JP2007058957A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体メモリの階層ビット線構造における階層間の結合容量および隣接配線間の結合容量ノイズを低減することができ、読み出しの高速化、読み出しマージンの向上を図る。
【解決手段】複数の基本単位ブロック1からなる基本単位ブロック列10に対応して設けられたグローバルビット線対GBL,GBLBの電位差を差動型のセンスアンプ11で検知増幅するメモリ回路を備えた半導体記憶装置において、各基本単位ブロック1は、複数のメモリセル2に共通にローカルビット線対LBL、LBLBが接続され、LBL、LBLB対はビット線プリチャージ素子3に接続され、LBL、LBLB対とGBL、GBLB対との接続を制御する転送ゲート用スイッチ素子4を有する。LBL、LBLB対およびGBL、GBLB対は、LBL、LBLB対の上層の配線層でGBL,GBLB対が構成された階層ビット線構造を有し、平行してレイアウトされており、GBL,GBLB対は1回以上交差している。
【選択図】 図1
【解決手段】複数の基本単位ブロック1からなる基本単位ブロック列10に対応して設けられたグローバルビット線対GBL,GBLBの電位差を差動型のセンスアンプ11で検知増幅するメモリ回路を備えた半導体記憶装置において、各基本単位ブロック1は、複数のメモリセル2に共通にローカルビット線対LBL、LBLBが接続され、LBL、LBLB対はビット線プリチャージ素子3に接続され、LBL、LBLB対とGBL、GBLB対との接続を制御する転送ゲート用スイッチ素子4を有する。LBL、LBLB対およびGBL、GBLB対は、LBL、LBLB対の上層の配線層でGBL,GBLB対が構成された階層ビット線構造を有し、平行してレイアウトされており、GBL,GBLB対は1回以上交差している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、階層ビット線構造を有する半導体記憶装置に係り、特にツイスト(Twist) 構造を用いた階層ビット線構造に関するもので、例えばスタティック型半導体メモリに使用されるものである。
半導体記憶装置の読み出し回路において、ビット線容量対メモリ容量比は重要なパラメータの一つである。ビット線浮遊容量はメモリセル、ビット線材料、プロセスパラメータと1本のビット線につながるセル数で決まる。微細化の進行に伴い、1ビット当りのビット線容量は減少するので1本のビット線に繋がるメモリセル数を増加できる可能性が生じるが、セル容量の低下、ノイズ増加等の兼ね合いで単純に増やすことができない。また、セルサイズの縮小と共にセル電流も減少していくのに対し、要求される性能、特にスピードには高速化が求められている。ワード線電圧の立ち上がりからセンス開始までの時間はセル電流とビット線容量、ビット線抵抗で決まっており、従来の構成のままではセル電流の減少量に対してビット線自体の容量の減少量は微小であるので、必要な性能を満たすことができない。
ビット線分割数を増加して微小電位の検知増幅を差動型のセンスアンプで行う差動読み出し方式を採用したメモリ回路においては、一般にセル電流が小さいので、上記のような現象は特に顕著である。
ところで、セル電流が減少するのであれば、ビット線容量、ビット線抵抗も同様に削減できればセル電流が多い場合と同じ動作速度を達成することができる。これを実現するために、従来は、例えば図6に示すような階層ビット線構造を採用し、ビット線容量、ビット線抵抗の削減を行なうと共にセンスアンプ数と列デコーダ数を増加させない様にしてチップサイズの増大を防いでいる。
図6は従来の階層ビット線構造と差動読み出し方式を採用したメモリ回路の一部の等価回路図を示す。ここでは、下層のローカルビット線対LBL、LBLBと上層のグローバルビット線対GBLB、GBLBが平行した構造を示している。
