KR20070044786A - 열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20070044786A
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존 더블유 앤드버그
노리유키 스기하라
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애질런트 테크놀로지스, 인크.
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Abstract

회로 기판 또는 기판상에 장착되는 전기 또는 전자 부품에 의해 발생되는 열을 제거하기 위한 워터블록 및 관련 냉각 튜브가 설명되어 있다. 냉각 튜브는 접착제 또는 다른 적합한 재료에 의해 워터블록에 부착되며 과거에 실시되었던 바와 같이 워터블록의 표면 내측으로 기계 가공되는 홈 내에 위치되지 않는다. 워터블록 및 냉각 튜브의 독특한 설계에 의해 워터블록 내측에 고비용의 홈들을 기계 가공할 필요성이 없어짐으로써 제조 비용이 감소된다.

Description

열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치 및 그 제조 방법{WATERBLOCK FOR COOLING ELECTRICAL AND ELECTRONIC CIRCUITRY}
도 1은 종래 기술인 애질런트(Agilent) V5400 아파치 메모리 칩 테스터를 도시하는 도면,
도 2는 종래 기술에 따른 워터블록 및 그에 수반된 홈과 냉각 튜브의 제 1 실시예를 도시하는 개략적인 횡단면도,
도 3은 종래 기술에 따른 워터블록 및 그에 수반된 홈과 냉각 튜브의 제 2 실시예를 도시하는 개략적인 횡단면도,
도 4는 본 발명에 따른 워터블록 및 그에 수반된 냉각 튜브의 제 1 실시예를 도시하는 도면,
도 5는 본 발명에 따른 워터블록 및 그에 수반된 냉각 튜브의 제 2 실시예를 도시하는 도면,
도 6은 본 발명에 따른 워터블록 및 그에 수반된 냉각 튜브의 제 3 실시예를 도시하는 도면,
도 7은 본 발명에 따른 워터블록 및 그에 수반된 냉각 튜브의 제 4 실시예를 도시하는 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
200 : 워터블록 210 : 제 1 면
230 : 냉각 튜브 240 : 루멘
250 : 외측면 300 : 홈
320 : 회로 기판
본 발명은 전기 및 전자 회로를 냉각하기 위한 장치 분야, 특히 워터블록(waterblock) 및 그와 관련된 배관을 사용하여 전기 및 전자 회로를 냉각하기 위한 장치, 시스템 및 방법에 관한 것이다.
적절한 기능성과 신뢰성을 보장하기 위해서, 제작자들은 통상적으로, 플래시 메모리 칩들을 고객에게 보내기 전에 플래시 메모리 칩들을 테스트한다. 플래시 메모리 칩을 테스트하는데 일반적으로 사용되는 하나의 시스템이 애질런트 V5400 아파치 메모리 칩 테스터(Agilent V5400 Apache Tester)(100)이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 애질런트 V5400 아파치 메모리 칩 테스터(100)의 하나의 버전은 테스트 헤드(110), 테스트 헤드(110)에 전력을 공급하기 위한 지원용 랙(120), (도 1에 도시하지 않은)냉각수 및 압축 공기, 그리고 테스터(100)에 대한 유저 인터페이스로서의 역할을 하는 컴퓨터 워크스테이션(130)을 포함한다. 조종기(140)는 테스트 헤드(110)를 지지 및 위치설정한다. 지원용 랙(120)은 조종기(140)에 부착되며 테스트 헤드(110)와 AC 전원, 냉각수와 압축 공기 사이에서 유저 인터페이스로서의 역할을 한다. 테스터(100)는 또한, 추가의 지원용 랙을 포함한다. 도 1에 도시된 애질런트 V5400 테스터(100)는 플래시, D램, S램 및 다층형 메모리 소자를 테스트할 수 있다.
테스트 헤드(110)는 시스템에 있어서 중요한 구성요소이며 테스터 전자 장치들을 포함한다. 하나의 구성에 있어서, 도 1에 도시된 테스터(100)는 4,608 개까지의 채널과 144 개까지의 독립적인 테스트 장소를 제공하며 144 개까지의 독립적인 반도체 소자들을 비동기적으로 테스트할 수 있다. 테스트 헤드 전자 부품들은 다양한 피시험 장비(DUTs)에 전력을 공급하며 그에 대한 측정을 수행한다.
테스트 전자 장치들에 훨씬 빠른 속도와 훨씬 큰 밀도가 요구되면서, 테스트 전자 장치들에서 시험되는 회로와 테스트 헤드(110)에 의해 발생되는 내부 열의 제거가 주요 문제점이 되어왔다. 종래 세대의 테스터(100)에 있어서는 공기 냉각으로도 충분하였다. 그러나, 클록 속도(clock speed)가 증가하면서, 신호 경로의 길이가 중요한 문제가 되었다. 신호 경로 길이의 최소화는 지난 5년간 1000 배 이상으로 소형화되었지만, 이러한 수치는 현 세대의 공냉식 자동화 테스트 장비에 더 이상 실용적이지 못하다. 열 발생이 클록 속도에 따라 증가하기 때문에 속도의 증가는 상기 문제점을 더욱 복잡하게 한다. 고속의 핀 계수형 테스터가 표준화되어 가면서 테스터에 요구되는 전체 열 분산량도 증가하게 되었다.
전술한 요인들에 의해서, 현대의 테스트 장치들에 의해 발생되는 열을 제거 하기 위한 아주 실용적인 방법은 아닐지라도 몇몇의 방법 중에 하나의 방법으로서 액체 냉각 방식을 취하게 하였다. 그러한 문제의 중요성은 20 ft.3 이하의 체적을 갖는 고속의 핀 계수형 테스터가 약 40㎾ 내지 약 80㎾ 범위의 열을 발생시킬 수 있게 됨으로써 보다 분명해졌다.
