JP2007050522A - 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置並びに液滴吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液滴を吐出する複数のノズル孔16が形成されたノズル基板5と、底壁が振動板11を形成し、ノズル孔16から吐出する液滴を溜めておく吐出室12となる複数の凹部が形成されたキャビティ基板3と、振動板11に対向し、各振動板11を静電駆動する個別電極7が形成された電極基板2と、電極基板2、キャビティ基板3及びノズル基板5で閉塞された空間26に配置されて振動板11を静電駆動するドライバIC20とを備え、IC20はその端子が電極基板2上の個別電極7に接続され、IC20の頂部が熱伝導性部材20Aを介してノズル基板5に固着されている液滴吐出ヘッド。
【選択図】 図8
Description
この構成によれば、ドライバICがノズル基板と電極基板との間の内部に配置され、ドライバICと個別電極とが隣接して配置されるため、個別電極の引き回しが容易となり、ノズル列の長尺化が容易となる。また、ドライバICは吐出液と接することがないため、該ICを保護する保護層が不要となる。また、液滴吐出ヘッドをプリンタとして使用する場合、印刷紙とノズルとの距離を近くすることができ、高精細な印字が可能となる。しかも、ドライバICは閉塞空間にあり、かつ熱伝導性部材を介してノズル基板に固着されているので、ドライバICの放熱性及び耐久性に優れた液滴吐出ヘッドが得られる。
また、前記ICの頂部に対向する前記ノズル基板の部位が周囲より薄い厚さの凹面に形成されていることが好ましい。これによれば、熱伝導性部材とノズル基板との接触面積が増大して、ドライバICの放熱性が向上する。さらに、ドライバICの頂部と対向するノズル基板の部位が凹面に形成されているので、熱伝導性部材のドライバIC周囲へのはみ出し量を抑制できる。
また、前記ICの頂部に対向する前記ノズル基板の部位に隣接する周囲に溝が形成されていることが好ましい。これにより、熱伝導性部材として熱伝導性接着剤を用いた場合に、余分な熱伝導性接着剤がこの溝内に入り込むため、熱伝導性接着剤のドライバIC周囲へのはみ出し量を低減して、個別電極の短絡を防止できる。
また、前記振動板の駆動を制御するドライバICを、前記キャビティ基板と前記リザーバ基板とに形成された穴部の前記電極基板上に配して前記個別電極と電気的に接続し、かつ前記ICの頂部または前記ノズル基板の所定部位に熱伝導性接着剤を転写した後、前記ノズル基板を前記リザーバ基板に接合する際に、併せて前記ノズル基板を前記熱伝導性接着剤を介して前記ICの頂部に固着させることを特徴とする。
これらの方法により、前述した液滴吐出ヘッドを製造する際に、ドライバICの頂部またはノズル基板の所定部位への熱伝導性接着剤の塗布量を適正な量とすることができ、ノズル基板の積層接合時、熱伝導性接着剤のドライバIC周囲へのはみ出しに起因する個別電極の短絡を防止することができる。
図1は、本発明の実施形態1に係る液滴吐出ヘッドの分解斜視図であり、駆動信号を供給するためのFPCの一部を含めて示している。また、図2は、図1に示す液滴吐出ヘッドが組み立てられた状態の縦断面図であり、図1におけるA−A方向断面を示している。 なお、図1及び図2に示す液滴吐出ヘッドは、ノズル基板の表面側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプのものであり、また静電気力により駆動される静電駆動方式のものである。以下、図1及び図2を用いて本実施形態1に係る液滴吐出ヘッドの構造及び動作について説明する。
また、本実施形態1に係る液滴吐出ヘッド1は、後述する個別電極7に駆動信号を供給するドライバIC20が閉塞された空間内に設けられている。このドライバIC20については後述する。
電極基板2の表面には列状に配置された複数の凹部6が例えば深さ0.3μmで形成されている。そして、この凹部6内に、振動板11と隙間18を介して対向する個別電極7が、例えばITO(Indium Tin Oxide)を0.1μmの厚さでスパッタすることにより作製されている。上記の例では、電極基板2とキャビティ基板3を接合した後の個別電極7と振動板11の隙間18は0.2μmとなる。また、個別電極7はその一端がドライバIC20の端子と接続されており、ドライバIC20から駆動信号が供給されるようになっている。凹部6は、各個別電極7が形成される列状部分と、ドライバIC20を装着するためのIC装着部分(左右の列状部分の中間部分)とを備えている。 なお、本実施形態1では、電極基板2とキャビティ基板3が接合された後に、隙間18に異物等が入らないように、隙間18の開口部を封止材17で封止している(図2参照)。 また、電極基板2には液滴供給孔10aが形成されており、この液滴供給孔10aは電極基板2を貫通している。
