JP2007080876A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置1は、一面に電極用金属板2を接合し、他面にワイヤーボンディング用の透明電極を設けて該他面を発光面としたLEDチップ3と、波長変換物質を樹脂中に分散させて形成され、発光面を覆うように前記発光面上に接合される板状の波長変換体5とからなる。波長変換体5は2枚の分割片50,50で構成され、夫々分割片50は記発光面上に接合して突き合わせたときに、透明電極4を臨ますとともに該透明電極4にボンディングされているワイヤーWを外部へ導出する一つの開口窓6を形成する切欠51を設けている。
【選択図】図1
Description
(実施形態1)
本実施形態の発光装置1は、図1,図2に示すように一面に電極用の金属板2を接合し、他面を発光面としたLEDチップ3と、このLEDチップ3の発光面に圧着により接合される板状の波長変換体5とで構成され、発光面の中央に設けた透明電極4を波長変換体5の中央に設けられた開口窓6に臨ませ、透明電極4にボンディングされたワイヤーWを開口窓6から外部へ導出している。そしてLEDチップ3の金属板2を実装基板B上の電極パターンE1上に接合し、ワイヤーWの他端を実装基板B上の電極パターンE2にボンディングしている。
(実施形態2)
実施形態1では波長変換体5を2つの分割片50で構成しているが、本実施形態は図3に示すように4つの分割片50で構成したもので、各分割片50に形成する切欠51の形状は円形を4等分した形としている。
2 金属板
3 LEDチップ
4 透明電極
5 波長変換体
50 分割片
51 切欠
W ワイヤー
6 開口窓
Claims (1)
- 一面に電極用金属板を接合し、他面にワイヤーボンディング用の透明電極を設けて該他面を発光面としたLEDチップと、
波長変換物質を樹脂中に分散させて形成され、前記発光面を覆うように発光面上に接合される板状の波長変換体とからなるものであって、
前記波長変換体は複数片に分割され、夫々分割片を記発光面上に接合して各分割片を突き合わせたときに、前記透明電極を臨ますとともに該透明電極にボンディングされているワイヤーを外部へ導出する一つの開口窓を形成する切欠を各分割片の対応部位に設けていることを特徴とする発光装置。
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