JP2007021614A - 研磨装置および研磨ヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】ワーク保持面に複数個の小孔を有する研磨ヘッドにおいて、流体通路の存在に起因するチャックの変形を可及的に防止し、もって円板状ワークに対する研磨精度を向上させることの可能な研磨装置および研磨ヘッドの提供を目的とする。
【解決手段】 研磨装置は、ワーク保持面および小孔を有するチャック本体と、該チャック本体の上方に組み付けられる蓋体とを備え、互いに当接するチャック本体の上面および蓋体の下面の少なくとも一方に溝を形成し、該溝によって小孔と連通する流体通路を画成したチャックを有する研磨ヘッドを備えている。 また、研磨ヘッドは、ワーク保持面および小孔を有するチャック本体と、該チャック本体の上方に組み付けられる蓋体とを備え、互いに当接するチャック本体の上面および蓋体の下面の少なくとも一方に溝を形成し、該溝によって小孔と連通する流体通路を画成して成るチャックを具備している。
【選択図】 図1
【解決手段】 研磨装置は、ワーク保持面および小孔を有するチャック本体と、該チャック本体の上方に組み付けられる蓋体とを備え、互いに当接するチャック本体の上面および蓋体の下面の少なくとも一方に溝を形成し、該溝によって小孔と連通する流体通路を画成したチャックを有する研磨ヘッドを備えている。 また、研磨ヘッドは、ワーク保持面および小孔を有するチャック本体と、該チャック本体の上方に組み付けられる蓋体とを備え、互いに当接するチャック本体の上面および蓋体の下面の少なくとも一方に溝を形成し、該溝によって小孔と連通する流体通路を画成して成るチャックを具備している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の円板状ワークの表面を研磨するための研磨装置の構造、および該研磨装置の構成要素である研磨ヘッドの構造に関するものである。
図9〜図12に示す如く、半導体ウェーハを作業対象とする従来の研磨装置Aは、円板状の定盤Sを設置したテーブルTと、定盤Sの上方に位置する研磨ヘッドHとを具備しており、上記テーブルTの定盤Sは、上面に研磨用クロスScが貼設され、駆動スピンドルSsによって水平面内を駆動回転する。
一方、上記研磨ヘッドHは、下方に半導体ウェーハWを保持するとともに、上部支持体Bに支持されて駆動回転し、上記半導体ウェーハWを回転させつつ定盤Sの研磨用クロスScに加圧することで、上記半導体ウェーハWにおける表面の研磨が行なわれる。
上記研磨ヘッドHは、回転駆動されるヘッド本体Iと、該ヘッド本体Iに支承されたチャックCとを備えており、上記ヘッド本体Iの周壁とチャックCの外周との間に設置された環状の板ゴムGによって、上記ヘッド本体IとチャックCとの間には空気室Jが形成されている。
上記空気室Jには、レギュレータLを介してエアポンプMが接続されており、上記エアポンプM、レギュレータLおよび空気室J等によって、上記エアポンプMから供給されるエアでチャックCを上方から全面に亘って加圧する加圧手段Kが構成されている。
一方、上記研磨ヘッドHにおけるチャックCは、半導体ウェハWを保持するための構成を備えている(例えば、特許文献1参照)。すなわち、上記チャックHは、チャック本体Dと該チャック本体Dの上面に組み付けられる蓋体Eとを具備し、上記チャック本体Dにおける下面のワーク保持面Dwには、複数個の小孔Do,Do…が開口形成され、上記チャックCの内部には、上記複数個の小孔Do,Do…と連通するエア通路(流体通路)Fが設けられている。
上記エア通路Fは、チャック本体Dの中央域に形成した円盤状の凹部Rと、該凹部Rを覆う蓋体Eとによって画成され、このエア通路FにはチューブQを介して真空ポンプVが接続されており、上記真空ポンプVの稼動によって、小孔Do,Do…の形成されたワーク保持面Dwに、半導体ウェーハWが吸着保持されることとなる。
特許第03279875号公報
ところで、上述した従来の研磨装置AにおけるチャックCは、金属やセラミック等の極めて剛体の高い材料から形成されているものの、内部中央に円盤状の空間から成るエア通路Fを設けているため、剛性の低下を招いてしまう問題があった。
また、加圧手段Kの空気室Jによる加圧力(下向き矢印)は、蓋体Eから外周部のみを介してチャック本体Dに伝達されるので、研磨用クロスScからの反力(上向き矢印)により、図12中に鎖線で示す如く、ワーク保持面Dwの中央部が大きく変形することとなる。
