JP2007030264A - 電気構造物と該電気構造物を備えたインクジェットヘッド、及び、それらの配線方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 圧電素子等の機能素子実装において、機能素子の機能を阻害せずに接続構造の簡素化及び信頼性の確保を可能とした電気構造物と該電気構造物を備えたインクジェットヘッド、及び、それらの配線方法を提供する。
【解決手段】 電極２を有する機能素子１と、電極配線３を有する構造体６と、機能素子１を構造体６に固定する固定部材７と、機能素子１と構造体６の双方に対して接するように設けられて連続面を形成する段差埋め込み用部材８と、段差埋め込み用部材８の表面を含め、機能素子１と構造体６の電極配線３との間を結線するために、金属ナノインクにより形成された結線部９とを備えた電気構造物において、段差埋め込み用部材８上に位置する結線部９の膜厚、及び、段差埋め込み用部材８と機能素子１又は構造体６とのつなぎ目部分上に位置する結線部９の膜厚を、他の結線部９の膜厚に対して厚く形成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、導体配線を有する構造体と機能素子とを接続した電気構造物に係り、特に小型化とともに実装構造の簡素化が求められる電気構造物と該電気構造物を備えたインクジェットヘッド、及び、それらの配線方法に関する。

フラットな基板上に形成する電極又は配線を、薄膜形成後のフォトリソプロセスで形成する技術、最近ではインクジェット技術を活用して金属ナノインクを印刷して形成する技術等が実用化及び開発されてきている。ここで、基板上に電極等を積層する薄膜トランジスタ形成において、上層電極を薄膜で形成するときに下層電極部の段差が問題となっている。

この段差部の問題を解決する方法として、特許文献１、２に開示されるように、段差部に絶縁材料を供給する技術が提案されている。これにより薄膜配線形成においても信頼性を確保することができている。しかし、該技術は、あくまでも同一部材（基板）上の電極形成又は配線形成に対して適用されるものである。そして。機能素子間又は機能素子と基板間との接続に対して上述の技術を適用すると、異部材間を接着した部位において歪が大きくなるため、このような歪を起因とした、物理的、電気的な電極の切断又は配線の断線が生じ易くなり、信頼性の低下を招いていた。

一方、電子部品の実装方法としては、特許文献３に開示されるように、電子部品を同一面上に埋め込み実装したうえで、導電性ペーストにて結線する技術が提案されている。このような技術の適用により、電子部品のように樹脂中に埋め込むことが可能な素子に対しては、電子部品エッジ部での歪を低減することができ、歪を起因とした配線の断線の発生を抑制することができ、信頼性の低下を招くことはない。
特開平６−２６０５０４号公報 特開２００４−６１８２５号公報 特開平１１−２９８１１０号公報

しかし、インクジェットヘッドに用いられている圧電素子等の機能素子実装においては、機能素子を機能上埋め込むことができないため、機能素子同士、又は、機能素子と基板間等の異種部材同士の配線に対して信頼性ある配線接続ができなかったという問題があった。

本発明は、上記のような問題点に鑑み、機能素子実装において、圧電素子等の機能素子の機能を阻害することなく接続構造の簡素化及び信頼性の確保を可能とした電気構造物と該電気構造物を備えたインクジェットヘッド、及び、それらの配線方法を提供することを目的とする。

請求項１記載の発明は、電極を有する機能素子と、電極配線が形成された構造体と、前記機能素子を前記構造体に固定する固定部材と、前記機能素子と前記構造体の双方に対して接するように設けられることにより連続面を形成する段差埋め込み用部材と、前記段差埋め込み用部材の表面を含めて、前記機能素子と前記構造体の前記電極配線との間を結線するために、金属ナノインクにより形成された結線部と、を具備し、前記段差埋め込み用部材上に位置する前記結線部の膜厚、及び、前記段差埋め込み用部材と前記機能素子又は前記構造体とのつなぎ目部分上に位置する前記結線部の膜厚が、他の結線部の膜厚に対して厚く形成されている電気構造物としたことを特徴とする。

