JPH05299832A - 半田付け部品除去方法 - Google Patents
半田付け部品除去方法Info
- Publication number
- JPH05299832A JPH05299832A JP10090492A JP10090492A JPH05299832A JP H05299832 A JPH05299832 A JP H05299832A JP 10090492 A JP10090492 A JP 10090492A JP 10090492 A JP10090492 A JP 10090492A JP H05299832 A JPH05299832 A JP H05299832A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- soldering
- substrate
- heat
- pin
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田付け部品除去方法に係り、特に基板に半田
にて実装された半田付け部品に熱的ストレスを与えて、
かかる半田付け部品の除去を行う半田付け部品除去方法
に関し、基板に実装されている半田付け部品を除去する
場合に、基板を始め他の半田付け部品に対して余分な熱
的ストレスを与えないようにすることを目的とする。 【構成】基板１上に実装された半田付け部品４を熱的ス
トレスを与えて除去する半田付け部品除去方法におい
て、前記基板１のスルーホール２に挿入され、且つ他の
実装部品の端子が挿入される前記半田付け部品４の入出
力ピン５にヒーターヘッド６の熱ピン７を挿入して、該
入出力ピン５が該熱ピン７の熱を伝導させ、当該熱によ
って該基板１と該半田付け部品４を接続している半田３
を溶融して当該半田付け部品４の除去を行うよう構成す
る。
にて実装された半田付け部品に熱的ストレスを与えて、
かかる半田付け部品の除去を行う半田付け部品除去方法
に関し、基板に実装されている半田付け部品を除去する
場合に、基板を始め他の半田付け部品に対して余分な熱
的ストレスを与えないようにすることを目的とする。 【構成】基板１上に実装された半田付け部品４を熱的ス
トレスを与えて除去する半田付け部品除去方法におい
て、前記基板１のスルーホール２に挿入され、且つ他の
実装部品の端子が挿入される前記半田付け部品４の入出
力ピン５にヒーターヘッド６の熱ピン７を挿入して、該
入出力ピン５が該熱ピン７の熱を伝導させ、当該熱によ
って該基板１と該半田付け部品４を接続している半田３
を溶融して当該半田付け部品４の除去を行うよう構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上に利用分野】本発明は半田付け部品除去方法に
係り、特に基板に半田にて実装された半田付け部品に熱
的ストレスを与えて、かかる半田付け部品の除去を行う
半田付け部品除去方法に関するものである。
係り、特に基板に半田にて実装された半田付け部品に熱
的ストレスを与えて、かかる半田付け部品の除去を行う
半田付け部品除去方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上に半田にて実装されたＩＣ
ソケット等の半田付け部品を交換する場合は、その半田
付け部品を基板から除去する必要がある。
ソケット等の半田付け部品を交換する場合は、その半田
付け部品を基板から除去する必要がある。
【０００３】その場合は、交換対象となっている半田付
け部品を実装した状態でその基板をＶＰＳ（ベーパーフ
ェーズソルダリング）装置および電気炉に投入し、基板
全体を高温状態にて半田を溶融し、除去対象の半田付け
部品を除去し、正常な半田付け部品を再度実装してい
た。
け部品を実装した状態でその基板をＶＰＳ（ベーパーフ
ェーズソルダリング）装置および電気炉に投入し、基板
全体を高温状態にて半田を溶融し、除去対象の半田付け
部品を除去し、正常な半田付け部品を再度実装してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
はその除去の対象となっている半田付け部品が一枚の基
板に一つであったとしても、その半田付け部品を実装し
ている基板全体に熱的ストレスが加わり、他の正常な半
田付け部品および基板に対して不必要な熱的ストレスを
与えてしまい、問題があった。
はその除去の対象となっている半田付け部品が一枚の基
板に一つであったとしても、その半田付け部品を実装し
ている基板全体に熱的ストレスが加わり、他の正常な半
田付け部品および基板に対して不必要な熱的ストレスを
与えてしまい、問題があった。
【０００５】従って、本発明は、基板に実装されている
半田付け部品を除去する場合に、基板を始め他の半田付
け部品に対して余分な熱的ストレスを与えないようにす
ることを目的とするものである。
半田付け部品を除去する場合に、基板を始め他の半田付
け部品に対して余分な熱的ストレスを与えないようにす
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１上に
実装された半田付け部品４を熱的ストレスを与えて除去
する半田付け部品除去方法において、前記基板１のスル
ーホール２に挿入され、且つ他の実装部品の端子が挿入
される前記半田付け部品４の入出力ピン５にヒーターヘ
ッド６の熱ピン７を挿入して、該入出力ピン５が該熱ピ
ン７の熱を伝導させ、当該熱によって該基板１と該半田
付け部品４を接続している半田３を溶融して当該半田付
け部品４の除去を行う半田付け部品除去方法によって達
成される。
実装された半田付け部品４を熱的ストレスを与えて除去
する半田付け部品除去方法において、前記基板１のスル
ーホール２に挿入され、且つ他の実装部品の端子が挿入
される前記半田付け部品４の入出力ピン５にヒーターヘ
ッド６の熱ピン７を挿入して、該入出力ピン５が該熱ピ
ン７の熱を伝導させ、当該熱によって該基板１と該半田
付け部品４を接続している半田３を溶融して当該半田付
け部品４の除去を行う半田付け部品除去方法によって達
成される。
【０００７】
【作用】即ち、本発明においては、除去の対象となって
いる半田付け部品の入出力ピンのみに対してヒーターヘ
ッドの熱ピンを挿入し、この入出力ピンを介して基板の
半田を溶融するようにしたため、熱的ストレスが加わる
のを最小限とすることにより、基板および他の半田付け
部品について余分な熱的ストレスを与えることがなくな
る。
いる半田付け部品の入出力ピンのみに対してヒーターヘ
ッドの熱ピンを挿入し、この入出力ピンを介して基板の
半田を溶融するようにしたため、熱的ストレスが加わる
のを最小限とすることにより、基板および他の半田付け
部品について余分な熱的ストレスを与えることがなくな
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面に基づ
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図で