このため、チャックCに保持された半導体ウェーハWを、定盤Sの研磨用クロスScに加圧した際、半導体ウェーハWに対する加圧圧力が、面内において不均一なものとなり、半導体ウェーハWの研磨精度が大幅に低下する不都合を招いていた。
本発明は上記実状に鑑みて、流体通路の存在に起因するチャックの変形を可及的に防止し、もって円板状ワークに対する研磨精度を向上させることの可能な研磨装置および研磨ヘッドの提供を目的とする。
上記目的を達成するべく、請求項1の発明に関わる研磨装置は、下方のワーク保持面に複数個の小孔を有するとともに内部に小孔と連通する流体通路を有するチャックと、該チャックを上方から全面に亘って加圧する加圧手段とを備えた研磨ヘッドを具備して成る研磨装置であって、ワーク保持面および小孔を有するチャック本体と、該チャック本体の上方に組み付けられる蓋体とを備え、互いに当接するチャック本体の上面および蓋体の下面の少なくとも一方に溝を形成し、該溝によって小孔と連通する流体通路を画成したチャックを有する研磨ヘッドを具備して成ることを特徴としている。
請求項2の発明に関わる研磨装置は、請求項1の発明に関わる研磨装置において、上記研磨ヘッドにおけるチャックの蓋体を、チャック本体に対して上下方向へ移動可能に支持して成ることを特徴としている。
請求項3の発明に関わる研磨装置は、請求項2の発明に関わる研磨装置において、上記研磨ヘッドにおけるチャックの蓋体を、チャック本体よりも剛性の低い材料から形成したことを特徴としている。
請求項4の発明に関わる研磨ヘッドは、下方のワーク保持面に複数個の小孔を有し、かつ内部に小孔と連通する流体通路を有するチャックを備えるとともに、チャックを上方から全面に亘って加圧する加圧手段を備えて成る研磨ヘッドであって、ワーク保持面および小孔を有するチャック本体と、該チャック本体の上方に組み付けられる蓋体とを備え、互いに当接するチャック本体の上面および蓋体の下面の少なくとも一方に溝を形成し、該溝によって小孔と連通する流体通路を画成して成るチャックを具備することを特徴としている。
請求項5の発明に関わる研磨ヘッドは、請求項4の発明に関わる研磨ヘッドにおいて、上記チャックの蓋体を、チャック本体に対して上下方向へ移動可能に支持して成ることを特徴としている。
請求項6の発明に関わる研磨ヘッドは、請求項5の発明に関わる研磨ヘッドにおいて、上記チャックの蓋体を、チャック本体よりも剛性の低い材料から形成したことを特徴としている。
請求項1の発明に関わる研磨装置によれば、互いに当接するチャック本体の上面および蓋体の下面の少なくとも一方に形成した溝により、小孔と連通する流体通路を画成したことで、上記蓋体に対する上方からの加圧力は、上記溝以外の部位を介してチャック本体の全体に伝達され、上記チャック本体に対する下方からの反力は、上記溝以外の部位を介して蓋体の全体により受け止められるため、チャックの変形が未然に防止されることとなり、もって上記チャックに保持された円板状ワークの研磨精度を大幅に向上させることができる。
また、請求項2の発明に関わる研磨装置によれば、チャックの蓋体をチャック本体に対して上下方向へ移動可能に支持したことで、チャック本体に対して直接に固定することによる蓋体の変形が未然に防止され、上記蓋体に対する上方からの加圧力は、チャック本体に対して直接に伝達されることとなる。
さらに、請求項3の発明に関わる研磨装置によれば、チャックの蓋体をチャック本体よりも剛性の低い材料から形成したことで、蓋体の下面がチャック本体の上面と馴染むように上記蓋体が変形することにより、上記蓋体に対する上方からの加圧力が、チャック本体の全体に亘って均一に伝達されることとなる。
請求項4の発明に関わる研磨ヘッドによれば、互いに当接するチャック本体の上面および蓋体の下面の少なくとも一方に形成した溝により、小孔と連通する流体通路を画成したことで、上記蓋体に対する上方からの加圧力は、上記溝以外の部位を介してチャック本体の全体に伝達され、上記チャック本体に対する下方からの反力は、上記溝以外の部位を介して蓋体の全体により受け止められるため、チャックの変形が未然に防止されることとなり、もって上記チャックに保持された円板状ワークの研磨精度を大幅に向上させることができる。
