JP2007005794A - リソグラフィ装置の予備位置合わせ基板、デバイス製造方法、およびその製造方法で製造したデバイス - Google Patents
リソグラフィ装置の予備位置合わせ基板、デバイス製造方法、およびその製造方法で製造したデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007005794A JP2007005794A JP2006168224A JP2006168224A JP2007005794A JP 2007005794 A JP2007005794 A JP 2007005794A JP 2006168224 A JP2006168224 A JP 2006168224A JP 2006168224 A JP2006168224 A JP 2006168224A JP 2007005794 A JP2007005794 A JP 2007005794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- alignment
- support
- alignment mark
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
- G03F9/7011—Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7084—Position of mark on substrate, i.e. position in (x, y, z) of mark, e.g. buried or resist covered mark, mark on rearside, at the substrate edge, in the circuit area, latent image mark, marks in plural levels
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
Abstract
【解決手段】基板は、基板の側部に設けた少なくとも1つの位置合わせマークを有する。方法は、少なくとも1つの位置合わせマークと基板の縁部の少なくとも一部と基板の中心との位置の関係を決定することを含む。基板を支持するために、基板支持体を設け、基板支持体は、基板の側部の一部を見るために、予め決定された位置に少なくとも1つの光学的ビューウィンドウを有する。少なくとも1つの光学的ビューウィンドウに少なくとも1つの位置合わせマークを位置決めするために、この関係に基づいて基板を基板支持体上に配置する。
【選択図】図1
Description
1.ステップモードにおいては、マスクテーブルMTまたは「マスク支持体」および基板テーブルWTまたは「基板支持体」は、基本的に静止状態に保たれている。そして、放射線ビームに与えたパターン全体が1回で目標部分Cに投影される(すなわち1回の静止露光)。次に基板テーブルWTまたは「基板支持体」がX方向および/あるいはY方向にシフトされ、異なる目標部分Cが照射され得る。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の静止露光で描像される目標部分Cのサイズを制限する。
2.走査モードにおいては、マスクテーブルMTまたは「マスク支持体」および基板テーブルWTまたは「基板支持体」を同期走査する一方、放射線ビームに与えられたパターンを目標部分Cに投影する(つまり1回の動的露光)。マスクテーブルMTまたは「マスク支持体」に対する基板テーブルWTまたは「基板支持体」の速度および方向は、投影システムPLの拡大(縮小)および像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の動的露光で目標部分の(非走査方向における)幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の(走査方向における)高さを決定する。
3.別のモードでは、マスクテーブルMTまたは「マスク支持体」が基本的に静止状態に維持されて、プログラマブルパターニングデバイスを保持し、放射線ビームに与えられたパターンを目標部分Cに投影する間に、基板テーブルWTまたは「基板支持体」が動作するか、走査される。このモードでは、一般的にパルス状放射線ソースを使用して、基板テーブルWTまたは「基板支持体」を動作させるごとに、または走査中に連続する放射線パルス間に、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクなしリソグラフィに容易に適用することができる。
ここで、Dnは正規化した定数であり、a、b、eおよびfは、使用するリソグラフィ装置の関数であるプロセスパラメータである。基板の側部基準部分(切り欠きまたは平坦部)で基板を使用する場合、側部基準部分とウェハの中心との間に距離dwを有する基板の基板中心オフセットΔx、Δyは、下式のように表すことができる。
ここで、dnは正規化した定数であり、c、d、eおよびfは、使用するリソグラフィ装置の関数であるプロセスパラメータである。正規化した定数Dnおよびdnは、校正用または正規化用基板のサイズ値である。
12、14 ミラー
16、18 レンズ
20A、20B 像
30 予備位置合わせデバイス
32 予備位置合わせ支持体
33 基板
36、40 真空室
38 平行移動アクチュエータ
44 縁部センサ
48 光学的デバイス
46 光学的マークセンサ
50 位置合わせマーク端
Claims (16)
- リソグラフィ装置の基板を予備位置合わせする方法であって、基板は、基板の側部に設けた少なくとも1つの位置合わせマークを有し、
(a)少なくとも1つの位置合わせマークと基板の縁部の少なくとも一部と基板の中心との位置の関係を決定することと、
(b)基板を支持するために基板支持体を設けることとを含み、基板支持体は、基板の前記側部の一部を見るために、予め決定された位置に少なくとも1つの光学的ビューウィンドウを有し、さらに、
(c)少なくとも1つの位置合わせマークを少なくとも1つの光学的ビューウィンドウ内に位置決めするために、前記関係に基づいて基板を基板支持体上に配置することを含む方法。 - 前記決定の後で、前記配置の前に、基板を前記関係に基づいて再位置決めする、請求項1に記載の方法。
- 前記決定が、予備位置合わせデバイス内で実行され、予備位置合わせデバイスが、前記関係に基づいて基板を再位置決めするように構成される、請求項2に記載の方法。
- さらに、移送デバイスによって移送することを含み、移送デバイスは、基板を基板支持体上に配置する前に、前記関係に基づいて基板を再位置決めするように構成される、請求項2に記載の方法。
- 前記決定において、基板の縁部、および少なくとも1つの位置合わせマークを含む基板の前記側部の少なくとも一部を走査する、請求項1に記載の方法。
- 基板が回転される、請求項5に記載の方法。
- 前記関係が平行移動および回転の値を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記関係が、複数の基板の平均として決定される、請求項1に記載の方法。
- リソグラフィ装置であって、
放射線の投影ビームを提供する放射線システムと、
所望のパターンに従って投影ビームにパターンを形成するパターニング構造を支持するパターニング支持体と、
基板を支持する基板支持体とを有し、基板支持体は、基板の側部の一部を見るために予め決定された位置に少なくとも1つの光学的ビューウィンドウを有し、さらに、
