JP2007042707A - インダクタンス素子、インダクタンス素子の製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電気回路に使用されるインダクタンス素子を小型化・薄型化することができるインダクタンス素子、インダクタンス素子の製造装置及び製造方法を提供することにある。
【解決手段】 配線32aの一端は、第1の電極30に電気的に接続されている。配線32aの他端としての配線端部32agは絶縁層33bを挟持して配線32bの一端と電気的に接続している。絶縁層33bには、配線端部32agと配線32bの一端との接続を果たすための絶縁層凹部33bhが設けられている。また、絶縁層33bの略中心部には孔34aが設けられ、この孔34aに機能液滴3としての磁性材料液3c(図1参照)がパターン形成される。磁性材料液3cは、絶縁層33bをパターン形成後に一層ずつ吐出してもよいし、最後に一括して吐出してもよい。
【選択図】 図4
【解決手段】 配線32aの一端は、第1の電極30に電気的に接続されている。配線32aの他端としての配線端部32agは絶縁層33bを挟持して配線32bの一端と電気的に接続している。絶縁層33bには、配線端部32agと配線32bの一端との接続を果たすための絶縁層凹部33bhが設けられている。また、絶縁層33bの略中心部には孔34aが設けられ、この孔34aに機能液滴3としての磁性材料液3c(図1参照)がパターン形成される。磁性材料液3cは、絶縁層33bをパターン形成後に一層ずつ吐出してもよいし、最後に一括して吐出してもよい。
【選択図】 図4
Description
本発明は、インダクタンス素子、インダクタンス素子製造装置及び製造方法に関する。特にインクジェット法を用いる手法に関する。
従来、インクジェット法を用いて、回路基板上にインダクタンス素子を形成する方法として、回路基板の上に平面的に渦巻状の電極を形成してコイルを生成する方法がある(例えば、特許文献1及び特許文献2)。
しかしながら、前記した各方法では、回路基板の上に平面的に渦巻状の電極を形成してコイルを生成するため、巻き数の多いコイルを生成する場合には回路基板上で広い面積が必要となる課題があった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電気回路に使用されるインダクタンス素子を小型化・薄型化することができるインダクタンス素子、インダクタンス素子の製造装置及び製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明では、導電性を有する第1の電極と、導電性を有する第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間で、電気的に接続している複数の配線と、前記第1の電極及び前記第2の電極及び前記複数の配線との間で、電気的に短絡することを防止する複数の絶縁層とを備えたことを要旨とする。
これによれば、第1の電極と第2の電極との間に複数の配線を連結し、第1の電極及び第2の電極及び複数の配線との間で、電気的に短絡することを防止する複数の絶縁層が配設されているため、第1の電極と第2の電極との間にコイルを生成することができる。
本発明のインダクタンス素子において、前記第1の電極及び前記第2の電極及び前記複数の配線及び前記複数の絶縁層の少なくとも一つがインクジェット法によって製造されていることを要旨とする。
これによれば、第1の電極及び第2の電極及び複数の配線及び複数の絶縁層の少なくとも一つがインクジェット法によって製造されるため、インダクタンス素子を小型化・薄型化することができる。
本発明のインダクタンス素子において、前記複数の絶縁層の略中心部に孔又は穴を設け、前記孔又は前記穴に磁性材料を配設したことを要旨とする。
これによれば、インダクタンス素子の複数の絶縁層の略中心部に孔又は穴を設け、孔又は穴に磁性材料を配設するため、一つに連結された複数の配線に流された電流により発生する磁界が、複数の絶縁層の略中心部の孔又は穴に配設された磁性材料によって磁束密度を高められ、大きいインダクタンス値を有するインダクタンス素子を得ることができる。
本発明のインダクタンス素子において、前記複数の配線と前記複数の絶縁層とがそれぞれ挟持し合っていることを要旨とする。
これによれば、複数の配線と複数の絶縁層とがそれぞれ挟持し合っているため、複数の配線同士の電気的な短絡を防止することができる。
本発明のインダクタンス素子において、前記複数の配線同士が電気的に接続して一つの配線を成していることを要旨とする。
これによれば、複数の配線同士が電気的に接続して一つの配線を成しているため、コイルとしての機能を得ることができる。
本発明のインダクタンス素子において、前記第1の電極と前記第2の電極との間に配設されている前記複数の配線の少なくとも数によってインダクタンス値を制御することを要旨とする。
これによれば、第1の電極と第2の電極との間に配設されている複数の配線の少なくとも数は、コイルを巻いた際の巻き数に相当し、その数によってインダクタンス値を制御することができる。