また、請求項5の発明に関わる研磨ヘッドによれば、チャックの蓋体をチャック本体に対して上下方向へ移動可能に支持したことで、チャック本体に対して直接に固定することによる蓋体の変形が未然に防止され、上記蓋体に対する上方からの加圧力は、チャック本体に対して直接に伝達されることとなる。
さらに、請求項6の発明に関わる研磨ヘッドによれば、チャックの蓋体をチャック本体よりも剛性の低い材料から形成したことで、蓋体の下面がチャック本体の上面と馴染むように上記蓋体が変形することにより、上記蓋体に対する上方からの加圧力が、チャック本体の全体に亘って均一に伝達されることとなる。
以下、本発明に関わる研磨装置および研磨ヘッドの構成を、幾つかの実施例を示す図面に基づいて詳細に説明する。
図1および図2は、本発明に関わる研磨装置および研磨ヘッドの第1実施例を示しており、この研磨装置1における基本的な構成は、図9に示した従来の研磨装置Aと大きく変わるところはない。
図1および図2は、本発明に関わる研磨装置および研磨ヘッドの第1実施例を示しており、この研磨装置1における基本的な構成は、図9に示した従来の研磨装置Aと大きく変わるところはない。
すなわち、上記研磨装置1は、円板状の定盤2を設置したテーブル(図示せず)と、定盤2の上方に位置する研磨ヘッド10とを具備し、水平面内を駆動回転する定盤2の上面には研磨用クロス3が貼設されている。
一方、上記研磨ヘッド10は、下方に半導体ウェーハWを保持するとともに、上部支持体(図示せず)に支持されて駆動回転し、上記半導体ウェーハWを回転させつつ定盤2の研磨用クロス3に加圧することで、上記半導体ウェーハWの表面を研磨する。
また、上記研磨ヘッド10は、回転駆動されるヘッド本体11と、該ヘッド本体11に支承されたチャック20とを備えており、上記ヘッド本体11の周壁とチャック20の外周との間に設置された環状の板ゴム12によって、上記ヘッド本体11とチャック20との間には空気室13が形成されている。
上記空気室13には、レギュレータ14を介してエアポンプ15が接続されており、上記エアポンプ15、レギュレータ14および空気室13等によって、上記エアポンプ15から供給されるエアでチャック20を上方から全面に亘って加圧する加圧手段16が構成されている。
一方、上記研磨ヘッド10におけるチャック20は、チャック本体21と該チャック本体21の上面に組み付けられた蓋体22とを具備しており、上記チャック本体21における下面のワーク保持面21wには、複数個の小孔21o,21o…が開口形成されているとともに、上記チャック20の内部には個々の小孔21o,21o…と連通するエア通路(流体通路)23が設けられている。
上記チャック本体21は、扁平な有底円筒形状を呈している一方、上記蓋体22は、外周にフランジの形成された円盤形状を呈しており、これらチャック本体21と蓋体22とは、互いの外周を複数のボルト20b,20b…によって締結されている。
また、上記チャック本体21と蓋体22とは、密封を図るべくシール材であるOリング20oを挟んで組み付けられており、チャック本体21と蓋体22とが互いに組み付けられている状態において、チャック本体21の上面21uと蓋体22の下面22lとは互いに当接している。
上記チャック本体21の上面21uには、上記小孔21oと連通する直線の溝21G,21G…が放射状に形成されており、これら溝21G,21G…はチャック本体21に形成されている全ての小孔21oと連通している。
また、チャック本体21に蓋体22が組み付けられた状態において、チャック本体21の上面21uに形成された溝21G,21G…と、上記チャック本体21の上方を覆う蓋体22の下面22lとによって、全ての小孔21o,21o…と連通するエア通路(流体通路)23が画成されている。
上記エア通路23には、蓋体22を貫通して設置されたチューブ24を介して真空ポンプ25が接続されており、上記真空ポンプ25の稼動によって、小孔21o,21o…の形成されたワーク保持面21wに、半導体ウェーハWが吸着保持されることとなる。
なお、上述したチャック20を構成するチャック本体21および蓋体22は、共に金属やセラミック等の、極めて剛性の高い材料から形成されていることは言うまでもない。
上述した如き構成によれば、加圧手段16によって上方からチャック20に加わる下向きの加圧力は、蓋体22の下面22lからチャック本体21の上面21u、言い換えれば溝21G,21G…以外の部位を介してチャック本体21の全体に伝達されることとなる。
