RU98111997A

RU98111997A - Трехмерный электронный модуль, способ его изготовления и ремонта

Info

Publication number: RU98111997A
Application number: RU98111997/09A
Authority: RU
Original assignee: Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ"
Filing date: 1998-07-02
Publication date: 2000-08-27

Claims

1. Трехмерный электронный модуль, содержащий преимущественно стандартные корпусированные компоненты и/или микроплаты с бескорпусными активными и пассивными компонентами, причем корпусированные компоненты и микроплаты имеют преимущественно двустороннее расположение выводов и находятся между параллельно расположенными коммутационными платами трехмерного электронного модуля, имеющим теплоотвод и внешние выводы, отличающийся тем, что между параллельно размещенными коммутационными платами торцевыми поверхностями к ним расположена, по меньшей мере, одна соединительная плата, имеющая электрический и механический контакт с коммутационными платами; теплоотводящая гребенка частично охватывает корпус компонента или основание микроплаты и содержит, по меньшей мере, один выступ или плоскость, имеющую тепловой контакт с внешней системой теплоотвода, при этом корпус компонента и основание микроплаты выполнены преимущественно из теплопроводящего материала.

2. Трехмерный электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что корпусированные компоненты размещены в пазах и отверстиях теплорастекателя, имеющего тепловой контакт с теплоотводящей гребенкой.

3. Трехмерный электронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна микроплата с двухрядным расположением выводов содержит, по меньшей мере, один корпусированный или бескорпусной компонент с многорядным или матричным расположением выводов.

4. Трехмерный электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна из коммутационных плат выполнена в виде гофрированной гибкой печатной платы, при этом величина гофра достаточна для замены вышедшего из строя бескорпусного компонента или микроплаты.

5. Трехмерный электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна из коммутационных плат содержит внешние выводы трехмерного электронного модуля.

6. Трехмерный электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна из соединительных плат содержит внешние выводы трехмерного электронного модуля.

7. Трехмерный электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что соединительная плата выполнена в виде гибкого кабеля или гибкой печатной платы, расположенной между коммутационными платами.

8. Трехмерный электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна коммутационная плата или соединительная плата выполнена в виде жесткой печатной платы, имеющей двустороннюю или многослойную разводку проводников.

9. Трехмерный электронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что соединительная плата имеет, по меньшей мере, один металлизированный выступ для электрического и механического соединения с коммутационной платой.

10. Трехмерный электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что коммутационная плата имеет, по меньшей мере, один металлизированный выступ для электрического и механического соединения с соединительной платой.

11. Трехмерный электронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что корпусированный компонент или микроплата имеют тепловой контакт с рядом расположенным теплопроводным корпусом смежного компонента или с теплопроводным основанием смежной микроплаты.

12. Способ изготовления и ремонта трехмерного электронного модуля по п. 1, включающий изготовление печатных коммутационных плат с металлизированными отверстиями, размерную обрезку выводов корпусированных компонентов и микроплат, размещение между коммутационными платами корпусированных компонентов и/или микроплат с бескорпусными или корпусированными компонентами, электрическое соединение корпусированных компонентов и/или микроплат с коммутационными платами, отличающийся тем, что при первичной сборке модуля в пазы или на поверхность ребер теплоотводящей гребенки наносят слой теплопроводящей смазки, механически соединяют одну из коммутационных плат с теплоотводящей гребенкой, вставляют корпусированный компонент или микроплату в пазы теплоотводящей гребенки и опускают корпусированный компонент или микроплату до соприкосновения с коммутационной платой, вводят выводы корпусированного компонента или микроплаты в металлизированные отверстия коммутационной платы, устанавливают вторую коммутационную плату и соединяют ее механически с теплоотводящей гребенкой, последовательно вводят свободные выводы корпусированных компонентов или микроплат в отверстия второй коммутационной платы, выдерживая необходимый размер выхода выводов из второй коммутационной платы, устанавливают соединительную плату и/или гибкий кабель, производят электрический контакт всех выводов преимущественно методом групповой пайки.

13. Способ изготовления и ремонта трехмерного электронного модуля по п. 1, отличающийся тем, что при первичной сборке двухрядной конструкции трехмерного электронного модуля вводят выводы корпусированных компонентов или микроплат в металлизированные отверстия одной из коммутационных плат, устанавливают соединительную плату и вторую коммутационную плату, последовательно вводят свободные выводы корпусированных компонентов или микроплат в отверстия второй коммутационной платы, выдерживая необходимый размер выхода выводов из второй коммутационной платы, наносят в пазы или на поверхность ребер теплоотводящих гребенок слой теплопроводящей смазки, вводят теплопроводящие гребенки в зазор между корпусированными компонентами и/или микроплатами, производят электрический контакт всех выводов корпусированных компонентов и микроплат преимущественно групповой пайкой.

14. Способ изготовления и ремонта трехмерного электронного модуля по п. 1, отличающийся тем, что при ремонте трехмерного электронного модуля для удаления бракованного корпусированного компонента или микроплаты все удлиненные выводы бракованного корпусированного компонента или микроплаты отпаивают групповым инструментом от одной из коммутационных плат, одновременно эти выводы изгибают, выводя из металлизированных отверстий коммутационной платы, далее укороченные выводы также групповым инструментом отпаивают от другой коммутационной платы, корпусированный компонент или микроплату смещают в зазор между коммутационными платами и извлекают наружу.

15. Способ изготовления и ремонта трехмерного электронного модуля по п. 1, отличающийся тем, что при ремонте трехмерного электронного модуля в варианте применения гофрированной коммутационной платы выводы бракованного корпусированного компонента или микроплаты, обращенные к гофрированной коммутационной плате разогревают групповым инструментом до температуры плавления припоя, гофрированный участок коммутационной платы поднимают, образуя необходимый зазор для извлечения бракованного корпусированного компонента или микроплаты, отпаивают также групповым инструментом другие выводы корпусированного компонента или микроплаты, извлекают бракованный корпусированный компонент или микроплату, при этом установку годного корпусированного компонента или микропаты производят в обратном порядке.