JP2007088424A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007088424A5
JP2007088424A5 JP2006185705A JP2006185705A JP2007088424A5 JP 2007088424 A5 JP2007088424 A5 JP 2007088424A5 JP 2006185705 A JP2006185705 A JP 2006185705A JP 2006185705 A JP2006185705 A JP 2006185705A JP 2007088424 A5 JP2007088424 A5 JP 2007088424A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aqueous dispersion
liquid
chemical mechanical
mechanical polishing
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006185705A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007088424A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006185705A priority Critical patent/JP2007088424A/ja
Priority claimed from JP2006185705A external-priority patent/JP2007088424A/ja
Publication of JP2007088424A publication Critical patent/JP2007088424A/ja
Publication of JP2007088424A5 publication Critical patent/JP2007088424A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2006185705A 2005-08-24 2006-07-05 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法 Pending JP2007088424A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006185705A JP2007088424A (ja) 2005-08-24 2006-07-05 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005242895 2005-08-24
JP2006185705A JP2007088424A (ja) 2005-08-24 2006-07-05 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007088424A JP2007088424A (ja) 2007-04-05
JP2007088424A5 true JP2007088424A5 (enExample) 2008-09-04

Family

ID=37975052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006185705A Pending JP2007088424A (ja) 2005-08-24 2006-07-05 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007088424A (enExample)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5013732B2 (ja) * 2006-04-03 2012-08-29 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法、化学機械研磨用キット、および化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット
JPWO2009014191A1 (ja) * 2007-07-24 2010-10-07 ニッタ・ハース株式会社 研磨組成物
US20090056231A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Daniela White Copper CMP composition containing ionic polyelectrolyte and method
JP2009224767A (ja) * 2008-02-18 2009-10-01 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP2010041027A (ja) * 2008-02-18 2010-02-18 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP2010028077A (ja) * 2008-02-18 2010-02-04 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP2010034497A (ja) * 2008-02-18 2010-02-12 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP5333743B2 (ja) * 2008-02-18 2013-11-06 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
US20110081780A1 (en) * 2008-02-18 2011-04-07 Jsr Corporation Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and chemical mechanical polishing method
JP2010028079A (ja) * 2008-02-18 2010-02-04 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP2010028078A (ja) * 2008-02-18 2010-02-04 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP2009224771A (ja) * 2008-02-18 2009-10-01 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP5333739B2 (ja) * 2008-02-18 2013-11-06 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP2010016344A (ja) * 2008-02-18 2010-01-21 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP5333744B2 (ja) * 2008-02-18 2013-11-06 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法および化学機械研磨用水系分散体の製造方法
JP5333741B2 (ja) * 2008-02-18 2013-11-06 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
KR20100123678A (ko) * 2008-02-18 2010-11-24 제이에스알 가부시끼가이샤 화학 기계 연마용 수계 분산체 및 화학 기계 연마 방법
JP5333742B2 (ja) * 2008-02-18 2013-11-06 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP5333740B2 (ja) * 2008-02-18 2013-11-06 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
JP5472585B2 (ja) * 2008-05-22 2014-04-16 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法
KR101084676B1 (ko) * 2008-12-03 2011-11-22 주식회사 엘지화학 1차 화학적 기계적 연마용 슬러리 조성물 및 화학적 기계적 연마 방법
US20100159807A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-24 Jinru Bian Polymeric barrier removal polishing slurry
US10037889B1 (en) * 2017-03-29 2018-07-31 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Cationic particle containing slurries and methods of using them for CMP of spin-on carbon films
KR101759571B1 (ko) * 2017-04-10 2017-07-19 영창케미칼 주식회사 Euv용 감광성 포토레지스트 미세패턴 형성용 현상액 조성물
WO2019116833A1 (ja) * 2017-12-15 2019-06-20 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物および研磨方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3768401B2 (ja) * 2000-11-24 2006-04-19 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 化学的機械的研磨用スラリー
CN101037585B (zh) * 2002-04-30 2010-05-26 日立化成工业株式会社 研磨液及研磨方法
IES20030294A2 (en) * 2003-04-17 2004-10-20 Medtronic Vascular Connaught Coating for biomedical devices
JP2005158867A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI398473B (zh) 用於拋光在鑲嵌結構中之鋁／銅及鈦之組合物
TWI546372B (zh) 用於選擇性移除氮化矽之化學機械拋光（ｃｍｐ）組合物及方法
TWI299747B (en) Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same
TWI669359B (zh) 低淺盤效應銅化學機械平坦化
TWI463003B (zh) 拋光鋁半導體基材之組合物及方法
TWI406918B (zh) 用於拋光在鑲嵌結構中之鋁／銅及鈦之組合物
JP2006245598A5 (enExample)
CN102127370A (zh) 用于cmp的涂覆金属氧化物颗粒
KR20220042239A (ko) 텅스텐 cmp용 조성물
TW200535203A (en) Barrier polishing solution
TW200825147A (en) Compositions and methods for CMP of semiconductor materials
TW200916564A (en) Stabilization of polymer-silica dispersions for chemical mechanical polishing slurry applications
CN104755580A (zh) 研磨用组合物
JP2010535424A5 (enExample)
WO2007132933A1 (ja) 研磨組成物の製造方法
CN109456704A (zh) 金属化学机械平面化（cmp）组合物及其方法
CN101389723B (zh) 含碘酸盐的化学机械抛光组合物及方法
JP2007088424A (ja) 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法
TW200524995A (en) CMP of noble metals
TW201726880A (zh) 研磨用組成物
WO2006044417B1 (en) Cmp composition with a polymer additive for polishing noble metals
TW201024397A (en) Combination, method, and composition for chemical mechanical planarization of a tungsten-containing substrate
KR20140119096A (ko) 금속용 연마액 및 연마 방법
KR20180101331A (ko) 연마용 조성물 및 실리콘 기판의 연마 방법
JP2009530849A5 (enExample)