一方、定盤2の研磨用クロス3からチャック20に加わる上向きの反力は、チャック本体21の上面21u、言い換えれば溝21G,21G…以外の部位を介して蓋体22の全体により受け止められることとなる。
このようにして、チャック20における全体の剛性が向上することで、上記チャック20のチャック20の変形が未然に防止されることとなり、もって上記チャック20に保持された半導体ウェーハWの研磨精度を大幅に向上させることが可能となる。
また、上述した如き構成によれば、チャック20の小孔21o,21o…やエア通路23に、研磨用スラリーが侵入した場合においても、チャック20をチャック本体21と蓋体22とに分解することで、極めて容易に清掃作業を実施することが可能である。
なお、上述した実施例においては、チャック20のエア流路23を構成する溝21G,21G…を放射状に配列形成しているが、上記溝のレイアウトは実施例に限定されるものではなく、図3に示す如く、チャック本体21′の径方向に沿って放射線状に延びる複数の直線状溝21Gs′,21Gs′…と、同心円状に形成された複数の環状溝21Gl′,21Gl′…とを組み合わせても良い。因みに、図3中の符号21u′,21u′…はチャック本体21′の上面、符号21o′,21o′…は小孔、符号20o′はシール材としてのOリングを指している。
図4および図5は、本発明に関わる研磨装置および研磨ヘッドの第2実施例を示しており、この研磨装置101におけるチャック120は、扁平な有底円筒形状を呈するチャック本体121と、該チャック本体121の上面に組み付けられた円盤状の蓋体122とを具備している。
上記蓋体122は、チャック本体121に対してボルト等により直接に固定されておらず、複数のボルト120b,120b…でチャック本体121の上部外周に固定されたリング板130によって、上記チャック本体121から逸脱することなく、かつ上記リング板130との間に設けた隙間sによって、上記チャック本体121に対して僅かに上下方向へ移動可能に支持されている。
また、上記チャック本体121と蓋体122とは、密封を図るべくシール材であるOリング120oを挟んで組み付けられており、上記隙間sによる122の上下方向への移動範囲は、上記Oリング120oによるシール性能を損なわない範囲に設定されている。
なお、上述した研磨装置101の構成は、チャック120の構成以外、図1および図2に示した研磨装置1と基本的に変わるところはないので、図4および図5において研磨装置1と同一の作用を成すものには、図1および図2と同一の符号に100を加算した符号(100番台)を附すことで詳細な説明は省略する。
上述した如き構成によれば、チャック120の蓋体122を、チャック本体121に対して上下方向へ移動可能に支持したことで、チャック本体121に対して直接に固定することによる蓋体122の変形が未然に防止され、上方からチャック120に加わる下向きの加圧力は、蓋体22の下面22lからチャック本体21の上面21uを介して、該チャック本体21の全体に対して直接に伝達されることとなる。
本発明に関わる研磨装置および研磨ヘッドの第3実施例は、図4および図5に示した第2実施例における蓋体122を、金属やセラミックから形成されているチャック本体121よりも剛性の低い材料、例えばポリフッ化エチレン系樹脂、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PBN(ポリブチレンナフタレート)、あるいはPOM(ポリアセタール)等の樹脂材料から構成したものである。
なお、第3実施例における研磨装置の構成は、チャックにおける蓋体の材質以外、図4および図5に示した第2実施例の研磨装置101と全く同一なので、以下の第3実施例に関わる説明においては、図4および図5を援用して第2実施例と同一の符号を用いるものとする。
上述した如き構成によれば、チャック120の蓋体122を、チャック本体121よりも剛性の低い材料から形成したことで、上方からチャック120に下向きの加圧力が加わった際、下面122lがチャック本体121の上面121uと馴染むように上記蓋体122が変形することで、蓋体122に対する上方からの加圧力がチャック本体121の全体に亘って均一に伝達されることとなる。
図6および図7は、本発明に関わる研磨装置および研磨ヘッドの第4実施例を示しており、この研磨装置201におけるチャック220は、支持機構等を埋め込むために中央部を凹ませた形状を呈しており、扁平な有底円筒形状を呈するチャック本体221と、リング状の外周部蓋体222Aと、円盤状の中央部蓋体222Bとを具備している。
