JP2007066709A - エレクトロルミネッセンス装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 保護層とＦＰＣを有する実装面の段差をなくし、デバイスに組み付けたときの安定性が良好なＥＬ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、透明基板上１２に設けられ、有機ＥＬ層３０と端子部２８ａ、２６を有する有機エレクトロルミネッセンス素子２０と、前記有機ＥＬ層３０を覆うように備えられた保護層１４と、前記端子部２８ａ、２６に備えられたＦＰＣ１６とを備えた有機エレクトロルミネッセンス装置１０である。本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置１０の特徴は、保護層１４の厚さとＦＰＣ１６の厚さが略等しいことである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、エレクトロルミネッセンス装置（以下、「ＥＬ装置」という）に関する。詳しくは、光源或いは表示媒体として他のデバイスに組み付けた時の安定性が改良されたＥＬ装置に関する。

エレクトロルミネッセンス素子（以下、「ＥＬ素子」という）は、基板上に設けられており、発光層を含むエレクトロルミネッセンス層（以下「ＥＬ層」という）と、ＥＬ層の一方の面に接続されている陽極と、ＥＬ層の他方の面に接続されている陰極を備えている。陽極は、端子部（陽極端子部）を有し、陰極は、端子部（陰極端子部）を有する。また、ＥＬ素子は、外部からの水分や物理的な衝撃に弱いため、端子部を除くＥＬ素子全体を覆うように保護層が設けられている。一方、ＥＬ素子の端子部上にはフレキシブル配線基板（以下、「ＦＰＣ」という）が設けられており、ＦＰＣの端子と端子部が電気的に接続されている。

ところで、基板上のＥＬ素子は、陰極層とＥＬ層と陽極層とが積層して構成されている。ＥＬ素子を構成する各要素は非常に薄いので（例えば５００ｎｍ以下の層厚）、ＥＬ素子の全体の厚さも非常に薄い（例えば０．８〜２μｍの厚さ）。一方、ＥＬ素子のＥＬ層上に配された保護層や、ＥＬ素子の端子部上に配されたＦＰＣは、ＥＬ素子と比較して非常に厚い（例えば２５〜１００μｍ）。従って、基板上に形成されたＥＬ素子上に保護層とＦＰＣを設けてＥＬ装置を構成すると、ＥＬ装置の厚さは保護層やＦＰＣの厚さや基板の厚さによって決まり、ＥＬ素子の厚さは実質的に無視することができる。
ＥＬ装置を画像表示装置等のデバイスに組み込むと、ＦＰＣの表面と保護層の表面がデバイス側の部材に当接し、ＦＰＣ及び保護層の表面がデバイスに組み込むときの実装面として機能する。保護層の厚さとＦＰＣの厚さが異なると、基板から保護層の表面までの厚さと、基板からＦＰＣの表面までの厚さが異なり、保護層とＦＰＣの境界に段差が形成される。実装面として機能する部分に段差があると、ＥＬ装置を傾けた状態でデバイスに組み付けなければならないため、安定性が悪くなる。また、ＥＬ装置の発光色を正面から見る場合に比べて、斜めからみた場合では、斜めになればなるほど狙った発光色とは著しく異なってゆく。また、ＥＬ装置を正面から見た場合と、斜めからみた場合では、発光色が異なって見えるため、デバイス内はＥＬ装置が傾いているとデバイスの発光色が設計色からずれるおそれがある。
実装面の段差をなくす技術としては、特許文献１に開示された画像表示装置が挙げられる。特許文献１に記載の画像表示装置は、段差補正用の絶縁層を配することで、実装面の段差をなくす手法が採用されている。また、特許文献１には、基板にＦＰＣの厚さを逃がす切り欠きを設けて実装面の段差をなくす手法が採用された画像表示装置も記載されている。

特開２００５−７１１２３号公報

上記の従来技術では、段差補正用の絶縁層を別途設ける必要があり、または、基板にＦＰＣの厚さを逃す切り欠きを形成する必要があるため、ＥＬ装置の製造工程が複雑化する問題がある。また、基板にＦＰＣの厚さを逃がす切り欠きを形成する方法では、切り欠き部分の強度が弱くなり、基板そのものに不具合が生じやすくなるという問題もある。
本発明は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、保護層とＦＰＣを有するＥＬ装置の実装面の段差をなくし、光源或いは表示媒体としてデバイスに組み付けたときの安定性が良好なＥＬ装置を提供することを目的とする。