パターン形成した投影ビームを基板の目標部分に描像する投影システムと、
位置合わせ放射線を使用して、パターニング構造のパターンを基板の前記側部に設けた位置合わせマークと位置合わせする位置合わせシステムと、
位置合わせシステムで使用するために、基板の前記側部からの位置合わせマークの像を目標部分の反対側に転送する光学システムとを有し、
位置合わせシステムが、
(a)少なくとも1つの位置合わせマークと縁部の少なくとも一部と基板の中心との位置の関係を決定し、
(b)少なくとも1つの位置合わせマークを少なくとも1つの光学的ビューウィンドウに位置決めするために、前記関係に基づいて基板を基板支持体上に配置する
ように構成された予備位置合わせデバイスを有するものであるリソグラフィ装置。 - デバイス製造方法であって、
(a)少なくとも1つの位置合わせマークを基板の第一側に設けることと、
(b)少なくとも1つの位置合わせマークと基板の縁部の少なくとも一部と基板の中心との位置の関係を決定することと、
(c)リソグラフィ装置内に基板を支持する基板支持体を設けることとを含み、基板支持体は、基板の前記第一側の一部を見るために、予め決定された位置に少なくとも1つの光学的ビューウィンドウを有し、さらに、
(d)少なくとも1つの位置合わせマークを少なくとも1つの光学的ビューウィンドウに位置決めするために、前記関係に基づいて基板を基板支持体上に配置することと、
(e)位置合わせに使用するために、基板の前記第一側からの前記位置合わせマークの像を透過することと、
(f)放射線のパターン形成ビームを前記第一側とは反対の基板の第二側にある放射線感光性材料の層の目標区域に投影する際に使用するパターニング構造のパターンに、前記位置合わせマークの前記像を位置合わせすることとを含む方法。 - 請求項10に記載の方法により製造したデバイス。
- 基板の予備位置合わせ方法であって、
(a)基板の縁部の少なくとも一部と基板の中心との位置を決定することと、
(b)少なくとも1つの位置合わせマークと基板の縁部の少なくとも一部と基板の中心との位置の関係を予め決定することと、
(c)前記関係に基づいて、少なくとも1つの位置合わせマークを基板の側部に設けることと、
(d)リソグラフィ装置内に基板を支持する基板支持体を設けることとを含み、基板支持体が、基板の前記側部の一部を見るために、予め決定された位置に少なくとも1つの光学的ビューウィンドウを有し、さらに、
(e)少なくとも1つの位置合わせマークを基板支持体の少なくとも1つの光学的ビューウィンドウに位置決めするために、基板を基板支持体上に配置することを含む方法。 - デバイス製造方法であって、
(a)基板の縁部の少なくとも一部と基板の中心との位置を決定することと、
(b)少なくとも1つの位置合わせマークと基板の縁部の少なくとも一部と基板の中心との位置の関係を予め決定することと、
(c)リソグラフィ装置内に基板を支持する基板支持体を設けることとを含み、基板支持体は、基板の第一側の一部を見るために、予め決定された位置に少なくとも1つの光学的ビューウィンドウを有し、さらに、
(d)少なくとも1つの位置合わせマークを基板支持体の少なくとも1つの光学的ビューウィンドウに位置決めするために、基板を基板支持体上に配置することと、
(f)位置合わせに使用するために、基板の前記第一側からの前記位置合わせマークの像を透過することと、
(g)放射線のパターン形成ビームを前記第一側とは反対の基板の第二側上にある放射線感光性材料の層の目標区域に投影する際に使用するパターニング構造のパターンに、前記位置合わせマークの前記像を位置合わせすることとを含む方法。 - 請求項13に記載の方法により製造したデバイス。
- リソグラフィ装置内で基板を予備に位置合わせする予備位置合わせデバイスであって、基板は、基板の側部に設けた少なくとも1つの位置合わせマークを有し、
基板を支持する回転式の予備位置合わせ支持体と、
基板を平行移動させる平行移動デバイスと、
基板の縁部の少なくとも一部を測定する縁部センサと、
予備位置合わせ支持体に面する基板の側に配置された少なくとも1つの位置合わせマークの位置を測定するマークセンサおよび光学的デバイスと、
前記予備位置合わせ支持体の回転角度、および前記平行移動デバイスの平行移動を、前記縁部センサおよび前記マークセンサからの測定値に基づいて制御する制御デバイスとを有する予備位置合わせデバイス。 - 前記予備位置合わせ支持体が回転軸を有し、前記マークセンサと前記光学的デバイスの少なくとも1つ、またはその一部が、前記回転軸に対して半径方向に動作可能である、請求項15に記載の予備位置合わせデバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/155,885 US7342642B2 (en) | 2005-06-20 | 2005-06-20 | Pre-aligning a substrate in a lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured by the manufacturing method |
US11/155,885 | 2005-06-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007005794A true JP2007005794A (ja) | 2007-01-11 |
JP4774335B2 JP4774335B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=37573020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006168224A Expired - Fee Related JP4774335B2 (ja) | 2005-06-20 | 2006-06-19 | リソグラフィ装置、予備位置合わせ方法、デバイス製造方法、および予備位置合わせデバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7342642B2 (ja) |
JP (1) | JP4774335B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3026491A2 (en) | 2014-11-28 | 2016-06-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Position determining device, position determining method, lithographic apparatus, and method for manufacturing object |
CN105652611A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 佳能株式会社 | 位置确定装置和方法、平版印刷设备及物品制造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7837907B2 (en) * | 2007-07-20 | 2010-11-23 | Molecular Imprints, Inc. | Alignment system and method for a substrate in a nano-imprint process |
