JP2007066999A - 熱電変換装置およびその装置の製造方法 - Google Patents

熱電変換装置およびその装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007066999A
JP2007066999A JP2005248125A JP2005248125A JP2007066999A JP 2007066999 A JP2007066999 A JP 2007066999A JP 2005248125 A JP2005248125 A JP 2005248125A JP 2005248125 A JP2005248125 A JP 2005248125A JP 2007066999 A JP2007066999 A JP 2007066999A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermoelectric
holding plate
thermoelectric elements
elements
waterproof film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005248125A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4682756B2 (ja
Inventor
Shinji Aoki
青木  新治
Isao Azeyanagi
功 畔柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2005248125A priority Critical patent/JP4682756B2/ja
Publication of JP2007066999A publication Critical patent/JP2007066999A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4682756B2 publication Critical patent/JP4682756B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】 熱電素子への浸水を抑えることのできる熱電変換装置およびその装置の製造方法を実現する。
【解決手段】 P型、N型となる熱電素子12、13とこれら複数の熱電素子12、13を保持する板状の第1保持板11とを有し、第1保持板11に複数の熱電素子12、13を所定の配列形状に配列にしてなる熱電素子基板10と、熱電素子基板10に隣接する一対の熱電素子12、13のそれぞれを電気的に直列接続する複数の電極部材16とを備える熱電変換装置において、熱電素子基板10は、熱電素子12、13の素子高さh1と第1保持板11の板厚t1とが略同等に形成され、かつ第1保持板11の表面に防水膜を形成する防水フィルム部材14が設けられている。これにより、熱電素子への浸水を抑えることのできる。
【選択図】 図8

Description

本発明は、N型熱電素子、P型熱電素子からなる直列回路に直流電流を通電させることで吸熱、放熱が得られる熱電変換装置およびその装置の製造方法に関するものであり、特に、第1保持板に所定の配列形状に配設される熱電素子の防水性に関する。
従来、この種の熱電変換装置として、例えば、特許文献1のように、N型熱電素子およびP型熱電素子を含む複数の熱電素子を平面状に配設し、各熱電素子の一端面に吸熱側熱交換素子を設けるとともに、他端面に放熱側熱交換素子を設けて、それぞれの電極部が隣接する熱電素子間を電気的に直列接続するように構成している装置が知られている。
その装置では、複数の熱電素子を収容する熱電素子収容室と複数の熱交換素子を収容する熱交換部収容室とを仕切る平板状の仕切り板にそれぞれの熱交換素子が設けられている。具体的には、断面形状がコ字状からなり、平面状の電極部と、電極部の両端から電極部と直角に延びた一対の両脚部とから形成され、その電極部が熱電素子の端面に対向するようにその両脚部が仕切り板に形成された貫通穴を貫通するように設けている。
特開平5−175556号公報
しかしながら、上記特許文献1では、例えば、熱交換部収容室が上方に吸熱側、下方に放熱側となるように通電されると、吸熱側の熱交換部収容室内で生じた結露水が貫通穴を介して熱電素子収容室側に漏れることがある。つまり、電極部と熱電素子との接合部に水分が浸水することで接合部におけるマイグレーションを引き起こす問題がある。
また、熱交換素子の脚部に熱媒体と熱交換するフィンなどの熱交換部を形成すると、その熱交換部を貫通するための貫通穴が電極部根元近傍よりも大となることで、仕切り板の貫通穴と熱交換素子との間に隙間が形成され、その隙間から結露水が熱電素子収容室側に漏れる問題もある。