外周部蓋体222Aの中央下方には、シール材であるOリング222oを挟んで中央部蓋体222Bが組み付けられており、チャック本体221における上面221uは、外周部蓋体222Aと中央部蓋体222Bとの組み付け態様に合わせて中央部が陥没した形状を成している。
なお、上述した研磨装置201の構成は、蓋体を外周部蓋体222Aと中央部蓋体222Bとに分割した点、およびチャック本体221の上面221uを段付き形状とした点以外、図4および図5に示した第2実施例の研磨装置101と基本的に変わるところはないので、図6および図7において研磨装置101と同一の作用を成すものには、図4および図5と同一の符号に100を加算した符号(200番台)を附すことで詳細な説明は省略する。
ここで、図8に示した従来の研磨装置A′、すなわちチャックC′における蓋体E′の中央上部を陥没させるとともに、下方に突出した蓋体E′の中央部に合わせてチャック本体D′の中央部を陥没させた研磨装置A′では、チャックC′の内部に円盤状のエア通路F′が設けられているため、一体である蓋体E′の中央部を支えることができず、加圧力が作用した際にチャックC′に変形が生じる虞れがある。
なお、上述した従来の研磨装置A′は、図10に示した従来の研磨装置Aをベースとしたものであり、チャックC′のチャック本体D′および蓋体E′の形態以外は、研磨装置Aと基本的に変わるところはないので、図8において研磨装置Aと同一の作用を成す要素に、図10と同一の符号に′(ダッシュ)を附して詳細な説明は省略する。
上述した如き従来の研磨装置A′に対して、図6および図7に示した第4実施例の構成では、研磨装置201におけるチャック220の蓋体を、外周部蓋体222Aと中央部蓋体222Bとに分割したことにより、上方からチャック220に加わる下向きの加圧力は、外周部蓋体222Aと中央部蓋体222Bとを介して、チャック本体221の外周部と中央部とに均一に作用することとなる。
また、上述した如き構成によれば、チャック220の外周部蓋体222Aと中央部蓋体222Bとを、チャック本体221に対して上下方向へ移動可能に支持したことで、チャック本体221に対して直接に固定することによる、外周部蓋体222Aと中央部蓋体222Bとの変形が未然に防止され、上方からチャック220に加わる下向きの加圧力は、外周部蓋体222Aおよび中央部蓋体222Bを介して、チャック本体221の全体に対して直接に伝達されることとなる。
本発明に関わる研磨装置および研磨ヘッドの第5実施例は、図6および図7に示した第4実施例における外周部蓋体222Aと中央部蓋体222Bとを、金属やセラミックから形成されているチャック本体221よりも剛性の低い材料、例えばポリフッ化エチレン系樹脂、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PBN(ポリブチレンナフタレート)、あるいはPOM(ポリアセタール)等の樹脂材料から構成したものである。
なお、第5実施例における研磨装置の構成は、チャックにおける蓋体の材質以外、図6および図7に示した第4実施例の研磨装置201と全く同一なので、以下の第5実施例に関わる説明においては、図6および図7を援用して第4実施例と同一の符号を用いるものとする。
上述した如き構成によれば、チャック220の外周部蓋体222Aと中央部蓋体222Bとを、チャック本体221よりも剛性の低い材料から形成したことで、上方からチャック220に下向きの加圧力が加わった際、外周部蓋体222Aおよび中央部蓋体222Bが、それぞれの下面222Alおよび下面222Blがチャック本体221の上面221uと馴染むように変形することで、上方からの加圧力がチャック本体221の全体に亘って均一に伝達されることとなる。
ここで、図8に示した従来の研磨装置A′と、第5実施例の研磨装置201とをFEM解析した結果、チャック本体をステンレス鋼から形成し、蓋体をPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)材から形成し、チャックに対する上方からの加圧力を30kPa(キロパスカル)とした条件において、従来の研磨装置A′おけるチャック変形量(平面度)が0.13μmであるのに対して、第5実施例の研磨装置201におけるチャック変形量(平面度)は0.05μmであった。
