JP2007035693A - コネクタの取り外し方法及び取り外し治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コネクタ本体13から延出した端子リード14をはんだ付けすることにより基板10に実装されたコネクタ12を前記基板10から取り外すコネクタの取り外し方法であって、コネクタ12に取り外し治具20の伝熱部21を挿入し、この伝熱部21を加熱することにより端子リード14を加熱してはんだ16を溶融し、その上でコネクタ12を基板10から離間させる。
【選択図】 図4
Description
コネクタ本体から延出した端子リードをはんだ付けすることにより基板に実装されたコネクタを前記基板から取り外すコネクタの取り外し方法であって、
前記コネクタに伝熱部を挿入装着する工程と、
該伝熱部を加熱することにより前記端子リードを加熱し、前記はんだを溶融する工程と、
前記コネクタを前記基板から離間させる工程とを有することを特徴とするものである。
コネクタ本体から延出した端子リードをはんだ付けすることにより基板に実装されたコネクタを前記基板から取り外すときに用いられる取り外し治具であって、
熱伝導性を有すると共に前記コネクタ本体に挿入装着される伝熱部と、
該伝熱部を加熱する加熱手段とを有することを特徴とするものである。
請求項2記載の取り外し治具において、
前記加熱手段の平面形状は、前記コネクタ本体の平面形状と略等しい形状とされていることを特徴とするものである。
請求項2または3記載の取り外し治具において、
前記伝熱部の前記コネクタ本体に挿入装着される側と反対側の部位に、前記加熱手段により加熱される吸熱フィンを設けたことを特徴とするものである。
尚、挿入部21Aをプラグ挿入孔15に挿入した状態で、フィン装着室27はコネクタ12から離間するよう構成されている。従って、フィン装着室27の下部から排気される排気エアー(吸熱フィン21Bを加熱した後のエアー)は直接コネクタ12に吹き付けられることはない。このため、取り外しを行う以外のコネクタ12及びその周囲に実装された分子部品(図示せず)が、取り外し治具20から排出される高温の排気エアーにより損傷することを確実に防止することができる。
(付記1)
コネクタ本体から延出した端子リードをはんだ付けすることにより基板に実装されたコネクタを前記基板から取り外すコネクタの取り外し方法であって、
前記コネクタに伝熱部を挿入装着する工程と、
該伝熱部を加熱することにより前記端子リードを加熱し、前記はんだを溶融する工程と、
前記コネクタを前記基板から離間させる工程とを有することを特徴とするコネクタの取り外し方法。
(付記2)
付記1記載のコネクタの取り外し方法において、
前記コネクタは前記基板に表面実装されていることを特徴とするコネクタの取り外し方法。
(付記3)
付記1記載のコネクタの取り外し方法において、
前記コネクタは前記基板に挿入実装されていることを特徴とするコネクタの取り外し方法。
(付記4)
コネクタ本体から延出した端子リードをはんだ付けすることにより基板に実装されたコネクタを前記基板から取り外すときに用いられる取り外し治具であって、
熱伝導性を有すると共に前記コネクタ本体に挿入装着される伝熱部と、
該伝熱部を加熱する加熱手段とを有することを特徴とする取り外し治具。
(付記5)
付記4記載の取り外し治具において、
前記加熱手段は、温風加熱機であることを特徴とする取り外し治具。
(付記6)
付記4または5記載の取り外し治具において、
前記加熱手段は、前記コネクタ本体の平面形状と略等しい形状とされていることを特徴とする取り外し治具。
(付記7)
付記4乃至6のいずれか1項に記載の取り外し治具において、
前記伝熱部の前記コネクタ本体に挿入装着される側と反対側の部位に、前記加熱手段により加熱される吸熱フィンを設けたことを特徴とする取り外し治具。
(付記8)
前記加熱手段は複数のヒータを有し、各ヒータの温度調整を行う温度制御手段を設けたことを特徴とする取り外し治具。
12 コネクタ
13 コネクタ本体
14 端子リード
15 プラグ挿入孔
16 はんだ
20 取り外し治具
21 伝熱部
21A 挿入部
21B 吸熱フィン
22 加熱装置
25 ハウジング
26 加熱室
27 フィン装着室
28A〜28C ヒータ
29A〜29C 制御装置
Claims (4)
- コネクタ本体から延出した端子リードをはんだ付けすることにより基板に実装されたコネクタを前記基板から取り外すコネクタの取り外し方法であって、
前記コネクタに伝熱部を挿入装着する工程と、
該伝熱部を加熱することにより前記端子リードを加熱し、前記はんだを溶融する工程と、
前記コネクタを前記基板から離間させる工程とを有することを特徴とするコネクタの取り外し方法。 - コネクタ本体から延出した端子リードをはんだ付けすることにより基板に実装されたコネクタを前記基板から取り外すときに用いられる取り外し治具であって、
熱伝導性を有すると共に前記コネクタ本体に挿入装着される伝熱部と、
該伝熱部を加熱する加熱手段とを有することを特徴とする取り外し治具。 - 請求項2記載の取り外し治具において、
前記加熱手段の平面形状は、前記コネクタ本体の平面形状と略等しい形状とされていることを特徴とする取り外し治具。 - 請求項2または3記載の取り外し治具において、
前記伝熱部の前記コネクタ本体に挿入装着される側と反対側の部位に、前記加熱手段により加熱される吸熱フィンを設けたことを特徴とする取り外し治具。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005212541A JP4598620B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 対象部品の取り外し方法及び取り外し治具 |
US11/256,969 US20070021014A1 (en) | 2005-07-22 | 2005-10-25 | Method of removing a connector and a removing tool for removing a connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005212541A JP4598620B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 対象部品の取り外し方法及び取り外し治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035693A true JP2007035693A (ja) | 2007-02-08 |
JP4598620B2 JP4598620B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=37679673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005212541A Expired - Fee Related JP4598620B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 対象部品の取り外し方法及び取り外し治具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070021014A1 (ja) |