本発明のインダクタンス素子において、前記複数の絶縁層の略中心部の前記孔又は前記穴に設けられた前記磁性材料の量によって、インダクタンス値を制御することを要旨とする。
これによれば、複数の絶縁層の略中心部の孔又は穴に設けられた磁性材料の量を制御することによって、インダクタンス素子としてのインダクタンス値を制御することができる。
本発明では、インクジェット法により導電性を有する第1の電極を形成する第1の工程と、前記第1の工程で形成された前記第1の電極と電気的に接続している配線をインクジェット法により形成する第2の工程と、前記第2の工程で形成された前記配線の前記第1の電極と電気的に接続している接続部の他端部を除く部位に、インクジェット法により絶縁体材料を吐出して絶縁層を形成する第3の工程と、前記第3の工程で前記絶縁層が形成されていない前記配線の端部と電気的に接続する他の配線を前記第3の工程で形成された前記絶縁層上にインクジェット法により形成する第4の工程と、前記第2の工程〜前記第4の工程を所定の回数繰り返す第5の工程と、前記第5の工程で形成された前記配線の端部と電気的に接続する導電性を有する第2の電極をインクジェット法により形成する第6の工程とを備えたことを要旨とする。
これによれば、第1の電極と第2の電極の間に複数の配線によってコイルを生成することができる。また、インクジェット法によって生成されるため小型化・薄型化することができる。
本発明のインダクタンス素子の製造方法において、前記第1の工程〜前記第6の工程のそれぞれの工程間にインクジェット法により吐出されて形成された導電性材料及び絶縁性材料を固化する固化工程を有することを要旨とする。
これによれば、第1の工程〜第6の工程のそれぞれの工程間にインクジェット法により吐出されて形成された導電性材料及び絶縁性材料を固化する固化工程を有するため、導電性材料と絶縁性材料との混合を防止することができる。
本発明のインダクタンス素子の製造方法において、前記第2の工程及び前記第5の工程で形成される前記絶縁層の略中心部に孔又は穴を設け、前記孔又は前記穴に磁性材料をインクジェット法により吐出して磁性材料層を形成することを要旨とする。
これによれば、第2の工程及び第5の工程で形成される絶縁層の略中心部に孔又は穴を設け、孔又は穴に磁性材料をインクジェット法により吐出して磁性材料層を形成するため、絶縁層の略中心部の孔又は穴によって磁性材料が吐出される領域を確保することができる。
本発明では、複数種の機能液滴と、前記複数種の機能液滴を吐出するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドから前記複数種の機能液滴が吐出される被吐出部材を載置する載置台と、前記インクジェットヘッドと前記載置台との相対位置を変更するインクジェットヘッド移動装置と、前記被吐出部材に前記インクジェットヘッドから吐出された前記複数種の機能液滴を固化する機能液滴固化装置とを備えたことを要旨とする。
これによれば、複数種の機能液滴が、被吐出部材を載置する載置台とインクジェットヘッドとの相対位置を変更するインクジェットヘッド移動装置によって制御されて、インクジェットヘッドから被吐出部材に吐出される。これにより被吐出部材に所望の機能液滴を所望の形状にすることができる。また、被吐出部材にインクジェットヘッドから吐出された複数種の機能液滴を固化する機能液滴固化装置を備えているため、順次、複数種の機能液滴を固化することができる。これにより、小型化・薄型化されたインダクタンス素子を製造することができる。
本発明のインダクタンス素子の製造装置において、前記複数種の機能液滴は、導電性材料液、絶縁性材料液又は磁性材料液であることを要旨とする。
これによれば、複数種の機能液滴は、導電性材料液、絶縁性材料液又は磁性材料液であるため、導電性材料液によりコイルとしての導電性が得られると同時に絶縁性材料液によりコイル間の電気的な短絡を防止することができる。また、磁性材料液によって磁束密度を高められ、大きいインダクタンス値を有するインダクタンス素子を得ることができる。
以下、本発明を具体化した実施例について図面に従って説明する。
図1は、インダクタンス素子の製造装置としてのインダクタンス素子製造装置1の構成を示す模式図である。
インダクタンス素子製造装置1は、少なくともインクジェットヘッド10と、インクジェットヘッド移動装置11と、載置台12及び機能液滴固化装置13から成っている。インクジェットヘッド10は、インクジェットヘッド移動装置11によって載置台12に載置されている被吐出部材としての基板2に、複数種の機能液滴3としての導電性材料液3a、絶縁性材料液3b又は磁性材料液3cが吐出される。このインクジェットヘッド10からの複数種の機能液滴3の吐出と同期してインクジェットヘッド移動装置11によってインクジェットヘッド10が、載置台12に載置されている基板2に対して同図紙面のZ軸方向及びX軸方向に相対位置を変更する。
