CN1956648A - 用于冷却电气和电子电路的水冷块 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于带走由安装在电路板或其他衬底上的电气或电子部件产生的热的水冷块和所附冷却管道。冷却管道通过粘接剂或其他合适材料附装到水冷块，并且不象过去已经使用的那样定位在机械加工到水冷块的表面中的槽内。本水冷块和冷却管道的独特设计去除了在水冷块中机械加工昂贵的槽的需要，从而降低了制造成本。

Description

用于冷却电气和电子电路的水冷块

技术领域

本发明涉及用于冷却电气和电子电路的装置的领域，更具体而言，涉及使用水冷块和所附管道来冷却这些电路的装置、系统和方法。

背景技术

为确保正常的功能和可靠性，制造者通常在将闪存芯片发货到客户之前对它们进行测试。通常用于测试闪存芯片的一种系统是安捷伦V5400Apache测试器。

如图1所示，一种型号的V5400 Apache测试器100包括测试头110、用于对测试头110供应电力的支撑架120、冷却水和压缩空气(图中未示出)、以及用作测试器100的用户接口的计算机工作站130。操作器140支撑并定位测试台110。支撑架120附装到操作器140并用作测试头110和AC电源、冷却水以及压缩空气之间的接口。测试器100也可以包括附加的支撑架。如图1所示的安捷伦V5400测试器100具有测试闪存、DRAM、SRAM和堆栈存储器的能力。

测试头110是该系统中的重要部件，并包括测试器电子部件。在一种构造中，如图1所示的测试头提供高达4,608个信道和144个独立的测试点，并能够异步测试高达144个独立器件。测试头电子部件对被测试器件(DUT)供电，并对其进行测量。

随着测试电子部件被推向更高的速度和更大的密集度，遇到的主要问题是如何消除由测试头110和其上正被测试的电路产生的内部热。在前几代的测试器100中，空气冷却已经足够。但是，随着时钟速度提高，信号路径长度成为严重的问题。在过去五年里，最小化路径长度的工作已经导致小型化超过一千倍，以至于达到了空气冷却当前一代的自动测试装备已经不切实际的程度。更高的速度与热产生随着时钟速度而增多的问题复合。更高针数的测试器正变得越来越普及，这进一步提高了测试器中所需的总热能耗散量。

前述因素导致液体冷却成为少数仅有的用于消除由现代测试电子部件产生的热的可实践方法之一。注意到体积小于20ft³的高针数测试器现在能够产生约40kW和约80kW之间的热，该问题的严峻性易可变得完全清楚。

总之，与浸没式冷却相反，液体冷却的最可靠方法应试图将冷却流体与测试器100和测试头110的电子部件隔离开。这通过使用水冷块(有时称作“冷板”)来实现。有源电路安装到PC板，PC板接着安装到水冷块。在一些情况下，某些部件可以直接安装到水冷块以增强冷却效果。可以使用各种安装方法，使得PC板的顶部或底部可以接触水冷块。在许多机器中，电路安装在水冷块的两侧，以最小化空间或者更充分地利用昂贵部件(即，水冷块)。工作流体可以是水或其他液体。在通常可选择的工作流体中水具有最高的冷却性能，但是在一些应用中出于各方面的考虑可能将排除水的使用。

水冷块通常由具有高热导率的容易机械加工的金属构成，例如铝或铜。水或其他流体流动通过形成在金属中的通道，并从而消除热。虽然这似乎是相对简单直接的方法，但是可以加入许多考虑。例如，一些水冷块具有较大的内部通道，而另一些具有较小横截面的通道。对热传递的考虑通常青睐具有非常高液体速度的小通道以最有效地移除热。这以泵力推动液体所需的更大功率的代价帮助了热移除。应该注意，调整水通道的位置的能力也可以用于帮助对可能具有更高的热能耗散要求或更严格的温度要求的某些区域或器件的冷却。

大多数水冷块是工作流体直接接触金属块的类型。在一种这样的水冷块中，铝板被钻有通过其中间平面的长孔。入口管和出口管粘接导两个这样的孔中，入口管和出口管形成U形回转管。还可以以与合瓣类似的方式，通过在两个板中铣削对应的蜿蜒通道，将这两半粘接在一起并增加入口管和出口管，来制造这种水冷块的其他类型。

已经发现，其中形成有入口管和出口管的水冷块可能在任何粘接连接处引起泄漏。一种可选方案可以是焊接入口和出口连接，但是这样做将引起由于焊接合金的存在产生腐蚀的潜在风险。

