JP2007073549A - 半導体レーザモジュール、半導体レーザスタック及び半導体レーザモジュールの製造方法 - Google Patents
半導体レーザモジュール、半導体レーザスタック及び半導体レーザモジュールの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】サブマウント9と、サブマウント9上に設けられた半導体レーザ素子5と、半導体レーザ素子5上に設けられたサブマウント3とを備え、半導体レーザ素子5は、サブマウント9に面している表層に設けられた活性層11aを有し、サブマウント9の方がサブマウント3よりも熱膨張係数が大きい。
【選択図】図1
Description
なお、本発明は、上記のように説明した実施形態に係る半導体レーザモジュール1に限らない。例えば、本発明には、図6に示す半導体レーザモジュール1aであっても適用可能である。半導体レーザモジュール1aには、半導体レーザモジュール1が有するサブマウント3に替えてサブマウント31が設けられている。この点を除けば、半導体レーザモジュール1aの構成は、半導体レーザモジュール1の構成と同様である。
Claims (7)
- レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子に接合されている部材であり、前記半導体レーザ素子が有する二つの表面のうち接合前に反って張り出している第1の表面上に設けられた第1のサブマウントと、
前記半導体レーザ素子の二つの表面のうち前記第1の表面とは異なる第2の表面上に接合された第2のサブマウントと
を備え、
前記第1のサブマウントの方が前記第2のサブマウントよりも熱膨張係数が大きい半導体レーザモジュール。 - 前記第2のサブマウントは可撓性を有している、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記半導体レーザ素子は、前記第1の表面側又は前記第2の表面側に設けられた活性層を有しており、前記第1の表面又は前記第2の表面のうち前記活性層が設けられている側の表面上に設けられた前記第1のサブマウント又は前記第2のサブマウント上には、前記半導体レーザ素子を冷却するためのヒートシンクが設けられる、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記半導体レーザ素子は、側面に複数の光出射部が配列された半導体レーザアレイである、ことを特徴とする請求項1〜3のうち何れか一項に記載の半導体レーザモジュール。
- 請求項1〜4のうち何れか一項に記載の複数の半導体レーザモジュールと、
発熱体を冷却する複数のヒートシンクと
を備え、
前記半導体レーザモジュールと前記ヒートシンクとは交互に積層されている、ことを特徴とする半導体レーザスタック。 - レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子に接合されている部材であり、前記半導体レーザ素子が有する二つの表面のうち接合前に反って張り出している第1の表面上に設けられた第1のサブマウントと、前記半導体レーザ素子の二つの表面のうち前記第1の表面とは異なる第2の表面上に接合された第2のサブマウントとを備えた半導体レーザモジュールの製造方法であって、
前記半導体レーザ素子の前記第1の表面と、前記第1のサブマウントの一の表面とを対向させて、前記半導体レーザ素子及び前記第1のサブマウントのうち何れか一方を他方に載置するステップと、
前記第1のサブマウントよりも熱膨張係数の小さな前記第2のサブマウントを用意し、前記半導体レーザ素子の前記第2の表面と、前記第2のサブマウントの一の表面とを対向させて、前記半導体レーザ素子及び前記第2のサブマウントのうち何れか一方を他方に載置するステップと、
を含む載置ステップと、
前記載置ステップの後、前記半導体レーザ素子が前記第1のサブマウントと前記第2のサブマウントとにより挟まれた状態で前記半導体レーザ素子、前記第1のサブマウント及び前記第2のサブマウントを加熱して、前記半導体レーザ素子を前記第1のサブマウントと前記第2のサブマウントとに接合する加熱ステップと、
を含む半導体レーザモジュールの製造方法。 - 前記載置ステップの後、前記加熱ステップに加えて、前記半導体レーザ素子が載置されていない第1のサブマウント又は前記第2のサブマウントの表面から、前記半導体レーザ素子の反りを矯正するように前記第1のサブマウント、前記半導体レーザ素子及び前記第2のサブマウントに圧力を加えて、前記半導体レーザ素子を前記第1のサブマウントと前記第2のサブマウントとに接合する加圧ステップを更に含む、ことを特徴とする請求項6に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
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