JP (1) | JP4598620B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9588310B2 (en) | 2012-06-25 | 2017-03-07 | Quantum Elctro Opto Systems Sdn Bhd. | Method and apparatus for aligning of opto-electronic components |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6130274U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-24 | 富士通株式会社 | 部品取外装置 |
JPS63111258U (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-16 | ||
JPH05299832A (ja) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Fujitsu Ltd | 半田付け部品除去方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3632036A (en) * | 1969-09-30 | 1972-01-04 | William M Halstead | Electrical component desoldering and extracting tool |
US4602733A (en) * | 1982-12-17 | 1986-07-29 | International Business Machines Corporation | Desoldering apparatus and method |
US4944464A (en) * | 1988-10-24 | 1990-07-31 | Zelenka Jerry L | Solder dispensing apparatus and method of operation |
US5265328A (en) * | 1992-12-11 | 1993-11-30 | Stratos Product Development Group, Inc. | Circuit module extraction tool and method |
US5650081A (en) * | 1994-06-29 | 1997-07-22 | Zevatech, Inc. | Thermode solder blade with electric heater greater than four ohms |
US5549240A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-27 | Cooper Industries, Inc. | Surface mount device removal tool |
US5971249A (en) * | 1997-02-24 | 1999-10-26 | Quad Systems Corporation | Method and apparatus for controlling a time/temperature profile inside of a reflow oven |
US6039241A (en) * | 1998-04-17 | 2000-03-21 | Hewlett-Packard Company | Mechanism for removal of surface mount connectors using heat conduction through pins |
ATE315886T1 (de) * | 1999-07-08 | 2006-02-15 | Sunstar Engineering Inc | Unterfüllmaterial für halbleitergehäuse |
US6305976B1 (en) * | 2000-04-07 | 2001-10-23 | Amp (Japan), Ltd. | Electrical connector with planar mounting members |
US6521842B2 (en) * | 2001-06-20 | 2003-02-18 | International Business Machines Corporation | Hybrid surface mount and pin thru hole circuit board |
JP2004247530A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US7234218B2 (en) * | 2005-03-08 | 2007-06-26 | International Business Machines Corporation | Method for separating electronic component from organic board |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005212541A patent/JP4598620B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-25 US US11/256,969 patent/US20070021014A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6130274U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-24 | 富士通株式会社 | 部品取外装置 |
JPS63111258U (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-16 | ||
JPH05299832A (ja) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Fujitsu Ltd | 半田付け部品除去方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070021014A1 (en) | 2007-01-25 |
JP4598620B2 (ja) | 2010-12-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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