对于水冷块，提供液体冷却的其他装置是采用被称作“板内管道”的水冷块的类型。为排除在连接处发生泄漏的可能性，流体通道是一个连续的管道。在这种类型的水冷块中，蜿蜒的通道布线在水冷块中。管道形成为沿着板中的成形路线。促使管道的整个长度进入板中，得到在流体路径中没有连接的水冷块。通道的横截面和管道的横截面使得当促使管进入槽中时存在紧密配合。在一些类型中，管道在插入之后变形以进一步增强管道和水冷块之间的接触。除了物理接触之外，还经常在管道和水冷块之间布置帮助热传递的材料。在这种应用中经常采用热填充环氧材料，不过管道也可以被焊接到位或甚至被导热脂包围。环氧、粘接、焊接材料或脂的目的在于增强水冷块和管道的外表面之间的热传导，因为如果其不存在则将存在微小的空气间隙。

虽然板内管道的设计具有许多优点，但是由于高制造成本而存在实施这种构造的障碍。水冷块必需机械加工到一定尺寸和形状，并接着具有在其中布线的合适槽。管道必须精确地弯曲为与槽相同的形状。填充材料必须分配到槽中，管道被润滑地进入，并最终表面被再切割以去除被挤出的填充材料。对于经济地制造下一代测试器，必须显著降低基于每单位面积的冷却成本。

图2和3中以截面示出了一些类型的现有技术水冷块。图2图示了一种类型的板内管道式水冷块200的截面，其中截面槽300在形成水冷块200的相对厚板中布线。槽300被制成一定的尺寸以将冷却管道230容易地容纳在其中，冷却管道230具有腔体240、内表面260和外表面250。导热环氧材料或其他合适的材料290分配在槽300中，冷却管道230插入在槽300中，且冷却管道230被向下(并因此向外)压嵌到槽300中，从而用于推动冷却管道230的外表面250紧密地抵靠槽300的内表面310。这样的紧密配合确保了薄的粘接线并帮助了热传递。水冷块200的顶表面210接着被快速切削以扁平化。

图3示出了不具有用于冷却管道230的粘合材料290，另一种类型的水冷块200，其压嵌到槽300(其具有与图2所示的槽300不同的形状)中。在图3中，槽300中的尖锐角部及其内表面310与冷却管道230的外表面250牢固地接合。这样的设计允许冷却管道230抵靠内表面310而充分变形，以提供优良的热传递。注意，在如图3所示的水冷块200的设计中，冷却管道230的外表面250的上部定位在水冷块200的基本平坦的第一表面210下方。

注意，如图2和3所示的水冷块200的两种构造共同具有相对较厚的缺点，这是为了当冷却管道230布置或被力促到其中时抵抗施加到其的扩展力所必需的。当然，水冷块200必须比将要铣削的槽300更厚。因此，除了槽310之外的厚度必须增加到水冷块200以保持水冷块200在嵌入处理之前和之后的平坦度。

如参考图2和3所示，水冷块200、槽300和冷却管道230具有相当精细和复杂的形式和形状，本领域的技术人员将理解到这提高了制造和组装水冷块200的成本。由于在使用期间水冷块和冷却管道230受到的显著的热应力和机械应力，这些水冷块、槽和冷却管道的精细的形状和形式是必需的。而且，板内管道的大部分成本归结于将冷却管道防止在水冷块中的机械加工操作，以及后继的粘接剂的清除操作。

现在可以看到，形成复杂的形状和形式，并采用昂贵的方法和材料用于制造如图2和3所示的水冷块200、槽300和冷却管道230提高了制造成本。所需要的是将冷却管道附装到水冷块的更简单的手段，其去除了机械加工水冷块中昂贵的槽的需要。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种用于冷却电路板中的至少一个发热电气/电子电路的装置。在这种实施例中，该设备包括至少第一水冷块和至少第一冷却管道，所述第一水冷块包括构造为与所述电路板接合或相邻定位的第一表面，还包括至少第二表面，所述第一冷却管道包括至少第一腔体和外表面，所述至少第一腔体构造为通过其输送液体，使得所述液体不从所述管道或不通过所述管道泄漏到其外部。所述至少第一冷却管道可操作地接合并附装到所述水冷块的所述第二表面，所述水冷块的所述第二表面不包含用于将所述至少第一冷却管道容纳在其中的空洞、凹部或槽，所述第一冷却管道构造为当所述液体通过其流动时，将由所述电气或电子电路产生的热的至少一部分带走。