インダクタンス素子製造装置1は、少なくともインクジェットヘッド10と、インクジェットヘッド移動装置11と、載置台12及び機能液滴固化装置13から成っている。インクジェットヘッド10は、インクジェットヘッド移動装置11によって載置台12に載置されている被吐出部材としての基板2に、複数種の機能液滴3としての導電性材料液3a、絶縁性材料液3b又は磁性材料液3cが吐出される。このインクジェットヘッド10からの複数種の機能液滴3の吐出と同期してインクジェットヘッド移動装置11によってインクジェットヘッド10が、載置台12に載置されている基板2に対して同図紙面のZ軸方向及びX軸方向に相対位置を変更する。
同図では、インクジェットヘッド移動装置11とインクジェットヘッド10とが係合して相対位置を変更するようになっているが、インクジェットヘッド10を固定してインクジェットヘッド移動装置11が載置台12とインクジェットヘッド10との相対位置を変更してもよい。また、インクジェットヘッド移動装置11を複数設け、それぞれのインクジェットヘッド移動装置11がインクジェットヘッド10と載置台12とを移動し、インクジェットヘッド10と載置台12との相対位置を変更してもよい。
従って、インクジェットヘッド10から複数種の機能液滴3が吐出され、インクジェットヘッド移動装置11によって載置台12に載置されている基板2との相対位置を変更して、基板2の上に所望の描画形状(以降、パターンと称す)を得る。複数種の機能液滴3の吐出は、同時に複数種の機能液滴3を吐出してもよいし、複数種の機能液滴3である導電性材料液3a、絶縁性材料液3b又は磁性材料液3cを別々に吐出してもよい。
こうして基板2の上にパターンがある程度完成した場合、又はパターンが完成した場合に基板2が載置されている載置台12は、載置台移動装置(図示せず)によって機能液滴固化装置13の下方に移動する。パターンがある程度完成した場合の理由は、基板2に複数種の機能液滴3の少なくとも一つが吐出され始めてからの経過時間が、経過時間の許容時間を超えた場合に、基板2の上の複数種の機能液滴3の乾燥が進展して複数種の機能液滴3のそれぞれが有する所望の機能を発揮することができなくなるため、それまでに吐出された複数種の機能液滴3を乾燥させ固化する必要があるためである。
経過時間の許容時間は、複数種の機能液滴3のそれぞれの特性によって決められるものであり一律ではない。従って、複数種の機能液滴3を吐出する場合は、導電性材料液3a、絶縁性材料液3b又は磁性材料液3cの中で経過時間の許容時間が最も短いもので決定して、それまで吐出された全ての複数種の機能液滴3を固化する処理が機能液滴固化装置13で行われる。機能液滴固化装置13は、紫外線照射装置、赤外線乾燥装置、又は熱風乾燥装置等から成る。
ここで、導電性材料液3a、絶縁性材料液3b及び磁性材料液3cの特性と材質について説明する。
「導電性材料液3a」とは、インクジェットヘッド10のノズル(図示せず)から吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であること油性であることを問わない。ノズルから吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。
「導電性材料液3a」とは、インクジェットヘッド10のノズル(図示せず)から吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であること油性であることを問わない。ノズルから吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。
導電性材料液3aの粘度は1mPa・s以上50mPa・s以下であるのが好ましい。粘度が1mPa・sより小さい場合には、導電性材料液3aの液滴を吐出する際にインクジェットヘッド10のノズルの周辺部が導電性材料液3aの流出により汚染されやすい。一方、粘度が50mPa・sより大きい場合は、ノズルにおける目詰まり頻度が高くなり、このため円滑な液滴の吐出が困難となり得る。
ここで導電性材料液3aの材質について説明する。第1の電極30(図2参照)、第2の電極31(図2参照)、配線32(図2参照)となる導電性材料液3aは、導電性微粒子及び有機金属化合物、導電性有機化合物のうちの少なくともひとつを含有し、インダクタンス素子製造装置1によって所定の形状で所定の位置に設けられる。導電性微粒子及び有機金属化合物、導電性有機化合物のうちの少なくともひとつを含有する導電性材料液3aとしては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、液体の有機金属化合物、有機金属化合物の溶液、液体の導電性有機化合物、導電性有機化合物の溶液、又はそれらの混合物を用いる。
ここで用いられる導電性微粒子は、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム、マンガン、インジウム、スズ、アンチモン及びニッケルのうちの少なくともいずれか1つを含有する金属微粒子の他、これらの酸化物、並びに導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