KR20100067114A (ko) | 2007-09-19 | 2010-06-18 | 더 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 비극성 및 반극성 질화물 기판들의 면적을 증가하기 위한 방법 |
US20090128792A1 (en) * | 2007-10-19 | 2009-05-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
US8028645B2 (en) * | 2008-05-19 | 2011-10-04 | Jakks Pacific, Inc. | Dispenser apparatus with a forward moving rotatable platform |
TWI408331B (zh) * | 2009-12-17 | 2013-09-11 | Ind Tech Res Inst | 雙面光學膜片量測裝置與方法 |
WO2012108958A1 (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | Becton, Dickinson And Company | Self-contained inserter for drug delivery infusion set |
US10522380B2 (en) * | 2014-06-20 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for determining substrate placement in a process chamber |
US10607873B2 (en) | 2016-03-30 | 2020-03-31 | Asml Netherlands B.V. | Substrate edge detection |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01129435A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fujitsu Ltd | 半導体の製造方法 |
JPH05166697A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Nikon Corp | 位置合わせ方法及び装置 |
JPH09139342A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Nikon Corp | プリアライメント方法及び装置 |
JPH09186061A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Nikon Corp | 位置決め方法 |
JP2002184665A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Nikon Corp | アライメント装置及びアライメント方法、露光装置 |
JP2002280299A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-09-27 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
JP2003037152A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ移載システム及びウエハ移載方法、並びに無人搬送車システム |
JP2004080001A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-03-11 | Asm America Inc | 半導体ウェハの位置ずれ測定及び補正方法 |
JP2004266053A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
JP2004531062A (ja) * | 2001-05-14 | 2004-10-07 | ウルトラテック インク | 裏側アライメントシステム及び方法 |
JP2004288792A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
JP2004349633A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Nikon Corp | 露光ずれ測定装置 |
JP2005101455A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Canon Inc | 位置決め装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3237522B2 (ja) * | 1996-02-05 | 2001-12-10 | ウシオ電機株式会社 | ウエハ周辺露光方法および装置 |
JP3356047B2 (ja) * | 1997-11-26 | 2002-12-09 | ウシオ電機株式会社 | ウエハ周辺露光装置 |
DE19825829C2 (de) * | 1998-06-10 | 2000-07-27 | Leica Microsystems | Verfahren zur Bestimmung des Abstandes P einer Kante eines Strukturelementes auf einem Substrat |
JP3795820B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2006-07-12 | 株式会社東芝 | 基板のアライメント装置 |
-
2005
- 2005-06-20 US US11/155,885 patent/US7342642B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-19 JP JP2006168224A patent/JP4774335B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-07 US US11/482,195 patent/US7349071B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01129435A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fujitsu Ltd | 半導体の製造方法 |
JPH05166697A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Nikon Corp | 位置合わせ方法及び装置 |
JPH09139342A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Nikon Corp | プリアライメント方法及び装置 |
JPH09186061A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Nikon Corp | 位置決め方法 |
JP2002184665A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Nikon Corp | アライメント装置及びアライメント方法、露光装置 |