在本发明的另一个实施例中，提供了一种制造用于冷却电路板中的至少一个发热电气/电子电路的装置的方法，所述装置包括至少第一水冷块和至少第一冷却管道，所述第一水冷块包括构造为与所述电路板接合或相邻定位的第一表面，还包括至少第二表面，所述第一冷却管道包括至少第一腔体和外表面，所述至少第一腔体构造为通过其输送液体，使得所述液体不从所述管道或不通过所述管道泄漏到其外部，所述至少第一冷却管道可操作地接合并附装到所述水冷块的所述第二表面，所述水冷块的所述第二表面不包含用于将所述至少第一冷却管道容纳在其中的空洞、凹部或槽，所述第一冷却管道构造为当所述液体通过其流动时，将由所述电气或电子电路产生的热的至少一部分带走，所述方法包括提供所述水冷块；提供所述冷却管道；和将所述冷却管道附装到所述水冷块。

本发明还在其范围内包括制造和使用前述部件、装置和系统的各种方法。

本发明的冷却管道和水冷块的各种实施例降低了制造和材料成本，并因此降低了与现有技术的用于冷却电气或电子电路的液冷技术相关的成本。例如，本发明的大量的各种实施例去除了水冷块的机械加工和附加成本，去除了将管道插入和压嵌到槽中消耗的时间，去除了嵌入后的清洁处理，并使用低成本的附装到一个或多个水冷块的一侧或多侧上的“无特征部”的冷却管道。

附图说明

在阅读了以下阐述的对本发明优选实施例的详细说明并参考了附图之后，本发明的上述和其他方面将变得清楚，附图中相似标号表示相似部件，其中：

图1示出了现有技术的安捷伦V5400 Apache存储器芯片测试器；

图2示出了现有技术的水冷块以及所附的槽和冷却管道的第一实施例的示意性剖视图；

图3示出了现有技术的水冷块以及所附的槽和冷却管道的第二实施例的示意性剖视图；

图4示出了本发明的水冷块以及所附的冷却管道的第一实施例；

图5示出了本发明的水冷块以及所附的冷却管道的第二实施例；

图6示出了本发明的水冷块以及所附的冷却管道的第三实施例；且

图7示出了本发明的水冷块以及所附的冷却管道的第四实施例。

具体实施方式

如在本文的说明书和权利要求书中所采用的，术语“水冷块”表示由具有有利于热能通过其传递的材料形成的板形构件；术语“冷却管道”表示能够在其至少一个腔体中输送流体的构件，该流体将热能从外部的热能源通过管道送走；术语“基本平坦的第一表面”表示水冷块的附装了冷却管道的表面，该第一表面形成为可能被布置在其上或者机械加工或冲印在其上的脊部或冷却肋片中断的基本平整表面。

本发明的大量的各种实施例涉及通过去除机械加工操作来降低制造成本的提供水冷块的部件、装置、系统和方法。在这些实施例中，由片金属或其他合适的导热材料形成的相对无特征部的板或水冷块200代替了上述高度机械加工的现有技术的板或板中管道水冷块。虽然本发明的水冷块200的许多实施例具有诸如锥度孔或螺纹插入件之类的特征部以用于将PCB安装到水冷块200，但是与精确铣削槽的现有技术的实际操作相比，这些特征部是非常低成本的特征部。

本发明的大量的各种实施例还可以通过允许水冷块200包括能以相对低的成本修剪为一定尺寸的片金属来进一步降低机械加工成本。如图4所示，在本发明的一个实施例中，与将冷却管道230布置在布线的槽300中不同，冷却管230的外表面250的一部分可以略扁平化并附装到片金属板200。在本发明的一些实施例中，在冷却管道230中形成了蜿蜒的弯折之后，冷却管道230被扁平化为D或O形横截面，不过也可以构造诸如圆形、椭圆形、矩形或方形横截面的其他横截面形状。

现在参考图4和5，扁平的冷却管道230的至少一侧增大了冷却管道230的外表面250与水冷块200的基本平坦的第一表面210接合处覆盖的表面积，从而提高了粘合性并促进了热传递。如果用于将冷却管道230紧固到第一表面210的粘接材料具有相对低的热导率(如在使某些导热环氧材料的情况)，则由于流动通过冷却管道230的腔体240的水，外表面250的在冷却管道230与第一表面210之间可以建立的粘接处所覆盖的相对大的表面积减小了热阻抗。通过与第一表面210具有较宽接触面积的冷却管道230，也提高了热通量，这减小了肋片效应(fin effect)(对绕管道周围流动的热的阻抗)。