ある。
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図で
ある。
【０００９】図１に示すように、基板１に形成されたス
ルーホール２に、入出力ピン５をその内部に有するＩＣ
ソケット，またはコネクタ等の半田付け部品４は半田に
よって接続されている。
ルーホール２に、入出力ピン５をその内部に有するＩＣ
ソケット，またはコネクタ等の半田付け部品４は半田に
よって接続されている。
【００１０】この半田付け部品４の入出力ピン５は一端
が上記したように基板１に挿入される端子となると共
に、その他端は他のＬＳＩ等の実装部品が挿入される接
点を有している。
が上記したように基板１に挿入される端子となると共
に、その他端は他のＬＳＩ等の実装部品が挿入される接
点を有している。
【００１１】基板１に半田付けにて実装された半田付け
部品４を除去する場合は、上記他の実装部品が挿入され
る接点に、ヒーターヘッド６の熱ピン７を挿入する。
尚、この熱ピン７は半田付け部品４に形成されている入
出力ピン５の形成位置に対応して同数に設けられてい
る。
部品４を除去する場合は、上記他の実装部品が挿入され
る接点に、ヒーターヘッド６の熱ピン７を挿入する。
尚、この熱ピン７は半田付け部品４に形成されている入
出力ピン５の形成位置に対応して同数に設けられてい
る。
【００１２】ヒーターヘッド６により供給された熱は熱
ピン７と入出力ピン５との接点Ａから伝導され、その熱
が基板１のスルーホール２に挿入されている入出力ピン
５の先端へと伝わることで、基板１の半田３を溶融す
る。
ピン７と入出力ピン５との接点Ａから伝導され、その熱
が基板１のスルーホール２に挿入されている入出力ピン
５の先端へと伝わることで、基板１の半田３を溶融す
る。
【００１３】この半田３が溶融した時を見計らってヒー
ターヘッド６を上昇させると、熱ピン７と入出力ピン５
との接点Ａの接触圧によって半田付け部品４を簡単にリ
ムーブすることも可能である。
ターヘッド６を上昇させると、熱ピン７と入出力ピン５
との接点Ａの接触圧によって半田付け部品４を簡単にリ
ムーブすることも可能である。
【００１４】また、半田付け部品４の半田濡れ不良の時
は、熱ピン７を半田付け部品４の入出力ピン５に挿入す
るだけで修復することも可能である。
は、熱ピン７を半田付け部品４の入出力ピン５に挿入す
るだけで修復することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田付け部品交換作業工数削減および基板，他の部品へ
の熱的ストレス低減にる性能，信頼性向上に寄与するこ
とろが大きい。
半田付け部品交換作業工数削減および基板，他の部品へ
の熱的ストレス低減にる性能，信頼性向上に寄与するこ
とろが大きい。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
１ 基板， ２ スルーホール， ３ 半田， ４ 半田付け部品， ５ 入出力ピン， ６ ヒーターヘッド， ７ 熱ピン， をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（１）上に実装された半田付け部品
（４）を熱的ストレスを与えて除去する半田付け部品除
去方法において、 前記基板（１）のスルーホール（２）に挿入され、且つ
他の実装部品の端子が挿入される前記半田付け部品
（４）の入出力ピン（５）にヒーターヘッド（６）の熱
ピン（７）を挿入して、該入出力ピン（５）が該熱ピン
（７）の熱を伝導させ、 当該熱によって該基板（１）と該半田付け部品（４）を
接続している半田（３）を溶融して当該半田付け部品
（４）の除去を行う半田付け部品除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090492A JPH05299832A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 半田付け部品除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090492A JPH05299832A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 半田付け部品除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299832A true JPH05299832A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14286337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10090492A Pending JPH05299832A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 半田付け部品除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299832A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007035693A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Fujitsu Ltd | コネクタの取り外し方法及び取り外し治具 |
| WO2019190632A1 (en) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | Intel Corporation | Pin through solder interconnect and methods |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP10090492A patent/JPH05299832A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007035693A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Fujitsu Ltd | コネクタの取り外し方法及び取り外し治具 |
| WO2019190632A1 (en) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | Intel Corporation | Pin through solder interconnect and methods |
| US10505297B2 (en) | 2018-03-28 | 2019-12-10 | Intel Corporation | Pin through solder interconnect and methods |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000926 |