請求項２記載の発明は、前記固定部材は、前記構造体のコア材料である金属に対して固定されている請求項１記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項３記載の発明は、前記固定部材は、導電性部材からなる請求項１又は２に記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項４記載の発明は、前記導電性部材が導電性接着剤である請求項３記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項５記載の発明は、前記導電性部材が金／錫の共晶接合である請求項３記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項６記載の発明は、前記導電性部材がはんだによる接合である請求項３記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項７記載の発明は、前記構造体は、金属材料をコアとした樹脂成形体であり、該樹脂成型体上に電極配線が形成されている請求項１から６のいずれか１項に記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項８記載の発明は、前記構造体に形成された前記電極配線は前記樹脂成型体中に埋め込まれており、前記構造体の表面から飛び出している該電極配線の電極高さが前記結線部の膜厚より小さい請求項７記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項９記載の発明は、前記機能素子又は前記構造体の少なくとも一方の段差埋め込み用部材の接するコーナー部が面取りされている請求項１から８のいずれか１項に記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項１０記載の発明は、前記段差埋め込み用部材が熱硬化性樹脂をベースとしたナノコンポジット材料からなる請求項１から９のいずれか１項に記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項１１記載の発明は、インクジェット法により金属ナノインクを塗出し、塗出された前記金属ナノインクの一部の膜厚を可変してコントロールした後に、該塗出された金属ナノインクを加熱することにより、前記結線部を形成する請求項１から１０のいずれか１項に記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項１２記載の発明は、前記結線部が防湿コート剤により保護されている請求項１から１１のいずれか１項に記載の電気構造物としたことを特徴とする。

請求項１３記載の発明は、前記機能素子が圧電素子である請求項１から１２のいずれか１項に記載の電気構造物を備えたインクジェットヘッドとしたことを特徴とする。

請求項１４記載の発明は、前記機能素子が圧電素子である請求項２から１２のいずれか１項に記載の電気構造物を備えたインクジェットヘッドの共通電極が、前記金属材料からなる前記構造体の前記コアに対して前記導電性部材により接続されているインクジェットヘッドとしたことを特徴とする。

請求項１５記載の発明は、電極を有する機能素子と、電極配線が形成された構造体と、前記機能素子を前記構造体に固定する固定部材と、前記機能素子と前記構造体の双方に対して接するように設けられることにより連続面を形成する段差埋め込み用部材と、前記段差埋め込み用部材の表面を含めて、前記機能素子と前記構造体の前記電極配線との間を結線するために、金属ナノインクにより形成された結線部と、を具備する電気構造物の配線方法であって、前記段差埋め込み用部材上に位置する前記結線部の膜厚、及び、前記段差埋め込み用部材と前記機能素子又は前記構造体とのつなぎ目部分上に位置する前記結線部の膜厚が、他の結線部の膜厚に対して厚く形成する結線部形成工程を有する電気構造物の配線方法としたことを特徴とする。

請求項１６記載の発明は、前記結線部形成工程は、インクジェット法により金属ナノインクを塗出し、塗出された前記金属ナノインクの一部の膜厚を可変してコントロールした後に、該塗出された金属ナノインクを加熱することにより、前記結線部を形成する工程である請求項１５記載の電気構造物の配線方法としたことを特徴とする。

本発明によれば、機能素子実装において、圧電素子等の機能素子の機能を阻害することなく接続構造の簡素化及び信頼性の確保を可能とした電気構造物と該電気構造物を備えたインクジェットヘッド、及び、それらの配線方法を実現することができる。

本発明を実施するための最良の形態は、電極を有する機能素子と、電極配線が形成された構造体と、機能素子を構造体に固定する固定部材と、機能素子と構造体の双方に対して接するように設けられることにより連続面を形成する段差埋め込み用部材と、段差埋め込み用部材の表面を含めて、機能素子と構造体の電極配線との間を結線するために、金属ナノインクにより形成された結線部とを備えた電気構造物において、段差埋め込み用部材上に位置する結線部の膜厚、及び、段差埋め込み用部材と機能素子又は構造体とのつなぎ目部分上に位置する結線部の膜厚を、他の結線部の膜厚に対して厚く形成する。