일반적으로, 가장 신뢰성 있는 액체 냉각 방법은 침지식 냉각 방법과는 반대로, 냉각 액체를 테스터(100)의 전자 장치 및 테스트 헤드(110)와 격리시키는 것이다. 이는 워터블록[때로는 냉각 판(cold plate)으로서 지칭됨]을 사용함으로써 달성된다. 활성 회로는 PC 보드에 장착되고, 또한 워터블록에 장착된다. 몇몇의 경우에, 임의의 부품들은 냉각의 강화를 위해 워터블록에 직접 장착될 수 있다. 다양한 장착 방법이 사용될 수 있어서, PC 보드의 상부 및 바닥이 워터블록과 접촉될 수 있다. 다수의 기계에 있어서, 회로들이 워터블록의 양 측면에 장착됨으로써 공간을 최소화하거나 고가의 부품(즉, 워터블록)을 보다 더 충분히 이용할 수 있게 한다. 작동 유체는 물 또는 몇몇 다른 액체들일 수 있다. 물은 일반적으로 선택되는 작동 유체들 중에 가장 큰 냉각 성능을 가지나, 여러 이유로 몇몇 분야에의 사용이 배제될 수 있다.
워터블록은 일반적으로 알루미늄 또는 구리와 같은 높은 열 전도성을 갖는 쉽게 기계가공될 수 있는 금속으로 구성된다. 물 또는 다른 유체는 금속 내에 형성된 통로를 통해 순환됨으로써, 열을 제거한다. 이는 상당히 직접적인 방법으로 보이지만, 여러 고려 사항이 논의중에 있다. 예를 들어, 몇몇 워터블록은 커다란 내부 통로를 가지지만, 몇몇 워터블록은 작은 횡단면적의 통로를 가진다. 열 전달에 있어서의 고려사항에는 열을 가장 효율적으로 제거하기 위해 매우 높은 액체 속도를 갖는 작은 통로를 선호한다. 이는 액체를 펌핑하는데 필요한 커다란 동력 비용으로 열을 제거하는데 도움을 준다. 이는 수로의 위치 설계 능력에 의해 높은 동력 분산 요건 또는 보다 엄격한 온도 요건을 갖는 특정 구역이나 장치를 냉각시키는데 도움을 줄 수 있음에 주목해야 한다.
대부분의 워터블록은 작동 유체가 금속 블록과 직접 접촉하는 형태이다. 그러한 하나의 워터블록에 있어서, 알루미늄판은 중앙면을 통해 천공된 길다란 구멍을 가진다. 입구 및 출구 튜브는 그러한 두 개의 구멍 내측에 접합되며, 상기 입구 및 출구 튜브는 U형 리턴 튜브를 형성한다. 이러한 형태의 다른 워터블록이 두 개의 평판 내측에 대응하는 사형 통로(serpentine passage)를 천공하고, 두 개의 절반부를 함께 접합시키고, 클램쉘(clampshell)과 유사한 방식으로 입구 및 출구 튜브를 추가함으로써 제작될 수도 있다.
내부에 형성된 입구 및 출구 튜브를 갖는 워터블록이 임의의 접합 부위에서 누수(spring leak)될 수 있음을 발견했다. 그 대안은 입구 및 출구 튜브를 납땜하는 것이나 이는 땜납 합금의 존재로 인한 부식 잠재성을 유발할 수 있다.
워터블록에 냉각 유체를 제공하는 다른 수단은 "튜브-인-슬래브(tube-in-slab)"로 지칭되는 형태의 워터블록을 사용하는 것이다. 접합부에서의 누수 발생 가능성을 배제하기 위해서, 유체 통로를 하나의 연속적인 배관으로 제작하는 것이다. 그러한 형태의 워터블록에 있어서, 사형 통로가 워터블록 내측으로 순환된다. 튜브는 판 내부의 순환 형상을 따라 형성된다. 튜브의 전체 길이가 판 내부에 압착됨으로써 워터블록에서 유체 통로와의 접합부가 제거된다. 통로의 횡단면적과 튜브의 횡단면적은 튜브가 홈 내부에 압착될 때 밀착 끼워맞춤이 형성될 수 있을 정도이다. 몇몇 형태에서, 튜브는 튜브와 블록 사이의 접촉을 더욱 더 개선하기 위해서 삽입 후에 변형된다. 물리적 접촉 이외에, 열 전달에 도움을 주는 재료가 튜브와 블록 사이에 종종 놓여 진다. 그러한 분야에 열 충진 에폭시가 종종 사용되는데, 이때 튜브는 열 그리스(thermal grease)에 의해 덮여 있거나 정위치에 납땜되어 있다. 에폭시의 용도로는 접착제, 땜납 재료 또는 그리스가 블록과 튜브의 외측면 사이의 열 전도를 개선하는데, 이는 접착제, 땜납 재료 또는 그리스없이도 미세한 공기 간극이 존재하기 때문이다.
비록 튜브-인-슬래브 설계 방식이 많은 장점이 있지만, 높은 제작 비용으로 인해 그러한 구성을 실시하는데 어려움이 있다. 블록은 적절한 크기와 형상으로 기계 가공되어야 하며 내부로 순환하는 적합한 홈을 가져야 한다. 배관은 홈과 동일한 형상으로 정밀하게 구부러져야 한다. 충진 재료가 홈 내부에 배치되어야 하며, 배관이 설치되고 마지막으로, 압착된 충진 재료를 제거하도록 재절단되어야 한다. 경제적으로 제작되어야 할 다음 세대의 테스터를 위해서, 단위 면적당 냉각 비용이 상당히 감소되어야 한다.
