JP2007080826A - 光線を投射するためのモジュール - Google Patents
光線を投射するためのモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007080826A JP2007080826A JP2006248213A JP2006248213A JP2007080826A JP 2007080826 A JP2007080826 A JP 2007080826A JP 2006248213 A JP2006248213 A JP 2006248213A JP 2006248213 A JP2006248213 A JP 2006248213A JP 2007080826 A JP2007080826 A JP 2007080826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical module
- module according
- annular
- light
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims 3
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 claims 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/0091—Reflectors for light sources using total internal reflection
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
Abstract
【解決手段】光線投射用光学モジュールは、光源10と、主軸zを持った透明材料の主物体1と、環状形状をしていて主物体1を中心にして配置された反射面6と、を含み、中央面4は、主軸zを中心にして発光強度の所定の分布に光束の中央部分を形成するように設計されており、環状面5は、環状形状の光源10の虚像10'を生成し、かつ、環状面5の屈折の後の光線の周辺部分によって画定された角度θ1'が、環状面5の屈折の前の光線の周辺部分によって画定された角度θ1以下であるように、光線の周辺部分を伝搬するように設計されていて、反射面6は、環状面5によって伝搬された光束の周辺部分を反射し、且つ、主軸zを中心にして発光強度の所定の分布にそれを形成する。
【選択図】図3
Description
2 ベース面
4 中央面
5 環状面
6 反射面
7 内側環状面
10 LED光源
20 補助のボディ
M モジュール
P 支持面
Claims (35)
- 光線を投射するための光学モジュールであって、
光源(10)と、
主軸(z)を持った透明な主物体(1)であって、フラットであり且つ主軸に垂直であり、その中に光源(10)が含まれているベース面(2)と、主軸(z)の対向面において、中央面(4)及び該中央面を中心にして延在する環状面(5)とを持っていて、中央面(4)及び環状面(5)が、光源(10)によって放射された光束の中央部分(II)及び周辺部分(I)のそれぞれを受け入れるのに適している主物体(1)と、
環状の形状をしていて、主物体(1)を中心にして配置された反射面(6)と、を含み、
中央面(4)は、主軸(z)を中心にして発光強度の所定の分布(II'')に光束の中央部分(II)を形成するように設計されており、
環状面(5)は、実質的に環状の形状をした光源(10)の虚像(10')を生成し、かつ、環状面(5)の屈折の後の光線の周辺部分(I')によって画定された角度θ1'が、
環状面(5)の屈折の前の光線の周辺部分(I')によって画定された角度θ1以下であるように、光線の周辺部分を伝搬する(I')ように設計されていて、
反射面(6)は、環状面(5)によって伝搬された光束の周辺部分(I')を反射し、且つ、主軸(z)を中心にして発光強度の所定の分布(II''、II''')にそれを形成するように設計されていることを特徴とする光学モジュール。 - 前記環状面(5)が、実質的に非球面の形状をしていることを特徴とする、請求項1記載の光学モジュール。
- 前記中央面(4)、環状面(5)及び反射面(6)が、主軸(z)に関する回転対称によって得られることを特徴とする、請求項1記載の光学モジュール。
- 前記中央面(4)が、主軸(z)と一致する光軸を持っており、主軸(z)に関して回転非対称であることを特徴とする、請求項1又は2のいずれかに記載の光学モジュール。
- 前記中央面(4)が、実質的に円錐形の接続面(3)によって環状面(5)に接続されることを特徴とする、請求項4記載の光学モジュール。
- 前記中央面(4)が、主軸(z)に対して垂直である面において、矩形形状の発光強度の実質的に一様な分布を生成することができることを特徴とする、請求項4又は5のいずれかに記載の光学モジュール。
- 前記中央面(4)が、細分化されている(4a、4b)ことを特徴とする、請求項4乃至6のいずれかの一つに記載の光学モジュール。
- 前記反射面が、主軸(z)に関して回転非対称であることを特徴とする、請求項4乃至7のいずれか一つに記載の光学モジュール。
- 環状面(5)と協力して、主軸(z)に対して垂直である面において、反射面(6)が、矩形形状の発光強度の実質的に一様な分布を生成することができることを特徴とする、請求項8記載の光学モジュール。
- 反射面(6)が、主軸(z)と一致する主軸を持っている補助の透明体(20,120)上に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか一つに記載の光学モジュール。
- 前記補助の透明体が、主な透明体の環状面に面して、主軸(z)に対して垂直である実質的にフラットな環状ベース面(12)によって反射面(6)に接続される径方向の内側環状面(7)を持っていることを特徴とする、請求項10記載の光学モジュール。
- 実質的に環状形状をした光源(10)の第二の虚像(10'')を生成し、径方向の内側環状面(7)の屈折の後の光線の周辺部分(I''')によって画定された角度θ1''が、径方向の内側環状面(7)上の屈折の前の光線の周辺部分(I')によって画定された角度θ1'以下であるように光の周辺部分(I''')を伝搬するように、径方向の内側環状面(7)が設計されていることを特徴とする、請求項11記載の光学モジュール。
- 径方向の内側環状面(7)が、第二の仮想光源(10")において固定された光束の出所で実質的に非球面であることを特徴とする、請求項12記載の光学モジュール。