本発明は、 基板と、エレクトロルミネッセンス素子と、保護層と、フレキシブル配線基板とを備え、前記エレクトロルミネッセンス素子は、一対の電極と、当該電極に挟まれた発光層とを有し、前記一対の電極はそれぞれ端子部を有し、前記保護層は前記端子部を除く前記エレクトロルミネッセンス素子を覆っており、前記フレキシブル配線基板は前記端子部に接続されているエレクトロルミネッセンス装置である。
本発明のＥＬ装置の特徴は、保護層の厚さとＦＰＣの厚さが略等しいことである。

基板上に形成されるＥＬ素子は、前記したように、保護層やＦＰＣと比較すると非常に薄く、その厚さを実質的に無視することができる。このため、実装面の段差は、ＥＬ素子上に設けられる保護層と端子部上に設けられるＦＰＣの厚さの違いから生じる。
上記ＥＬ装置の構成によれば、保護層とＦＰＣの厚さが略等しいため、実装面に段差がほとんど生じない。このようなＥＬ装置は、画像表示装置等のデバイスに組み付けたときの安定性に優れる。また、かかる構成によれば、段差を補正するために絶縁層を設ける必要がなく、ＦＰＣの厚さを逃がすために予め基板に切り欠きを設ける必要もないため、製造工程が複雑化しない。さらに、段差を考慮したデバイスの実装が不要となるため、設計の自由度が向上する。
なお、本明細書中で「実装面」とは、ＥＬ装置を光源或いは表示媒体としてデバイスに組み付けるときの装着側の面を意味する。

本明細書中で「エレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）」には、発光材料の主要材料に有機化合物を用いた「有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）」や発光材料の主要材料に無機化合物を用いた「無機エレクトロルミネッセンス素子（無機ＥＬ素子）」が含まれる。
また、「エレクトロルミネッセンス装置（ＥＬ装置）」には、有機ＥＬ素子を用いた「有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）」や無機ＥＬ素子を用いた「無機エレクトロルミネッセンス装置（無機ＥＬ装置）」が含まれる。
また、「保護層」とは、ＥＬ素子を外部の水分や物理的な衝撃から保護する層であり、単層の構造に限定されない。保護層の典型的な例として、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素等の無機化合物の薄膜とポリエチレン、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレン等の高分子フィルムを組み合わせたものが挙げられる。

本明細書において、「保護層の厚さとＦＰＣの厚さが略等しい」とは、保護層の厚さとＦＰＣの厚さが大まかにみて同等であることをいう。具体的には、ＦＰＣと保護層の厚さの違いがＪＩＳ−Ｃ−６４７２に示されるＦＰＣの厚さの許容差程度であれば、「保護層の厚さとＦＰＣの厚さが略等しい」という概念に含まれる。ＦＰＣの厚さと保護層の厚さの違いが、ＪＩＳ−Ｃ−６４７２に示されるＦＰＣの厚さの許容差程度の厚さの違いであれば、実装面側の段差としての影響がほとんど生じない。また、「保護層の厚さとＦＰＣの厚さが略等しい」場合には、ＦＰＣと保護層を基板に実装したときにおけるＦＰＣの反基板側の面と、保護層の反基板側の面が略同一面上にある場合（ＪＩＳ−Ｃ−６４７２に示されるＦＰＣの厚さの許容差程度）も含まれる。「略同一面上にある」とは、ＦＰＣと保護層を基板に実装したときのＦＰＣと保護層の厚さの違いが、ＪＩＳ−Ｃ−６４７２に示されるＦＰＣの厚さの許容差程度を意味する。従って、ＦＰＣ自体の板厚及び保護層自体の板厚は必ずしも一定でなくてもよい。

本発明の技術は、基板が略矩形であり、ＦＰＣが基板の一辺に設けられているＥＬ装置に適用すると好ましい。
略矩形の基板の一辺のみにＦＰＣが設けられると、ＦＰＣが設けられた側はＦＰＣが実装面となり、ＦＰＣが設けられた辺と対向する側は保護層が実装面となる。ＦＰＣと保護層の厚さが異なると、段差が生じ、ＥＬ装置の実装面に傾きが生じる。本発明の技術をかかる構成のＥＬ装置に適用すると、実装面に段差による傾きが形成されにくく、画像表示装置等のデバイスに安定して組み付けることができる。

本発明の技術は、基板が略矩形であり、ＦＰＣが基板の隣接する二辺に設けられているＥＬ装置に適用することが好ましい。
略矩形の基板の隣接する二辺にＦＰＣが設けられた場合、ＦＰＣの厚さと保護層の厚さが異なると、ＦＰＣが設けられた二辺が形成する角と、その角の対角との間に傾きが生じる。本発明の技術をかかる構成のＥＬ装置に適用すると、実装面に段差が形成されにくく、画像表示装置等のデバイスに安定して組み付けることができる。