以下に、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施形態は本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。

（実施形態１）
本実施形態の電気構造物について、図１を用いて以下に説明する。図１は、本実施形態の電気構造物の概略構成断面図である。図１に示すように、本実施形態の電気構造物は、機能素子１、電極２、電極配線３、成形樹脂４とコア５からなる構造体６、固定部材７、段差埋め込み用部材８、及び、結線部９を備えている。
構造体６には電極配線３が設けられており、電極２を備えた機能素子１は、固定部材７によって構造体６に固定されている。

段差埋め込み用部材８は、電極２と電極配線３との間に連続面を形成し、この連続面上に、電極２と電極配線３との間を接続する結線部９を形成する。
結線部９は、インクジェット法により塗出された金属ナノインクにより形成される。本実施形態は、結線部９において、段差埋め込み用部材８上に位置する結線部９の膜厚、及び、段差埋め込み用部材８と機能素子１（又は構造体６）とのつなぎ目部上に位置する結線部９の膜厚が、その他の結線部９の膜厚よりも厚いことを主な特徴とする。これにより、それぞれ異なる材料から形成されている構造体６と機能素子１との間の配線が歪の影響により断線することを防止することが可能となる。

＜実施例１＞
本実施例の電気構造物について、図２（ａ）〜（ｅ）を用いて以下に説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施例の電気構造物について説明するための図である。図２（ｅ）は、本実施例の電気構造物の概略構成断面図である。
図２（ａ）に示すように、成形型１０（Ｃｒ１３％以上の組成を有するステンレス金型（ＨＰＭ３８：日立金属）上にプラズマＣＶＤにより、ダイヤモンドライクカーボン膜１１（以下ＤＬＣ膜１１）を約０．８μｍ成膜した。このＤＬＣ膜１１は、ＤＬＣ膜１１上に形成した金属薄膜のパターニング膜をマスクとして、酸素プラズマ処理により、エッチングし５０μｍ巾の開口パターンを形成した。

その後、表層の金属薄膜を全面エッチングした。開口パターンのピッチは１２０μｍとした。このＤＬＣ膜１１は絶縁性を有しており、型上に硫酸銅めっき液を使用して電解銅めっき１２（電極配線１２）を８μm厚で形成した。この電解銅めっき１２はＤＬＣ膜１１の膜厚より、厚付けしているため、電極配線形状は、きのこ形状となる。このときの電極幅は、電解銅めっき１２の膜厚に依存し、約６５μmとなった。

次に、図２（ｂ）に示すように、この電解銅めっき１２により電極配線が形成された型を一部として、ＳＵＳ４３０をコア材料としてインサートし、成形樹脂１３（熱硬化性半導体封止用樹脂Ｇ７６０Ｌ［住友ベークライト製］）にてトランスファー成形した。

次に、図２（ｃ）に示すように、離型後、型上に形成した電極配線１２は、樹脂成形した構造体１４（図２（ｂ）に示した、ＳＵＳ４３０をコア材料としてインサートした成形樹脂１３）の表面に転写された。この転写された電極配線１２は、膜厚８μｍとなっているにもかかわらず、構造体１４の表面における電極配線１２の電極段差（電極高さ）はＤＬＣ膜１１の膜厚である約０．８μｍに過ぎず、電極段差（電極高さ）を非常に小さくすることができている。

次に、図２（ｄ）に示すように、電極配線１２の電極段差（電極高さ）に対して、金属ナノインクを成膜後の膜厚２μｍにて配線形成した。電極厚に対して電極段差（電極高さ）を小さくすることができており、金属ナノインクの膜厚より薄くできていることから電極段差部における信頼性を向上することができる。そして、この電極配線１２に対しては接続性向上のため、ニッケル、金めっき１５を施した。