図6のメモリ回路において、各基本セルブロック(BASE UNIT)1は、複数のメモリセル2にLBL、LBLBが共通に接続されており、例えば8個の基本セルブロック(BASE UNIT)1からなるブロック列にGBLB、GBLB対が設けられている。いま、ブロック列内の各1本のワード線WL(計8本)が選択され、例えば図面左端のブロックから読み出したデータ“0”(“0”Data)をGBLに転送する場合を考える。残りの7ブロックはデータ“1”(“1”Data)を読み出しているとした場合、GBLBを“L”に引き落とそうとするノイズが発生する。センスタイミングの開始時間が決まっているにも関わらず、GBLB-GBLB間の電位差が少なくなるため、センスマージンが低下し、正しいデータが読み出せなくなるという問題が生じる。
なお、特許文献1〜3には、通常、セル電流を多く流せるビット線片側読み出し方式において、階層ビット線構造と、グローバルビット線対のうちの一本がローカルビット線を兼ねる構造を採用し、グローバルビット線とローカルビット線の間で交差(ツイスト)させている点が開示されている。
特開2002−100187号公報
特開平8−236714号公報
米国特許明細書第5815428号
本発明は前記した従来の問題点を解決すべくなされたもので、階層ビット線構造における階層間の結合容量および隣接配線間の結合容量ノイズを低減することができ、読み出しの高速化、読み出しマージンの向上を図り得る半導体記憶装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に係る半導体記憶装置は、複数のメモリセルに共通に第1のビット線対が接続され、該第1のビット線対にビット線プリチャージ素子が接続され、前記第1のビット線対に接続された転送ゲート用スイッチ素子を有する基本単位ブロックと、複数の前記基本単位ブロックからなる基本単位ブロック列に対応して設けられ、前記各基本単位ブロック内の転送ゲート用スイッチ素子により前記第1のビット線対に対する接続が制御される第2のビット線対と、前記第2のビット線対の電位差を検知増幅する差動型のセンスアンプとを備え、前記第1のビット線対および第2のビット線対は、第1のビット線対の上層の配線層で第2のビット線対が構成された階層ビット線構造を有し、平行してレイアウトされており、前記第2のビット線対は1回以上交差している。
本発明の第2の態様に係る半導体記憶装置は、複数のメモリセルに共通に第1のビット線対が接続され、該第1のビット線対にビット線プリチャージ素子が接続されてなる基本単位ブロックと、それぞれ複数の前記基本単位ブロックからなるn(複数)個の基本単位ブロック列に対応して一つ設けられた第2のビット線対と、前記n個の基本単位ブロック列から択一的に選択された基本単位ブロック列の内の基本単位ブロックを択一的に選択して前記第1のビット線対を前記第2のビット線対に対して接続制御するマルチプレクス回路と、前記第2のビット線対の電位差を検知増幅する差動型のセンスアンプとを備え、前記第1のビット線対および第2のビット線対は、第1のビット線対の上層の配線層で第2のビット線対が構成されたn対1構成の階層ビット線構造を有し、平行してレイアウトされており、前記第2のビット線対は1回以上交差している。
本発明の半導体記憶装置によれば、階層ビット線構造における階層間(上層―下層間)の結合容量を削減すると共に隣接配線間の結合容量ノイズ(読み出し容量ノイズ)を低減することができ、読み出しの高速化、読み出しマージンの向上を図ることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。この説明に際して、全図にわたり共通する部分には共通する参照符号を付す。
<第1の実施形態>
第1の実施形態の半導体記憶装置は、階層ビット線構造と差動読み出し方式を採用している。図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置におけるメモリ回路の一部の等価回路図を示す。図1において、1は基本単位ブロック(Base Unit)、10は複数の基本単位ブロックからなる基本単位ブロック列、GBL、GBLBは基本単位ブロック列10に対応して設けられたグローバルビット線対、11はGBL、GBLB対の電位差を検知増幅する差動型のセンスアンプ(Sense Amp.)である。
