JP2007027317A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ゲートパッド11に接続された下電極12と、下電極12に対向するように配置されたゲート引き出し電極10と、下電極12およびゲート引き出し電極10間に配置された誘電体13と、下電極12およびゲート引き出し電極10間を電気的に接続する抵抗体14とを備えた。下電極12、ゲート引き出し電極10、および誘電体13によりキャパシタを構成し、さらに、抵抗体14で電気的に接続することにより、ゲートパッド11とゲート引き出し電極10とがキャパシタと抵抗との並列回路からなる安定化回路によって接続されたものとなる。安定化回路は、半導体トランジスタのゲート引き出し電極10の位置に構成されるので、半導体基板1上の占有面積を小さくすることができ、よって、安定化回路および半導体トランジスタからなる半導体装置1の小型化を実現し、コストを低く抑えることができる。
【選択図】 図2
Description
また、安定化回路は、半導体トランジスタのゲート引き出し電極の位置に構成されるので、半導体基板上の占有面積を小さくすることができ、よって、安定化回路および半導体トランジスタからなる半導体装置の小型化を実現し、コストを低く抑えることができる効果がある。
図1はこの発明の実施の形態1による半導体装置を示す平面図であり、図において、半絶縁性のGaAs基板からなる半導体基板1上に、半導体トランジスタとしてドレイン電極2およびソース電極3が、ゲートフィンガ8を跨ぐように櫛状に交互に対向配置された櫛形トランジスタが形成されたものである。このトランジスタセルが1つのトランジスタチップを成したものである。ドレイン電極2は、1つのドレインパッド4から1セル当たり7本引き出され、ソース電極3は、ゲートバス9に接触しないようにエアブリッジ5と呼ばれる空中配線を介してソースパッド6に接続され、1つのソースパッド6から1セル当たりで3本引き出されたものである。また、ソースパッド6は、ヴィアホール7により半導体基板1の裏面電極(図示せず)に接続されたものである。ゲートフィンガ8は、1つのゲートバス9から1セル当たり12本引き出され、櫛状に形成されたドレイン電極2およびソース電極3間に配置され、ゲートバス9を介して給電されるものである。このゲートバス9は、ゲート引き出し電極10に接続され、さらに、後述する安定化回路を介してゲートパッド11に接続されたものである。
半導体トランジスタには、高周波帯で駆動能力の高いトランジスタがあり、動作周波数においても発振しやすい不安定状態にあることが多い。この対策として、例えば、半導体トランジスタのゲート側に金ワイヤを介して、入力外部回路を装荷し、伝送線路の途中に、安定化のための抵抗およびこれと並列に接続された高周波を通過させるキャパシタからなる安定化回路を設ける方法がある。この安定化回路によって、半導体トランジスタの動作が安定化されることになる。
このように、図2に示した構成により、ゲートパッド11とゲート引き出し電極10とがキャパシタ22と抵抗23との並列回路からなる安定化回路によって直列に電気的に接続されたものとなる。また、その安定化回路は、半導体トランジスタ21のゲートに近いゲート引き出し電極10の位置に構成されるので、安定化回路を半導体トランジスタ21の動作領域直近に装荷することが可能となり、動作周波数においても発振しやすい不安定な状態にある半導体トランジスタ21を、低周波から高周波までの広い帯域で不安定な状態を改善することができる。
また、安定化回路は、半導体トランジスタ21のゲート引き出し電極10の略下部近傍に配置されるので、半導体基板1上の占有面積を小さくすることができ、よって、安定化回路および半導体トランジスタ21からなる半導体装置の小型化を実現し、コストを低く抑えることができる。
図4はこの発明の実施の形態2による半導体装置を示す平面図であり、図において、ゲートバス9は、ゲート引き出し電極31に接続され、さらに、ゲートパッド32に接続されたものである。その他の構成については図1と同様である。
図5に示したように、ゲートパッド32と、下電極12とを対向配置すると共に、それらゲートパッド32および下電極12間に誘電体13を配置し、ゲートパッド32、下電極12、および誘電体13によりキャパシタを構成する。また、図6に示したように、2つの抵抗体33により、下電極12の下面およびソースパッド6の下面間をそれぞれ電気的に接続する。このことにより、先のキャパシタとこの抵抗体33とから安定化回路を構成する。
このように、図5、図6に示した構成により、ゲートパッド32とゲート引き出し電極31との間に、キャパシタ41と、接地された抵抗42との直列回路からなる安定化回路が接続されたものとなる。また、その安定化回路は、半導体トランジスタ21のゲートに近いゲートパッド32の位置に構成されるので、安定化回路を半導体トランジスタ21の動作領域直近に装荷することが可能となり、動作周波数においても発振しやすい不安定な状態にある半導体トランジスタ21を、低周波から高周波までの広い帯域で不安定な状態を改善することができる。
また、安定化回路は、半導体トランジスタ21のゲートパッド32の位置に構成されるので、半導体基板1上の占有面積を小さくすることができ、よって、安定化回路および半導体トランジスタ21からなる半導体装置の小型化を実現し、コストを低く抑えることができる。
さらに、安定化回路のキャパシタ41および抵抗42の値を選定することにより、安定化回路がない場合の半導体トランジスタ21の入力インピーダンスの虚数成分を打ち消して、低い入力インピーダンスを高くするためのプリマッチ回路としての機能も持たせることができる。
図8はこの発明の実施の形態3による半導体装置を示す平面図であり、図において、図1に示した半導体装置を1つの半導体基板1上に4つ並列接続したものである。その他の構成については図1と同様である。
図8に示したように、この実施の形態3による半導体装置は、上記実施の形態1に示したトランジスタセルを4つ並列接続したものを1つのトランジスタチップで構成し、高出力を得るようにしたものである。
なお、この実施の形態3では、4つのトランジスタセルをまとめて一つの半導体トランジスタとする場合を例として挙げたが、トランジスタセル数は4つでなくても良く、任意の個数並列接続するようにしても良い。
また、チップサイズについてもそれほど大型化することなく、半導体装置の小型化を実現し、コストを低く抑えることができる。
図9はこの発明の実施の形態4による半導体装置を示す平面図であり、図において、図4に示した半導体装置を1つの半導体基板1上に4つ並列接続したものである。その他の構成については図4と同様である。
図9に示したように、この実施の形態4による半導体装置は、上記実施の形態2に示したトランジスタセルを4つ並列接続したものを1つのトランジスタチップで構成し、高出力を得るようにしたものである。
なお、この実施の形態4では、4つのトランジスタセルをまとめて一つの半導体トランジスタとする場合を例として挙げたが、トランジスタセル数は4つでなくても良く、任意の個数並列接続するようにしても良い。
また、チップサイズについてもそれほど大型化することなく、半導体装置の小型化を実現し、コストを低く抑えることができる。
Claims (3)
- 半導体基板上に配置され、その半導体基板に形成される半導体トランジスタのゲートパッドに接続された下電極と、
上記半導体基板上に上記下電極に対向するように配置された上記半導体トランジスタのゲート引き出し電極と、
上記下電極および上記ゲート引き出し電極間に配置された誘電体と、
上記半導体基板上に配置され、上記下電極および上記ゲート引き出し電極間を電気的に接続する抵抗体とを備えた半導体装置。 - 半導体基板上に配置された下電極と、
上記半導体基板上に配置されたその半導体基板に形成される半導体トランジスタのゲート引き出し電極と、
上記半導体基板上に上記下電極に対向するように配置され、上記ゲート引き出し電極に接続された上記半導体トランジスタのゲートパッドと、
上記下電極および上記ゲートパッド間に配置された誘電体と、
上記半導体基板上に配置された上記半導体トランジスタの接地パッドと、
上記半導体基板上に配置され、上記下電極および上記接地パッド間を電気的に接続する抵抗体とを備えた半導体装置。 - 請求項1または請求項2記載の半導体装置を、1つの半導体基板上に複数並列接続したことを特徴とする半導体装置。
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