次に、図２（ｅ）に示すように、この電極配線１２が形成された構造体１４のコア１６（であるＳＵＳ４３０）上に、圧電素子１７（図１に示す機能素子１に対応）を接着剤１８にて接着固定した。この圧電素子１７と構造体１４との間の表層部に段差埋め込み用部材１９を供給し、圧電素子１７に設けられた電極２０の電極面と構造体１４上の電極配線１２の電極面を連続面としている。

ここで、段差埋め込み用部材１９としてはエポキシ樹脂をベースとしたナノコンポジット樹脂（コンポセランＥ１０２［荒川化学工業製］）にアミン系硬化剤を含めた樹脂を用いた。このナノコンポジットを用いることにより、段差埋め込み用部材１９の機械強度を高めることができる。また、圧電素子１７のコーナー部を面取りしている（図１（ｅ）に示す面取り部２１）。この面取りにより、段差埋め込み用部材１９が確実に埋め込み部に浸透させることが可能となると共に、圧電素子１７との密着力を向上させることが可能となる。尚、この面取りは、圧電素子１７側に形成するだけではなく、構造体１４側に形成しても同様の効果を得ることができる。

次に、図２（ｅ）に示すように、この圧電素子１７を構造体１４上の電極配線１２に対して位置合わせを行い、ダイシングマシンにて溝加工した。位置合わせを行い溝加工することで、圧電素子１７の電極２０と構造体１４に設けられた電極配線１２とは、ほぼ直線状に形成されている。 そして、この圧電素子１７の電極２０と構造体１４に設けられた電極配線１２との間を（段差埋め込み用部材１９の表面を含む。）、インクジェット装置を用いた銀ナノインク（住友電工製）で印刷することにより、配線を形成した。その後、２００℃、３０分の加熱硬化をすることで結線（結線部２２）した。

本実施例では、図２（ｅ）に示すように、銀ナノインクをインクジェット装置により塗出して配線（結線部２２）を形成するに際し、段差埋め込み用部材１９の表面、及び、段差埋め込み用部材１９と他部材とのつなぎ目部近傍において、結線部２２（金属ナノインク）の膜厚を厚く形成している。

本実施例では、構造体１４上の電極配線１２に対して所定の駆動駆動電圧を加えることにより、圧電素子１７が駆動できることを確認した。また、銀ナノインクを用いて形成した結線部２２に防湿コート剤を塗布した。これは、結線部２２のマイグレーションを防止することを目的としている。また、防湿コート剤の代わりに樹脂を供給することで、結線部２２の補強も兼ね備えることができる。

本実施例において、構造体１４上の電極配線１２に対して、圧電素子１７のドライバーＩＣ２３をフリップチップ実装することにより、インクジェットヘッド用の駆動回路を形成することができる。ここで、型上に形成したＤＬＣ膜１１は硬度が高く耐磨耗性に優れ、離型性も良いことから、無機フィラーを含有した樹脂成形に対しても、型上に形成したパターン絶縁膜として耐久性に優れている。

よって、繰り返し使用回数を更に多くすることができるため、電極配線形成に対して毎回フォトリソプロセスをする必要がなくなる。従って、製造プロセスの簡素化による低コスト化と、レジスト等の使用部材を削減できるため、環境負荷を低減することができる。尚、ＤＬＣ膜１１以外にも絶縁性に優れ、フォトリソプロセスでパターニングが可能な窒化膜等を適用することもできる。

本実施例によれば、圧電素子１７（図１では機能素子１に対応）を構造体１４に対して固定し、段差埋め込み用部材１９にて連続面を形成し、金属ナノインクにて結線接続していることから（結線部２２）、低コストで接続することが可能となる。また、段差埋め込み用部材１９近傍の金属ナノインクにより形成された結線部２２の膜厚を厚くしていることから、歪等に対して断線しにくくなり、配線の信頼性を向上させることができる。