さらに、ドライバIC20の頂部は、熱伝導性部材20Aを介してノズル基板5に固着されている。熱伝導性部材20Aは、できるだけ熱伝導性の良好なものが好ましく、例えば、金属(Ag、Cu、Ni、Al2O3、AlN、BNなど)、酸化シリコン(SiO2)、カーボンナノチューブ(CNT)などをフィラーとして含んだ接着剤あるいは接着シートとすることができる。
なお、図1に示す液滴吐出ヘッド1では、2つのドライバIC20が実装されているが、これらのドライバIC20を1つのICで構成したり、3つ以上のICで構成するようにしてもよい。
本実施形態2ではキャビティ基板3は単結晶シリコンからなり、その全面にプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)によって、TEOS(TetraEthylOrthoSilicate)からなる絶縁膜(図示せず)を0.1μm形成している。この絶縁膜は、振動板11の駆動時における絶縁破壊及びショートを防止するためと、インク等の液滴によるキャビティ基板3のエッチングを防止するためのものである。
また、キャビティ基板3にはそれを貫通する液滴供給孔10bが形成されている。
また、凹部13aの底面には、凹部13aの底面を貫通する液滴供給孔10cが形成されている。このリザーバ基板4に形成された液滴供給孔10cと、キャビティ基板3に形成された液滴供給孔10b及び電極基板2に形成された液滴供給孔10aは、リザーバ基板4、キャビティ基板3及び電極基板2が接合された状態において互いに繋がって、外部から共通液滴室13に液滴を供給するための液滴供給孔10を形成する(図2参照)。
さらにリザーバ基板4の2つの共通液滴室13の間には、リザーバ基板4を貫通する第2の穴部23が形成されている。
また、リザーバ基板4には、キャビティ基板3の各々の吐出室12に連通し、吐出室12から後述するノズル孔16に液滴を移送するためのノズル連通孔15が形成されている。このノズル連通孔15はリザーバ基板4を貫通しており、吐出室12を挟んで供給口14のある側と反対側に形成されている。
また、本実施形態1ではFPC30が、FPC30の長手方向が電極列を形成する個別電極7の短辺方向と平行となるようにドライバIC20と接続されている。なお、例えば、個別電極7の短辺が長辺に対して斜めになっており、個別電極7が細長い平行四辺形状になっている場合には、個別電極7の長辺と直角方向にFPC30を接続するようにすればよい。これにより、複数の電極列を有する液滴吐出ヘッド1とFPC30をコンパクトに接続することが可能となる。
図1及び図2に示す液滴吐出ヘッド1が搭載された液滴吐出装置は、液滴吐出ヘッド1を駆動制御するための液滴吐出ヘッド駆動制御装置41を有しており、この液滴吐出ヘッド駆動制御装置41は、CPU42aを中心に構成された制御部42を備えている。CPU42aにはパーソナル・コンピュータ等の外部装置43からからバス43aを介して印刷情報が供給され、また、内部バス42bを介してROM44a、RAM44b及びキャラクタジェネレータ44cが接続されている。
ドライバIC20は電源回路50から高電圧系の駆動電圧Vp及び論理回路系の駆動電圧Vccが供給されて動作するCMOSの64ビット出力の高耐圧ドライバである。ドライバIC20は、供給された駆動制御信号に応じて、駆動電圧パルスとGND電位の一方を、個別電極7に印加する。
ドライバIC20は64ビットのシフトレジスタ61を有し、シフトレジスタ61はシリアルデータとして論理ゲートアレイ45より送信された64ビット長のDI信号入力を、DI信号に同期する基本クロックパルスであるXSCLパルス信号入力によりデータをシフトアップし、シフトレジスタ61内のレジスタに格納するスタティクシフトレジスタとなっている。DI信号は64個の個別電極7のそれぞれを選択するための選択情報をオン/オフにより示す制御信号であり、この信号がシリアルデータとして送信される。
反転回路63では、ラッチ回路62から入力される信号と、REV信号との排他的論理和をレベルシフタ64へ出力する。レベルシフタ64は、反転回路63からの信号の電圧レベルをロジック系の電圧レベル(5Vレベル又は3.3Vレベル)からヘッド駆動系の電圧レベル(0〜45Vレベル)に変換するレベルインターフェイス回路である。
XSCL、DI、LP及びREVの各信号は、ロジック系の電圧レベルの信号であり、論理ゲートアレイ45よりドライバIC20に送信される信号である。
このようにドライバIC20及びCOM発生回路46aを構成することにより、駆動するセグメント数(振動板11の数)が増加した場合においても容易に液滴吐出ヘッド1の振動板11の駆動する駆動電圧パルスとGNDとを切り替えることが可能となる。
また、収容部24が閉塞されているため、ドライバIC20を液滴から保護する層を別途設ける必要がなく、外気等からドライバIC20を保護することが可能となる。しかも、ドライバIC20は熱伝導性部材20Aを介してノズル基板5に固着されているので、ドライバICの放熱性が向上し、安定した電気的特性及び耐久性を有する液滴吐出ヘッド1が得られる。