JP2002280299A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-09-27 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
JP2004531062A (ja) * | 2001-05-14 | 2004-10-07 | ウルトラテック インク | 裏側アライメントシステム及び方法 |
JP2003037152A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ移載システム及びウエハ移載方法、並びに無人搬送車システム |
JP2004080001A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-03-11 | Asm America Inc | 半導体ウェハの位置ずれ測定及び補正方法 |
JP2004266053A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
JP2004288792A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
JP2004349633A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Nikon Corp | 露光ずれ測定装置 |
JP2005101455A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Canon Inc | 位置決め装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3026491A2 (en) | 2014-11-28 | 2016-06-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Position determining device, position determining method, lithographic apparatus, and method for manufacturing object |
CN105652611A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 佳能株式会社 | 位置确定装置和方法、平版印刷设备及物品制造方法 |
US9841299B2 (en) | 2014-11-28 | 2017-12-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Position determining device, position determining method, lithographic apparatus, and method for manufacturing object |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7349071B2 (en) | 2008-03-25 |
US7342642B2 (en) | 2008-03-11 |
JP4774335B2 (ja) | 2011-09-14 |
US20060285095A1 (en) | 2006-12-21 |
US20070019177A1 (en) | 2007-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4774335B2 (ja) | リソグラフィ装置、予備位置合わせ方法、デバイス製造方法、および予備位置合わせデバイス | |
JP4334436B2 (ja) | デバイス製造方法 | |
JP2004165666A (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP2006054460A (ja) | 位置合せマークを提供する方法、基板を位置合せする方法、デバイス製造方法、コンピュータ・プログラム及びデバイス | |
JP4405462B2 (ja) | 較正用基板およびリソグラフィ装置の較正方法 | |
US6879868B2 (en) | Alignment system for lithographic apparatus for measuring a position of an alignment mark | |
JP2006024944A (ja) | アライメント方法及び装置、リソグラフィ装置、デバイス製造方法並びにアライメント・ツール | |
KR20050065390A (ko) | 측정 방법, 정렬 마크 제공 방법 및 디바이스 제조방법 | |
JP2012104853A (ja) | リソグラフィ装置および二重露光オーバレイ制御を用いたデバイス製造方法 | |
JP4141984B2 (ja) | リソグラフィック装置較正方法、整列方法、コンピュータ・プログラム、リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 | |
JP2007251185A (ja) | リソグラフィ装置、アライメント方法、およびデバイス製造方法 | |
KR100602917B1 (ko) | 리소그래피장치, 디바이스 제조방법 및 이에 따라 제조된디바이스 | |
JP4522762B2 (ja) | 基板テーブル上に基板を位置決めする方法および装置 | |
JP4409577B2 (ja) | リソグラフィ装置、較正方法、デバイス製造方法及び較正システム | |
KR20040030305A (ko) | 리소그래피장치, 디바이스 제조방법 및 이에 따라 제조된디바이스 | |
JP4340207B2 (ja) | デバイス製造方法、方位決定方法およびリソグラフィ装置 | |
US20060035159A1 (en) | Method of providing alignment marks, method of aligning a substrate, device manufacturing method, computer program, and device | |
JP2020525824A (ja) | 露呈方法、露出デバイス、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 | |
JP2003282431A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
CN108292111B (zh) | 用于在光刻设备中处理衬底的方法和设备 | |
JP3940113B2 (ja) | 基板位置合せ方法、コンピュータ・プログラム、デバイス製造方法、およびそれにより製造されたデバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061205 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20070525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110627 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4774335 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |