RU2602805C1 - Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов - Google Patents

Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов Download PDF

Info

Publication number
RU2602805C1
RU2602805C1 RU2015129660/07A RU2015129660A RU2602805C1 RU 2602805 C1 RU2602805 C1 RU 2602805C1 RU 2015129660/07 A RU2015129660/07 A RU 2015129660/07A RU 2015129660 A RU2015129660 A RU 2015129660A RU 2602805 C1 RU2602805 C1 RU 2602805C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
conducting
holes
foil
plates
Prior art date
Application number
RU2015129660/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Иванович Сакуненко
Владимир Степанович Кондратенко
Original Assignee
Юрий Иванович Сакуненко
Владимир Степанович Кондратенко
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Юрий Иванович Сакуненко, Владимир Степанович Кондратенко filed Critical Юрий Иванович Сакуненко
Priority to RU2015129660/07A priority Critical patent/RU2602805C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2602805C1 publication Critical patent/RU2602805C1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано для обеспечения эффективного отвода тепла тепловыделяющих объектов, например от электронных компонентов, установленных на единой печатной плате в электронном модуле. Технический результат - повышение эффективности теплоотвода. Достигается тем, что устройство содержит теплопринимающий элемент в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к тепловыделяющему объекту, и теплоотводящий элемент в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к внешнему теплостоку, а также теплопроводный элемент, размещенный между пластинами вплотную к их внутренним поверхностям. Причем теплопроводный элемент выполнен в виде слоя термопасты, пластины выполнены из гибкой теплопроводной фольги и снабжены равномерно размещенными по их площади сквозными отверстиями с диаметром 0,1-2 мм, формирование сквозных отверстий производят путем прокола теплопроводной фольги поочередно с ее внутренней и внешней стороны, а на выходах сквозных отверстий, полученных путем прокола, формируют выступы в теплопроводной фольге в форме усеченного конуса с высотой 0,1-2 мм и с углом наклона образующей 15°-90°. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано для обеспечения эффективного отвода тепла от тепловыделяющих объектов, например от электронных компонентов, установленных на единой печатной плате в электронном модуле.
Известно устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов, установленных в электронном модуле [RU 2350055, H05K 7/20, 20.03.2009], в котором в качестве теплоотвода применены изогнутые медные пластины, имеющие три участка, установленные в разных плоскостях модуля так, что первые участки медных пластин установлены на базовую плоскость и могут использоваться как присоединительные выводы, вторые участки медных пластин присоединены к металлизированным плоскостям подложки, третьи участки медных пластин припаяны к основаниям тепловыделяющих приборов, причем форма и толщина медных пластин выбираются исходя из требований к жесткости конструкции, плотности тока, протекающего через приборы, максимально допустимого теплового сопротивления теплоотвода, рассеивающего избыточное тепло непосредственно и/или с помощью прижима дополнительных радиаторных элементов.
Недостатком этого устройства является, во-первых, необходимость прижима к устройству дополнительных радиаторов, что не всегда возможно с конструктивной точки зрения и не обеспечивает эффективный отвод тепла от прибора, во-вторых, невозможность обеспечить низкие тепловые сопротивления для нескольких теплонагруженных приборов одновременно, что диктуется требованиями к жесткости конструкции теплоотвода, и, в-третьих, данное устройство не применимо для отвода тепла от множества интегральных схем, имеющих матричные или шариковые выводы корпуса и установленных на одной печатной плате.
Известно также устройство для отвода тепла от теплонагруженного электронного компонента с планарными выводами, размещенного на печатной плате [RU 2105441, H05K 7/20, 20.02.1998], в котором теплоотводящее основание корпуса компонента прижато к теплопроводному корпусу блока, при этом планарные выводы корпуса компонента отогнуты под прямым углом в сторону, противоположную теплоотводящему основанию его корпуса, что позволяет за счет пружинящих свойств выводов корпуса компонента обеспечивать плотный тепловой контакт между корпусом блока и корпусом компонента одновременно для нескольких теплонагруженных компонентов.
Недостатком этого устройства являются относительно узкие функциональные возможности, обусловливающие его ограниченное применение, поскольку оно пригодно только для рассматриваемой конкретной конструкции блока и отсутствует возможность его использования для интегральных микросхем с корпусами, установленных на одной печатной плате и имеющих матричные и шариковые выводы.