そこで、本発明の目的は、上記点を鑑みたものであり、熱電素子への浸水を抑えることのできる熱電変換装置およびその装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項1ないし請求項9に記載の技術的手段を採用する。すなわち、請求項1に記載の発明では、複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とこれら複数の熱電素子(12、13)を保持する板状の第1保持板(11)とを有し、この第1保持板(11)に複数の熱電素子(12、13)を所定の配列形状に配列にしてなる熱電素子組立体(10)と、この熱電素子組立体(10)に隣接する一対の熱電素子(12、13)のそれぞれを電気的に直列接続する複数の電極素子(16)とを備える熱電変換装置において、
熱電素子組立体(10)は、熱電素子(12、13)の素子高さ(h1)と第1保持板(11)の板厚(t1)とが略同等に形成され、かつ第1保持板(11)の表面に防水膜を形成する防水フィルム部材(14)が設けられていることを特徴としている。
この発明によれば、この種の熱電変換装置においては、吸熱側に結露水が発生して第1保持板11に浸水することがある。本発明では、防水フィルム部材14を設けることで電極素子(16)と熱電素子(12、13)との接合部への浸水を抑えることができる。
また、この種の熱電素子組立体(10)では、防水フィルム部材(14)と第1保持板(11)との接合面に、第1保持板(11)の一端面と他端面との温度差による熱ひずみやフィルム材の引っ張り応力が発生する。つまり、熱電変換装置を作動することで第1保持板(11)に設けられた防水フィルム部材(14)が亀裂などの損傷による劣化する問題がある。
そこで、本発明では、熱電素子(12、13)の素子高さ(h1)と第1保持板(11)の板厚(t1)とを略同等にすることで防水フィルム部材(14)に発生する引っ張り応力や熱ひずみを小さくすることができる。これにより、防水フィルム部材(14)が損傷することなく防水機能を維持することができる。従って、熱電素子(12、13)への浸水を抑えることができる。
請求項2に記載の発明では、防水フィルム部材(14)は、複数の熱電素子(12、13)のそれぞれの端面に対応して形成された複数の開口孔(14a)を有し、複数の開口孔(14a)のうち、外側に形成された開口孔(14a)の外縁が第1保持板(11)の外周縁に接合されていることを特徴としている。
この発明によれば、具体的には、熱ひずみが小となる第1保持板(11)の外周縁で接合することで、熱ひずみによる防水フィルム部材(14)の損傷を防止することができる。
請求項3に記載の発明では、電極素子(16)のそれぞれは、開口孔(14a)を覆うように一対の熱電素子(12、13)に接合されていることを特徴としている。この発明によれば、より具体的には、熱電素子(12、13)に通ずる開口孔(14a)を電極素子(16)で覆うことで、結露水が熱電素子(12、13)に浸水されることはない。
請求項4に記載の発明では、第1保持板(11)は、外周縁の内側が外周縁の板厚(t1)よりも薄肉に形成されていることを特徴としている。この発明によれば、熱電素子(12、13)の近傍の板厚(t1)が薄肉となることで、熱電素子組立体(10)の一端面から他端面に伝達する熱損失の低減が図れる。
請求項5に記載の発明では、第1保持板(11)は、外周縁の内側が外周縁の板厚(t1)よりも薄肉の薄肉部(11b)が形成されているとともに、その薄肉部(11b)に防水フィルム部材(14)を支持するリブ部(11c)が形成されていることを特徴としている。この発明によれば、熱損失の低減が図れるとともに、第1保持板(11)の剛性が図れる。
請求項6に記載の発明では、複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とこれら複数の熱電素子(12、13)を保持する板状の第1保持板(11)とを備え、この第1保持板(11)に複数の熱電素子(12、13)を所定の配列形状に配列する熱電素子組立体(10)の配列工程と、
複数の熱電素子(12、13)のそれぞれの端面に対応して形成された複数の開口孔(14a)を有し、第1保持板(11)の表面に防水膜を形成する防水フィルム部材(14)を備え、複数の熱電素子(12、13)が所定の配列形状に配列された前記第1保持板(11)の表面に前記防水フィルム部材(14)を配設して接合する防水膜形成工程と、
一対の熱電素子(12、13)の端面に開口孔(14a)を覆うように電極素子(16)のそれぞれを接合する電極素子接合工程とを有することを特徴としている。
この発明によれば、配列工程、防水膜形成工程、および電極素子接合工程とを有することで、熱電素子(12、13)への浸水を抑えることのできる熱電変換装置の製造方法を容易に提供することができる。
請求項7に記載の発明では、第1保持板(11)は、その外周縁の板厚(t1)が熱電素子(12、13)の素子高さ(h1)と略同等の厚さに形成されていることを特徴としている。この発明によれば、防水フィルム部材(14)が損傷することなく防水機能を維持することができる。従って、熱電素子(12、13)への浸水を抑えることができる。
請求項8に記載の発明では、防水フィルム部材(14)は、複数の開口孔(14a)のうち、外側に形成された開口孔(14a)の外縁が第1保持板(11)の外周縁に接合されていることを特徴としている。この発明によれば、熱ひずみが小となる第1保持板(11)の外周縁で接合することで、熱ひずみによる防水フィルム部材(14)の損傷を防止することができる。