本実施例によれば、構造体１４が金属材料をコア１６とした樹脂成形体であることから、構造体１４の熱伝導性を向上させるとともに膨張率を低減させることができ、ＩＣ実装時の信頼性を向上させることができる。また、段差埋め込み用部材１９の接触部を面取りしていることから（面取り部２１）、接着力を向上させることができ、機械的ストレスに対して結線部２２の信頼性を向上させることができる。

本実施例によれば、構造体１４に電極配線１２が埋め込まれており、電極高さを抑えることができるため、結線部２２の信頼性を向上させることができる。また、結線部２２を防湿コート剤にて保護していることから、結線部２２における金属ナノインクのマイグレーションを防止することができ、信頼性を向上させることができる。更に、段差埋め込み用部材１９を、熱硬化性樹脂をベースとしたナノコンポジット材料とすることにより、機械的強度を向上させることができ、結線部２２の信頼性を向上させることができる。

本実施例によれば、インクジェット法により、金属ナノインクによる配線を形成するため、配線の一部の膜厚を容易に厚くすることができる。よって、単純なプロセスで信頼性を向上させることができる。また、圧電素子１７と構造体１４上に設けられた電極（電極配線１２）とを金属ナノインク配線による結線としていることから（配線分２２）、実装構造を単純化することができ、インクジェットの長尺化等に対しても容易に対応することができる。

＜実施例２＞
本実施例は、実施例１の変形例である。よって、共通する部分については一部説明を省略し、本実施例の特徴部分を主に図３を用いて以下に説明する。図３は、本実施例の電気構造物の概略構成断面図である。図３に示すように、図３に示すように、本実施例では、図２に示す実施例１における電気構造物に用いられる接着剤１８に代えて、導電性接着剤２４を用いた。

具体的には、電極配線１２が形成された構造体１４に対して、圧電素子１７を、金めっきを施したＳＵＳ４３０からなるコア１６上に導電性接着剤２４にて接着固定した。この圧電素子１７の接着面には共通電極を形成しておくことで、構造体１４中のＳＵＳ材に対して共通電極を引き出すことが可能となる。

本実施例では、共通電極を圧電素子１７の裏面から大面積で引出すことで、共通電極の配線抵抗を大幅に低減することができる。本実施例では、構造体１４にインサートした金属材料に接合し、共通電極を引き出しているが、構造体１４の表面に形成した電極に対して接合しても同様の効果を得ることができる。

本実施例では、導電性接着剤２４により圧電素子１７（図１に示す機能素子１に対応）を構造体１４に固定することで、圧電素子１７の電極を構造体１４側に引出すことができ、実装構造を簡素化することができる。また、構造体１４のコア１６である金属材料（ＳＵＳ４３０）に対して、圧電素子１７の電極を引出していることから、実装構造を簡素化することができる。更に、圧電素子１７と構造体１４上の電極（電極配線１２）とを金属ナノインク配線により結線していることから（結線部２２）、実装構造を単純化することができインクジェットの長尺化等に対しても容易に対応することができる。

＜実施例３＞
本実施例は、実施例２の変形例である。よって、共通する部分については説明を省略し、本実施例の特徴部分について図４を用いて以下に説明する。図４は、本実施例の電気構造物の概略構成断面図である。図４に示すように、本実施例では、実施例２において、ＳＵＳ４３０のニッケル、金めっき部（図１（ｄ）参照。）を錫めっきに置き換えて形成し、インサート成形して構造体１４を作製した。圧電素子１７上に形成した裏面側の金電極と上記錫めっきとを、熱圧着により金／錫の共晶接合を行った。他のプロセスは、実施例２と同じである。

これにより、圧電素子１７とＳＵＳ４３０からなるコア１６とを強固に接合させることができ、圧電素子１７の振動を吸収することなく圧電素子１７の優れた変位特性を得ることができる。尚、圧電素子１７とＳＵＳ４３０からなるコア１６との接合をはんだにて行うことも可能である。また、本実施例では、構造体１４にインサートした金属材料に接合し、共通電極を引き出しているが、構造体１４表面に形成した電極に対して接合することも可能である。

