DE3813396A1

DE3813396A1 - Gehaeuse fuer elektronische geraete

Info

Publication number: DE3813396A1
Application number: DE19883813396
Authority: DE
Inventors: Dieter Dipl Phys Dr Seipler; Dietrich Dipl Ing Dr Bergfried
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1988-04-21
Filing date: 1988-04-21
Publication date: 1989-11-02
Also published as: FR2630619A1; JPH01312898A

Description

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektrische Geräte nach der Gattung des Hauptanspruchs.

Gehäuse für elektronische Geräte sind bekannt. Sie haben den Nachteil, daß sie nicht für hohe thermische und mechanische Belastungen, insbesondere bei Geräten hoher Packungsdichte, konzipiert sind.

Aus der DE-OS 36 21 930 sind auch Hybridgeräte mit integrierter Wärmeableitung bekannt, die ein der Wäremeableitung dienendes Metallgehäuse haben. Diese Geräte sind sehr schwer. Der Einbau von Leiterplatten bzw. Dickschichthybridsubstraten in das Gehäuse und deren elektrischer Anschluß ist überdies umständlich.

Vorteile der Erfindung

Das erfindungsgemäße Gehäuse mit den im Hauptanspruch genannten Merkmalen hat demgegenüber den Vorteil, daß es bei hoher Packungsdichte des eingeschlossenen elektronischen Geräts hohen Betriebstemperaturen und mechanischen Belastungen standhält, wie sie z.B. beim unmittelbaren Anbau des Gehäuses an Kraftfahrzeug- Brennkraftmaschinen auftreten. Die als Gehäusewände dienenden Metallkern-Verbindungsplatinen stellen nicht nur der elektrischen Verbindung von Elementen des eingeschlossenen elektronischen Geräts dar, sie weisen außerdem eine hohe mechanische Stabilität auf und leitet gleichzeitig die im Betrieb anfallende Wärme ab. Dabei sind der Einbau von Leiterplatten bzw. Hybridbaugruppen in das Gehäuse und deren elek trischer Anschluß sehr einfach. Überdies ist das Ge hause sehr leicht, was dessen Befestigung beispiels weise in Kraftfahrzeugen wesentlich vereinfacht.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die die Metallkern-Verbindungsplatinen verbindenden Di stanzstücke metallisch ausgebildet und mit einer Kühleinrichtung, beispielweise mit Kühlmittelkanälen versehen. Vorteilhaft ist der Schutz des eingeschlos senen elektrischen Geräts vor elektromagnetischen Störungen und die optimale Wärmeableitung.

Weitere Vorteile und Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Metallkern-Verbindungsplatinen unmittelbar in einen integrierten Stecker übergehen, so daß elek trische Verbindungen des eingeschlossenen Geräts sehr leicht installierbar sind.

Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Be schreibung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines Gehäuses mit zwei Metallkern-Verbindungsplatinen und

Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines Gehäu ses mit als Kühlkörper ausgebildeten Distanzelemen ten.

Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind Deckel 1 und Boden 2 des Gehäuses 3 als Metall kern-Verbindungsplatine ausgebildet. Seitlich wird das Gehäuse durch zwei hier aus Metall bestehende Di stanzkörper 4 und 5 begrenzt. Senkrecht zwischen Dek kel und Boden des Gehäuses sind hier parallel zuein ander mehrere Hybridbaugruppen 6 angeordnet, deren Bauelemente durch Durchsteckkontakte 7 und 8 elek trisch mit Deckel und Boden des Gehäuses 3 verbunden sind. Es ist auch möglich, auf der Innenseite des Deckels 1 bzw. des Bodens 2 Bauelemente anzuordnen, so daß die Gehäusewände Teil des elektronischen Ge rats sind.

Der Deckel 1 ist auf der rechten Seite in Fig. 1 als Flachstecker 9 ausgebildet, mit dem die elektrischen Bauteile elektrisch mit anderen Schaltelementen ver bindbar sind. Auch der Boden 2 kann als Flachstecker 10 ausgebildet werden.

Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind Boden und Deckel des Gehäuses nicht rechteckig ausgebildet. Sie weisen auf einer Längsseite einen kreisbogenför migen Ausschnitt 11 auf, dessen Durchmesser an ein zugehöriges Aggregat angepaßt ist.

Auf der hier nicht erkennbaren Rückseite des Gehäuses ist ein geeigneter Abschluß vorgesehen. Die Verbin dung zwischen Deckel 1, Boden 2 und Distanzelementen 4 und 5 kann auf beliebige geeignete Weise herge stellt werden.

Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind gleiche Teile mit gleichem Bezugszeichen verse hen. Auf deren gesonderte Beschreibung wird hier ver zichtet.

Das Gehäuse 3 weist wiederum einen Deckel 1 und einen Boden 2 auf, die als Metallkern-Verbindungsplatine ausgebildet sind. Die seitliche Begrenzung wird durch als Kühlkörper dienende Distanzstücke 40 und 50 ge bildet. Senkrecht zu Boden und Deckel stehen im we sentlichen parallel angeordnete Hybridbaugruppen 6, die auf ihren beiden Längsseiten Kontakte 7 und 8 aufweisen, die durch geeignete Bohrungen in Deckel und Boden des Gehäuses 3 geführt sind und der elek trischen Verbindung der Bauelemente dienen. Die Kühl körper 40 und 50 weisen Kühlmittelkanäle 41 und 51 auf. Die im Betrieb auftretende Wärme, die von den im Inneren des Gehäuses liegenden Bauelementen abgegeben wird, wird somit gut abgeführt. Dabei muß hier, wie im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1, auf eine gute thermisch leitende Verbindung zwischen den Metall kern-Verbindungsplatinen und den Distanzstücken 40 und 50 bzw. 4 und 5 gesorgt werden.

Das in Fig. 2 dargestellte Ausführungsbeispiel ist im wesentlichen rechteckig ausgebildet. Vorder- und Rückseite sind durch geeignete Elemente verschlossen, so daß die Bauelemente geschützt sind. Auf der rechten Seite in Fig. 2 sind in die Metallkern-Verbindungs platinen eingebrachte Kontaktstifte 12 gezeigt, über die die Hybridbaugruppen mit weiteren Schaltelementen bzw. Steuereinrichtungen verbindbar sind.

Es ist ohne weiteres ersichtlich, daß durch die Me tallkern-Verbindungsplatinen und durch die vorzugs weise metallisch ausgebildeten Distanzstücke an den Seiten des Gehäuses eine optimale mechanische Festig keit erreicht wird. Überdies wird für eine gute Wär meableitung gesorgt. Schließlich ist festzustellen, daß die eingeschlossenen elektronischen Bauteile sehr gut gegen elektromagnetische Störungen abgeschirmt sind.

Claims

1. Gehäuse für elektronische Geräte, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Ge häusewand als Metallkern-Platine (1, 2) ausgebildet ist.

2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß Boden (1) und Deckel (2) des Gehäuses (3) als Metallkern-Platinen ausgebildet sind, die über Distanzstücke (4, 5; 40, 50) miteinander verbunden sind.

3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch ge kennzeichnet, daß als Distanzstücke Me tallelemente (4, 5; 40, 50) und/oder Baugruppen (6) ge wählt werden.

4. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch ge kennzeichnet, daß die Baugruppen (6) als Hybridbaugruppen und/oder als Leiterplattenmodule ausgebildet sind.

5. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch ge kennzeichnet, daß die Metallelemente (40, 50) eine Kühleinrichtung aufweisen und mit den Metall-Verbindungsplatinen (1, 2) thermisch gekoppelt sind.

6. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch ge kennzeichnet, daß die Baugruppen auf einer oder beiden dem Metallkern-Verbindungsplatinen zuge wandten Seiten mit Kontakten (7, 8) versehen sind.

7. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die Metallkern-Verbin dungsplatinen (1, 2) mindestens an einer Seite eine Steckverbindung (9, 10; 12) aufweisen.

8. Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch ge kennzeichnet, daß die Steckverbindung als integrierter Stecker (9, 10) der Metallkern-Platinen ausgebildet ist.