これらの導電性微粒子は分散性を向上させるために表面に、キシレンやトルエン等の有機溶剤やクエン酸等をコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は1nm以上0.1μm以下であることが好ましい。0.1μmより大きいと後述する液滴吐出ヘッドの吐出ノズルに目詰まりが生じるおそれがある。また、1nmより小さいと導電性微粒子に対するコーティング材の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。コーティング材で導電性微粒子を被覆したものを用いる場合、液状体の形態では導電性を示さず、乾燥、固化又は焼結した際に導電性を呈するようなインクとすることもできる。
導電性微粒子のコーティング剤として、アミン、アルコール、チオールなどが知られている。より具体的には、導電性微粒子のコーティング剤として、2−メチルアミノエタノール、ジエタノールアミン、ジエチルメチルアミン、2−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミンなどのアミン化合物、アルキルアミン類、エチレンジアミン、アルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルキルチオール類、エタンジチオールを用いることができる。
また、有機金属化合物としては、例えば金、銀、銅、パラジウムなどを含有する化合物や錯体で、熱分解により金属を析出するものが挙げられる。具体的には、クロロトリエチルホスフィン金(I)、クロロトリメチルホスフィン金(I)、クロロトリフェニルフォスフィン金(I)、銀(I)2,4−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン(ヘキサフルオロアセチルアセトナート)銀(I)錯体、銅(I)ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などが挙げられる。
導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する液体の分散媒又は溶媒としては、室温での蒸気圧が0.001mmHg以上200mmHg以下(約0.133Pa以上26600Pa以下)であるものが好ましい。蒸気圧が200mmHgより高いと、吐出後に分散媒又は溶媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。
また、分散媒又は溶媒の蒸気圧は0.001mmHg以上50mmHg以下(約0.133Pa以上6650Pa以下)であるのがより好ましい。蒸気圧が50mmHgより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。一方、室温での蒸気圧が0.001mmHgより低い分散媒又は溶媒の場合には、固化又は乾燥が遅くなって膜中に分散媒又は溶媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び/又は光処理後に良質の導電膜が得られにくくなる。
分散媒としては、前記の導電性微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、n−ヘプタン、n−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、p−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
前記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、1質量%以上80質量%以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。80質量%を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくくなる。また、同様の理由で、前記有機金属化合物の溶液の溶質濃度としても、前記の分散質濃度と同範囲のものが好ましい。
前記導電性微粒子の分散液の表面張力は0.02N/m以上0.07N/m以下の範囲内であることが好ましい。液滴吐出法により機能液滴3を吐出する際、表面張力が0.02N/m未満であると、機能液滴3のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、0.07N/mを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、前記分散液には、基板2との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、インクの基板2への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。前記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
このような導電性材料液3aとしては、具体的には、直径10nm程度の銀微粒子が有機溶剤に分散した銀微粒子分散液(真空冶金社製、商品名「パーフェクトシルバー」)の分散媒をテトラデカンで置換してこれを希釈し、濃度が60wt%、粘度が8mPa・s、表面張力が0.022N/mとなるように調整したものを例示することができる。
また、絶縁性材料液3bの材質は、機能液滴固化装置13による固化後にSiO2,SiN,Si3N4となる液状材料、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等から選択することにより、基板2又は導電性材料液3aでパターン形成されたものへの密着性が確保される。また、絶縁性材料液3bの材質はこれらに限らず、電気的な絶縁性を確保できる材質であればよい。
また、磁性材料液3cは、パターン形成されて機能液滴固化装置13によって、鉄、フェライト、有機磁性体等の特性を有するものであればよい。
次に、インダクタンス素子の製造方法について説明する。
図2(a)は、磁性層20を有していないインダクタンス素子50の部分平断面図であり、図2(b)は、磁性層20を有するインダクタンス素子70の部分平断面図である。
図2(a)に示すように、基板2の上には基板電極14a,14bがフォトリソ法、インクジェット法又は印刷法によって形成されている。基板電極14a,14bは、基板2が機能する各種の電気回路へと電気的に接続している。
図2(a)は、磁性層20を有していないインダクタンス素子50の部分平断面図であり、図2(b)は、磁性層20を有するインダクタンス素子70の部分平断面図である。
図2(a)に示すように、基板2の上には基板電極14a,14bがフォトリソ法、インクジェット法又は印刷法によって形成されている。基板電極14a,14bは、基板2が機能する各種の電気回路へと電気的に接続している。
磁性層20を有していないインダクタンス素子50について説明する。
基板電極14aに、図1で説明したインクジェットヘッド10(図1参照)から機能液滴3としての絶縁性材料液3b(図1参照)が吐出され、インクジェットヘッド移動装置11(図1参照)によって所望のパターン(以降、これらインダクタンス素子製造装置1の一連の動作をパターン形成と称する)として絶縁層33aを得ることができる。
基板電極14aに、図1で説明したインクジェットヘッド10(図1参照)から機能液滴3としての絶縁性材料液3b(図1参照)が吐出され、インクジェットヘッド移動装置11(図1参照)によって所望のパターン(以降、これらインダクタンス素子製造装置1の一連の動作をパターン形成と称する)として絶縁層33aを得ることができる。
この絶縁層33aは、基板電極14a,14bとの高さ方向の調整のために配設したが、基板2の表面が絶縁性である場合、又は他の基板電極がインダクタンス素子50の下方を通過しない場合は、必ずしも必要としない。
次に、機能液滴3としての導電性材料液3a(図1参照)が吐出され、第1の電極30がパターン形成される(第1の工程)。機能液滴固化装置13(図1参照)での固化処理が施されると第1の電極30と基板電極14aとが電気的に接続されるようになる。
第1の電極30と基板電極14aとが接続している他端としての第1の電極端部30aを除く部位に、絶縁層33bがパターン形成される。従って、少なくとも第1の電極端部30aを除く部位であれば絶縁層33bは第1の電極30の上方にパターン形成されてもよい。
次に、少なくとも絶縁層33bがパターン形成されていない第1の電極端部30aを含む領域に、機能液滴3としての導電性材料液3a(図1参照)がパターン形成されて配線32aが設けられる(第2の工程)。機能液滴固化装置13(図1参照)での固化処理が施されると第1の電極30と配線32aとが電気的に接続されるようになる。
次に、配線32aと第1の電極30とが電気的に接続された部位の他端としての配線端部32agを含まない領域に、機能液滴3としての絶縁性材料液3b(図1参照)が絶縁層33cとしてパターン形成される(第3の工程)。
次に、少なくとも絶縁層33cがパターン形成されていない配線端部32agを含む領域に、機能液滴3としての導電性材料液3a(図1参照)がパターン形成されて配線32bが設けられる(第4の工程)。機能液滴固化装置13(図1参照)での固化処理が施されると配線32aと配線32bとが電気的に接続されるようになる。
次に、配線32aと配線32bとが電気的に接続された部位の他端としての配線端部32bgを含まない領域に、機能液滴3としての絶縁性材料液3b(図1参照)が絶縁層33dとしてパターン形成される。
次に、少なくとも絶縁層33dがパターン形成されていない配線端部32bgを含む領域に、機能液滴3としての導電性材料液3a(図1参照)がパターン形成されて配線32cが設けられる。機能液滴固化装置13(図1参照)での固化処理が施されると配線32bと配線32cとが電気的に接続されるようになる。
次に、配線32bと配線32cとが電気的に接続された部位の他端としての配線端部32cgを含まない領域に、機能液滴3としての絶縁性材料液3b(図1参照)が絶縁層33eとしてパターン形成される。これらの工程を所定の回数繰り返す(第5の工程)。
次に、少なくとも絶縁層33eがパターン形成されていない配線端部32cgを含む領域に、機能液滴3としての導電性材料液3a(図1参照)がパターン形成されて第2の電極31が設けられる。第2の電極31は、少なくとも配線端部32cgと基板電極14bの一部を含む領域にパターン形成される(第6の工程)。機能液滴固化装置13(図1参照)での固化処理が施されると配線32cと第2の電極31及び基板電極14bとが電気的に接続されるようになる。機能液滴固化装置13(図1参照)による配線32、絶縁層33の固化処理は各工程間で実施される。