下記に詳細に説明する実施例の主要な特徴を最初に列記する。
（特徴１）ＥＬ装置はＥＬ素子のＥＬ層に有機発光材料を含む、有機ＥＬ装置である。
（特徴２）ＥＬ装置の透明絶縁性基板は、例えばアルカリガラスで構成されたガラス基板を用いている。
（特徴３）保護層は無機化合物からなる封止膜と高分子材料からなるフィルムで構成されている。なお、無機化合物からなる封止膜の厚さは極めて薄いため、保護層の実質的な厚さはフィルムによって決まる。

（第１実施例）
図１〜３を参照して本実施例を説明する。図１は、本実施例の有機ＥＬ装置１０を実装面側から見た平面図である。図２は有機ＥＬ装置１０の分解斜視図である。図３は、図１のIII−III断面図である。
先ず、本実施例にかかる有機ＥＬ装置１０の大まかな構成を説明する。有機ＥＬ装置１０は、ガラス基板１２上に有機ＥＬ素子２０が設けられており、有機ＥＬ素子２０を覆うように保護層１４が設けられており、有機ＥＬ素子２０の陽極端子部２８ａ上と陰極端子部２６上にＦＰＣ１６が貼り付けられている（図１参照）。
図１に示されるように、ガラス基板１２は縦方向（図１の上下方向）に長い略長方形である。ガラス基板１２は略一定の厚さを有している。ガラス基板１２は無色透明である。また、ガラス基板１２は絶縁性物質であるアルカリガラスで構成されている。

陽極２８は、ガラス基板１２の上面に形成されている。陽極２８は、その一部がガラス基板１２の下辺に向かって（図１の下方）延出しており、その延出部が陽極端子部２８ａを構成している。陽極端子部２８ａの上面には、後述するＦＰＣ１６が貼り付けられる。陽極端子部２８ａの上面にＦＰＣ１６が貼付けられた状態では、ＦＰＣ１６の陽極端子と陽極端子部２８ａが電気的に接続される。
陽極２８は、その厚さが略一定となっている（図２及び図３参照）。陽極２８の構成材料には、透明電極材料が選択される。一般的な透明電極材料としては、例えば、ＩＴＯが挙げられる。陽極２８の構成材料としてＩＴＯを用いる場合、陽極２８の厚さは十分な光透過率とするために薄く（例えば、１００〜３００ｎｍの範囲内で）設けられる。陽極２８をガラス基板１２に設ける方法は、蒸着法やスパッタリング法等の従来からの技法を適宜選択すればよい。
なお、本実施例において「上面」とは図１の紙面垂直方向の手前側の面を意味するものとし、「下面」とは図１の紙面垂直方向の奥側の面を意味する。これら以外の方向については、説明に用いた図面をみたときの方向に従うものとする。

有機ＥＬ層３０は、陽極２８の上面に形成されている。有機ＥＬ層３０の形状は、平面視すると縦方向にやや長い長方形である。有機ＥＬ層３０は、厚さが均一となるように形成されている。なお、有機ＥＬ層３０の厚さは、通常１００ｎｍ以下と極めて薄い。
有機ＥＬ層３０としては、Ａｌｑ３やＤＣＭ等の発光材料を用いることで赤色、緑色、青色、黄色等の単色光を示す構成のもの等を用いることができる。それらの組み合わせによる発光色、例えば白色発光を示す構成のもの等を用いることもできる。白色を示す構成としては、発光層を２層や３層に積層させる積層型や、１層の発光層に異なる発光材料を混合させる混合型、１層を面内方向のエリアに分けて異なる発光層を塗り分ける塗り分け型等が挙げられる。
また、電荷（正孔、電子）注入層、電荷輸送層、ブロック層等の機能層を適宜組み合わせることもできる。

陰極３６は、有機ＥＬ層３０の上面に形成されている金属層３２と、ガラス基板１２の上面に形成されている端子層３４によって構成されている。
陰極３６の大部分は金属層３２で構成されている。金属層３２は有機ＥＬ層３０の全域に広がるように形成されている。また、金属層３２は一部が有機ＥＬ層３０から延出する延出部３２ａを有している。金属層３２は、厚さが略均一となるように形成されている。金属層３２の厚さは、通常５００ｎｍ以下で設定される。従って、金属層３２も極めて薄い。金属層３２は、陽極２８の材料よりも体積抵抗率が低い材料によって形成され、例えば、アルミニウム、金、銀、クロム等の金属やこれらの合金で、少なくとも可視光に対して反射性を有する反射電極を用いることができる。