請求項9に記載の発明では、電極素子(16)は、防水フィルム部材(14)に一体に形成されていることを特徴としている。この発明によれば、複数の電極素子(16)それぞれをばらばらに一対の熱電素子(12、13)に接合させるよりもまとめて形成できるので生産性の向上が図れる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態の具体的手段との対応関係を示すものである。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態における熱電変換装置を図1ないし図9に基づいて説明する。図1は吸熱側に配設される熱交換部材25の配列形態を示す平面図、図2は放熱側に配設される熱交換部材25の配列形態を示す下面図である。図3は図1に示すA−A断面図であって、熱電変換装置の全体構成を示している。
また、図4は図3に示すC−C断面図、図5は図3に示すD−D断面図である。図6は熱電変換装置の全体構成を示す分解模式図である。また、図7は図1に示すB−B断面図、図8は図7に示すA部拡大図である。
本実施形態の熱電変換装置は、車両に搭載される冷却装置もしくは加熱装置に適用させた熱電変換装置であり、例えば、車両用のシートの着座部内と背当部内とにそれぞれ熱電変換装置を配設し、その熱電変換装置により冷却された冷風をシート表面から吹き出すシート空調装置に適用させている。
従って、本実施形態の熱電変換装置は、設置空間の狭い車両用のシート内に搭載できるように熱電変換装置の小型化を図っている。
本実施形態の熱電変換装置は、図3および図6に示すように、複数のP型、N型の熱電素子12、13を配列した熱電素子組立体である熱電素子基板10と、隣接する熱電素子12、13とを電気的に直列接続する電極素子である電極部材16と、その電極部材16に伝熱可能に結合する熱交換素子である熱交換部材25を複数個配設させた一対の熱交換素子組立体である吸熱、放熱基板20およびケース部材28とから構成している。
熱電素子組立体である熱電素子基板10は、図4および図5に示すように、熱電素子12、13の保持板である第1保持板11、P型、N型からなる熱電素子12、13、防水フィルム部材14および電極部材16から一体に構成している。
具体的には、平板状の絶縁材料(例えば、ガラスエポキシ、PPS樹脂、LCP樹脂もしくはPET樹脂など)からなる第1保持板11に、P型熱電素子12とN型熱電素子13とを交互に略碁盤目状に複数対配列してなる熱電素子群を列設し、隣接する一対の熱電素子12、13の両端面に電極部材16を接合して一体に構成している。
P型熱電素子12はBi−Te系化合物からなるP型半導体により構成され、N型熱電素子12はBi−Te系化合物からなるN型半導体により構成された極小部品である。具体的には、図4および図5に示すように、P型熱電素子12とN型熱電素子13とを第1保持板11に略碁盤目状の所定の配列形状に配列している。
なお、詳しくは後述するが、このときに、熱電素子12、13の素子高さh1は、第1保持板11の板厚t1と略同等の寸法となるように形成している。そして、図中に示す左右上端に配設する熱電素子12、13には、それぞれ端子24a、24bが設けられ、その端子24a、24bには、図示しない直流電源の正側端子を端子24aに接続し、負側端子を端子24bに接続するようにしている。
そして、電極素子である電極部材16は、平板状の銅材などの導電性金属から形成され、熱電素子基板10に配列された熱電素子群のうち、隣接する一対のP型熱電素子12およびN型熱電素子13を電気的に直列接続する電極である。
具体的には、図3に示すように、上方に配置される電極部材16は、隣接するN型熱電素子13からP型熱電素子12に向けて電流を流すための電極であり、下方に配置される電極部材16は、隣接するP型熱電素子12からN型熱電素子13に電流を流すための電極である。
そして、その平面形状はすべて同一形状で統一されており、隣接する一対の熱電素子12、13の端面を覆う程度の矩形状に形成するとともに、熱電素子基板10に配列された熱電素子12、13の配列状態に対応する所定の位置に配置して接合により結合している。なお、電極部材16は、熱電素子12、13の端面に予めペーストハンダなどをスクリーン印刷で薄く均一に塗っておいてから半田付けで接合される。
より具体的には、熱電素子基板10の片面側(図4参照)に配設する電極部材16は、熱電素子群の外端に隣接する熱電素子12、13に配設する場合と、熱電素子群の外端より内側に隣接する熱電素子12、13に配設する場合とは、配設方向が異なる方向に配設している。
つまり、熱電素子群の外端に隣接する熱電素子12、13に配設するときは、熱電素子群に直交する方向に配設し、熱電素子群の外端より内側に隣接する熱電素子12、13に配設するときは、熱電素子群に沿う方向に配設している。
ところで、本実施形態の電極部材16は、図3および図6に示すように、防水フィルム部材14と一体に形成されており、この防水フィルム部材14を第1保持板11の一端面および他端面に配設することで、それぞれの電極部材16が隣接する一対の熱電素子12、13の端面に配設されるように構成している(詳しくは後述する)。
