表面的平整度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是按照本发明水冷散热板的制备方法制备的水冷散热板的结构示意图；
图2是图1所示水冷散热板的立体分解图；
图3是本发明提供的水冷散热板方法一较佳实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请同时参阅图1和图2，其中图1是按照本发明水冷散热板的制备方法制备的水冷散热板的结构示意图，图2是图1所示水冷散热板的立体分解图。所述水冷散热板100包括基板1、铜管2、填充体3、进水接头4和出水接头5。所述基板1包括凹槽11和用于固定功率器件的多个安装孔12。所述铜管2嵌设于所述凹槽11内。所述填充体3填充于所述铜管2与凹槽11的间隙内并使得所述基板1表面保持平整。所述进水接头4和出水接头5分别安装于所述铜管2两端，并与所述铜管2相连通。所述铜管2通过进水接头4和出水接头5与外部冷却系统对接，形成冷却循环回路，将功率器件工作所发出的热量带出去，从而实现功率器件的冷却。
请参阅图3，是本发明提供的水冷散热板方法一较佳实施例的流程示意图，该方法包括如下步骤：
步骤S1，提供一基板，在所述基板表面铣刻出一凹槽；
所述基板1为矩形板状结构的铝板，通在其表面铣刻出凹槽11，所述凹槽11的形状与所述铜管2的形状相一致，其深度大于所述铜管2的直径，其宽度以能使所述铜管2嵌入为宜。
步骤S2，在所述基板表面设置多个固定功率器件的安装孔；
所述安装孔12可以为螺纹孔，便于功率器件的安装和拆卸。
步骤S3，提供一铜管，将所述铜管嵌设于所述凹槽内；
所述铜管2两端部分别伸出所述基板1的侧表面，便于安装进水接头4和出水接头5。所述铜管2采用光滑的内壁面，可以减少冷却液中的杂质在电流作用下吸附于孔道内壁面而结垢。在本实施例中，所述铜管2呈U型。当然，所述铜管2也可以呈其它形状，比如螺旋状或蛇形，在此不做具体限定。
步骤S4，提供填充体，在加热下将所述填充体灌注于所述凹槽内并充满凹槽；
所述填充体3为环氧树脂和氧化铝的混合物，加热到一定温度，其可以融化成胶状，然后将胶状的填充物3灌装于所述凹槽11内并充满凹槽11，一方面，所述填充体3起到固定铜管2的作用，另一方面，可以保证所述基板1表面的平整度，而且所述填充体3本身具有良好的散热性，不会影响基板1的散热效果。
步骤S5，机械磨削所述填充体，使所述基板表面保持平整；
在此步骤中，通过机械磨削的方式将凸出基板1表面的填充体3打磨掉，使基板1表面保持平整。
步骤S6，在所述铜管两端分别安装进水接头和出水接头。
所述进水接4头和出水接头5分别安装于所述铜管2两端，在与铜管2的相接处还可以设置O型密封圈，以保证密闭性。所述铜管2通过进水接头4和出水接头5与外部冷却系统对接，形成冷却循环回路，将功率器件工作所发出的热量带出去，从而实现功率器件的冷却。
相较于现有技术，本发明提供的水冷散热板的制备方法通过在基板内部嵌设铜管作为冷却液通道，铜管不易与冷却液发生化学反应，从而避免了导热性极低的物质在管道壁面的积聚，保证了散热板与冷却液之间的热交换，能够长时间保持良好的散热效果，提高了水冷散热板的可靠性，而且填充体灌注于所述凹槽内，既可以固定铜管，又可以保证基板表面的平整度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种水冷散热板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一基板，在所述基板表面铣刻出一凹槽；
提供一铜管，将所述铜管嵌设于所述凹槽内，所述凹槽的深度大于所述铜管的直径；
提供填充体，在加热下将所述填充体灌注于所述凹槽内并充满凹槽且覆盖所述铜管表面，所述填充体为环氧树脂和氧化铝的混合物；
机械磨削所述填充体，使所述基板表面保持平整；
在所述铜管两端分别安装进水接头和出水接头。
2.根据权利要求1所述的水冷散热板的制备方法，其特征在于，还包括：在所述基板表面设置多个固定功率器件的安装孔。
3.根据权利要求1所述的水冷散热板的制备方法，其特征在于，所述进水接头和出水接头通过O型密封圈与铜管紧密配合固定。
4.根据权利要求1所述的水冷散热板的制备方法，其特征在于，所述铜管呈U型。
5.根据权利要求1所述的水冷散热板的制备方法，其特征在于，所述凹槽的形状与所述铜管的形状相一致。
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