- 補助の透明体(20)が、主軸(z)に対して垂直である実質的にフラットな環状の上面(8)と、径方向の内側環状面(7)に環状の上面(8)を接続する実質的に円筒状の径方向の内部の接続面(9)と、を有して、環状の上面(8)、径方向の内側接続面(9)及び環状のベース面(12)は、主軸(z)に関して回転対称によって得られることを特徴とする、請求項3及び11乃至13に記載の光学モジュール。
- 補助の透明体(20)は、軸(z)に対して垂直である実質的にフラットな環状の上面(8)を有して、反射面(6)と協力する環状の上面(8)が、主軸(z)に対して垂直である面において矩形形状の実質的に一様な発光強度の分布光度(I'')を生成することができることを特徴とする、請求項10乃至14のいずれか一つに記載の光学モジュール。
- 前記反射面(6)が、複数の反射部分(6a、6b、6c)に細分化されることを特徴とする、請求項1乃至15のいずれか一つに記載の光学モジュール。
- 前記反射部分(6a、6b、6c)が、実質的に楕円面又は放物面表面として形成されることを特徴とする、請求項16記載の光学モジュール。
- 主軸(z)から実質的にゼロの発散である強度の全体分布を持った光線を投射するように設計されていることを特徴とする、請求項1乃至17のいずれか一つに記載の光学モジュール。
- 前記反射面(6)が、反射コーティングを有することを特徴とする、請求項1乃至18のいずれか一つに記載の光学モジュール。
- 前記反射面(6)が、全反射によって光を反射することができることを特徴とする、請求項1乃至18のいずれか一つに記載の光学モジュール。
- 前記光源が、固体状態の光源であることを特徴とする、請求項1乃至20のいずれか一つに記載の光学モジュール。
- 前記光源は、長方形又は正方形形状のエミッターと、ベース面(2)に対して垂直に指向した放射軸とを有するLEDであることを特徴とする、請求項21記載の光学モジュール。
- 前記光源が、チップ・オン・ボード技術によってベース面(2)に一体化されていることを特徴とする、請求項21又は22に記載の光学モジュール。
- 前記主物体(1)が、熱硬化性樹脂又は光重合性樹脂で作られていることを特徴とする、請求項23記載の光学モジュール。
- 前記主物体(1)が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂又はアクリル樹脂で作られていることを特徴とする、請求項24記載の光学モジュール。
- 前記主物体(1)が、一体成形により生成されることを特徴とする、請求項24又は25に記載の光学モジュール。
- 前記主物体(1)は、
光源(10)に接していて、熱硬化性樹脂又は光重合樹脂で作られている第一の部分(1')と、
第一の部分の上に同時に成型されて、熱可塑性材料で作られている第二の部分(1'')と、を含む二つの別個の部分の中に形成されることを特徴とする、請求項23記載の光学モジュール。 - 前記第二の部分(1'')が、射出成形によって生成されることを特徴とする、請求項27記載の光学モジュール。
- 前記補助の物体(120)が、主物体(1)の第二の部分(1'')と同時に熱可塑性材料の射出成形によって生成されることを特徴とする、請求項10及び27に記載の光学モジュール。
- 前記補助の物体(120)の反射面(6)が、反射コーティングを有することを特徴とする、請求項29記載の光学モジュール。
- 前記補助の物体(20,120)が、熱可塑性物質の射出成形によって生成されて、主物体(1)に接続されることを特徴とする、請求項10記載の光学モジュール。
- 請求項10乃至14のいずれか一つに記載の複数のモジュール(M)を備える、発光表示機能を有する光学デバイスであって、
モジュールが、共有された支持面(P)の上に配置されており、支持面上で形成された伝導性の軌跡によって電気的に接続されていることを特徴とする光学デバイス。 - 複数のモジュール(M)を構築するそれぞれの補助の物体(20,120)は、単一の結合された透明体(220)を形成するために、互いに接続されることを特徴とする、請求項10及び32に記載の光学デバイス。
- 前記結合された透明体(220)は、熱可塑性物質の射出成形によって生成されて、複数のモジュール(M)に属する主物体(1)と結合されることを特徴とする、請求項33記載の光学デバイス。
- 前記結合された透明体(220)の一部分が、反射層で覆われることを特徴とする、請求項33又は34に記載の光学デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP05425640.9 | 2005-09-14 | ||
EP05425640A EP1764841B1 (en) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | A module for projecting a light beam |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007080826A true JP2007080826A (ja) | 2007-03-29 |
JP4699966B2 JP4699966B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=36589332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006248213A Expired - Fee Related JP4699966B2 (ja) | 2005-09-14 | 2006-09-13 | 光線を投射するためのモジュール |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7712930B2 (ja) |
EP (1) | EP1764841B1 (ja) |
JP (1) | JP4699966B2 (ja) |
CN (1) | CN1971131B (ja) |
AT (1) | ATE405951T1 (ja) |
DE (1) | DE602005009187D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016509360A (ja) * | 2013-03-07 | 2016-03-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 薄型光学装置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8310685B2 (en) * | 2007-08-17 | 2012-11-13 | Dimitrov-Kuhl Klaus-Peter | Parameterized optical system and method |
FR2923581A1 (fr) * | 2007-11-13 | 2009-05-15 | Force Et Lumiere Electr Societ | Dispositif d'eclairage a sources lumineuses ponctuelles. |
JP2013513200A (ja) * | 2009-12-04 | 2013-04-18 | オスラム ゲーエムベーハー | 共にモールドされた光センサを有するled発光モジュール |
JP5010010B2 (ja) | 2010-04-16 | 2012-08-29 | フェニックス電機株式会社 | 発光装置 |
JP6096180B2 (ja) | 2011-06-17 | 2017-03-15 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 発光ダイオード光源 |
US20120257386A1 (en) * | 2011-06-24 | 2012-10-11 | Xicato, Inc. | Led based illumination module with a reflective mask |
CN104235756A (zh) * | 2013-06-11 | 2014-12-24 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 透镜以及具有该透镜的照明装置 |
FR3019314B1 (fr) * | 2014-03-28 | 2017-08-11 | Gaggione Sas | Collimateur de lumiere |
US9163806B1 (en) * | 2014-04-03 | 2015-10-20 | Whelen Engineering Company, Inc. | Wide angle optical system for LED array |
CN106704985B (zh) * | 2015-07-17 | 2023-07-14 | 核工业西南物理研究院 | 棱面半球壳led灯具光学面罩 |
CN107304978A (zh) * | 2016-04-21 | 2017-10-31 | 通用电气照明解决方案有限公司 | Led模块及标示箱 |
CN106764551B (zh) * | 2016-11-30 | 2020-05-26 | 中国人民解放军海军工程大学 | 带有折射透镜和反射器的led准直照明光学装置 |
CN110473950A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-19 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 背光模组及显示面板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004199024A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-07-15 | Olympus Corp | 照明装置及び画像投影装置 |
JP2006040861A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-02-09 | Olympus Corp | 照明デバイス、照明装置、及び、画像投影装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61147585A (ja) | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオ−ド |
CN2036235U (zh) * | 1988-06-25 | 1989-04-19 | 邓恩家 | 太阳光的照明装置 |
IT1281360B1 (it) * | 1995-09-26 | 1998-02-18 | Fiat Ricerche | Sistema di illuminazione a microtelescopio integrato in una lastra trasparente |
DE69605265T2 (de) * | 1995-09-26 | 2000-05-31 | Fiat Ricerche | Beleuchtungssystem mit integriertem Mikroteleskop in einer durchsichtigen Platte |
JP2002528861A (ja) * | 1998-10-21 | 2002-09-03 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Ledモジュール及び照明器具 |
US6166860A (en) * | 1999-08-17 | 2000-12-26 | Teledyne Lighting And Display Products, Inc. | Screen illumination apparatus and method |
US20020085390A1 (en) * | 2000-07-14 | 2002-07-04 | Hironobu Kiyomoto | Optical device and apparatus employing the same |
US6547423B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-04-15 | Koninklijke Phillips Electronics N.V. | LED collimation optics with improved performance and reduced size |
JP4182783B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2008-11-19 | 豊田合成株式会社 | Ledパッケージ |
JP4375016B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-12-02 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
US7300177B2 (en) * | 2004-02-11 | 2007-11-27 | 3M Innovative Properties | Illumination system having a plurality of light source modules disposed in an array with a non-radially symmetrical aperture |
JP4290585B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2009-07-08 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
JP2006049231A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用標識灯 |
-
2005
- 2005-09-14 EP EP05425640A patent/EP1764841B1/en not_active Not-in-force
- 2005-09-14 AT AT05425640T patent/ATE405951T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-09-14 DE DE602005009187T patent/DE602005009187D1/de active Active
-
2006
- 2006-09-13 US US11/531,501 patent/US7712930B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-13 JP JP2006248213A patent/JP4699966B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-14 CN CN2006101536863A patent/CN1971131B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004199024A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-07-15 | Olympus Corp | 照明装置及び画像投影装置 |
JP2006040861A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-02-09 | Olympus Corp | 照明デバイス、照明装置、及び、画像投影装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016509360A (ja) * | 2013-03-07 | 2016-03-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 薄型光学装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1764841A1 (en) | 2007-03-21 |
CN1971131A (zh) | 2007-05-30 |
CN1971131B (zh) | 2010-12-01 |
US7712930B2 (en) | 2010-05-11 |
US20070058138A1 (en) | 2007-03-15 |
ATE405951T1 (de) | 2008-09-15 |
DE602005009187D1 (de) | 2008-10-02 |
EP1764841B1 (en) | 2008-08-20 |
JP4699966B2 (ja) | 2011-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4699966B2 (ja) | 光線を投射するためのモジュール | |
JP3179775U (ja) | 光線投射用の光学モジュール、複数の当該光学モジュールを含む乗り物用ランプ | |
US9837392B2 (en) | LED lighting apparatus | |
CN1965417B (zh) | 具有漏斗形状透镜的led聚光灯 | |
KR101403168B1 (ko) | 발광 다이오드를 위한 광학 요소,발광 다이오드,led배열 및 led배열의 제조 방법 | |
US7347599B2 (en) | Etendue-squeezing illumination optics | |
TW569476B (en) | Light emitting diode, LED lighting module, and lamp apparatus | |
JP4182783B2 (ja) | Ledパッケージ | |
US20090135599A1 (en) | Light source device | |
JP2013137890A (ja) | 照明装置及びこれに用いられる集光体 | |
JP2003218408A (ja) | 発光ダイオード及びledライト | |
JPH0918058A (ja) | 発光半導体装置 | |
JP2021184391A (ja) | Ledモジュール及び照明モジュール | |
JP2009512980A (ja) | 照明装置 | |
JP2000277812A (ja) | ライン光源装置およびその製造方法 | |
JP4560936B2 (ja) | 光源装置及びその製造方法 | |
JP2004087630A (ja) | 発光ダイオードおよびledライト | |
JP2007318176A (ja) | 発光ダイオード | |
US20130128590A1 (en) | Led unit | |
JP2003332630A (ja) | 発光ダイオードおよびledライト | |
US20150176802A1 (en) | Radiation arrangement for providing electromagnetic radiation | |
TWI459600B (zh) | 發光二極體封裝體及其製造方法 | |
JP2015023218A (ja) | Led照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100810 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110303 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |