JP2007087973A - 窒化物半導体素子の製法およびその方法により得られる窒化物半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 GaN系基板1に窒化物半導体積層部6を形成したウェハ10からチップ化する切断予定ラインAの少なくとも一部に、ウェハ10の他面側からGaN系基板1内の一定の深さdに焦点を合せて、GaN系基板1のバンドギャップ波長より長い波長で、多光子吸収を起こす電界強度のレーザ光LBを照射することにより、GaN系基板1の内部にレーザ光による加工痕11を形成する。その後、ウェハ10に衝撃を与えることにより、加工痕11の近傍に形成される切断起点12に沿ってウェハ10を切断する。
【選択図】 図1
Description
2 低温バッファ層
3 n形層
4 活性層
5 p形層
6 半導体積層部
7 透光性導電層
8 p側電極
9 n側電極
10 ウェハ
11 加工痕
12 切断起点
Claims (11)
- (a)GaN系基板からなるウェハの一面上に少なくともn形層およびp形層を含む窒化物半導体層からなる半導体積層部を形成し、
(b)前記ウェハからチップ化する切断予定ラインの少なくとも一部に、前記ウェハの他面側から前記GaN系基板内の一定の深さに焦点を合せて、前記GaN系基板のバンドギャップエネルギーに相当する波長より長い波長で、多光子吸収を起こす電界強度のレーザ光を照射することにより、前記GaN系基板の内部にレーザ光による加工痕を形成し、
(c)前記ウェハに衝撃を与えることにより、前記加工痕近傍に形成される切断起点に沿って前記ウェハを切断する
ことを特徴とする窒化物半導体素子の製法。 - 前記照射するレーザ光の波長が、前記GaN系基板のバンドギャップエネルギーに相当する波長より長く、かつ、該波長の3倍以下である請求項1記載の窒化物半導体素子の製法。
- 前記照射するレーザ光の波長が、前記基板の材料と照射されるレーザ光の波長との関係で、吸収係数が前記基板のバンドギャップエネルギーに相当する波長で0.1〜100cm-1の範囲に入るように設定されてなる請求項1記載の窒化物半導体素子の製法。
- 前記GaN系基板がGaNからなり、前記照射するレーザ光の波長が500〜700nmである請求項2または3記載の窒化物半導体素子の製法。
- 前記照射するレーザ光の強度Tが、5×109W/cm2<T<2×1010W/cm2である請求項1ないし4のいずれか1項記載の窒化物半導体素子の製法。
- 前記GaN系基板の厚さを100〜400μmにし、前記加工痕を前記基板の前記レーザ光照射面側から5μm以上深い側で、かつ、前記基板の照射面側と反対面から15μmまでの間に形成する請求項1ないし5のいずれか1項記載の窒化物半導体素子の製法。
- 前記加工痕の1つと前記GaN系基板面に対して垂直に5〜50μm離れた位置に第2の加工痕を形成する請求項6記載の窒化物半導体素子の製法。
- 前記窒化物半導体層からなる半導体積層部を、ストライプ状発光領域を有するレーザダイオードを構成するように形成し、前記ウェハからチップ化する際に、前記ストライプ状発光領域の端面が劈開面となるようにチップ化する請求項1〜7のいずれか1項記載の窒化物半導体素子の製法。
- 前記窒化物半導体層からなる半導体積層部が発光ダイオードを構成するように前記半導体積層部を形成する請求項1〜7のいずれか1項記載の窒化物半導体素子の製法。
- GaN系基板と、該GaN系基板上に発光層を形成するように窒化物半導体からなる少なくともn形層およびp形層が積層されることにより形成される半導体積層部とからなり、該GaN系基板および前記半導体積層部がウェハからチップ化されることにより形成される窒化物半導体発光素子であって、前記チップ化された半導体発光素子の少なくとも1つの側面は、前記基板の内部にレーザ照射による加工痕が形成され、該加工痕に起因して形成される破断面により形成されてなる窒化物半導体発光素子。
- 前記半導体積層部がストライプ状発光領域を有するレーザダイオードになるように形成され、該ストライプ状発光領域の端面が前記加工痕に起因して形成される劈開面になるようにウェハからチップ化されてなる請求項10記載の窒化物半導体発光素子。
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