このようにして、基板電極14aと基板電極14bとの間に、第1の電極30〜複数の配線32〜第2の電極31がパターン形成され、それぞれの複数の配線32間は、絶縁層33(絶縁層33a,33b,33c,33d,33e)によって電気的に絶縁されている。
この状態で、基板電極14aと基板電極14bとの間にインダクタンス素子50が完成し、電流を流すことによって配線32(配線32a,32b,32c)がコイルの役目を果たすようになる。
インダクタンス素子50の特性は、前述した配線32(配線32a,32b,32c)がパターン形成される回数を増減させることで、所望の特性を有するインダクタンス素子50を得ることができる。
図2(b)には、磁性層20を有するインダクタンス素子70の部分平断面図を示す。ここでは、図2(a)の磁性層20を有していないインダクタンス素子50と異なる部分について説明する。絶縁層33(絶縁層33a,33b,33c,33d,33e)をパターン形成する際に、それぞれの絶縁層33(絶縁層33a,33b,33c,33d,33e)の略中心部に孔34aを設ける。この孔34aに機能液滴3としての磁性材料液3c(図1参照)がパターン形成される。機能液滴固化装置13(図1参照)での固化処理が施されると磁性材料層としての磁性層20は、鉄又はフェライトと同様な特性を示すようになる。
また、絶縁層33の最下段の絶縁層33a又は最上段の絶縁層33eに孔34aを設けない場合は穴34bとなり、磁性材料層としての磁性層20の下方の基板2の上に任意の回路配線パターンを配設することができるようになる。
このように、インダクタンス素子70の略中心に磁性材料層としての磁性層20を設けることにより、配線32に流される電流によって生ずる磁界が磁性層20によって磁束密度を高められるため、少ない配線32でも大きなインダクタンス値を得ることができる。
また、孔34aに機能液滴3としての磁性材料液3c(図1参照)をパターン形成する際に、孔34aの一部の領域に磁性材料液3cを設け、磁性材料層としての磁性層20a(斜線で示す)の外形を有するようにすることによって、孔34aの全面に配設された磁性層20で形成されたインダクタンス素子70のインダクタンス値と比較して磁性層20aで形成されたインダクタンス素子70のインダクタンス値の方が小さくなる。
このように、孔34aの領域の全部又は一部を利用して、磁性材料液3cをパターン形成して磁性層20又は磁性層20aを得ることによってインダクタンス素子70のインダクタンス値を制御することができる。
次に、具体的な配線32と絶縁層33について詳述する。
図3(a)は、磁性層20を有するインダクタンス素子70の場合の配線32aがパターン形成された状態の部分平面図であり、図3(b)は、図3(a)の状態に更に絶縁層33cと配線32bがパターン形成された状態の部分平面図である。
図3(a)は、磁性層20を有するインダクタンス素子70の場合の配線32aがパターン形成された状態の部分平面図であり、図3(b)は、図3(a)の状態に更に絶縁層33cと配線32bがパターン形成された状態の部分平面図である。
図3(a)の状態は、基板2の上に絶縁層33aがパターン形成され、基板電極14aの上に第1の電極30がパターン形成され、次に、絶縁層33bがパターン形成され、絶縁層33bの上に配線32aがパターン形成されている状態である。
この状態を詳しく説明する。基板2の上に基板電極14aと基板電極14bとが対向して配設されている。基板電極14aと基板電極14bとを含まない領域に絶縁層33aがパターン形成される。次に、基板電極14aの一部と絶縁層33aの一部を含む領域との間に第1の電極30がパターン形成される。第1の電極30の第1の電極端部30aは少なくとも絶縁層33aの上にパターン形成される。
この上に絶縁層33bがパターン形成される。絶縁層33bの略中心部には孔34aが同時にパターン形成されている。また、第1の電極30の第1の電極端部30aは、絶縁層33bのパターン形成の際に設けられた絶縁層凹部33bhによって絶縁されずに上方から観察できるようになっている。
更にこの上に、配線32aがパターン形成される。配線32aの一端は第1の電極30の第1の電極端部30aを含むようにパターン形成される。また、配線32aの配線端部32agは、配線32bと接続する位置にパターン形成される。
図3(b)の状態は、配線32aの上に絶縁層33cをパターン形成し、更にその上に配線32bがパターン形成されている状態である。絶縁層33cには、パターン形成の際に設けられた絶縁層凹部33chによって絶縁されずに上方から観察できるようになっている。また、第1の電極30の第1の電極端部30aと配線32aとが電気的に接続している領域は、絶縁層33cによって覆われて次にパターン形成される配線32bとの絶縁を確保している。
次に、配線32bが配線32aの配線端部32agを含む領域から、次にパターン形成される配線32cと接続する位置までパターン形成される。