本実施例によれば、段差埋め込み用部材近傍の金属ナノインク（結線部２２）の膜厚を厚くしていることから、歪等に対して断線しにくくなり、配線部の信頼性を向上させることができる。また、導電性接着剤により固定することで、圧電素子１７（図１に示す機能素子に対応）の電極を構造体１４側に引出すことができ、実装構造を簡素化することができる。

本実施例によれば、インクジェット法により、金属ナノインクによる配線を形成し、結線部２２の一部の膜厚を厚くすることができるため、単純なプロセスで信頼性を向上させることができる。また、圧電素子１７と構造体１４上の電極２０とを金属ナノインク配線により結線していることから、実装構造を単純化することができ、インクジェットの長尺化等に対しても容易に対応することができる。

＜実施例４＞
本実施例は、実施例１の応用例である。よって、共通する部分については説明を省略し、本実施例の特徴部分のみ、図５を用いて以下に説明する。図５は、本実施例の電気構造物を備えたインクジェットヘッドの概略構成正面図である。図５に示すように、本実施例は、実施例１と同様にして構造体３０を形成し、電極配線２９が形成された構造体３０に対して、圧電素子２６を接着剤にて接着固定した。この圧電素子２６と構造体３０との間の表層部に段差埋め込み用部材２７を供給し、圧電素子２６の電極面（電極２５）と構造体３０上の電極面（電極配線２９）を連続面としている。

ここで、段差埋め込み用部材２７としてはエポキシ樹脂をベースとしたナノコンポジット樹脂（コンポセランＥ１０２（荒川化学工業製））にアミン系硬化剤を含めた樹脂を用いた。このナノコンポジットを用いることにより、段差埋め込み用部材２７の機械強度を高めることができる。その後、圧電素子２６をダイシングマシンにて溝加工した。本実施例では、この際、構造体３０上の電極配線２９に対する特別な位置合わせを行わなかった。つまり、溝加工による圧電素子２６の電極２５位置と構造体３０上の電極配線２９とは相対的な位置ズレが発生することとなる。

この圧電素子２６の電極２５と構造体３０上の電極配線２９との位置を双方の電極あるいはアライメントを認識することにより、位置補正を行い、インクジェット装置により銀ナノインク（住友電工製）を使用して、段差埋込用部材２７表面を介して結線部２８を配線した。配線後、２００℃、３０分の条件で加熱することで銀ナノ粒子を融着させ、結線した。構造体３０上の電極配線２９に対して所定の駆動駆動電圧を加えることにより、圧電素子２６が駆動できることを確認した。

本実施例の配線結線によれば、機能素子（本実施例では圧電素子２６）と構造体３０上の電極配線２９との位置合わせを精密に行う必要がなくなることから、製造工程を簡略化することができる。例えば、本実施例の圧電素子２６の溝加工においても、個別に位置合わせする必要がなくなり、多数個一括で溝加工することが可能となる。

本実施形態の電気構造物の概略構成断面図である。 （ａ）は、第１の実施例の電気構造物について説明するための図である。（ｂ）は、第１の実施例の電気構造物について説明するための図である。（ｃ）は、第１の実施例の電気構造物について説明するための図である。（ｄ）は、第１の実施例の電気構造物について説明するための図である。（ｅ）は、第１の実施例における電気構造物の概略構成断面図である。 第２の実施例における電気構造物の概略構成断面図である。 第３の実施例における電気構造物の概略構成断面図である。 第４の実施例の電気構造物を備えたインクジェットヘッドの概略構成正面図である。

符号の説明

１ 機能素子
２、２０、２５ 電極
３、１２、２９ 電極配線
４、１３ 成形樹脂
５ コア
６、１４、３０ 構造体
７ 固定部材
８、１９、２７ 段差埋め込み用部材
９、２２、２８ 結線部
１０ 成形型
１１ ダイヤモンドライクカーボン膜（ＤＬＣ膜）
１５ ニッケル、金めっき
１６ コア
１７、２６ 圧電素子
１８ 接着剤
２１ 面取り部
２３ ＩＣ
２４ 導電性接着剤