종래 기술에 따른 몇몇 형태의 워터블록이 도 2 및 도 3에 횡단면도로서 도시되어 있다. 도 2는 튜브-인-슬래브 방식의 하나의 워터블록(200)이 횡단면도로서 도시되어 있으며, 여기서 횡단면 홈(300)이 상당히 두꺼운 평판 내부로 순환되 며 그로부터 워터블록(200)이 형성되게 된다. 홈(300)은 냉각 튜브(230)를 쉽게 수납할 수 있는 크기이며, 냉각 튜브(230)는 내측 루멘(lumen)(240), 내측면(260) 및 외측면(250)을 가진다. 열 전도성 에폭시 또는 다른 적합한 재료(290)가 홈(300) 내부에 배치되며, 냉각 튜브(230)가 홈(300) 내부에 삽입되며, 냉각 튜브(230)가 홈(300)의 내측으로 하향으로(따라서 외측으로) 눌려 삽입됨으로써, 냉각 튜브(230)의 외측면(250)을 홈(300)의 내측면(310)에 대해 밀착되게 미는 역할을 한다. 이와 같은 밀착 끼워맞춤은 얇은 접착제 라인이 가능하게 하며 열 전달을 촉진한다. 그 후 워터블록(200)의 상부면(210)이 편평해지도록 절단된다.
도 3은 [도 2에 도시된 홈(300)과는 상이한 형상을 갖는] 홈(300)의 내측에 삽입되는 냉각 튜브(230)용 접합 재료(290)를 갖지 않는, 다른 형태의 워터블록(200)을 도시한다. 도 3에서, 홈(300) 내부의 예리한 모서리들과 홈의 내측면(310)은 냉각 튜브(230)의 외측면(250)과 단단히 결합한다. 그러한 설계 방식으로 내측면(310)에 대한 냉각 튜브(230)의 충분한 변형을 허용함으로써 우수한 열 전달을 제공한다. 도 3에 도시된 형태의 워터블록(200)에서 냉각 튜브(230)의 외측면(250)의 상부는 워터블록(200)의 실질적으로 평탄한 제 1 면(210) 아래에 위치된다.
도 2 및 도 3에 도시된 2 가지의 워터블록(200)의 구성은 냉각 튜브(230)가 내부에 놓이거나 강제 결합될 때 가해지는 전성력(展性力)에 저항해야 할 필요가 있는 상당히 두껍다는 단점을 공유하고 있다. 물론, 워터블록(200)은 밀링 가공되는 홈(300)보다 더 두꺼워야 한다. 그러므로, 홈(310)에 부가되는 두께는 삽입 공 정 중에, 그리고 삽입 공정 후에 워터블록(200)의 평탄함을 유지하도록 워터블록(200)에 부가되어야 한다.
도 2 및 도 3으로부터 알 수 있듯이, 워터블록(200), 홈(300) 및 냉각 튜브(230)는 다소 복잡하고 정밀한 형태와 형상을 갖는데, 이는 본 기술분야의 당업자라면 워터블록(200)의 제작 및 조립 비용을 상당히 증가시킨다는 것을 이해할 것이다. 그러한 워터블록, 홈 및 냉각 튜브의 정교한 형태와 형상은 워터블록(200) 및 냉각 튜브(230)가 사용되는 동안에 상당한 열 및 기계적 응력을 받기 때문에 필요한 것이다. 게다가, 튜브-인-슬래브 방식의 워터블록의 대부분의 비용은 냉각 튜브를 워터블록 내에 위치시키고 계속해서 접착제를 세척하기 위한 기계 작업으로 인한 것이다.
결국, 도 2 및 도 3에 도시된 워터블록(200), 홈(300) 및 냉각 튜브(230)를 제조하기 위한 고가의 방법과 재료를 사용하고 이들 구성요소들을 복잡한 형태와 형상으로 제조하는 것은 제작 비용을 증가시키게 될 것이다. 따라서, 본 발명은 고비용의 홈을 워터블록 내에 가공할 필요가 없는, 냉각 튜브를 워터블록에 부착하는 간단한 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 일면에 따라서, 회로 기판 내의 적어도 하나의 열 발생 전기 또는 전자 회로를 냉각시키기 위한 장치가 제공된다. 본 발명의 실시예에서, 상기 장치는 회로 기판에 인접 위치되거나 회로 기판에 결합하도록 구성되는 제 1 면 및 적 어도 제 2 면을 포함하는 적어도 제 1 워터블록과, 적어도 제 1 루멘 및 외측면을 포함하는 적어도 제 1 냉각 튜브를 포함하며; 적어도 제 1 루멘은 액체가 튜브로부터 또는 튜브를 통해 외측면으로 누수되지 않도록 액체를 관통하여 운반하도록 구성된다. 적어도 제 1 냉각 튜브는 워터블록의 제 2 면에 작동 가능하게 결합되고 부착되며, 워터블록의 제 2 면은 적어도 제 1 냉각 튜브를 수용하기 위한 공동, 오목부 또는 홈을 포함하지 않으며, 제 1 냉각 튜브는 액체가 관통하여 흐를 때 전기 또는 전자 회로에 의해 발생되는 열의 적어도 일부분을 운반하도록 구성된다.
본 발명의 다른 실시예에서, 워터블록을 제공하는 단계와, 냉각 튜브를 제공하는 단계, 및 상기 냉각 튜브를 워터블록에 부착시키는 단계를 포함하는, 회로 기판 내부의 적어도 하나의 열 발생 전기 또는 전자 회로를 냉각시키기 위한 장치를 제조하는 방법이 제공되며; 상기 장치는 회로 기판에 인접 위치되거나 회로 기판에 결합하도록 구성되는 제 1 면 및 적어도 제 2 면을 포함하는 적어도 하나의 제 1 워터블록과, 적어도 제 1 루멘 및 외측면을 포함하는 적어도 제 1 냉각 튜브를 포함하며; 적어도 제 1 루멘은 액체가 튜브로부터 또는 튜브를 통해 외측면으로 누수되지 않도록 액체를 관통하여 운반하도록 구성되며; 적어도 제 1 냉각 튜브는 워터블록의 제 2 면에 작동 가능하게 결합되고 부착되며; 워터블록의 제 2 면은 적어도 제 1 냉각 튜브를 수용하기 위한 공동, 오목부 또는 홈을 포함하지 않으며; 제 1 냉각 튜브는 액체가 관통하여 흐를 때 전기 또는 전자 회로에 의해 발생되는 열의 적어도 일부분을 운반하도록 구성된다.