このようにして、複数の配線32と複数の絶縁層33とが交互に挟持し合って、複数の配線32はひとつに連結された電気回路を構成するようになる。また、複数の配線32は複数の絶縁層33によって、上下間の電気的な短絡を防止している。ひとつに連結された配線32は、渦巻状に配設されているためコイルとしての役目を果たす。
図4は、挟持し合う複数の配線32と複数の絶縁層33との関係を示す模式図である。
紙面の下方から順に説明する。配線32aの一端は、第1の電極30に電気的に接続されている。配線32aの他端としての配線端部32agは絶縁層33bを挟持して配線32bの一端と電気的に接続している。絶縁層33bには、配線端部32agと配線32bの一端との接続を果たすための絶縁層凹部33bhが設けられている。また、絶縁層33bの略中心部には孔34aが設けられ、この孔34aに機能液滴3としての磁性材料液3c(図1参照)がパターン形成される。磁性材料液3cは、絶縁層33bをパターン形成後に一層ずつ吐出してもよいし、最後に一括して吐出してもよい。以降、最後に一括してパターン形成するものとして説明する。
紙面の下方から順に説明する。配線32aの一端は、第1の電極30に電気的に接続されている。配線32aの他端としての配線端部32agは絶縁層33bを挟持して配線32bの一端と電気的に接続している。絶縁層33bには、配線端部32agと配線32bの一端との接続を果たすための絶縁層凹部33bhが設けられている。また、絶縁層33bの略中心部には孔34aが設けられ、この孔34aに機能液滴3としての磁性材料液3c(図1参照)がパターン形成される。磁性材料液3cは、絶縁層33bをパターン形成後に一層ずつ吐出してもよいし、最後に一括して吐出してもよい。以降、最後に一括してパターン形成するものとして説明する。
以降、同様に絶縁層33bの上に配線32bがパターン形成され、配線32bの一端が配線32aの他端としての配線端部32agと電気的に接続されている。配線32bの上に略中心部に孔34aを有する絶縁層33cがパターン形成される。絶縁層33cに配設されている絶縁層凹部33chにより、配線32bの他端としての配線端部32bgは次にパターン形成される配線32cの一端と電気的に接続される。
絶縁層33cの上に配線32cがパターン形成され、配線32cの一端が配線32bの他端としての配線端部32bgと電気的に接続されている。配線32cの上に略中心部に孔34aを有する絶縁層33dがパターン形成される。絶縁層33dに配設されている絶縁層凹部33dhにより、配線32cの他端としての配線端部32cgは次にパターン形成される他の配線32の一端と電気的に接続される。
以降、配線32aのパターン形成から絶縁層33dのパターン形成までの工程を所定の回数繰り返す。最後の配線32は第2の電極31と電気的に接続される。このようにして、第1の電極30〜複数の配線32〜第2の電極31までが一つの配線となる。
以下、本実施例の効果を記載する。
(1)複数の配線32と複数の絶縁層33とが挟持し合って基板2の厚さ方向に積重しているため、インダクタンス素子50,70としての面積を最小にすることができる。
(1)複数の配線32と複数の絶縁層33とが挟持し合って基板2の厚さ方向に積重しているため、インダクタンス素子50,70としての面積を最小にすることができる。
(2)複数の配線32と複数の絶縁層33との積重回数を制御することにより、所望の特性を有するインダクタンス素子50,70を得ることができる。
(3)複数の絶縁層33の略中心部に磁性層20を設けることにより、大きいインダクタンス値を有するインダクタンス素子70を得ることができる。
(4)複数の絶縁層33の略中心部の全面に磁性層20を設けたり、複数の絶縁層33の略中心部の一部に磁性層20aを設けることにより、インダクタンス素子70のインダクタンス値を制御することができる。
(5)基板2の表面に絶縁層33aを設けることにより、本実施例のインダクタンス素子50,70の下を基板2の回路パターンが通過することができるため、基板2の小型化を実現することができる。
なお、本発明は、上述した実施例に限定されず、種々の変更や改良など加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
(変形例1)複数の絶縁層33に配設されている凹部を孔としてパターン形成してもよい。これによれば、複数の絶縁層33が複数の配線32の電気的な接続部を覆うことができるため、インダクタンス素子50,70の側面からの湿気の浸透を防止することができる。
電子機器に利用される発振回路等の、個々の製品によりインダクタンス値を変更する必要がある分野に利用することができる。また、微少なインダクタンス素子やコイルが必要な用途に適する。例えば、携帯電話のアンテナ部、携帯ラジオ、電波腕時計の小型で軽量化を必要とする電子機器に利用することができる。