防水フィルム部材14は、例えば、ポリイミドからなる薄膜のフィルム状に形成されたシートであって、複数の熱電素子12、13のそれぞれの端面に対応して形成された複数の開口孔14aを有している。そして、第1保持板11の一端面および他端面の全面に配設することで防水膜が形成される。これにより、熱電素子12、13の端面と電極部材16とが接合する接合部に水が浸水するのを防止することができる。
ここで、開口孔14aは、熱電素子12、13の端面と略同形の大きさであって、この開口孔14aに半田が盛られる。つまり、電極部材16と熱電素子12、13の端面とがこの部位で接合されるものである。
次に、熱交換素子組立体である吸熱、放熱基板20は、図1および図2に示すように、複数個の熱交換素子である熱交換部材25を平板状の絶縁材料(例えば、ガラスエポキシ、PPS樹脂、LCP樹脂もしくはPET樹脂など)からなる保持板である第2保持板21に一体構成している。
その熱交換部材25は、銅材などの導電性金属からなる薄肉の板材を用いて、図7に示すように、断面が略U字状からなり底部に平面状の電極部25aを形成し、その電極部25aから外方に延出された平面にルーバー状の熱交換部25bを形成している。
また、この熱交換部25bは、電極部25aから伝熱される熱を吸熱、放熱するためのフィンであり、切り起こしなどの成形加工により電極部25aと一体に形成している。そして、その平面状の電極部25aが電極部材16の配列状態に対応する所定の位置に配置するように第2保持板21に一体に構成している。
なお、複数の熱交換部材25は、第2保持板21の一端面に、その電極部25aの一端面が僅かに突き出す程度の位置に一体で構成している。つまり、電極部25aの一端面が熱電素子基板10に設けられた電極部材16に接合したときに、その電極部25aが電極部材16側にはみ出さないように構成している。
また、複数の熱交換部材25は、第2保持板21に電極部25aおよび熱交換部25bが風の流れに沿う方向に同一方向となるように配設している。より具体的には、熱電素子基板10の一方側(図1参照)に配設する熱交換部材25は、熱電素子群の外端に配設する場合と熱電素子群の外端の内側に配設する場合とは異なる形状で形成して所定の位置に配設している。
なお、熱電素子基板10の他方側(図2参照)に配設する熱交換部材25は、上述した熱電素子群の外端の内側に配設する場合と同一形状のものを4列配設している。さらに、互いに隣り合う熱交換部材25同士は、互いに電気的に絶縁するように、所定の空間を設けて複数個略碁盤目状に第2保持板21に配設している。
また、図中に示す符号22は固定板であり、電極部25aの他端側を保持するための保持部材である。これにより、互いに隣り合う熱交換部材25同士間に所定の空間を設けることができる。
なお、固定板22は、第2保持板21と同じように、平板状の絶縁材料(例えば、ガラスエポキシ、PPS樹脂、LCP樹脂、もしくはPET樹脂など)からなり、電極部25aの他端側が貫通するように図示しない固定穴が形成されている。
ここで、端子24aから入力された直流電源は、図3に示すように、図中に示す左端のP型熱電素子12の上端に配設された電極部材16からP型熱電素子12に流れ、下側の電極部材16を介して右隣のN型熱電素子13に直列的に流れ、次に、このN型熱電素子13から上方の電極部材16を介して右隣のP型熱電素子12に直列的に流れるようになっている。
このときに、NP接合部を構成する上方の電極部材16は、ペルチェ効果によって低温の状態となり、PN接合部を構成する下方の電極部材16は高温の状態となる。つまり、上方に配設された熱交換部25bは吸熱部である吸熱熱交換部を形成して低温の熱が伝熱されて冷却流体が接触され、下方に配設された熱交換部25bは放熱部である放熱熱交換部を形成して高温の熱が伝熱されて被冷却流体が接触される。
言い換えれば、図3に示すように、熱電素子基板10を区画壁として、熱電素子基板10の両側にケース部材28で送風通路を形成して、その送風通路に空気を流通することで、熱交換部25bと空気とが熱交換され、熱電素子基板10を区画壁として、上方の熱交換部25bで空気を冷却することができ、下方の熱交換部25bで空気を加熱することができる。
なお、本実施形態では、直流電源の正側端子を端子24a側に接続し、負側端子を端子24b側に接続して端子24aに直流電源を入力させたが、これに限らず、直流電源の正側端子を端子24b側に接続し、負側端子を端子24a側に接続して端子24bに直流電源を入力させても良い。ただし、このときには、上方の熱交換部25bが放熱熱交換部を形成し、下方の熱交換部25bが吸熱熱交換部を形成する。
次に、以上の構成による熱電変換装置の製造方法について説明する。まず、第1保持板11の板厚t1は、図8に示すように、熱電素子12、13の素子高さh1(例えば、0.95mm〜1.0mm程度)と略同一の板厚になるように形成する。そして、熱電素子12、13を、図4および図5に示すように、第1保持板11に設けられた基板穴にP型とN型を交互に略碁盤目状の所定の配列形状に配列する。