Известно также конструктивное решение для конвективного охлаждения лазерного диода с теплообменником, вынесенным на крышку модуля [Николаенко Ю.Е., Жук С.К., Батуркин В.М., Олефиренко Д.Н. Моделирование и выбор систем обеспечения теплового режима лазерных модулей // Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001, №2, с. 31-36], в котором использован теплопровод, передающий тепловой поток от лазерного диода к теплообменнику, представляющий собой жгут медных волокон диаметром 30-70 мкм.
Недостатком такого конструктивного решения являются относительно узкие функциональные возможности, обусловливающие его ограниченное применение, поскольку оно создано для охлаждения конкретного электронного прибора - лазерного диода с теплообменником, вынесенным на крышку модуля. Это ограничивает возможность использования его для других конструкций.
Близким аналогом предложенного является устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем [RU 117056 U1, H05K 7/20, G12B 15/06, G06F 1/20, 10.06.2012], состоящее из принимающего и отводящего тепло элементов от электронных компонентов и конструкций теплостока, установленных на печатной плате электронной системы, причем принимающий и отводящий тепло элементы выполнены в виде двух пластин из высокотеплопроводных материалов, одна из которых закреплена на корпусе электронного компонента, а другая - на конструкции теплостока, при этом пластины соединены между собой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев для обеспечения степени подвижности во всех направлениях.
Недостатком наиболее близкого технического решения является недостаточная эффективность отвода тепла от компонентов электронных систем, обусловленная тем, что пластины из высокотеплопроводных материалов, одна из которых закреплена на корпусе электронного компонента, а другая - на конструкции теплостока, не могут идеально прилегать к корпусу электронного компонента и к теплостоку, соответственно, поскольку на прилегающих друг к другу поверхностях, как правило, имеются шероховатости, которые приводят к образованию малоразмерных воздушных зазоров и, следовательно, к снижению теплопроводности устройства для отвода тепла от компонентов электронных систем в целом.
Использование для улучшения прилегания поверхностей термопасты имеет существенный недостаток, связанный с тем, что технологический процесс нанесения термопаст весьма трудоемок, требует постоянного контроля (толщина, профиль нанесения пасты, сила прижатия, устранение подтекания пасты после подпрессовки и т.д.).
В силу этого нанесения термопасты с трудом встраивается в конвейерное производство, плохо поддается автоматизации, имеет репутацию «грязного» технологического процесса, характеризуется достаточно большим процентом невозвратных отходов.
Альтернативное термопастам использование эластичных термопрокладок достаточно легко встраивается в автоматизированные линии сборки и является малоотходным. Однако несмотря на то что в силу эластичности термопрокладки относительно эффективно могут использоваться при сопряжении поверхностей с крупными воздушными зазорами, возникающими при большой криволинейности, перекосами при монтаже, крупными дефектами поверхностей, они имеют крупный недостаток, связанный с тем, что могут обеспечить проникновение (заполнение) во все «пограничные» неровности и шероховатости сопрягаемых поверхностей, поэтому при использовании эластичных термопрокладок могут оставаться незаполненными большое количество воздушных зазоров. Это приводит к снижению теплопроводности устройств для отвода тепла от компонентов электронных систем в целом.
Наиболее близким по технической сути и достигаемому техническому результату является устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем [US 2014/0008050 A1, F28F 3/00, 09.06.2014], содержащее теплопринимающий элемент в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к тепловыделяющему объекту, и теплоотводящий элемент в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к внешнему теплостоку, а также теплопроводный элемент, размещенный между пластинами вплотную к их внутренним поверхностям, причем теплопроводный элемент выполнен в виде слоя термопасты, а пластины выполнены из гибкой теплопроводной фольги и снабжены равномерно размещенными по их площади сквозными отверстиями.
Недостатком наиболее близкого технического решения является недостаточная эффективность отвода тепла от компонентов электронных систем.
Задача, на решение которой направлено предлагаемое изобретение, заключается в повышении эффективности теплоотвода.
Требуемый технический результат, достигаемый при реализации изобретения, заключается в повышении эффективности теплоотвода.
Поставленная задача решается, а требуемый технический результат достигается тем, что в устройстве для отвода тепла от тепловыделяющих объектов, содержащем теплопринимающий элемент в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к тепловыделяющему объекту, и теплоотводящий элемент в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к внешнему теплостоку, а также теплопроводный элемент, размещенный между пластинами вплотную к их внутренним поверхностям, причем, теплопроводный элемент выполнен в виде слоя термопасты, а пластины выполнены из гибкой теплопроводной фольги и снабжены равномерно размещенными по их площади сквозными отверстиями с диаметром 0,1-2 мм, согласно изобретению, формирование сквозных отверстий производят путем прокола теплопроводной фольги поочередно с ее внутренней и внешней стороны, а на выходах сквозных отверстий, полученных путем прокола, формируют выступы в теплопроводной фольге в форме усеченного конуса с высотой 0,1-2 мм и с углом наклона образующей 15°-90°.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что используют гибкую теплопроводную фольгу толщиной 5-500 мкм.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что слой термопасты имеет толщину 0,1-3 мм.
На чертежах представлены:
на фиг. 1 - устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов;
на фиг. 2 - иллюстрация работы устройства отвода тепла от тепловыделяющих объектов.
Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов содержит теплопринимающий элемент 1 в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к тепловыделяющему объекту, и теплоотводящий элемент 2 в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к внешнему теплостоку (на чертеже не показан)
Кроме того, устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов содержит теплопроводный элемент 3, размещенный между пластинами вплотную к внутренним поверхностям теплопринимающего 1 и теплоотводящего 2 элементов.
В устройстве отвода тепла от тепловыделяющих объектов теплопроводный элемент 3 выполнен в виде слоя термопасты, а теплопринимающий 1 и теплоотводящий 2 элементы выполнены из гибкой теплопроводной фольги и снабжены равномерно размещенными по их площадям сквозными отверстиями 4.
При реализации устройства отвода тепла от тепловыделяющих объектов в частном случае могут быть использованы следующие рекомендации по параметрам его конструкции.
Сквозные отверстия могут иметь диаметр 0,1-2 мм, при их формировании целесообразно производить поочередный прокол теплопроводной фольги с ее внутренней и внешней стороны. Кроме того, при формировании сквозных отверстий формируют выступы в теплопроводной фольге в форме усеченного конуса с высотой 0,1-2 мм и с углом наклона образующей 15°-90°.
Дополнительно к указанному в качестве гибкой теплопроводной фольги используют алюминиевую или медную фольгу толщиной 5-500 мкм, в качестве термопасты используют, например, пасту КПТ-8, слой термопасты формируют толщиной 0,1-3 мм.
Сами пластины из теплопроводного материала, как правило, имеют одинаковые размеры, а по краям они могут быть жестко соединены (спаяны).
Величина суммарной площади отверстий находится в пределах от 20% до 75% от величины площади пластины из теплопроводного материала.
Используется устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов следующим образом.
При внешнем силовом воздействии это усилие передается на теплопринимающий 1 и теплоотводящий 2 элементы, выполненные из гибкой теплопроводной фольги. Поэтому сразу нивелируются относительно крупные неровности на поверхностях тепловыделяющего объекта и внешнего теплостока. Кроме того, под влиянием силового воздействия термопаста 3 через сквозные отверстия 4 заполняет шероховатости на поверхностях тепловыделяющего объекта и внешнего теплостока. Этим самым обеспечивается качественный контакт сопрягаемых поверхностей и приводит к повышению эффективности теплоотвода.
Таким образом, благодаря тому что формирование сквозных отверстий производят путем прокола теплопроводной фольги поочередно с ее внутренней и внешней стороны, а на выходах сквозных отверстий, полученных путем прокола, формируют выступы в теплопроводной фольге в форме усеченного конуса с высотой 0,1-2 мм и с углом наклона образующей 15°-90°, достигается требуемый технический результат, заключающийся в повышении эффективности теплоотвода.
Это обусловлено тем, что при формировании отверстий путем прокола иглами происходит пластическая деформация пластины с формированием конусообразных отверстий без удаления части ее высокотеплопроводящего материала. Кроме того, благодаря поочередному прокалыванию теплопроводной фольги с ее внутренней и внешней стороны устраняется недостаток, присущий наиболее близкому техническому решению, в котором при сдавливании изделий для термопасты пасты либо затруднен, либо полностью блокирован проход между плоскими участками ее поверхности и поверхностью охлаждаемого устройства. В результате у них остаются воздушные микрозазоры-теплоизоляторы, сильно снижающие теплопроводность всей системы. В предложенном устройстве профиль поверхности сразу же при сдавливании начинает инициировать поступление термопасты из отверстий в свободный воздушный объем по всей поверхности соприкосновения, что гарантирует их полное заполнение термопастой и гарантирует отсутствие воздушных включений.