Claims (16)

1. 電極を有する機能素子と、電極配線が形成された構造体と、前記機能素子を前記構造体に固定する固定部材と、前記機能素子と前記構造体の双方に対して接するように設けられることにより連続面を形成する段差埋め込み用部材と、前記段差埋め込み用部材の表面を含めて、前記機能素子と前記構造体の前記電極配線との間を結線するために、金属ナノインクにより形成された結線部と、を具備し、
   前記段差埋め込み用部材上に位置する前記結線部の膜厚、及び、前記段差埋め込み用部材と前記機能素子又は前記構造体とのつなぎ目部分上に位置する前記結線部の膜厚が、他の結線部の膜厚に対して厚く形成されていることを特徴とする電気構造物。
2. 前記固定部材は、前記構造体のコア材料である金属に対して固定されていることを特徴とする請求項１記載の電気構造物。
3. 前記固定部材は、導電性部材からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気構造物。
4. 前記導電性部材が導電性接着剤であることを特徴とする請求項３記載の電気構造物。
5. 前記導電性部材が金／錫の共晶接合であることを特徴とする請求項３記載の電気構造物。
6. 前記導電性部材がはんだによる接合であることを特徴とする請求項３記載の電気構造物。
7. 前記構造体は、金属材料をコアとした樹脂成形体であり、該樹脂成型体上に電極配線が形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電気構造物。
8. 前記構造体に形成された前記電極配線は前記樹脂成型体中に埋め込まれており、前記構造体の表面から飛び出している該電極配線の電極高さが前記結線部の膜厚より小さいことを特徴とする請求項７記載の電気構造物。
9. 前記機能素子又は前記構造体の少なくとも一方の段差埋め込み用部材の接するコーナー部が面取りされていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電気構造物。
10. 前記段差埋め込み用部材が熱硬化性樹脂をベースとしたナノコンポジット材料からなることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の電気構造物。
11. インクジェット法により金属ナノインクを塗出し、塗出された前記金属ナノインクの一部の膜厚を可変してコントロールした後に、該塗出された金属ナノインクを加熱することにより、前記結線部を形成することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の電気構造物。
12. 前記結線部が防湿コート剤により保護されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の電気構造物。
13. 前記機能素子が圧電素子である請求項１から１２のいずれか１項に記載の電気構造物を備えたことを特徴とするインクジェットヘッド。
14. 前記機能素子が圧電素子である請求項２から１２のいずれか１項に記載の電気構造物を備えたインクジェットヘッドの共通電極が、前記金属材料からなる前記構造体の前記コアに対して前記導電性部材により接続されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
15. 電極を有する機能素子と、電極配線が形成された構造体と、前記機能素子を前記構造体に固定する固定部材と、前記機能素子と前記構造体の双方に対して接するように設けられることにより連続面を形成する段差埋め込み用部材と、前記段差埋め込み用部材の表面を含めて、前記機能素子と前記構造体の前記電極配線との間を結線するために、金属ナノインクにより形成された結線部と、を具備する電気構造物の配線方法であって、
    前記段差埋め込み用部材上に位置する前記結線部の膜厚、及び、前記段差埋め込み用部材と前記機能素子又は前記構造体とのつなぎ目部分上に位置する前記結線部の膜厚が、他の結線部の膜厚に対して厚く形成する結線部形成工程を有することを特徴とする電気構造物の配線方法。
16. 前記結線部形成工程は、インクジェット法により金属ナノインクを塗出し、塗出された前記金属ナノインクの一部の膜厚を可変してコントロールした後に、該塗出された金属ナノインクを加熱することにより、前記結線部を形成する工程であることを特徴とする請求項１５記載の電気構造物の配線方法。

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