본 발명은 또한, 전술한 구성 요소, 장치 및 시스템을 형성하고 사용하는 다 수의 방법을 본 발명의 범주 내에 포함한다.
본 발명의 냉각 튜브 및 워터블록의 다수의 실시예들은 제작 및 재료 비용을 감소시키며, 액체 냉각 기술을 사용하는 전기 또는 전자 회로를 냉각시키기 위한 종래 기술수단과 방법들과 관련된 비용들을 감소시킨다. 예를 들어, 본 발명의 다수의 실시예들은 워터블록의 가공 비용 및 그에 수반된 비용들을 제거하며, 튜브를 홈 내부에 삽입시키기 위한 시간 또는 기타 비용을 제거하며, 삽입 가공 후의 세척 비용을 제거하며, 하나 이상의 워터블록의 하나 이상의 측면에 부착되는 저비용의 평범한(featureless) 냉각 튜브를 사용한다.
본 발명의 전술한 일면과 그 이외의 일면들은 동일한 도면부호가 동일한 구성요소를 지칭하는 도면을 참조하여 이전에, 그리고 이후에 설명하는 본 발명의 양호한 실시예에 대한 상세한 설명에 의해 보다 분명해질 것이다.
본 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에 사용된 용어 "워터블록"은 열 에너지를 양호하게 전달하는 열 특성을 갖는 재료로 제조되는 평판형 부재를 의미하며, 용어 "냉각 튜브"는 적어도 하나의 루멘(lumen) 내에, 열 에너지를 열 에너지 외부 공급원으로부터 튜브를 통해 전달하는 액체를 운반할 수 있는 부재를 의미하며, 용어 "실질적으로 평탄한 제 1 면"은 냉각 튜브가 부착되는 워터블록의 표면을 의미하는데, 여기서 제 1 면은 그 위에 배치되거나 그 내부에 기계 가공 또는 스탬핑되는 릿지 또는 냉각 핀에 의해 차단될 수 있는 실질적으로 평탄한 표면을 형성 한다.
본 발명의 다수의 실시예들은 기계 가공 작업을 제거함으로써 제작 비용을 감소시킬 수 있는 워터블록을 제공하는 구성 요소, 장치, 시스템 및 방법에 관한 것이다. 그러한 실시예에서, 시트 금속 또는 다른 적합한 열 전도성 재료로 제조되는 상당히 평범한 평판 또는 워터블록(200)은 전술한 바와 같이 고도로 기계 가공된 종래 기술의 평판 또는 튜브-인-슬래브 방식의 워터블록을 대체한다. 본 발명의 워터블록(200)의 다수의 실시예들이 PCB를 워터블록(200)에 장착시키기 위한 테이퍼진 구멍 또는 치형 삽입물과 같은 특징들을 가지지만, 그러한 특징들은 종래 기술의 정밀하게 밀링 가공된 홈들에 비해서 매우 낮은 비용의 특징을 제공한다.
본 발명의 다수의 실시예들은 상당히 저비용으로 전단될 수 있는 시트 재료를 워터블록(200)에 제공함으로써 기계 가공 비용을 더욱 감소시킬 수 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 하나의 실시예에서는 냉각 튜브(230)를 순환 홈(300)의 내측에 위치시키는 대신에, 냉각 튜브(230)의 외측면(250)의 일부분이 약간 평탄해서 시트 금속으로 제조된 워터블록(200)에 고정될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 냉각 튜브(230)는 사형 벤드(bend)가 냉각 튜브(230) 내에 형성된 후에 D 형상 또는 O 형상 횡단면으로 평탄해지지만, 원형, 타원형, 장방형 및 정방형 횡단면도 냉각 튜브의 횡단면으로서 고려될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 냉각 튜브(230)의 적어도 한 측면의 평탄화는 냉각 튜브(230)의 외측면(250)이 워터블록(200)의 실질적으로 평탄한 제 1 면(210)과 결합하는 표면적을 증가시킴으로써, 접합력과 열 전달 능력이 향상된다. 냉각 튜 브(230)를 제 1 면(210)에 고정하는데 사용된 접합 재료가 (몇몇 열 전도성 에폭시 재료를 갖는 경우와 같이)상당히 낮은 열 전도성을 가진다면, 접합 재료가 냉각 튜브(230)와 제 1 면(210) 사이에 도포되는 외측면(250)의 상당히 큰 표면적은 냉각 튜브(230)의 루멘(240)을 통해 흐르는 물에 의한 열 저항을 감소시킨다. 열 플럭스(flux)도 핀 효과(튜브 주변으로 흐르는 열 저항)를 감소시키는 제 1 면(210)과 넓은 접촉 면적을 갖는 냉각 튜브(230)에 의해 개선된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 워터블록(200)은 낮은 중량과 높은 열 전도성을 갖는 알루미늄 합금을 함유하는 시트 금속으로 제조된다. 냉각 튜브(230)는 워터블록(200)과 동일한 합금이나 재료로 제조될 필요는 없다. 본 발명의 용도가 실용적이고 경제적인 많은 적용예에서, 통상적인 작동 조건이라면 냉각 튜브(230)와 워터블록(200)의 상이한 열팽창에 의한 상당한 열 유도 응력은 유발되지 않는다. 몇몇 경우에, 워터블록(200)을 형성하는데 사용되는 바람직한 시트 금속은 구리인데, 이는 높은 열 전도성을 갖기 때문이다. 그러나, 알루미늄과 구리 이외의 재료도 워터블록(200)을 제조하는데 사용될 수 있으며, 예로서 세라믹 함유 재료, 스테인리스 스틸, 아연, 니켈, 열 전도성 플라스틱, 알루미늄-실리콘 카바이드 복합물 및 이들의 합금, 조합물 또는 혼합물뿐만 아니라 열전도성 플라스틱과 복합물들이 사용될 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
계속해서 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 방법의 다수의 실시예에서 접합 재료에 대한 가장 양호한 선택으로서 열 전도성 에폭시가 제공되나, 냉각 튜브(230)를 워터블록(200)에 부착시키는데에는 광범위한 다른 재료와 방법이 사용 될 수 있다. 그러한 재료와 방법들 중에는 접착제 함유 재료, 적합한 열 전도성 재료, 폼(foam), 코크(caulk), 테이프, 아교, 에폭시, 경납땜 및 연납땜이 있다.