このように、第5実施例の研磨装置201においては、従来の研磨装置A′と比較して、チャック変形量を2倍以上も少なくすることができ、ナノオーダの平坦度が求められる半導体ウェーハの研磨工程においては、研磨結果に極めて良好な影響を与える可能性が高いことは明かである。
因みに、第3実施例および第5実施例においては、蓋体の全体をチャック本体よりも剛性の低い材料(樹脂材料等)で形成しているが、チャック本体と同じく金属やセラミック等から形成された蓋体の下面(当接面)に、ゴム材や樹脂材等の軟質材料を貼り付けることによっても、上述した第3実施例および第5実施例と同様の作用効果を得ることが可能である。
なお、上述した各実施例においては、内部の流体通路を介してワーク保持面の小孔から外気を吸引して円板状ワークを保持するよう構成した、いわゆるバキュームチャックを具備した研磨ヘッドを例示しているが、例えばバッキングパッド貼付けチャックのように、内部の流体通路を介してワーク保持面の小孔から純水やエアー等の流体を噴出させるよう構成したチャックを具備した研磨ヘッド、および該研磨ヘッドを装備して成る研磨装置においても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
また、上述した各実施例においては、チャック本体の上面に形成された溝と、蓋体の下面(平面)とによって流体通路を画成しているが、蓋体の下面に形成された溝と、チャック本体の上面(平面)とによって流体通路を画成することも可能であり、さらにはチャック本体の上面と蓋体の下面とに互いに対向する位置態様で形成された溝によって、チャックの内部に流体通路を画成するよう構成することも可能である。
また、上述した各実施例における研磨ヘッドは、ヘッド本体に支承されたチャックと、該チャックを加圧する加圧手段とを備えているが、これに加えてチャックの外周に環状のリテーナを設置するとともに、該リテーナを加圧する加圧手段とを備えて成る研磨ヘッド、および該研磨ヘッドを装備して成る研磨装置においても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
さらに、上述した各実施例においては、円板状ワークの一種である半導体ウェーハを作業対象とした研磨ヘッドおよび研磨装置を例示したが、例えば各種半導体基板や液晶ガラス基板等、様々な円板状ワークの表面を研磨するための研磨ヘッドおよび研磨装置においても、本発明を有効に適用し得ることは勿論である。
1…研磨装置、
10…研磨ヘッド、
16…加圧手段、
20…チャック、
21…チャック本体、
21w…ワーク保持面、
21o…小孔、
21u…上面、
21G…溝、
22…蓋体、
22l…下面、
23…エア通路(流体通路)、
21′…チャック本体、
21u′…上面、
21o′…小孔、
21Gs′…直線状溝(溝)、
21Gr′…環状溝(溝)、
101…研磨装置、
110…研磨ヘッド、
116…加圧手段、
120…チャック、
121…チャック本体、
121w…ワーク保持面、
121o…小孔、
121u…上面、
121G…溝、
122…蓋体、
122l…下面、
123…エア通路(流体通路)、
130…リング板、
201…研磨装置、
210…研磨ヘッド、
216…加圧手段、
220…チャック、
221…チャック本体、
221w…ワーク保持面、
221o…小孔、
221u…上面、
221G…溝、
222A…外周部蓋体、
222Al…下面、
222B…中央部蓋体、
222Bl…下面、
223…エア通路(流体通路)、
230…リング板、
W…半導体ウェーハ(円板状ワーク)。
10…研磨ヘッド、
16…加圧手段、
20…チャック、
21…チャック本体、
21w…ワーク保持面、
21o…小孔、
21u…上面、
21G…溝、
22…蓋体、
22l…下面、
23…エア通路(流体通路)、
21′…チャック本体、
21u′…上面、
21o′…小孔、
21Gs′…直線状溝(溝)、
21Gr′…環状溝(溝)、
101…研磨装置、
110…研磨ヘッド、
116…加圧手段、
120…チャック、
121…チャック本体、
121w…ワーク保持面、
121o…小孔、
121u…上面、
121G…溝、
122…蓋体、
122l…下面、
123…エア通路(流体通路)、
130…リング板、
201…研磨装置、
210…研磨ヘッド、
216…加圧手段、