第1の実施形態の半導体記憶装置は、階層ビット線構造と差動読み出し方式を採用している。図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置におけるメモリ回路の一部の等価回路図を示す。図1において、1は基本単位ブロック(Base Unit)、10は複数の基本単位ブロックからなる基本単位ブロック列、GBL、GBLBは基本単位ブロック列10に対応して設けられたグローバルビット線対、11はGBL、GBLB対の電位差を検知増幅する差動型のセンスアンプ(Sense Amp.)である。
各基本単位ブロック1は、例えば512個のメモリセル2に共通に一対のローカルビット線(Local Bit Line)LBL、LBLBが接続され、該LBL、LBLB対にビット線プリチャージ素子3が接続されており、前記LBL、LBLB対に接続された転送(X'FER)ゲート用の第1のスイッチ(Switch)素子4を有する。
上記メモリセル2は、本例では、CMOS型フリップフロップ(F/F)と一対の転送ゲートトランジスタからなる6トランジスタ(6Tr.)型の一般的なスタティック型メモリ(SRAM)セルであるが、これに限らず、少なくとも一対の読み出しノードあるいは入出力ノードを有するものであればよい。プリチャージ素子3は、例えば3個のPMOS素子で構成されており、第1のスイッチ素子4は各1個のNMOS素子、PMOS素子が並列接続された転送ゲートで構成されている。
前記LBL、LBLB対とGBL、GBLB対は、LBL、LBLB対の上層の配線層(Layer)でGBL、GBLB対が構成された階層ビット線構造を有し、平行してレイアウトされている。GBL、GBLB対は、第2のスイッチ素子12を経由して差動型のセンスアンプ11に接続される。本例では、GBL、GBLB対は、基本単位ブロック1毎に1回交差される。第2のスイッチ素子12は、カラムデコーダ(図示せず)の出力信号PFによりオン/オフ制御される。なお、図1には、計8個の基本単位ブロック1を記載しているが、この個数および基本単位ブロック1内のメモリセル数は必要とする性能に応じて一意的に決まる。
第1の実施形態に係る半導体記憶装置は、基本単位ブロック列10に対応して設けられたGBL、GBLB対の電位差を差動型のセンスアンプ11で検知増幅するメモリ回路を備えている。そして、基本単位ブロック列10内の各基本単位ブロック1は、複数のメモリセル2と同様にLBL、LBLB対が接続され、該LBL、LBLB対にビット線プリチャージ素子3が接続され、該LBL、LBLB対が第1のスイッチ素子4を介してGBGBL、GBLB対に接続されている。そして、GBL、GBLB対は第2のスイッチ素子12を経由して差動型のセンスアンプ11に接続されている。そして、LBL、LBLB対およびGBL、GBLB対は、LBL、LBLB対の上層の配線層でGBL、GBLB対が構成された階層ビット線構造を有し、平行してレイアウトされており、GBL、GBLB対は1回以上交差している
このようにGBGBL、GBLB対が基本単位ブロック1内で1回交差された構成によれば、基本単位ブロック1内に注目すると、GBL-LBL、GBLB-LBLの結合容量を半減することができる。いま、8個の基本単位ブロック1内の各1本のワード線WL(計8本)が選択され、例えば図面左端のブロックから読み出した“0”DataをGBLに転送する場合を考える。この場合、残りの7ブロックは“1”Dataを読み出していると、GBLBを“L”に引き落とそうとするノイズが発生しようとするが、このノイズをキャンセルすることが可能となり、正しいデータの読み出しが可能になり、読み出しマージンの向上を図ることが可能になる。
このようにGBGBL、GBLB対が基本単位ブロック1内で1回交差された構成によれば、基本単位ブロック1内に注目すると、GBL-LBL、GBLB-LBLの結合容量を半減することができる。いま、8個の基本単位ブロック1内の各1本のワード線WL(計8本)が選択され、例えば図面左端のブロックから読み出した“0”DataをGBLに転送する場合を考える。この場合、残りの7ブロックは“1”Dataを読み出していると、GBLBを“L”に引き落とそうとするノイズが発生しようとするが、このノイズをキャンセルすることが可能となり、正しいデータの読み出しが可能になり、読み出しマージンの向上を図ることが可能になる。