또한, 냉각 튜브(230)는 일차적인 부착 수단으로서 또는 스트레인 제거 수단으로서 냉각 튜브(230)를 상면(210)에 대해 유지하기 위해 브래킷 또는 클립(도면에 도시하지 않음)에 의해 워터블록(200)에 고정될 수 있다. 브래킷 또는 클립은 볼트, 나사 또는 접착제에 의해 워터블록(200)에 고정되는 부분이나 레그를 가질 수 있다. 그러한 경우에, 열 충진 그리스 또는 열 인터페이스 패드가 외측면(250)과 제 1 면(210) 사이에 배치되어 열 전도를 촉진시킬 수 있다. 전기 비전도 또는 전기 절연성이지만 열 전도성인 재료도 외측면(250)과 제 1 면(210) 사이에 배치되어 냉각 튜브(230)를 워터블록(200)으로부터 전기적으로 절연시킨다.
냉각 튜브(230)에 사용된 액체는 바람직하게, 물이나, 쿨라놀[COOLANOL; 엑손(EXXON)에 의해 제작된 특수 냉각 유체], 폴리알파 올레핀(PAO) 유전체 냉각 유체, 합성 탄화수소 오일, 에틸렌 글리콜, 에틸렌 글리콜/물 혼합물, 또는 다른 적합한 냉각 유체 중에 하나 이상이 사용될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 냉각 튜브(230)가 워터블록에 고정된 후에 세척하기 위한 후-부착 단계가 몇 단계 필요하거나 전혀 필요하지 않을 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 바람직한 실시예에서 냉각 튜브(230)를 워터블록(200)에 부착시키는 것으로부터 유발되는 임계 영역으로의 재료 압출은 필요 없으며, 이에 따라 종래 기술에 일반적으로 요구되는 세척 단계는 필요 없게 된다.
또한, 본 발명의 양호한 실시예에서, 튜브-인-슬래브 방식의 워터블록(200) 에서 기계 가공된 홈(300)에 끼워 맞춰지는 튜브(230)가 냉각 튜브(230)의 고정밀 벤딩에 요구되었던 종래 기술과는 달리, 상당히 평범하고 실질적으로 평탄한 워터블록(200)의 제 1 면(210)은 냉각 튜브(230)의 벤딩이나 횡단면 또는 표면(210)의 평탄도에 최소한의 불완전성을 제공함으로써, 냉각 튜브(230) 또는 워터블록(200)의 적절한 작동에 지장을 주지 않는다. 본 발명의 튜브-온-평판(tube-on-plate) 구성도 누수 가능성이 제거되거나 감소된 하나의 이음새 없는 냉각 튜브(230)가 사용되는 적용예에 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 튜브-온-평판 방법 및 장치의 일 실시예에서, 적합한 시트 금속 평판은 워터블록(200)을 형성하기 위해 보다 큰 평판으로부터 전단된다. 냉각 튜브(230)는 적합한 사형 형상으로 구부러지며, 이러한 형상은 예정된 열 전달 목표에 부합되도록 구성되는 형상이다. 따라서, 예상 열 플럭스와 온도 조건에 따라서 균일한 루프가 냉각 튜브(230)에 형성되거나 형성되지 않을 수 있다. 냉각 튜브(230)도 중요한 열 방출 소자에 인접해서 순환되도록 구성될 수 있다. 몇몇 적용예에서, 냉각 튜브(230)도 냉각 튜브(230)가 자체 면외(out-of-plane) 영역 위에서 교차되도록 구성될 수 있다. 그러한 면외 "점프(jump)"는 바람직하게 매달림 구성을 없게 하는 대신에, 브래킷, 클램프 또는 클립과 같은 몇몇 적합한 수단에 의해 워터블록(200)에 고정되게 한다.
본 발명의 몇몇 방법 및 장치에 있어서, 냉각 튜브(230)가 먼저 바람직한 사형 구조로 구부러지며, 계속해서 다수의 적합한 수단 중에 임의의 하나의 수단에 의해 타원형 또는 D 형상 횡단면 형상을 갖도록 외측면(250) 중의 일부분을 평탄화 하게 된다. 냉각 튜브(230)의 평탄화는 냉각 튜브(230)가 적합한 형상으로 구부러져서 냉각 튜브(230)의 바람직하지 않은 면외 평탄화 가능성을 최소화한 후에 실행하는 것이 바람직하다. 그 후 바람직하게, 평탄화된 부분에 에폭시를 혼합하고 정확하게 분배하는 분배 로봇에 의해 열 반응성 에폭시가 냉각 튜브(230)의 평탄화된 부분을 따라 도포된다. 마지막으로, 냉각 튜브(230)는 에폭시가 경화되어 딱딱해질 때까지 균일하고 일정한 힘으로 워터블록(200)의 제 1 면(210)에 대해 눌려 고정된다. 그 후 워터블록(200)은 검사되며 하나 이상의 PCBs를 장착하기 위한 적절한 구멍이 천공된다. 전술한 모든 단계들은 기계 가공이나 수작업 없이 실행되므로 비용을 감소시킬 수 있다.