1…インダクタンス素子の製造装置としてのインダクタンス素子製造装置、2…被吐出部材としての基板、3…複数種の機能液滴、3a…複数種の機能液滴3としての導電性材料液、3b…複数種の機能液滴3としての絶縁性材料液、3c…複数種の機能液滴3としての磁性材料液、10…インクジェットヘッド、11…インクジェットヘッド移動装置、12…載置台、13…機能液滴固化装置、14a,14b…基板電極、20,20a…磁性材料層としての磁性層、30…第1の電極、30a…第1の電極端部、31…第2の電極、32…複数の配線、32a,32b,32c…配線、32ag…配線32aの他端としての配線端部、32bg…配線32bの他端としての配線端部、32cg…配線32cの他端としての配線端部、33…複数の絶縁層、33a,33b,33c,33d,33e…絶縁層、33bh,33ch,33dh…絶縁層凹部、34a…孔、34b…穴、50,70…インダクタンス素子。
Claims (12)
- 導電性を有する第1の電極と、
導電性を有する第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間で、電気的に接続している複数の配線と、
前記第1の電極及び前記第2の電極及び前記複数の配線との間で、電気的に短絡することを防止する複数の絶縁層と
を備えたことを特徴とするインダクタンス素子。 - 請求項1に記載のインダクタンス素子において、前記第1の電極及び前記第2の電極及び前記複数の配線及び前記複数の絶縁層の少なくとも一つがインクジェット法によって製造されていることを特徴とするインダクタンス素子。
- 請求項1又は2に記載のインダクタンス素子において、前記複数の絶縁層の略中心部に孔又は穴を設け、前記孔又は前記穴に磁性材料を配設したことを特徴とするインダクタンス素子。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のインダクタンス素子において、前記複数の配線と前記複数の絶縁層とがそれぞれ挟持し合っていることを特徴とするインダクタンス素子。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のインダクタンス素子において、前記複数の配線同士が電気的に接続して一つの配線を成していることを特徴とするインダクタンス素子。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のインダクタンス素子において、前記第1の電極と前記第2の電極との間に配設されている前記複数の配線の少なくとも数によってインダクタンス値を制御することを特徴とするインダクタンス素子。
- 請求項3〜6のいずれか一項に記載のインダクタンス素子において、前記複数の絶縁層の略中心部の前記孔又は前記穴に設けられた前記磁性材料の量によって、インダクタンス値を制御することを特徴とするインダクタンス素子。
- インクジェット法により導電性を有する第1の電極を形成する第1の工程と、
前記第1の工程で形成された前記第1の電極と電気的に接続している配線をインクジェット法により形成する第2の工程と、
前記第2の工程で形成された前記配線の前記第1の電極と電気的に接続している接続部の他端部を除く部位に、インクジェット法により絶縁体材料を吐出して絶縁層を形成する第3の工程と、
前記第3の工程で前記絶縁層が形成されていない前記配線の端部と電気的に接続する他の配線を前記第3の工程で形成された前記絶縁層上にインクジェット法により形成する第4の工程と、
前記第2の工程〜前記第4の工程を所定の回数繰り返す第5の工程と、
前記第5の工程で形成された前記配線の端部と電気的に接続する導電性を有する第2の電極をインクジェット法により形成する第6の工程と
を備えたことを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 - 請求項8に記載のインダクタンス素子の製造方法において、前記第1の工程〜前記第6の工程のそれぞれの工程間にインクジェット法により吐出されて形成された導電性材料及び絶縁性材料を固化する固化工程を有することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。
- 請求項8又は9に記載のインダクタンス素子の製造方法において、前記第2の工程及び前記第5の工程で形成される前記絶縁層の略中心部に孔又は穴を設け、前記孔又は前記穴に磁性材料をインクジェット法により吐出して磁性材料層を形成することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。
- 複数種の機能液滴と、
前記複数種の機能液滴を吐出するインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドから前記複数種の機能液滴が吐出される被吐出部材を載置する載置台と、
前記インクジェットヘッドと前記載置台との相対位置を変更するインクジェットヘッド移動装置と、
前記被吐出部材に前記インクジェットヘッドから吐出された前記複数種の機能液滴を固化する機能液滴固化装置と
を備えたことを特徴とするインダクタンス素子の製造装置。 - 請求項11に記載のインダクタンス素子の製造装置において、前記複数種の機能液滴は、導電性材料液、絶縁性材料液又は磁性材料液であることを特徴とするインダクタンス素子の製造装置。
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