Claims (3)

1. Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов, содержащее теплопринимающий элемент в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к тепловыделяющему объекту, и теплоотводящий элемент в виде пластины из теплопроводного материала с внешней поверхностью, прилегающей к внешнему теплостоку, а также теплопроводный элемент, размещенный между пластинами вплотную к их внутренним поверхностям, причем теплопроводный элемент выполнен в виде слоя термопасты, а пластины выполнены из гибкой теплопроводной фольги и снабжены равномерно размещенными по их площади сквозными отверстиями с диаметром 0,1-2 мм, отличающееся тем, что формирование сквозных отверстий производят путем прокола теплопроводной фольги поочередно с ее внутренней и внешней стороны, а на выходах сквозных отверстий, полученных путем прокола, формируют выступы в теплопроводной фольге в форме усеченного конуса с высотой 0,1-2 мм и с углом наклона образующей 15°-90°.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что используют гибкую теплопроводную фольгу толщиной 5-500 мкм.
3. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что слой термопасты имеет толщину 0,1-3 мм.
RU2015129660/07A 2015-07-21 2015-07-21 Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов RU2602805C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015129660/07A RU2602805C1 (ru) 2015-07-21 2015-07-21 Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015129660/07A RU2602805C1 (ru) 2015-07-21 2015-07-21 Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2602805C1 true RU2602805C1 (ru) 2016-11-20

Family

ID=57760243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015129660/07A RU2602805C1 (ru) 2015-07-21 2015-07-21 Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2602805C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2685962C1 (ru) * 2018-07-24 2019-04-23 Лутохин Александр Анатольевич Система охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих компонентов (варианты)
RU217975U1 (ru) * 2023-03-06 2023-04-27 Юрий Иванович Сакуненко Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2208266C2 (ru) * 1997-09-19 2003-07-10 Адвансд Серамикс Корпорейшн Высокогибкое теплопередающее устройство
RU126259U1 (ru) * 2012-10-26 2013-03-27 Федеральное государственное бюджетное учреждение "Саратовский научно-исследовательский институт травматологии и ортопедии" Министерства здравоохранения и социального развития Российской Федерации (ФГБУ "СарНИИТО" Минздравсоцразвития России) Перфоратор трубчатой кости

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2208266C2 (ru) * 1997-09-19 2003-07-10 Адвансд Серамикс Корпорейшн Высокогибкое теплопередающее устройство
RU126259U1 (ru) * 2012-10-26 2013-03-27 Федеральное государственное бюджетное учреждение "Саратовский научно-исследовательский институт травматологии и ортопедии" Министерства здравоохранения и социального развития Российской Федерации (ФГБУ "СарНИИТО" Минздравсоцразвития России) Перфоратор трубчатой кости

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2685962C1 (ru) * 2018-07-24 2019-04-23 Лутохин Александр Анатольевич Система охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих компонентов (варианты)
RU217975U1 (ru) * 2023-03-06 2023-04-27 Юрий Иванович Сакуненко Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8125780B2 (en) In-line memory module cooling system
CN102782837B (zh) 液态双列直插存储模块冷却设备
US7254036B2 (en) High density memory module using stacked printed circuit boards
US20090139690A1 (en) Heat sink and method for producing a heat sink
US20060238984A1 (en) Thermal dissipation device with thermal compound recesses
CN102686086A (zh) 散热装置及安装有该散热装置的电子组件
US20200159294A1 (en) Heat Removal from Memory Modules
JP5885630B2 (ja) プリント基板
RU117056U1 (ru) Устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем
JP2017028040A (ja) 半導体装置
TW200402260A (en) Adjustable pedestal thermal interface
RU2602805C1 (ru) Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов
US7592702B2 (en) Via heat sink material
RU2671923C1 (ru) Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов
CN102142407B (zh) 一种导热垫
KR20170137869A (ko) 전자 장치 및 히트 스프레더
CN109887894B (zh) 散热器、电路板和计算设备
RU138222U1 (ru) Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате
RU217975U1 (ru) Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов
WO2020087411A1 (zh) 电路板以及超算设备
US10433458B1 (en) Conducting plastic cold plates
CN101115368A (zh) 散热装置
JP6178981B2 (ja) 冷却システム
US11632854B2 (en) Electronic assemblies having embedded passive heat pipes and associated method
TW595290B (en) Electronic device having connection structure and connection method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180722

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20211117