さらに、個別電極7が平行に並んで複数の電極列を形成し、ドライバIC20が2つの電極列に接続されるため、ドライバIC20から2つの電極列に駆動信号を供給することが可能となり、電極列の多列化が容易となる。また、実装するドライバIC20の個数を少なくできるの、コストを削減することができ、液滴吐出ヘッドの小型化も可能となる。
なお、電極基板2、キャビティ基板3、リザーバ基板4及びノズル基板5の接合方法として、シリコンからなるキャビティ基板3とホウ珪酸ガラスからなる電極基板を接合する場合は陽極接合により、シリコンからなる基板同士を接合する場合は、接着剤を用いて接合することができる。
図5は、本発明の実施形態2に係る液滴吐出ヘッド1Aの縦断面図である。図5に示すように実施形態2では、ドライバIC20の頂部に対向するノズル基板5の部位が凹凸を有した凹凸面5aに形成され、熱伝導性接着剤20aが、ドライバIC20の頂部とその凹凸面5aとの間に隙間なく充填されている。なお、それ以外の点では、図2に示した実施形態1の構成と同じである。
これによれば、実施形態1の場合に比べて、熱伝導性接着剤20aとノズル基板5との接触面積が増大するため、ドライバIC20からのノズル基板5への熱伝導が増大し、ドライバIC20の放熱性が向上する。
図6は、本発明の実施形態3に係る液滴吐出ヘッド1Bの縦断面図である。図6に示すように実施形態3では、ドライバIC20の頂部に対向するノズル基板5の部位が周囲より薄い厚さの凹面5bに形成され、熱伝導性接着剤20aが、ドライバIC20の頂部とその凹面5bとの間に隙間なく充填されている。なお、それ以外の点では、図2に示した実施形態1の構成と同じである。
これによれば、実施形態1の場合に比べて、熱伝導性接着剤20aとノズル基板5との接触面積が増大するため、ドライバIC20からのノズル基板5への熱伝導が増大し、ドライバIC20の放熱性が向上する。また、ドライバIC20の頂部と対向するノズル基板5の部位が凹面5bに形成されているので、熱伝導性接着剤20aのドライバIC20周囲へのはみ出し量を低減でき、熱伝導性接着剤20aに起因する個別電極7の短絡が防止できる。
図7は、本発明の実施形態4に係る液滴吐出ヘッド1Cの縦断面図である。図7に示すように実施形態4では、ドライバIC20の頂部に対向するノズル基板5の部位に隣接する周囲に溝5cが形成されている。
これによれば、熱伝導性部材20Aとして熱伝導性接着剤20aなどを用いた場合に、余分な熱伝導性接着剤20aなどがこの溝内に入り込むため、熱伝導性接着剤20aのドライバIC周囲へのはみ出し量を低減できる。これにより、熱伝導性接着剤20aのドライバIC20周囲へのはみ出しに起因する個別電極7の短絡が防止される。
図8は、本発明の実施形態5に係る液滴吐出ヘッド1Dの縦断面図である。図8において、実施形態1に係る液滴吐出ヘッド1と同一の構成要素には、同一符号を付している。 本実施形態5に係る液滴吐出ヘッド1Dは、リザーバ基板4がなく、基板は電極基板2、キャビティ基板3及びノズル基板5の3層から構成されている。また、共通液滴室13となる凹部13aは、キャビティ基板3に形成されており、共通液滴室13と吐出室12は、ノズル基板5に形成されたオリフィス27によって連通している。なお、オリフィス27はキャビティ基板3に設けるようにしてもよい。
本実施形態5に係る液滴吐出ヘッド1Dは、電極基板2上に個別電極7からなる2列の電極列を有している。キャビティ基板3には貫通穴26が形成されており、貫通穴26の空間にドライバIC20が収容され、そこでドライバIC20の端子が個別電極7に電気的に接続されている。なお、貫通穴26の一端側はノズル基板5により、貫通穴26の他端側は電極基板2により、そして貫通穴26の側部はキャビティ基板3によって囲まれ、貫通穴26は全体として閉塞された状態となっている。また、ドライバIC20の頂部が熱伝導性部材20Aを介してノズル基板5に固着されている。なお、その他の構造及びその基本的な動作については、実施形態1の液滴吐出ヘッド1と同様である。
以上のような本実施形態5に係る液滴吐出ヘッド1Dも、既に説明した実施形態1に係る液滴吐出ヘッド1とほぼ同様の効果を奏することができる。
以上の方法で液滴吐出ヘッドを製造することにより、ドライバIC20の頂部とノズル基板5との間からドライバIC20の周囲へ熱伝導性接着剤20aがはみ出すのが回避され、熱伝導性接着剤20aに起因して個別電極7が短絡するのを防止することができる。 なお、上記製造方法の説明では、外部から共通液滴室13へ液滴を供給するための流路の形成を省略した。
図9は、実施形態1〜5のいずれかの液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置の一例を示した斜視図である。図9に示す液滴吐出装置100は、吐出液をインクとした印字装置(インクジェットプリンタ)を示している。