在本发明的一些实施例中，水冷块200由包括铝合金的片金属形成，其重量轻且热导率高。冷却管道230不一定由与水冷块200相同的合金或材料形成。在本发明的使用可行且经济的大多数应用中，在通常的操作条件下，将不会由于冷却管道230和水冷块200的膨胀差引起明显的热应力。在一些情况下，所期望的是，用于形成水冷块200的片金属是铜，这是因为铜具有高热导率。但是，注意可以使用除了铝和铜之外的材料来形成水冷块200，这些材料包括但不限于含陶瓷的材料、不锈钢、锌、镍、碳化铝硅合成物、和全部前述材料的合金、化合或混合物，以及导热塑料和复合材料。

继续参考图5和6，在本方法的大量实施例中，虽然多种其他材料和方法可以用于将冷却管道230附装到水冷块200，但是导热环氧材料提供了用于粘接材料290的最佳选择。在这些材料和方法中包括含粘接剂的材料、合适的导热材料、泡沫材料、填缝、胶带、胶水、环氧材料、软钎焊和硬钎焊。

冷却管道230还可以通过用于使冷却管道230保持抵靠上表面210的支架或夹具(图中未示出)来紧固到水冷块200，这可以作为主要的附装手段或提供应力消除。支架或夹具可以具有通过螺栓、螺钉或粘接剂紧固到水冷块200的腿部或部分。在这些情况下，热填充脂或热接口垫可以布置在外表面250和第一表面210之间以帮助热传递。不导电或电绝缘的，但导热的材料也可以布置在外表面250和第一表面210之间以将冷却管230与水冷块200电绝缘。

在冷却管道230中采用的液体优选地是水，但也可以是COOLANOL(由EXXON制造的专业冷却流体)、聚α烯烃(PAO)电介质冷却液、合成烃油、乙二醇、乙二醇/水混合物、或其他任何合适的冷却流体中的一种或多种。

在本发明的优选实施例中，在冷却管道230已经紧固到水冷块200之后，需要很少或不需要附装后步骤来清洁水冷块200。例如，在本发明的优选实施例中，不会存在由于冷却管道230附装到水冷块200导致的材料挤出到要求严苛的区域中，由此通常不需要清洁。

而且在本发明的优选实施例中，与对于管道230而言为了将机械加工的槽300装配到板内管道式水冷块200中而需要冷却管道230的精确弯折的现有技术不同，水冷块200的相对没有特征部并基本平坦的第一表面210允许冷却管230的弯折的或横截面或者表面210的平坦度上的微小瑕疵，其通常对冷却管道230或水冷块200的正常工作没有影响。本发明的板上管道构造也可以用于其中单片无缝的冷却管道230消除或降低了泄漏可能性的应用。

在本发明的板上管道方法和装置的一个实施例中，由更大的板修剪成合适的片金属板以形成水冷块200。冷却管道230弯折为合适的蜿蜒形状，该形状构造为满足预定的热传递目标。因此，根据所期望的热通量和温度条件，可以在冷却管道230中形成均匀或不均匀的循环。冷却管道230还可以构造为与重要的发热部件相邻地布线。在一些应用中，冷却管道230还可以构造为使得管道230延伸超出其自身的平面外。这种平面外的“跨越”优选地不导致任何摇晃，而通过诸如支架、夹子或夹具之类的合适装置紧固到水冷块200。

在本发明的一些方法和装置中，通过多种合适手段中的任一种，冷却管道230首先弯折为优选的蜿蜒构造，随后通过将外表面250的一部分扁平化以屈服为椭圆或D形横截面。优选的是，在管道230已经弯折为蜿蜒外形之后进行冷却管道230的扁平化，以便于最小化所不期望的冷却管道230的平面外扁平化的可能性。接着沿着冷却管道230的扁平部分分配热环氧材料，优选地通过将环氧材料混合并精确地分配在这些扁平部分上的分配自动机械来进行。最后，用适中并均匀的力将冷却管道230按压并保持抵靠水冷块200的第一表面210，直到环氧材料已经固化并硬化。接着检查水冷块200，并钻以合适的孔来在其上安装一个或多个PCB。全部前述步骤都几乎不需要非机械加工或手工来实现，从而降低了成本。

在通过硬钎焊将冷却管道230附装到水冷块200的第一表面210的情况下，钎焊合金作为焊膏涂布或镀在管道230的扁平部分上。如果通过夹子、支架或夹具将管道230紧固到水冷块200，则可以采用分配或遮蔽处理以适当地将导热脂分配并散布到管道230或第一表面210的合适部分上。注意，虽然可以采用片金属板来形成水冷块200，但是可以采用更厚的板来形成水冷块200，并实际在一些应用中是优选的。

除了更低的制造成本之外，本发明还具有机械优点。在板内管道构造的当前实际使用的方法中，导致水冷块200的某些变形，其可以在微小和严重的范围之间，并根据所使用的技术和材料而变化。因为在冷却管道230被压入到布线的槽300中之前，全部主要的机械加工已经完成，所以这些变形存在对于平坦度和特征部布局的困难。由于冷却管道230不被压或嵌入到槽中，所以本发明不存在这些困难。

本发明的各种实施例的特征在于具有相对细或薄的外形。在这些实施例中，水冷块200具有相对小的厚度270、270a或270b，其接着允许水冷块/PCB组件295的总厚度280相对较小。参见图5、6和7。

如图6和7所示，电路板320可能需要冷却，但不能提供足够的空间和容积来容许大水冷块的使用。因此，在本发明的可选实施例中，虽然通常电路板320的特征在于具有相对低的热耗散的情况是不一定的，但是还是可以将冷却管320绕板320的周界布线。参见图6和7。在本发明的另一个可选实施例中，可以采用这样的片金属板或其他合适材料来形成水冷块200，其具有布置在其一部分中的凹部，以用于在其中容纳电路板320并绕其形成周界，我们可以从以下描述了解更多。

形成图6的水冷块200的材料优选是铜，这是由于铜的低热阻抗，但是也可以使用其他合适的金属、合金和材料。冷却管道230沿着电路板320的周界安装，并优选地安装在PCB的与其上安装电气/电子电路相同的一侧上，以允许对板底部的平面以上的空间的双重利用(见图6)。注意，图6的水冷块200的片金属的一些区域能够被冲孔以相对容易地允许背侧部件安装在其上。

图7图示了本发明的另一种提供空间和容积节省构造的手段，其电路板320在其两侧上都安装有电气/电子电路和部件330。在本发明的这种实施例中，表面220a和220b可以构造为与安装在电路板320上的部件330的表面接合，这些部件被优化用于顶侧冷却(如通常对于空气冷却所设计的部件的情况)。冷却管道230优选地(虽然不一定)位于电路板320的周界，并通过粘接剂290a和290b粘合到水冷块200a和200b。水冷块200a和200b耗散在电路板320两侧上的部件330产生的热。

部件330与水冷块200a和200b之间由于部件或水冷块的不平坦引起的小间隙可以通过布置在这些间隙中的热接口材料来填充，以增强导热性。在本发明的另一个实施例中，通过合适地定位的螺栓、螺钉、胶水或其他紧固手段而产生的机械压力使得表面220a和220b分别与部件330的底表面和顶表面接合来增强导热性。根据热通量和尺寸要求，冷却管道230可以围绕电路板320或定位在其一侧、两侧或三侧上。

本发明在其范围内包括制造和使用本发明的水冷块200和冷却管道230的各种方法。

现在将清楚，虽然此处说明并公开了水冷块200和冷却管道230的具体实施例，但是在不偏离本发明的精神和范围的情况下可以构造或实施本发明的许多修改和可选实施例。因此，应该理解，本发明的范围不限于此处公开的具体实施例，而应该由所附权利要求及其等同方案来确定。因此，可以对此处公开的本发明的具体实施例进行改变和修改，而不偏离所附权利要求界定的本发明的精神和范围。

Claims (27)

1.一种用于冷却电路板中的至少一个发热电气或电子电路的装置，包括：

(a)至少第一水冷块，所述第一水冷块包括构造为与所述电路板接合或相邻于所述电路板定位的第一表面，所述第一水冷块还包括至少第二表面；

(b)至少第一冷却管道，所述第一冷却管道包括至少第一腔体和外表面，所述至少第一腔体构造为通过其输送液体，使得所述液体不从所述管道或不通过所述管道泄漏到其所述外表面；

