JP2007073796A - 研磨パッド及びその製造方法並びに研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平坦な表面を有する樹脂シート11、及びこの樹脂シート11の内部及び表面に分散して固定される砥粒12から構成される。研磨パッド10の引張強度は、30MPa以上、70MPa以下の範囲、好適に、40MPa以上、60MPa以下の範囲にある。研磨パッド10の引張破断伸度は、50%以下の範囲にあり、好適に、20%以下の範囲、より好適に、5%以下の範囲にある。砥粒12の一次粒子径の平均粒子径は、0.005μm以上、0.5μm未満の範囲、好適に、0.005μm以上、0.2μm以下の範囲にある。樹脂シート11に固定される砥粒の含有率は、10体積%以上、50体積%以下の範囲、好適に、10体積%以上、24体積%以下の範囲にある。
【選択図】図1
Description
11・・・樹脂シート
12・・・砥粒
13・・・溝
14・・・両面接着シート
15・・・ベースシート
16・・・接着剤
20・・・研磨装置
21・・・定盤
22・・・研磨ヘッド
23・・・ノズル
R、r・・・回転方向
W・・・ワーク
Claims (16)
- 研磨パッドであって、
平坦な表面を有する樹脂シート、及び
前記樹脂シートの内部及び表面に分散して固定される砥粒、
から成り、
当該研磨パッドの引張強度が30MPa以上、70MPa以下の範囲にあり、
当該研磨パッドの引張破断伸度が50%以下の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
前記樹脂シートが無発泡体からなる、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
当該研磨パッドの引張強度が、40MPa以上、60MPa以下の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
当該研磨パッドの引張破断伸度が、20%以下の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
当該研磨パッドの引張破断伸度が、5%以下の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
前記砥粒の一次粒子径の平均粒子径が、0.005μm以上、0.5μm未満の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
前記砥粒の一次粒子径の平均粒子径は、0.005μm以上、0.2μm以下の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
前記砥粒の含有率が、10体積%以上、50体積%以下の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
前記砥粒の含有率が、10体積%以上、24体積%以下の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
前記砥粒として、酸化セリウム、酸化珪素、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化チタン及びダイヤモンドから選択される一種又は二種以上の材料からなる粒子が使用される、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
前記砥粒として、被研磨面に対して機械的化学的に作用する材料からなる粒子が使用される、
ところの研磨パッド。 - 請求項11の研磨パッドであって、
前記材料が、酸化セリウムである、
ところの研磨パッド。 - 請求項1の研磨パッドであって、
前記砥粒として、酸化セリウムからな一次粒子径の平均粒径が0.05μmの粒子が使用され、
前記砥粒の含有率が、18体積%であり、
当該研磨パッドの引張強度が、50MPa以上、60MPa以下の範囲にあり、
当該研磨パッドの引張破断伸度が、1%以上、5%以下の範囲にある、
ところの研磨パッド。 - 研磨パッドの製造方法であって、
前記研磨パッドが、平坦な表面を有する樹脂シート、及び前記樹脂シートの内部及び表面に分散して固定される砥粒から成り、前記研磨パッドの引張強度が30MPa以上、70MPa以下の範囲にあり、前記研磨パッドの引張破断伸度が50%以下の範囲にあり、
当該製造方法が、
樹脂溶液と前記砥粒とを混合して、砥粒分散液を製造する工程、
成形型を使用して、前記砥粒分散液を硬化し、内部及び表面に前記砥粒を固定した板状のブロックを成形する工程、及び
前記ブロックを、成形型から取り出した後に、前記ブロックの両面を研削し、所定の厚さに加工する工程、
から成る製造方法。 - ワークの表面を平坦化する研磨方法であって、
表面に研磨パッドを貼り付けた定盤を回転させる工程、
前記研磨パッドの表面に研磨液を供給する工程、及び
前記研磨液を供給した前記研磨パッドの表面に、前記ワークの表面を押し付け、前記ワークを回転させる工程、
から成り、
前記研磨パッドが、平坦な表面を有する樹脂シート、及び前記樹脂シートの内部及び表面に分散して固定される砥粒から成り、前記研磨パッドの引張強度が30MPa以上、70MPa以下の範囲にあり、前記研磨パッドの引張破断伸度が50%以下の範囲にある、
ところの研磨方法。 - 請求項15の研磨方法であって、
前記研磨液として、水が使用される、
ところの研磨方法。
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