냉각 튜브(230)가 땜납에 의해 워터블록(200)의 제 1 면(210)에 부착되는 경우에, 땜납 합금은 튜브(230)의 평탄화된 부분에 페이스트(paste)로서 도포되거나 도금된다. 냉각 튜브(230)가 클램프, 브래킷 또는 클립에 의해 워터블록(200)에 고정되면, 냉각 튜브(230) 또는 제 1 면(210)의 적합한 부분에 열 반응 그리스를 정확하게 분배하고 분사하기 위한 분배 또는 스크린 공정이 사용될 수 있다. 시트 금속 평판이 워터블록(200)을 형성하는데 사용될 수 있지만, 워터블록(200)을 형성하는데에는 두꺼운 평판이 사용될 수도 있으며, 몇몇 적용예에서는 매우 바람직하다.
낮은 제작 비용 이외에도, 본 발명은 기계적 장점을 가진다. 현재 실시되고 있는 튜브-인-슬래브 방식의 구성에 있어서는 사용된 기술과 재료에 따라 최소 내지는 최대 범위로 변화할 수 있는 워터블록(200)의 왜곡이 발생된다. 그러한 왜곡 은 평탄도와 구성요소들의 위치선정에 어려움을 부과하는데, 이는 냉각 튜브(230)가 홈(300) 내측으로 밀어 넣어지기 이전에 주요 기계 가공이 마무리되기 때문이다. 본 발명은 냉각 튜브(230)가 홈의 내측으로 가압되거나 눌려 삽입되지 않기 때문에 그러한 어려움이 존재하지 않는다.
본 발명의 다수의 실시예들은 상당히 얇거나 낮은 프로파일을 갖는 것을 특징으로 한다. 그러한 실시예들에 있어서, 워터블록(200)은 상당히 작은 두께(270, 270a, 또는 270b)를 가지고, 또한 워터블록/PCB 조립체(295)의 전체 두께(280)도 상당히 작아질 수 있게 한다(도 5, 도 6 및 도 7 참조).
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 회로 기판(320)은 냉각을 필요로 하지 않으며, 커다란 워터블록의 사용을 가능하기에 충분한 공간과 체적도 제공하지 못한다. 따라서, 본 발명의 변형 실시예에서, 회로 기판(320)이 반드시 상당히 낮은 열 분산 특징을 가질 필요는 없지만, 냉각 튜브(230)는 회로 기판(320)의 주변으로 순환된다(도 6 및 도 7 참조). 본 발명의 다른 변형 실시예에서, 내부에 회로 기판(320)을 수납하고 주변부를 형성하기 위한 부분에 배치된 오목부를 갖는 시트 금속판 또는 다른 적합한 재료가 워터블록(200)을 형성하는데 사용되며, 이에 대해서는 더욱 상세히 후술한다.
도 6의 워터블록(200)을 바람직하게 형성하는 재료는 낮은 열 저항을 갖는 구리이지만, 다른 적합한 금속, 합금 및 재료들이 사용될 수 있다. 냉각 튜브(230)는 회로 기판(320)의 주변을 따라, 그리고 바람직하게는 회로 기판 바닥면 위의 공간을 이중으로 사용가능하도록 장착되는 전기/전자 회로로서의 PCB의 동일 한 측면 상에 장착된다(도 6 참조). 도 6의 워터블록(200)에서 시트 금속의 일부 영역은 후면 부품이 장착될 수 있도록 매우 용이하게 펀칭될 수 있다.
본 발명에 있어서 공간 및 체적 절감 구조를 제공하는 또 다른 수단이 도 6에 도시되어 있는데, 여기서 회로 기판(320)은 양면에 장착되는 전기/전자 회로 및 구성 요소(330)들을 가진다. 본 발명의 그러한 실시예에서, 표면(220a, 220b)은 회로 기판(320) 상에 장착되는 구성요소(330)의 표면과 결합하도록 구성될 수 있으며, 상기 구성 요소들은 (보통 공냉식으로 설계되는 구성 요소의 경우와 같이) 상부면 냉각 방식이 최적이다. 냉각 튜브(230)는 반드시 그렇지는 않지만 회로 기판(320)의 주변부에 위치되는 것이 바람직하며 접착제(290a, 290b)에 의해 워터블록(200a, 200b)에 접합된다. 워터블록(200a, 200b)은 회로 기판(320)의 양면 상에 있는 구성 요소(330)에 의해 발생된 열을 분산시킨다.
구성 요소 또는 워터블록의 비평탄함으로부터 유발되는 구성 요소(330)와 워터블록(200a, 200b) 사이의 작은 간극은 열 전도성을 개선하도록 간극에 배치되는 열 인터페이스 재료에 의해 충진될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 적절하게 위치된 볼트, 나사, 접착제 또는 다른 체결 수단에 의해 발생되는 기계적 압력은 표면(220a, 220b)이 구성 요소(330)의 바닥면과 상부면에 각각 결합되게 함으로써 열 전도성을 개선한다. 냉각 튜브(230)는 회로 기판(320)을 감싸거나 열 플럭스 및 크기 요건에 따라 하나, 둘 또는 세 개의 측면 상에 위치될 수 있다.
본 발명의 범주 내에는 본 발명의 워터블록(200)과 냉각 튜브(230)를 제조하고 사용하는 다수의 방법을 포함한다.
지금까지의 설명으로 명백하듯이, 워터블록(200)과 냉각 튜브(230)의 특정 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 다수의 변형 및 변형 실시예들이 본 발명의 사상과 범주로부터 이탈함이 없이 구성되거나 실시될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 범위는 전술한 특정 실시예들에 한정되는 것이 아니며 첨부된 특허청구범위 및 그의 균등물에 의해 결정되는 것이라고 이해해야 한다. 따라서, 첨부된 특허청구범위에 정의된 바와 같은 본 발명의 사상과 범위로부터 이탈함이 없이, 전술한 본 발명의 특정 실시예에 변경 및 변형이 있을 수 있다.
고비용이 소요되는 홈을 워터블록 내에 가공할 필요가 없는, 간단히 형태의 전기 및 전자 회로를 냉각하기 위한 장치, 시스템 및 그 방법이 제공된다.

Claims (27)

  1. 회로 기판 내의 적어도 하나의 열 발생 전기 회로 또는 전자 회로를 냉각시키기 위한 장치에 있어서,
    ⓐ 상기 회로 기판에 인접 위치되거나 회로 기판에 결합되도록 구성되는 제 1 면 및 적어도 제 2 면을 포함하는 적어도 제 1 워터블록(waterblock)과,
    ⓑ 적어도 제 1 루멘과 외측면을 포함하는 적어도 제 1 냉각 튜브로서, 상기 적어도 제 1 루멘은 액체가 상기 튜브로부터 또는 상기 튜브를 통해 외측면으로 누수되지 않도록 액체를 관통하여 운반하도록 구성되는, 상기 적어도 제 1 냉각 튜브를 포함하며,
    상기 적어도 제 1 냉각 튜브는 상기 워터블록의 제 2 면에 작동 가능하게 결합되고 부착되며,
    상기 워터블록의 제 2 면은 상기 적어도 제 1 냉각 튜브를 내부에 수용하기 위한 공동, 오목부 또는 홈을 포함하지 않으며,
    상기 제 1 냉각 튜브는 상기 액체가 관통하여 흐를 때 상기 전기 회로 또는 전자 회로에 의해 발생되는 열의 적어도 일부분을 운반하도록 구성되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 면은 실질적으로 평탄한
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면은 상기 회로 기판의 적어도 일부분에 부착되도록 구성되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 튜브의 외측면의 일부분은 상기 워터블록의 제 2 면에 부착되도록 구성되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 냉각 튜브의 외측면의 일부분은 실질적으로 평탄하고, 상기 워터블록의 제 2 면 상에 결합 또는 위치되도록 구성되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 제 1 튜브는 횡단면이 원형, 타원형, 장방형, 정방형, D 형상 및 평탄한 형상 중 하나인
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 튜브의 적어도 일부분은 사형(serpentine) 형상인
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    접착제 함유 재료가 상기 제 2 면과 상기 냉각 튜브 사이에 배치되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 접착제 함유 재료는 열 전도성 재료, 폼(foam), 테이프, 아교, 에폭시 및 열 전도성 에폭시 중 적어도 하나인
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    땜납 또는 경납땜 재료가 상기 제 2 면과 상기 냉각 튜브 사이에 배치되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    열 전도성 재료가 상기 제 2 면과 상기 냉각 튜브 사이에 배치되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 워터블록은 홈을 가지지 않는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 워터블록은 상기 냉각 튜브를 내부에 수납하기 위한 홈을 가지지 않는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면은 실질적으로 편평한
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 워터블록은 냉각 핀 또는 냉각 홈을 포함하는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 워터블록은 알루미늄, 세라믹 함유 재료, 스테인리스 스틸, 구리, 아 연, 알루미늄-실리콘 카바이드 및 이들의 합금, 조합물 또는 혼합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 재료를 포함하는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 워터블록은 알루미늄, 스테인리스 스틸, 구리, 아연, 알루미늄-실리콘 카바이드 및 이들의 합금, 조합물 또는 혼합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 재료를 포함하는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 냉각 튜브는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 구리, 아연 및 이들의 합금, 조합물 또는 혼합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 재료를 포함하는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 냉각 튜브는 아교, 에폭시, 열 전도성 접착제, 상기 튜브를 상기 워터블록에 부착하기 위한 고정기구 중 적어도 하나, 적어도 하나의 볼트, 적어도 하나의 나사, 경납땜, 납땜, 용접, 크림핑(crimping) 및 이들 중 임의의 조합 또는 혼합에 의해 상기 워터블록에 부착되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  20. 제 9 항에 있어서,
    복수의 워터블록을 더 포함하는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  21. 제 9 항에 있어서,
    복수의 냉각 튜브를 더 포함하는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  22. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체는 물, 쿨라놀(COOLANOL), 폴리알파 올레핀(PAO) 유전체 냉각 유체, 합성 탄화수소 오일, 에틸렌 글리콜 및 에틸렌 글리콜/물 혼합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  23. 회로 기판 내의 적어도 하나의 열 발생 전기 회로 또는 전자 회로를 냉각시키기 위한 수단에 있어서,
    ⓐ 상기 회로 기판에 인접 위치되거나 회로 기판에 결합되도록 구성되는 제 1 면 및 적어도 제 2 면을 포함하는 적어도 제 1 열 에너지 전도 수단과,
    ⓑ 외측면을 포함하는 루멘 내부에 유체를 운반하는 적어도 제 1 유체 운반 수단으로서, 상기 루멘은 유체가 상기 유체 운반 수단으로부터 또는 상기 유체 운반 수단을 통해 외측면으로 누수되지 않도록 유체를 관통하여 운반하도록 구성되는, 상기 적어도 제 1 유체 운반 수단을 포함하며,
    상기 유체 운반 수단은 상기 열 에너지 전도 수단의 제 2 면에 작동 가능하게 결합되고 부착되며,
    상기 열 에너지 전도 수단의 제 2 면은 상기 유체 운반 수단을 내부에 수용하기 위한 공동, 오목부 또는 홈을 포함하지 않으며,
    상기 유체 운반 수단은 상기 유체가 관통하여 흐를 때 상기 전기 회로 또는 전자 회로에 의해 발생되는 열의 적어도 일부분을 운반하도록 구성되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 수단.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 2 면은 실질적으로 평탄한
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  25. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 1 면은 상기 회로 기판의 적어도 일부분에 부착되도록 구성되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  26. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 운반 수단의 외측면의 일부분은 상기 열 에너지 전도 수단의 제 2 면에 부착되도록 구성되는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치.
  27. 회로 기판에 인접 위치되거나 회로 기판에 결합되도록 구성되는 제 1 면 및 적어도 제 2 면을 포함하는 적어도 제 1 워터블록과, 적어도 제 1 루멘 및 외측면을 포함하는 적어도 제 1 냉각 튜브를 포함하며; 상기 적어도 제 1 루멘은 액체가 상기 튜브로부터 또는 상기 튜브를 통해 외측면으로 누수되지 않도록 액체를 관통하여 운반하도록 구성되며, 상기 적어도 제 1 냉각 튜브는 상기 워터블록의 제 2 면에 작동 가능하게 결합되고 부착되며, 상기 워터블록의 제 2 면은 상기 적어도 제 1 냉각 튜브를 내부에 수용하기 위한 공동, 오목부 또는 홈을 포함하지 않으며, 상기 제 1 냉각 튜브는 상기 액체가 관통하여 흐를 때 전기 회로 또는 전자 회로에 의해 발생되는 열의 적어도 일부분을 운반하도록 구성되는, 회로 기판 내의 적어도 하나의 열 발생 전기 회로 또는 전자 회로를 냉각시키기 위한 장치의 제조 방법에 있어서,
    ⓐ 상기 워터블록을 제공하는 단계와,
    ⓑ 상기 냉각 튜브를 제공하는 단계와,
    ⓒ 상기 냉각 튜브를 상기 워터블록에 부착하는 단계를 포함하는
    열 발생 전기 회로 또는 전자 회로 냉각 장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090071406A1 (en) * 2007-09-19 2009-03-19 Soo Young Choi Cooled backing plate
US20090101316A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-23 Evga Corporation Heat dissipating assembly with reduced thermal gradient
US7643293B2 (en) * 2007-12-18 2010-01-05 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device and a method for manufacturing the same
JP5309901B2 (ja) * 2008-11-04 2013-10-09 ダイキン工業株式会社 取付構造
JP2011009266A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Sansha Electric Mfg Co Ltd ヒートシンク、及びヒートシンクの製造方法
US20110000645A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Ping Chen Heat dissipating board structure and method of manufacturing the same
US20110290450A1 (en) * 2010-05-31 2011-12-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat Dissipation Module
US20120043057A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-23 Chun-Ming Wu Heat-dissipating module
JP5775388B2 (ja) * 2011-07-16 2015-09-09 エルエスアイクーラー株式会社 液冷ヒートシンク
CN103822511A (zh) * 2014-03-05 2014-05-28 新乡市豫航热交换科技有限公司 一种冷却板
CN104486938B (zh) * 2015-01-04 2017-05-24 东莞市威力固电路板设备有限公司 水冷散热板的制备方法
EP3121548B8 (de) * 2015-07-24 2022-09-14 Kst Ag Wärmeaustauschelement
CN107368666A (zh) * 2017-08-25 2017-11-21 揭阳市美度实业有限公司 冷凝器用钎焊层和d型集流管复合结构的设计与制作方法
DE102017219655A1 (de) * 2017-11-06 2019-05-09 Mahle International Gmbh Gehäuse für ein elektronisches Bauteil
EP3620741B1 (en) 2018-09-04 2021-01-27 Ovh Thermal transfer device having a fluid conduit
EP3955716A1 (en) * 2020-08-13 2022-02-16 Aptiv Technologies Limited Cooling device and method of manufacturing the same
DE102021111711B4 (de) 2021-05-05 2022-12-15 Rolf Prettl Temperiervorrichtung für elektronische Bauelemente

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1982075A (en) * 1932-03-23 1934-11-27 Fedders Mfg Co Inc Method of making refrigerating apparatus
FR1150673A (fr) * 1955-01-28 1958-01-16 Westinghouse Brake & Signal Redresseur sec avec dispositif de refroidissement
GB826625A (en) * 1956-12-04 1960-01-13 Porter & Co Salford Ltd T Improvements relating to heat exchange apparatus
US4026272A (en) * 1975-06-13 1977-05-31 Bottum Edward W Solar collector
US4023557A (en) * 1975-11-05 1977-05-17 Uop Inc. Solar collector utilizing copper lined aluminum tubing and method of making such tubing
US4135575A (en) * 1976-05-13 1979-01-23 Balcke-Durr Aktiengesellschaft Tube wall made of tubes which extend parallel to one another and horizontal to inclined
DE3908996C2 (de) * 1989-03-18 1993-09-30 Abb Patent Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers
FR2682748A1 (fr) * 1991-10-18 1993-04-23 Aerospatiale Panneau pour le conditionnement thermique, le support et la fixation d'un equipement.
US5829516A (en) * 1993-12-15 1998-11-03 Aavid Thermal Products, Inc. Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
DE4437971C2 (de) * 1994-10-24 1997-09-11 Siemens Ag Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen
JP3010181B2 (ja) * 1996-09-02 2000-02-14 ダイヤモンド電機株式会社 放熱装置の受熱部構造
DE19842561C2 (de) * 1998-09-17 2003-03-20 Rittal Gmbh & Co Kg Gehäuse zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Baueinheiten
GB2352092B (en) * 1999-07-13 2003-10-29 Delphi Tech Inc Motor vehicle control module
JP2001033179A (ja) * 1999-07-22 2001-02-09 Showa Alum Corp チューブ型熱交換器およびその製造方法
DE20200484U1 (de) * 2002-01-14 2002-06-20 Mueller Arnold Gmbh Co Kg Kühlvorrichtung für Bauteile, insbesondere für elektrische oder elektronische Bauteile, wie Stromrichter o.dgl.
US6536227B1 (en) * 2002-01-29 2003-03-25 Daewoo Electronics Corporation Direct cooling type refrigerator
RU2317501C2 (ru) * 2002-04-26 2008-02-20 Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх Теплообменник для холодильника и способ изготовления теплообменника
JP4243654B2 (ja) * 2003-10-21 2009-03-25 古河スカイ株式会社 電子機器部品の液体冷却板、液体冷却板の製造方法
JP2006132850A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd 冷却ユニットおよびその製造方法
DE102005036299B4 (de) * 2005-08-02 2008-01-24 Siemens Ag Kühlanordnung

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