其中所述至少第一冷却管道可操作地接合并附装到所述水冷块的所述第二表面，所述水冷块的所述第二表面不包含用于将所述至少第一冷却管道容纳在其中的空洞、凹部或槽，所述第一冷却管道构造为当所述液体通过其流动时，将由所述电气或电子电路产生的热的至少一部分带走。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二表面是基本平坦的。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一表面构造为附装到所述电路板的至少一部分。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述冷却管道的所述外表面的一部分构造为附装到所述水冷块的所述第二表面。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述冷却管道的所述外表面的所述部分是基本平坦的，并构造为接合或定位在所述水冷块的所述第二表面上。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少第一管道在横截面上是圆形、椭圆形、矩形、方形、D形和扁平形中的一种。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述冷却管道的至少一部分在形状上是蜿蜒的。

8.根据权利要求1所述的装置，其中含粘接剂的材料布置在所述第二表面与所述冷却管道之间。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述含粘接剂的材料是导热材料、泡沫、胶带、胶水、环氧材料和导热环氧材料中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的装置，其中软钎焊或硬钎焊材料布置在所述第二表面与所述冷却管道之间。

11.根据权利要求1所述的装置，其中导热材料布置在所述第二表面与所述冷却管道之间。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述水冷块是无槽的。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述水冷块不具有用于将所述冷却管道容纳在其中的槽。

14.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一表面是基本平坦的。

15.根据权利要求1所述的装置，其中所述水冷块包括冷却肋片或冷却槽。

16.根据权利要求1所述的装置，其中所述水冷块包括从以下材料组成的群组中选择的材料：铝、含陶瓷的材料、不锈钢、铜、锌、碳化铝硅、以及全部前述材料的合金、复合物或混合物。

17.根据权利要求1所述的装置，其中所述水冷块包括从以下材料组成的群组中选择的材料：铝、不锈钢、铜、锌、碳化铝硅、以及全部前述材料的合金、复合物或混合物。

18.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一冷却管道包括从以下材料组成的群组中选择的材料：铝、不锈钢、铜、锌、以及全部前述材料的合金、复合物或混合物。

19.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一冷却管道通过以下方式的至少一种附装到所述水冷块：胶水、环氧材料、导热粘接剂、用于将所述管道附装到所述水冷块的固定装置、至少一个螺栓、至少一个螺钉、硬钎焊、软钎焊、焊接、卷边、以及任何前述方式的组合或混合。

20.根据权利要求9所述的装置，还包括多个水冷块。

21.根据权利要求9所述的装置，还包括多个冷却管道。

22.根据权利要求1所述的装置，其中所述液体从以下材料组成的群组中选择：水、COOLANOL、聚α烯烃(PAO)电介质冷却液、合成烃油、乙二醇、以及乙二醇/水混合物。

23.一种用于冷却电路板中的至少一个发热电气或电子电路的装置，包括：

(a)至少用于热能传递的第一装置，其包括构造为与所述电路板接合或相邻于所述电路板定位的第一表面，所述热能传递装置还包括至少第二表面；

(b)至少用于在腔体内输送流体的第一装置，其包括外表面，所述腔体构造为通过其输送所述流体，使得所述流体不从所述流体输送装置或不通过所述流体输送装置泄漏到其所述外表面；

其中所述流体输送装置可操作地接合并附装到所述热能传递装置的所述第二表面，所述热能传递装置的所述第二表面不包含用于将所述流体输送装置容纳在其中的空洞、凹部或槽，所述流体输送装置构造为当所述流体通过其流动时，将由所述电气或电子电路产生的热的至少一部分带走。

24.根据权利要求22所述的装置，其中所述第二表面是基本平坦的。

25.根据权利要求22所述的装置，其中所述第一表面构造为附装到所述电路板的至少一部分。

26.根据权利要求22所述的装置，其中所述流体输送装置的所述外表面的一部分构造为附装到所述热能传递装置的所述第二表面。

27.一种制造用于冷却电路板中的至少一个发热电气或电子电路的装置的方法，所述装置包括至少第一水冷块和至少第一冷却管道，所述第一水冷块包括构造为与所述电路板接合或相邻于所述电路板定位的第一表面，所述水冷块还包括至少第二表面，所述第一冷却管道包括至少第一腔体和外表面，所述至少第一腔体构造为通过其输送液体，使得所述液体不从所述管道或不通过所述管道泄漏到其所述外表面，所述至少第一冷却管道可操作地接合并附装到所述水冷块的所述第二表面，所述水冷块的所述第二表面不包含用于将所述至少第一冷却管道容纳在其中的空洞、凹部或槽，所述第一冷却管道构造为当所述液体通过其流动时，将由所述电气或电子电路产生的热的至少一部分带走，所述方法包括：

(a)提供所述水冷块；

(b)提供所述冷却管道；和

(c)将所述冷却管道附装至所述水冷块。

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