なお、GBL、GBLB対の交差は配置上の制約を受けるが、可能であれば、基本単位ブロック1相互間領域上、セルアレイ上のいずれで交差してもよく、例えばブロック内の中央部(等分する位置)で交差している。このように基本単位ブロック1毎に1回交差される場合は、設計に際して、基本単位ブロック1をマクロセルとして繰り返し配置することにより、大容量のメモリを構成することが可能になる。
<第2の実施形態>
図2は、本発明の第2の実施形態に係る半導体記憶装置におけるメモリ回路の一部の等価回路図を示す。図2に示すメモリ回路は、図1を参照して前述したメモリ回路と比べて、各基本単位ブロック1内においてLBL、LBLB対は差動型のローカルセンスアンプ(Local Sense Amp.)5を介してGBL、GBLB対に接続されている点が異なり、その他は同じである。
図2は、本発明の第2の実施形態に係る半導体記憶装置におけるメモリ回路の一部の等価回路図を示す。図2に示すメモリ回路は、図1を参照して前述したメモリ回路と比べて、各基本単位ブロック1内においてLBL、LBLB対は差動型のローカルセンスアンプ(Local Sense Amp.)5を介してGBL、GBLB対に接続されている点が異なり、その他は同じである。
ローカルセンスアンプ5は、第1のスイッチ素子4よりメモリセル側のLBL、LBLB対に挿入されており、ブロック選択信号を受けて駆動され、LBL、LBLB対間のデータを増幅し、GBL、GBLB対に転送する役割を有する。このような構成によれば、各ブロックの読み出しデータをより確実にセンス増幅することが可能になる。
<第3の実施形態>
次に、n:1階層ビット線構造と差動読み出し方式を採用した半導体記憶装置におけるメモリ回路について説明する。図3は比較例に係るメモリ回路の構成を示している。ここでは、3対のローカルビット線(LBL0、LBLB0)、(LBL1、LBLB1)、(LBL2、LBLB2)のデータを1対のグローバルビット線GBL、GBLBに転送する場合を示している。いま、3つのブロック列におけるそれぞれ8個のブロック(BASE UNIT)内の各1本のワード線(計8本)が選択され、LBL0に“1”Dataを書き込み、LBL1、LBL2にはデータを読み出す動作(Read)を行なうことを考える。GBLに“1”が書き込まれた場合、GBL-LBL1、GBLB-LBLB1間の結合容量によりLBL1、LBLB1の電位が影響を受け、正しいデータのリストアが行なえないという不具合が発生する。
次に、n:1階層ビット線構造と差動読み出し方式を採用した半導体記憶装置におけるメモリ回路について説明する。図3は比較例に係るメモリ回路の構成を示している。ここでは、3対のローカルビット線(LBL0、LBLB0)、(LBL1、LBLB1)、(LBL2、LBLB2)のデータを1対のグローバルビット線GBL、GBLBに転送する場合を示している。いま、3つのブロック列におけるそれぞれ8個のブロック(BASE UNIT)内の各1本のワード線(計8本)が選択され、LBL0に“1”Dataを書き込み、LBL1、LBL2にはデータを読み出す動作(Read)を行なうことを考える。GBLに“1”が書き込まれた場合、GBL-LBL1、GBLB-LBLB1間の結合容量によりLBL1、LBLB1の電位が影響を受け、正しいデータのリストアが行なえないという不具合が発生する。
図4は、本発明の第3の実施形態に係る半導体記憶装置におけるメモリ回路の一部の等価回路図を示す。このメモリ回路は、ローカルビット線対とグローバルビット線対との比率がn対1構成の階層ビット線構造と差動読み出し方式を採用したものである。
図4に示すメモリ回路は、図1を参照して前述したメモリ回路と比べて、n(複数)個の基本単位ブロック列10に対応してGBL、GBLBが一つ設けられており、n個の基本単位ブロック列10から択一的に選択された基本単位ブロック列10内のうちで択一的に選択された基本単位ブロック1内のLBL、LLBL対をGBL、GBLB対に対して接続制御するマルチプレクス(MUX)回路13が設けられている点が異なり、その他は同じである。上記マルチプレクス回路13は、カラムアドレスにより選択制御される。
