JP2007027101A5 - - Google Patents

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JP5076696B2 (ja) * 2006-10-03 2012-11-21 日立化成工業株式会社 液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板
JP4398500B2 (ja) * 2007-04-06 2010-01-13 株式会社日本触媒 樹脂組成物及び光学部材
JP2009029904A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Kyocera Chemical Corp 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
US8247338B2 (en) * 2008-01-18 2012-08-21 Toray Industries, Inc High dielectric constant paste composition and dielectric composition using the same
JP5500095B2 (ja) * 2011-01-31 2014-05-21 Tdk株式会社 電子回路モジュール部品及び電子回路モジュール部品の製造方法
DE102012205650A1 (de) * 2012-04-05 2013-10-10 Siemens Aktiengesellschaft Isolierstoff für rotierende Maschinen
JP5941958B2 (ja) 2014-09-30 2016-06-29 住友理工株式会社 トランスデューサ用誘電材料、およびその製造方法、並びにそれを用いたトランスデューサ
WO2017154167A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 三井金属鉱業株式会社 多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006213797A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム

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