220…チャック、
221…チャック本体、
221w…ワーク保持面、
221o…小孔、
221u…上面、
221G…溝、
222A…外周部蓋体、
222Al…下面、
222B…中央部蓋体、
222Bl…下面、
223…エア通路(流体通路)、
230…リング板、
W…半導体ウェーハ(円板状ワーク)。
Claims (6)
- 下方のワーク保持面に複数個の小孔を有するとともに内部に前記小孔と連通する流体通路を有するチャックと、該チャックを上方から全面に亘って加圧する加圧手段とを備えた研磨ヘッドを具備して成る研磨装置であって、
前記ワーク保持面および前記小孔を有するチャック本体と、前記チャック本体の上方に組み付けられる蓋体とを備え、互いに当接する前記チャック本体の上面および前記蓋体の下面の少なくとも一方に溝を形成し、該溝によって前記小孔と連通する流体通路を画成したチャックを有する研磨ヘッドを具備して成ることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨ヘッドにおける前記チャックの前記蓋体を、前記チャック本体に対して上下方向へ移動可能に支持して成ることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記研磨ヘッドにおける前記チャックの前記蓋体を、前記チャック本体よりも剛性の低い材料から形成したことを特徴とする請求項2記載の研磨装置。
- 下方のワーク保持面に複数個の小孔を有し、かつ内部に前記小孔と連通する流体通路を有するチャックを備えるとともに、前記チャックを上方から全面に亘って加圧する加圧手段を備えて成る研磨ヘッドであって、
前記ワーク保持面および前記小孔を有するチャック本体と、前記チャック本体の上方に組み付けられる蓋体とを備え、互いに当接する前記チャック本体の上面および前記蓋体の下面の少なくとも一方に溝を形成し、該溝によって前記小孔と連通する流体通路を画成して成るチャックを具備することを特徴とする研磨ヘッド。 - 前記蓋体を、前記チャック本体に対して上下方向へ移動可能に支持して成ることを特徴とする請求項4記載の研磨ヘッド。
- 前記蓋体を、前記チャック本体よりも剛性の低い材料から形成したことを特徴とする請求項5記載の研磨ヘッド。
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JP2005204543A JP2007021614A (ja) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | 研磨装置および研磨ヘッド |
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Cited By (1)
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WO2009057258A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | ワーク研磨用ヘッド及びこの研磨ヘッドを備えた研磨装置 |
-
2005
- 2005-07-13 JP JP2005204543A patent/JP2007021614A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
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WO2009057258A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | ワーク研磨用ヘッド及びこの研磨ヘッドを備えた研磨装置 |
JP2009107094A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワーク研磨用ヘッド及びこの研磨ヘッドを備えた研磨装置 |
US8021210B2 (en) | 2007-10-31 | 2011-09-20 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Polishing head and polishing apparatus having the same |
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