実施形態1〜5に係る液滴吐出ヘッドは、既に説明したようにサイズが小さく耐久性に優れており、また、1枚のFPC30で接続を行うため、液滴吐出装置100は小型で耐久性が高いものである。
なお、実施形態1〜5に係る液滴吐出ヘッド1は、図9に示すインジェットプリンタの他に、吐出する液滴を種々変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機EL表示装置の発光部分の形成のための工業材料を含んだ液滴の吐出、あるいは生体液体の吐出等の装置にも適用することができる。
Claims (9)
- 液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、
底壁が振動板を形成し、前記ノズル孔から吐出する液滴を溜めておく吐出室となる複数の凹部が形成されたキャビティ基板と、
前記振動板に対向し、前記各振動板を静電駆動する個別電極が形成された電極基板と、 前記電極基板、キャビティ基板及び前記ノズル基板で閉塞された空間に配置され、前記振動板の静電駆動を制御するドライバICとを備え、
前記ICはその端子が前記電極基板上の個別電極に接続され、該ICの頂部が熱伝導性部材を介して前記ノズル基板に固着されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記吐出室に液滴を供給する共通液滴室となる凹部と、前記共通液滴室から前記吐出室へ液滴を移送するための供給口と、前記吐出室から前記ノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔と、前記ICを収容する貫通穴とを有するリザーバ基板が、前記貫通穴に前記ICを収容した状態で前記ノズル基板と前記キャビティ基板の間に挿入されていることを特徴とする請求項1記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記熱伝導性部材は、金属、酸化シリコン、カーボンナノチューブの少なくともいずれかが含有された接着剤または接着シートであることを特徴とする請求項1または2記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記ICの頂部に対向する前記ノズル基板の部位が凹凸を有した面に形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記ICの頂部に対向する前記ノズル基板の部位が周囲より薄い厚さの凹面に形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記ICの頂部に対向する前記ノズル基板の部位に隣接する周囲に溝が形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドが搭載されていることを特徴とする液滴吐出装置。
- 複数の個別電極が形成された電極基板と、振動板として作用する底面を有してなる複数の液滴吐出室用凹部及び該凹部に液滴を供給する共通液滴室用凹部が形成されたキャビティ基板とが、前記個別電極と前記振動板とを隙間を介して対向させて積層接合されている積層体の前記キャビティ基板に、複数のノズル孔が形成されたノズル基板を各ノズル孔が各液滴吐出室用凹部に連通するように接合する液滴吐出ヘッドの製造方法において、
前記振動板の駆動を制御するドライバICを、前記キャビティ基板に形成された穴部の前記電極基板上に配して前記個別電極と電気的に接続し、かつ前記ICの頂部または前記ノズル基板の所定部位に熱伝導性接着剤を転写した後、前記ノズル基板を前記キャビティ基板に接合する際に、併せて前記ノズル基板を前記熱伝導性接着剤を介して前記ICの頂部に固着させることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 - 複数の個別電極が形成された電極基板と、振動板として作用する底面を有してなる複数の液滴吐出室用凹部が形成されたキャビティ基板とが、前記個別電極と前記振動板とを隙間を介して対向させて積層接合され、さらにそのキャビティ基板に前記液滴吐出室用凹部に液滴を供給する共通液滴室用凹部及び前記液滴吐出室用凹部をノズル孔へ連通させる複数のノズル連通孔が形成されたリザーバ基板が積層接合されている積層体の前記リザーバ基板に、複数のノズル孔が形成されたノズル基板を各ノズル孔が各ノズル連通孔に連通するように接合する液滴吐出ヘッドの製造方法において、
前記振動板の駆動を制御するドライバICを、前記キャビティ基板と前記リザーバ基板とに形成された穴部の前記電極基板上に配して前記個別電極と電気的に接続し、かつ前記ICの頂部または前記ノズル基板の所定部位に熱伝導性接着剤を転写した後、前記ノズル基板を前記リザーバ基板に接合する際に、併せて前記ノズル基板を前記熱伝導性接着剤を介して前記ICの頂部に固着させることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
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