端子層３４は、ガラス基板１２の上面に直接形成されているため、陽極２８と同一材料によって構成することができる。例えば、陽極２８をＩＴＯによって形成した場合は、端子層３４もＩＴＯによって形成することができる。この場合、端子層３４は、陽極２８と同時にガラス基板１２上面に形成することができる。このように形成された端子層３４の厚さは、陽極２８と略同一の厚さ（通常１００〜３００ｎｍの範囲内）にできる。

陰極３６は、金属層３２の延出部３２ａの一部と端子層３４の一部が重なるよう構成されており、金属層３２と端子層３４は電気的に接続されている。陰極３６を構成する陰極端子部２６は、金属層３２の延出部３２ａと端子層３４とから構成されている。陰極端子部２６の上面には、後述するＦＰＣ１６が貼り付けられる。陰極端子部２６の上面にＦＰＣ１６が貼付された状態では、ＦＰＣ１６の陰極端子と陰極３６の陰極端子部２６が電気的に接続される。
なお、上記した構成の有機ＥＬ素子２０の厚さ（図３中のＬ０）は、陽極２８と有機ＥＬ層３０と陰極３６の厚さの合計から算出され、有機ＥＬ素子２０全体の厚さは１μｍ以下である。従って、有機ＥＬ素子２０の厚さは、後で詳述する保護層１４やＦＰＣ１６と比べて充分に小さく、有機ＥＬ装置１０のガラス基板１２上の厚さを検討する際に考慮する必要はない。
上記の有機ＥＬ素子２０において、陽極２８と陰極３６の間に電圧が印加されると、陽極２８から有機ＥＬ層３０へ正孔が注入され、陰極３６から有機ＥＬ層３０へ電子が注入されて、有機ＥＬ層３０中の発光体が励起されて発光する。

ＦＰＣ１６は、平面視すると略Ｔ字形である。ＦＰＣ１６は陽極端子部２８ａの上面と陰極端子部２６の上面に跨る状態で貼り付けられている。陽極端子部２８ａと陰極端子部２６はガラス基板１２の下方（図１の下方）にあるため、ＦＰＣ１６もガラス基板１２の下方に設けられている。なお、ＦＰＣ１６は、保護層１４と重ならないように設けられている（図３等参照）。ＦＰＣ１６は一つの基板本体に陽極端子部２８ａに接続される陽極端子と、陰極端子部２６に接続される陰極端子を有している。

ＦＰＣ１６の基板本体は、絶縁性フィルムから構成されている。このような絶縁性フィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ピロメリット酸形ポリイミド（ＰＩＡ）フィルム、ビフェニルテトラカルボン酸形ポリイミド（ＰＩＢ）フィルムが挙げられる。絶縁性フィルムの厚さは、例えば、１２．５〜１２５μｍの範囲で略均一になるように構成されている。
ＦＰＣ１６の複数の陽極端子と陰極端子は、例えば圧延銅箔からなる導体層から構成されている。これら端子は絶縁性フィルムの下面側の上下方向（図１の上下方向）に延び、薄く細い配線パターンを形成している。端子の厚さは、１５〜８０μｍの範囲で略均一になるように構成されている。
なお、ＦＰＣ１６の厚さは、絶縁性フィルムと端子の厚さの合計から算出される。例えば、３８μｍの厚さを有するＰＥＴフィルム上に１８μｍの厚さを有する圧延銅箔からなる端子が設けられたＦＰＣの場合、ＦＰＣの全体の厚さは５６μｍとなる。

次に有機ＥＬ素子２０の上面を覆う保護層１４について説明する。有機ＥＬ素子２０の上面を覆う保護層１４は、有機ＥＬ素子２０を主に封止する封止層１３と、封止層１３の上面をさらに覆う保護フィルム１５から構成されている。封止層１３は、無機化合物（例えば酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素）からなる。一般的には、封止層１３の層厚は、０．１〜２μｍの範囲内で形成される。
保護層１４を構成する保護フィルム１５は、一方の面に粘着層が設けられたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから構成されている。保護フィルム１５は、粘着層を有する面が封止層１３に接着するように貼り付けられている。
保護層１４の厚さは、封止層１３と保護フィルム１５の合計の厚さ（図３中のＬ１）から算出される。なお、封止層１３の層厚は非常に薄いので、保護層１４の実質的な厚さとして考慮しなくてもよい。封止層１３の厚さを考慮しない場合、保護層１４の厚さは、保護フィルム１５の厚さとなる。保護フィルム１５の厚さは前記したＦＰＣ１６の厚さと略同一に設定される。例えば、ＦＰＣ１６の厚さが５６μｍであれば、厚さが５６μｍの保護フィルム１５を採用する。

上記構成の有機ＥＬ装置１０によれば、ＦＰＣ１６と保護層１４の厚さが略同一であるため、有機ＥＬ装置１０の実装面（図１の最上面）側に段差が形成されにくい。このため、有機ＥＬ装置１０を表示装置等のデバイスに組み付けるときの安定性がよい。
仮に実装面に段差を有する場合、デバイスに組み付けたときにガラス基板１２の外面側に傾きが生じる。ガラス基板１２の表示面側が傾いた状態では、有機ＥＬ装置は傾いた状態での発光色しか得られないため、設定色が必ずしも得られない。しかし、本実施例に係る有機ＥＬ装置１０によれば、デバイスに組み付けたときにガラス基板１２の表示面側に傾きが生じないため、設定した発光色をより精度良く得ることができる。
本実施例の有機ＥＬ装置１０は、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、ポータブルビデオカメラ等の液晶ディスプレイのバックライトとして好適である。液晶ディスプレイは、バックライトの発光色が本来設定した発光色と異なると、色味が変化しやすい。本実施例の有機ＥＬ装置１０をバックライトとして用いると、液晶ディスプレイの色味が変化しにくい。

（第１実施例の変形例）
図４を参照して、第１実施例の変形例を説明する。
本変形例に係る有機ＥＬ装置１１０は、ガラス基板１１２と、有機ＥＬ層１３０と陽極端子部１２８ａと陰極端子部１２６を有する有機ＥＬ素子１２０と、有機ＥＬ素子１２０を覆う保護層１１４と、陽極端子部１２８ａ及び陰極端子部１２６に貼り付けられたＦＰＣ１１６から構成されている。
ガラス基板１１２は、平面視すると横方向（図４の左右方向）に長い略長方形である。ガラス基板１１２の厚さは略一定とされている。
図４に示すように、有機ＥＬ素子１２０は、ガラス基板１１２上面に形成されている。有機ＥＬ層１３０は、横方向に延びる略長方形であり、ガラス基板１１２の上辺（図４の上方）に沿って位置している。図示はしないが、有機ＥＬ素子１２０はガラス基板１１２上に陽極と有機ＥＬ層１３０と陰極の順で積層された構造を有している。
陽極端子部１２８ａは、有機ＥＬ素子１２０の陽極が有機ＥＬ層１３０からガラス基板１１２の下辺（図４の下方）に向かって延出した部分である。陽極端子部１２８ａは、ガラス基板１１２の下辺に沿って横方向に延びている。陰極端子部１２６は、有機ＥＬ素子１２０の陰極が有機ＥＬ層１３０からガラス基板１１２の下辺（図４の下方）に向かって延出した部分である。陽極端子部１２８ａは有機ＥＬ層１３０の右側の領域から、陰極端子部１２６は有機ＥＬ層１３０の左側の領域から下方に延びている。陰極端子部１２６の左右方向の長さは、陽極端子部１２８ａの左右方向の長さより短くなっている。なお、有機ＥＬ素子１２０の厚さは第１実施例と同様にきわめて薄い。従って、有機ＥＬ素子１２０の厚さは、ガラス基板１１２上の厚さの要素として考慮しなくてもよい。

有機ＥＬ層１３０を主に覆う保護層１１４は、平面視すると横方向に長い略長方形であり、ガラス基板１１２の上辺に沿って設けられている。保護層１１４は端子部１２８ａ、１２６を除く有機ＥＬ素子１２０を覆うため、保護層１１４もガラス基板１１２の上辺に沿って設けられている。保護層１１４は、無機化合物からなる封止層と一面に粘着層を有するＰＥＴフィルムから構成されている。封止層は第１実施例と同様に、極めて薄い層厚（例えば０．１〜２μｍの範囲内）で形成されるため、保護層１１４の実質的な厚さに影響しない。従って、保護層１１４の厚さは、保護フィルムの厚さによって実質的に決定される。
ＦＰＣ１１６は、平面視すると略Ｔ字形である。ＦＰＣ１１６は陽極端子部１２８ａの上面と陰極端子部１２６の上面に跨る状態で設けられている。陽極端子部１２８ａと陰極端子部１２６はガラス基板１１２の下辺（図４の下方）に沿って設けられるため、ＦＰＣ１１６もガラス基板１１２の下辺に沿って設けられている。なお、ＦＰＣ１１６は、保護層１１４と重ならないように設けられている。ＦＰＣ１１６は一つの基板本体に陽極端子部１２８ａに接続される陽極端子と、陰極端子部１２６に接続される陰極端子を有している。ＦＰＣ１１６の陽極端子と陰極端子は圧延銅箔等の導体層で構成されている。ＦＰＣ１１６の基板本体は、絶縁性フィルムで構成されている。ＦＰＣ１１６の厚さは、基板本体を構成する絶縁性フィルムと陽極端子と陰極端子を構成する導体層の合計の厚さである。

本変形例では、保護層１１４の保護フィルムとして、ＦＰＣ１１６の全体の厚さと略同じ厚さを有するフィルムが選択されている。保護フィルムの厚さをＦＰＣ１１６と略等しい厚さにすることで、有機ＥＬ装置１１０の実装面側（図４の最上面）に段差が形成されにくい。
本変形例の有機ＥＬ装置１１０は横方向に長い略長方形である。保護層１１４はガラス基板１１２の上辺に沿って設けられており、ＦＰＣ１１６はガラス基板１１２の下辺に沿って設けられている。仮に、保護層１１４とＦＰＣ１１６の厚さが異なると、両者の間に形成される段差はガラス基板１１２の長辺に沿って平行に形成される。このような段差が形成されると、有機ＥＬ装置１１０を画像表示装置に組み付けたときに有機ＥＬ装置１１０が傾いてしまう。しかし本変形例の有機ＥＬ装置１１０は、保護層１１４とＦＰＣ１１６の厚さが略等しく、実装面にかかる段差が生じない。このため、有機ＥＬ装置１１０を画像表示装置等に組付けたときの有機ＥＬ装置１１０の傾きが抑制される。
なお、本変形例の有機ＥＬ装置１１０は横方向に長い光源、例えば、コピー機、ファクシミリ、スキャナ等の画像読み取り用の光源として好適に用いることができる。

＜第２実施例＞
図５を参照して、本発明に係る第２実施例を説明する。本実施例はパッシブマトリックス駆動方式を適用した有機ＥＬ装置２１０である。有機ＥＬ装置２１０は、ガラス基板２１２と、有機ＥＬ素子２２０と、有機ＥＬ素子２２０を覆う保護層２１４と、有機ＥＬ素子２２０の陽極端子部２２４上に貼り付けられているＦＰＣ２１６ａと、有機ＥＬ素子２２０の陰極端子部２２６上に貼り付けられているＦＰＣ２１６ｂから構成されている。
ガラス基板２１２は、平面視すると横方向（図５の左右方向）に長い略長方形に形成されている。
有機ＥＬ素子２１４は、陽極層２２８と、陰極層２３２と、陽極層２２８と陰極層２３２とに挟まれた有機ＥＬ層２３０から構成されている。陽極層２２８には複数のデータ電極２２８ａが設けられ、陰極層２３２に複数のスキャン電極２３２ａが設けられている。
陽極層２２８のデータ電極２２８ａは、ガラス基板２１２の上辺から下辺に向けて延び（図５の上方から下方に向けて延び）、ガラス基板２１２の側辺に平行なストライプ状に形成されている。データ電極２２８ａは、ガラス基板２１２の左辺近傍の領域を除いてガラス基板２１２の略全面に形成されている。データ電極２２８ａの材料には、透明電極材料（例えばＩＴＯ）を用いることができる。

有機ＥＬ層２３０は、データ電極２２８ａと直交する絶縁性の隔壁（図示省略）によって複数の領域に隔てられており、これら複数の領域にはデータ電極２２８ａと直交する方向に延びるストライプ状に形成されている。
スキャン電極２３２ａは、上述した隔壁によってストライプ状に形成された各領域上にそれぞれ積層されている。隔壁によって区画された各領域がデータ電極２２８ａと直交することから、スキャン電極２３２ａもデータ電極２２８ａと直交する。スキャン電極２３２ａは、ガラス基板２１２の下辺近傍の領域を除く有機ＥＬ層２３０の略全面に形成されている。スキャン電極２３２ａの材料には金属（例えばアルミニウム）を用いることができる。
有機ＥＬ層２３０は、データ電極２２８ａとスキャン電極２３２ａとが交差する部分において発光する。すなわち、データ電極２２８ａとスキャン電極２３２ａとが交差する部分が画素として機能する。上述した説明から明らかなように、データ電極２２８ａとスキャン電極２３２ａとが交差する部分（すなわち、画素）は、ガラス基板２１２上にマトリックス状に配置されている。

陽極端子部２２４は、データ電極２２８ａの下端を、有機ＥＬ層２３０が形成される領域からガラス基板２１２の下辺（図５の下方）に向かって延出して形成されている。従って、陽極端子部２２４も、複数の略平行なストライプ状に形成されている。かかる陽極端子部２２４は、後述するＦＰＣ２１６ａを介してデータドライバに接続される。
陰極端子部２２６は、スキャン電極２３２の左端を、有機ＥＬ層２３０が形成された領域からガラス基板２１２の左辺（図５の左方）の方向に延出して形成されている。従って、陰極端子部２２６も、複数の略平行なストライプ状に形成されている。かかる陰極端子部２２６は、ＦＰＣ２１６ｂを介してスキャンドライバに接続される。
なお、有機ＥＬ素子２２０の厚さは第１実施例と同様にきわめて薄い。従って、有機ＥＬ素子２２０の厚さは、ガラス基板２１２上の厚さの要素として考慮しなくてもよい。

有機ＥＬ層２３０を覆う保護層２１４は、平面視すると横方向に長い略長方形に形成されている。有機ＥＬ層２３０がガラス基板２１２の上辺及び右辺に沿って設けられているため、有機ＥＬ層２３０を覆う保護層２１４もガラス基板２１２の上辺及び右辺に沿って設けられている。保護層２１４は、無機化合物からなる封止層と、封止層の上面に貼り付けられるＰＥＴフィルムから構成されている。封止層は第１実施例と同様、極めて薄い層厚（例えば０．１〜２μｍの範囲内）で形成されており、保護層２１４の実質的な厚さに影響しない。従って、保護層２１４の厚さは、保護フィルムの厚さによって実質的に決定される。

ＦＰＣ２１６ａは、平面視すると略Ｔ字形である。ＦＰＣ２１６ａは陽極端子部２２４の上面に貼り付けられている。陽極端子部２２４はガラス基板２１２の下辺に沿って設けられるため、ＦＰＣ２１６ａもガラス基板２１２の下辺に沿って貼り付けられている。なお、ＦＰＣ２１６ａは、保護層２１４及び後述するＦＰＣ２１６ｂと重ならないように貼り付けられている。ＦＰＣ２１６ａは、基板本体と、基板本体に形成された複数の陽極端子を有している。複数の陽極端子は、ガラス基板２１２上に形成された複数のストライプ状の陽極端子部２２４に対応しており、個々の陽極端子部２２４にＦＰＣ２１６ａの陽極端子がそれぞれ接続されるように構成されている。ＦＰＣ２１６ａの陽極端子は圧延銅箔等の導体層で構成されている。ＦＰＣ２１６ａの基板本体は、絶縁性フィルムで構成されている。ＦＰＣ２１６ａの厚さは、基板本体を構成する絶縁性フィルムと陽極端子と構成する導体層の合計の厚さとなる。

ＦＰＣ２１６ｂは、ＦＰＣ２１６ａと同様に平面視すると略Ｔ字形である。ＦＰＣ２１６ｂは陰極端子部２２６の上面に貼り付けられている。陰極端子部２２６はガラス基板２１２の左辺に沿って設けられているため、ＦＰＣ２１６ｂもガラス基板２１２の左辺に沿って貼り付けられている。なお、ＦＰＣ２１６ｂは、保護層２１４及び前記したＦＰＣ２１６ａと重ならないように貼り付けられている。ＦＰＣ２１６ｂは、基板本体と、基板本体に形成された複数の陰極端子を有している。複数の陰極端子は、ガラス基板２１２上に形成された複数のストライプ状の陰極端子部２２６に対応しており、個々の陰極端子部２２６にＦＰＣ２１６ｂの陰極端子がそれぞれ接続されるように構成されている。ＦＰＣ２１６ｂの陰極端子は、圧延銅箔等の導体層で構成されている。ＦＰＣ２１６ｂの基板本体は、絶縁性フィルムで構成されている。ＦＰＣ２１６ｂの厚さは、基板本体を構成する絶縁性フィルムと陰極端子と構成する導体層の合計の厚さとなる。ＦＰＣ２１６ｂはＦＰＣ２１６ａと略等しい厚さで構成されている。

本実施例でも、保護層２１４の保護フィルムとして、ＦＰＣ２１６ａの厚さ（ＦＰＣ２１６ｂの厚さ）と略同じ厚さを有するフィルムが選択されている。保護フィルムの厚さをＦＰＣ２１６ａ及びＦＰＣ２１６ｂと略等しい厚さにすることで、有機ＥＬ装置２１０の実装面側（図５の最上面）に段差が形成されにくい。
本実施例の有機ＥＬ装置２１０は、有機ＥＬ素子２２０の陽極端子部２２４と陰極端子部２２６がガラス基板２１２の隣り合う二辺に沿ってそれぞれ設けられている。それに対応して、ＦＰＣ２１６ａ、２１６ｂも、ガラス基板２１２の隣あう二辺に貼り付けられている。隣り合う二辺に貼り付けられるＦＰＣ２１６ａ、２１６ｂの厚さと、有機ＥＬ素子２２０の保護層２１４（すなわち、保護フィルム）の厚さを略等しくすることで、有機ＥＬ装置２１０をデバイス（表示器の筐体）に組み込んだときの傾きが抑制される。これによって、デバイスに安定して有機ＥＬ装置２１０を組付けることができる。
本実施例の構成を有する有機ＥＬ装置２１０は、パッシブマトリックス型の表示装置に適用したが、これに限定されるものではない。アクティブマトリックス型の表示装置に適用することもできる。

以上、本発明のいくつかの実施例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
例えば、上記実施例では、透明絶縁性基板としてアルカリガラスからなるガラス基板を採用しているが、これに限定されない。例えば、石英ガラスやソーダ石灰ガラス、ホウ珪酸ガラスといった他のガラスからなるガラス基板を採用してもよい。また、ガラス基板に限定されず、無色透明の高分子材料からなる透明樹脂基板を採用してもよい。透明樹脂基板の構成材料として使用可能な高分子材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、が挙げられる。

上記実施例では、保護層は封止膜と保護フィルムの２層から構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、封止膜を高分子から構成する場合、封止膜の膜厚そのものがＦＰＣの厚さになるように封止膜を形成してもよい。
また、上記実施例では、保護フィルムとして一方の面に粘着層を有するＰＥＴフィルムを採用しているが、ＰＥＴフィルムに限定されるものではない。例えば、ポリスチレン、ポリプロピレン等の他の樹脂から構成された保護フィルムを採用してもよい。また、粘着層を有しない保護フィルムを採用し、ＥＬ素子の上面にフィルムを溶着して貼付してもよい。

上記実施例では、基板本体の表面に端子である導体層が形成されるＦＰＣを採用したが、ＦＰＣの構成はこれに限定されない。例えば基板本体に端子の一部又は全部が埋め込まれた形態のものであってもよい。このような構成のＦＰＣでは、ＦＰＣの全体の厚さは基板本体と導体層の厚さの合計から基板本体に導体層が埋め込まれた深さを引いたものとなる。

また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

本発明の第１実施例に係る有機ＥＬ装置の平面図である。 本発明の第１実施例にかかる有機ＥＬ装置の分解斜視図である。 図１のIII−III線断面図である。 本発明の第１実施例の変形例に係る有機ＥＬ装置の平面図である。 本発明の第２実施例に係る有機ＥＬ装置の平面図である。

符号の説明

１０、１１０、２１０：有機ＥＬ装置１２、１１２、２１２：ガラス基板１４、１１４、２１４：保護層１６、１１６、２１６ａ、２１６ｂ：フレキシブル配線基板（ＦＰＣ） ２０、１２０、２２０：有機ＥＬ素子２８ａ、１２８ａ、２２４：陽極端子部２６、１２６、２２６：陰極端子部３０、１３０、２３０：有機ＥＬ層

Claims (3)

1. 基板と、エレクトロルミネッセンス素子と、保護層と、フレキシブル配線基板とを備え、
   前記エレクトロルミネッセンス素子は、一対の電極と、当該電極に挟まれた発光層とを有し、
   前記一対の電極はそれぞれ端子部を有し、
   前記保護層は前記端子部を除く前記エレクトロルミネッセンス素子を覆っており、
   前記フレキシブル配線基板は前記端子部に接続されているエレクトロルミネッセンス装置であって、
   前記保護層の厚さと前記フレキシブル配線基板の厚さが略等しいことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。
2. 前記基板が略矩形であり、前記フレキシブル配線基板が該基板の一辺に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
3. 前記基板が略矩形であり、前記フレキシブル配線基板が該基板の隣接する二辺に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
   

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