図4のメモリ回路は、3組の基本単位ブロック列10で1つのセンスアンプ(グローバルセンスアンプ)11を共有する3対1マルチプレクス方式であって、GBL、GBLB対が配置される基本単位ブロック列10のみに図1を参照して前述した第1の実施形態を適用した例を示している。本例では、3組の基本単位ブロック列10の内で例えば中央列の基本単位ブロック列10上にGBL、GBLB対が配置されており、マルチプレクス回路13は、3対の(LBL0、LBLB0)、(LBL1、LBLB1)、(LBL2、LBLB2)を択一的にGBL、GBLB対に接続する。
第3の実施形態に係る半導体記憶装置は、3個の基本単位ブロック列10における(LBL0、LBLB0)対、(LBL1、LBLB1)対、(LBL2、LBLB2)対を、マルチプレクス回路13によって択一的にGBL、GBLB対に接続し、該GBL、GBLB対に差動型のセンスアンプ11を接続している。そして、(LBL0、LBLB0)対、(LBL1、LBLB1)対、(LBL2、LBLB2)対とGBL、GBLB対は、平行してレイアウトされ、(LBL0、LBLB0)対、(LBL1、LBLB1)対、(LBL2、LBLB2)対より上層の配線層でGBL、GBLB対が構成され、(LBL0、LBLB0)対、(LBL1、LBLB1)対、(LBL2、LBLB2)対とGBL、GBLB対との比率が3対1構成の階層ビット線構造を備えている。そして、GBL、GBLB対は、1回以上交差している。
このような構成において、GBLに“1”Dataが書き込まれ、8個の基本単位ブロック内の各1本のワード線(計8本)が選択され、“1”Dataを1つの基本単位ブロック列のLBL0に書き込み、残りの基本単位ブロック列のLBL1、LBL2には“0”Dataを読み出す(Read)動作を想定する。この場合、各基本単位ブロック内に注目すると、GBL-LBL1、GBLB-LBLB1間の接合容量による書き込みノイズの影響が1/(交差数)に低減されるので、LBL1、LBLB1に正しいデータが書き込み(リストア)される。
<第3の実施形態の変形例1>
図4では、GBL、GBLB対が下層の基本単位ブロック列の各ブロック毎に交差する複数回交差の例を示したが、GBL、GBLB対は下層の基本単位ブロック列上で最低一回交差するように変形してもよい。但し、この場合には、前記したノイズ低減効果は低下する。
図4では、GBL、GBLB対が下層の基本単位ブロック列の各ブロック毎に交差する複数回交差の例を示したが、GBL、GBLB対は下層の基本単位ブロック列上で最低一回交差するように変形してもよい。但し、この場合には、前記したノイズ低減効果は低下する。
<第3の実施形態の変形例2>
図4では、例えば中央列の基本単位ブロック列上にGBL、GBLB対が配置されている例を示したが、GBL、GBLB対は両端列の基本単位ブロック列上に分散させ、一端側の基本単位ブロック列上にGBL、他端側の基本単位ブロック列上にGBLBを配置するように変形してもよい。
図4では、例えば中央列の基本単位ブロック列上にGBL、GBLB対が配置されている例を示したが、GBL、GBLB対は両端列の基本単位ブロック列上に分散させ、一端側の基本単位ブロック列上にGBL、他端側の基本単位ブロック列上にGBLBを配置するように変形してもよい。
<第4の実施形態>
図5は、本発明の第4の実施形態に係る半導体記憶装置におけるメモリ回路のレイアウトの一例を示す。ロウデコーダ(Row Decoder)41の左側には複数のサブセルアレイ42が2列8行の行列状に配置され、2列のサブセルアレイ相互間にはワード線リピータ(WL Repeater)回路43が配置されており、この2列のサブセルアレイの一端側にグローバルセンスアンプ(G-S/A)44が配置されている。上記と同様に、ロウデコーダ41の右側にも複数のサブセルアレイ42が2列8行の行列状に配置され、2列のサブセルアレイ相互間にはワード線レピータ回路43が配置されており、この2列のサブセルアレイの一端側にグローバルセンスアンプ(G-S/A)44が配置されている。
図5は、本発明の第4の実施形態に係る半導体記憶装置におけるメモリ回路のレイアウトの一例を示す。ロウデコーダ(Row Decoder)41の左側には複数のサブセルアレイ42が2列8行の行列状に配置され、2列のサブセルアレイ相互間にはワード線リピータ(WL Repeater)回路43が配置されており、この2列のサブセルアレイの一端側にグローバルセンスアンプ(G-S/A)44が配置されている。上記と同様に、ロウデコーダ41の右側にも複数のサブセルアレイ42が2列8行の行列状に配置され、2列のサブセルアレイ相互間にはワード線レピータ回路43が配置されており、この2列のサブセルアレイの一端側にグローバルセンスアンプ(G-S/A)44が配置されている。
各サブセルアレイ42は例えば512行×256列のメモリセルからなり、4列8行のサブセルアレイ42で4096行×1024列のメモリセルを有する。この場合、ロウデコーダ41の左右の計8個のサブセルアレイ42で1Mビットの容量の単位ブロックを形成しており、この単位ブロックを増設することにより4Mビットの容量が形成されている。
なお、前記1Mビットのブロックにおいて、2行のサブセルアレイ相互間にはローカルセンスアンプ45が配置されている。したがって、本実施形態においては、例えば図4を参照して前述した第2の実施形態のような構成を有するメモリ回路が1024列分設けられている。
1…基本単位ブロック、2…メモリセル、3…ビット線プリチャージ素子、4…転送ゲート用の第1のスイッチ素子、10…複数の基本単位ブロックからなる基本単位ブロック列、11…差動型のセンスアンプ、12…第2のスイッチ素子、GBL、GBLB…グローバルビット線対、LBL、LBLB…ローカルビット線対。
Claims (5)
- 複数のメモリセルに共通に第1のビット線対が接続され、該第1のビット線対にビット線プリチャージ素子が接続され、前記第1のビット線対に接続された転送ゲート用スイッチ素子を有する基本単位ブロックと、
複数の前記基本単位ブロックからなる基本単位ブロック列に対応して設けられ、前記各基本単位ブロック内の転送ゲート用スイッチ素子により前記第1のビット線対に対する接続が制御される第2のビット線対と、
前記第2のビット線対の電位差を検知増幅する差動型のセンスアンプとを備え、
前記第1のビット線対および第2のビット線対は、第1のビット線対の上層の配線層で第2のビット線対が構成された階層ビット線構造を有し、平行してレイアウトされており、前記第2のビット線対は1回以上交差していることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第2のビット線対は、前記基本単位ブロック毎に1回交差していることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記第2のビット線対は、前記基本単位ブロックの中央部の領域上で交差していることを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
- 前記各基本単位ブロックは、前記転送ゲート用スイッチ素子よりメモリセル側で前記第1のビット線対の電位差を検知増幅する差動型のローカルセンスアンプをさらに有する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半導体記憶装置。 - 複数のメモリセルに共通に第1のビット線対が接続され、該第1のビット線対にビット線プリチャージ素子が接続されてなる基本単位ブロックと、
それぞれ複数の前記基本単位ブロックからなるn(複数)個の基本単位ブロック列に対応して一つ設けられた第2のビット線対と、
前記n個の基本単位ブロック列から択一的に選択された基本単位ブロック列の内の基本単位ブロックを択一的に選択して前記第1のビット線対を前記第2のビット線対に対して接続制御するマルチプレクス回路と、
前記第2のビット線対の電位差を検知増幅する差動型のセンスアンプとを備え、
前記第1のビット線対および第2のビット線対は、第1のビット線対の上層の配線層で第2のビット線対が構成されたn対1構成の階層ビット線構造を有し、平行してレイアウトされており、前記第2のビット線対は1回以上交差していることを特徴とする半導体記憶装置。
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