これにより、複数の熱電素子12、13の端面は、第1保持板11の一端面、および他端面に同一面上に配列されて、複数の熱電素子12、13が第1保持板11に一体構成される。なお、このときに、複数の熱電素子12、13を第1保持板11に配置するために、半導体、電子部品などを制御基板に組み付けるための製造装置であるマウンター装置を用いて製造してもよい。以上の工程を熱電素子組立体の配列工程と請求項で称する。
次に電極部材16と防水フィルム部材14とを一体に形成する。より具体的には、防水フィルム部材14は、図9に示すように、ポリイミドからなる熱硬化性の層(例えば、25μm)に、ポリイミドからなる熱可塑性の層(例えば、5μm)が積層されたフィルム状に形成している。
そして、その防水フィルム部材14のいずれか一方の片面に銅材からなる銅箔層(例えば、300μミリ)を一体に形成した素材を用いて、例えば、エッチング加工により所定の形状の電極部材16を形成するとともに、防水フィルム部材14に複数の熱電素子12、13のそれぞれの端面に対応する部位に開口孔14aを形成する。
この開口孔14aは、電極部材16と熱電素子12、13の端面とが接合部を形成する空間であって、熱電素子12、13の端面と略同等の開口部が形成されて、この空間に半田が盛られる。なお、防水フィルム部材14は、第1保持板11の全面を覆うように形成している。
一方の電極部材16は、防水フィルム部材14に形成された開口孔14aを覆うように形成している。つまり、電極部材16の外縁は防水フィルム部材14の熱可塑性の層(例えば、5μm)に接合されている。これにより、複数の電極部材16をまとめて形成することができる。
そして、第1保持板11に配列された熱電素子12、13の端面にペーストハンダなどをスクリーン印刷で薄く均一に塗った後、電極部材16を有する防水フィルム部材14を第1保持板11の表面に配置する。
そして、複数の開口孔14aのうち、少なくとも外側に形成された開口孔14aの外縁が第1保持板11の外周縁に溶着により接合する。これにより、上方側に配設される電極部材16がNP接合部を形成し、下方側に配設される電極部材16がPN接合部を形成し、熱電素子12、13を直列的に接続される。そして、第1保持板11の両面に防水膜が形成される。以上の工程を防水膜形成工程と請求項で称する。
そして、この状態の熱電素子基板10を高温炉内に入れて、電極部材16と熱電素子12、13の端面とを一斉に接合する。これにより、複数の電極部材16がそれぞれの開口部14aを覆うように熱電素子12、13の端面と接合される。以上の工程を電極素子接合工程と称する。
そして、吸熱、放熱基板20は、図1および図2に示すように、第2保持板21に形成された図示しない基板穴に電極部25aを嵌入して仮固定の状態で第2保持板21に一体に構成する。
そして、図3および図6に示すように、吸熱側の吸熱、放熱基板20と放熱側の吸熱、放熱基板20との間に、熱電素子基板10を挟んで重ね合わせて、電極部材16と電極部25aとを一斉に半田付けにより接合する。これにより、複数の熱交換部材25が電極部材16に接合する前にずれを発生することなく所定の位置に配設することができる。
そして、第2保持板21の上方側、下方側をケース部材28により空気経路を形成するように組み付けることで、上方側に吸熱熱交換部が形成され、下方側に放熱熱交換部が形成されて、これに空気を流通させることで冷風、温風を得ることが可能となる。
ところで、上方側に吸熱熱交換部が形成されることで結露水が発生して、第2保持板21の貫通穴から漏れた水が第1保持板11に浸水することがあるが、本発明では、防水フィルム部材14により第1保持板11に防水膜が形成するとともに、開口孔14aが電極部材16により覆われていることで接合部に水が浸水することがない。
ここで、第1保持板11に接合された防水フィルム部材14は、第1保持板11の一端面と他端面とで温度差による熱ひずみやフィルム材に引っ張り応力が発生する。言い換えると、防水フィルム部材14は、図9に示すように、開口孔14a近傍の部位と第1保持板11の外周縁に溶着される部位とが温度差による熱ひずみや引っ張り応力が発生する。つまり、熱電変換装置を作動することで第1保持板11に設けられた防水フィルム部材14が亀裂などの損傷による劣化する問題がある。
そこで、本発明では、熱電素子12、13の素子高さh1と第1保持板11の板厚t1とを略同等に形成することで防水フィルム部材14に発生する熱ひずみや引張り応力を小さくすることができる。従って、防水フィルム部材14の損傷を防止することができる。
なお、本実施形態では、第1保持板11と防水フィルム部材14との接合面をそれぞれの外周縁のみを溶着により接合するように形成したが、これに限らず、防水フィルム部材14の全面を第1保持板11に接合させても良い。
以上の第1実施形態による熱電変換装置によれば、熱電素子基板10は、熱電素子12、13の素子高さh1と第1保持板11の板厚t1とが略同等に形成され、かつ第1保持板11の表面に防水膜を形成する防水フィルム部材14が設けられている。
これによれば、上方側に吸熱熱交換部が形成されることで結露水が発生して第1保持板11に浸水することがあるが、防水フィルム部材14を設けることで電極部材16と熱電素子12、13との接合部への浸水を抑えることができる。
また、防水フィルム部材14は、複数の熱電素子12、13のそれぞれの端面に対応して形成された複数の開口孔14aを有し、その複数の開口孔14aのうち、外側に形成された開口孔14aの外縁が第1保持板11の外周縁に接合されている。
これによれば、熱ひずみが小となる第1保持板11の外周縁で接合することで、熱ひずみによる防水フィルム部材14の損傷を防止することができる。
また、電極部材16のそれぞれは、開口孔14aを覆うように一対の熱電素子12、13に接合されていることにより、熱電素子12、13の接合部に通ずる開口孔14aを電極部材16で覆うことで、結露水が確実に熱電素子12、13に浸水されることはない。
さらに、電極部材16は、防水フィルム部材14に一体に形成されていることにより、複数の電極部材16それぞれをばらばらに一対の熱電素子12、13に接合させるよりもまとめて形成できるので生産性の向上が図れる。
また、熱電素子基板10を製造する製造方法において、配列工程、防水膜形成工程、および電極素子接合工程とを有することで、熱電素子12、13への浸水を抑えることのできる熱電変換装置の製造方法を容易に提供することができる。
(第2実施形態)
以上の第1実施形態では、第1保持板11を平板状に形成したが、これに限らず、防水フィルム部材14を接合する接合面である外周縁を所定の板厚t1で形成し、熱電素子12、13が配列される部位は所定の板厚t1よりも薄肉となるように形成しても良い。
具体的には、図10に示すように、第1保持板11の外周縁を熱電素子12、13の素子高さh1と略同一板厚t1で形成するとともに、熱電素子12、13を配設する部位には薄肉部11bを形成する。この薄肉部11bの板厚t2は外周縁の板厚t1よりも薄肉に形成している。
これによれば、熱電素子12、13の近傍の板厚t2が薄肉となることで、第1保持板1の一端面から他端面に伝達する熱損失の低減が図れる。
(第3実施形態)
以上の第2実施形態では、第1保持板11を熱電素子12、13が配列される部位は所定の板厚t1よりも薄肉となるように薄肉部11b形成したが、具体的には、図11に示すように、薄肉部11bに防水フィルム部材14を支持するリブ部11cを形成しても良い。これによれば、熱損失の低減が図れるとともに、第1保持板11の剛性が図れる。
(他の実施形態)
以上の実施形態では、電極部材16を防水フィルム部材14に一体に形成して熱電素子12、13の端面に接合するように構成したが、これに限らず、電極部材16を平板状に形成して熱電素子12、13の端面に接合させるように構成しても良い。
また、以上の実施形態では、熱交換部材25の熱交換部25bをルーバー状に形成したが、これに限らず、熱交換部25bの形状をオフセット状に形成しても良い。
本発明の第1実施形態における吸熱側に配設される熱交換部材25の配列形態を示す平面図である。 本発明の第1実施形態における放熱側に配設される熱交換部材25の配列形態を示す下面図である。 図1に示すA−A断面図である。 図3に示すC−C断面図である。 図3に示すD−D断面図である。 本発明の第1実施形態における熱電変換装置の全体構成を示す分解模式図である。 図1に示すB−B断面図である。 図7に示すA部拡大図である。 本発明の第1実施形態における防水フィルム部材14、電極部材16の構成を示す模式図ある。 本発明の第2実施形態における熱電変換装置の構成を示す模式図である。 本発明の第3実施形態における熱電変換装置の構成を示す模式図である。
符号の説明
10…熱電素子基板(熱電素子組立体)
11…第1保持板
11b…薄肉部
11c…リブ部
12…P型熱電素子、熱電素子
13…N型熱電素子、熱電素子
14…防水フィルム部材
14a…開口孔
16…電極部材(電極素子)

Claims (9)

  1. 複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とこれら複数の熱電素子(12、13)を保持する板状の第1保持板(11)とを有し、前記第1保持板(11)に前記複数の熱電素子(12、13)を所定の配列形状に配列にしてなる熱電素子組立体(10)と、
    前記熱電素子組立体(10)に隣接する一対の熱電素子(12、13)のそれぞれを電気的に直列接続する複数の電極素子(16)とを備える熱電変換装置において、
    前記熱電素子組立体(10)は、前記熱電素子(12、13)の素子高さ(h1)と前記第1保持板(11)の板厚(t1)とが略同等に形成され、かつ前記第1保持板(11)の表面に防水膜を形成する防水フィルム部材(14)が設けられていることを特徴とする熱電変換装置。
  2. 前記防水フィルム部材(14)は、前記複数の熱電素子(12、13)のそれぞれの端面に対応して形成された複数の開口孔(14a)を有し、前記複数の開口孔(14a)のうち、外側に形成された前記開口孔(14a)の外縁が前記第1保持板(11)の外周縁に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換装置。
  3. 前記電極素子(16)のそれぞれは、前記開口孔(14a)を覆うように前記一対の熱電素子(12、13)に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換装置。
  4. 前記第1保持板(11)は、前記外周縁の内側が前記外周縁の板厚(t1)よりも薄肉に形成されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の熱電変換装置。
  5. 前記第1保持板(11)は、前記外周縁の内側が前記外周縁の板厚(t1)よりも薄肉の薄肉部(11b)が形成されているとともに、その薄肉部(11b)に前記防水フィルム部材(14)を支持するリブ部(11c)が形成されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の熱電変換装置。
  6. 複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とこれら複数の熱電素子(12、13)を保持する板状の第1保持板(11)とを備え、前記第1保持板(11)に前記複数の熱電素子(12、13)を所定の配列形状に配列する熱電素子組立体(10)の配列工程と、
    前記複数の熱電素子(12、13)のそれぞれの端面に対応して形成された複数の開口孔(14a)を有し、前記第1保持板(11)の表面に防水膜を形成する防水フィルム部材(14)を備え、
    前記複数の熱電素子(12、13)が所定の配列形状に配列された前記第1保持板(11)の表面に前記防水フィルム部材(14)を配設して接合する防水膜形成工程と、
    前記一対の熱電素子(12、13)の端面に前記開口孔(14a)を覆うように前記電極素子(16)のそれぞれを接合する電極素子接合工程とを有することを特徴とする熱電変換装置の製造方法。
  7. 前記第1保持板(11)は、その外周縁の板厚(t1)が前記熱電素子(12、13)の素子高さ(h1)と略同等厚さに形成されていることを特徴とする請求項6に記載の熱電変換装置の製造方法。
  8. 前記防水フィルム部材(14)は、前記複数の開口孔(14a)のうち、外側に形成された前記開口孔(14a)の外縁が前記第1保持板(11)の外周縁に接合されていることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の熱電変換装置の製造方法。
  9. 前記電極素子(16)は前記防水フィルム部材(14)に一体に形成されていることを特徴とする請求項6ないし請求項8のいずれか一項に記載の熱電変換装置の製造方法。
JP2005248125A 2005-08-29 2005-08-29 熱電変換装置およびその装置の製造方法 Expired - Fee Related JP4682756B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005248125A JP4682756B2 (ja) 2005-08-29 2005-08-29 熱電変換装置およびその装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005248125A JP4682756B2 (ja) 2005-08-29 2005-08-29 熱電変換装置およびその装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007066999A true JP2007066999A (ja) 2007-03-15
JP4682756B2 JP4682756B2 (ja) 2011-05-11

Family

ID=37928877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005248125A Expired - Fee Related JP4682756B2 (ja) 2005-08-29 2005-08-29 熱電変換装置およびその装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4682756B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109841725A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 现代自动车株式会社 热电模块板和包括它的热电模块组件
JP2020167800A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 三井化学株式会社 熱電変換装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11298053A (ja) * 1998-04-09 1999-10-29 Seiko Seiki Co Ltd 熱電変換モジュール
JP2000101152A (ja) * 1998-09-24 2000-04-07 Citizen Watch Co Ltd 熱電素子
JP2000286464A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Seiko Seiki Co Ltd 熱電モジュール、及び熱電モジュールの製造方法
JP2002232027A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Mitsubishi Electric Corp 熱電発電モジュール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11298053A (ja) * 1998-04-09 1999-10-29 Seiko Seiki Co Ltd 熱電変換モジュール
JP2000101152A (ja) * 1998-09-24 2000-04-07 Citizen Watch Co Ltd 熱電素子
JP2000286464A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Seiko Seiki Co Ltd 熱電モジュール、及び熱電モジュールの製造方法
JP2002232027A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Mitsubishi Electric Corp 熱電発電モジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109841725A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 现代自动车株式会社 热电模块板和包括它的热电模块组件
CN109841725B (zh) * 2017-11-29 2023-11-10 现代自动车株式会社 热电模块板和包括它的热电模块组件
JP2020167800A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 三井化学株式会社 熱電変換装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4682756B2 (ja) 2011-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007103904A (ja) 熱電変換装置
JP4581802B2 (ja) 熱電変換装置
JP5956608B2 (ja) 熱電モジュール
JP4297060B2 (ja) 熱電変換装置
JP2008034792A (ja) 熱電変換装置およびその製造方法
JP4622577B2 (ja) 熱電変換用カスケードモジュール
JP2007123530A (ja) 熱電変換装置およびその装置の製造方法
JP4682756B2 (ja) 熱電変換装置およびその装置の製造方法
JP2011199202A (ja) 熱拡散部材、放熱部材及び冷却装置
JP6595531B2 (ja) ヒートシンクアッセンブリ
JP4913617B2 (ja) サーモモジュールおよびその製造方法
JP2007294548A (ja) 熱電変換装置
JP2006287066A (ja) 熱電変換装置およびその装置の製造方法
JP2006310506A (ja) 熱電変換装置
KR20100003494A (ko) 플렉시블 열전도체 밴드 와이어를 이용한 열전냉각장치
JP4626263B2 (ja) 熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法
JP6738193B2 (ja) 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース
JP2010021410A (ja) サーモモジュール
JP4795103B2 (ja) サーモモジュールおよびその製造方法
JP2008021931A (ja) 熱電変換装置
JP2007329349A (ja) 熱電変換装置およびその製造方法
JP2008066663A (ja) 熱電変換装置
JP2006108253A (ja) 熱電変換装置
JP2006080228A (ja) 熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法
JP2006165273A (ja) 熱電変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071003

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101028

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101102

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101217

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110111

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110124

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees