JP2007005621A - 高歪みmosトランジスタを含む半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 サイドウォール4下端に形成されてゲートのエッジに近づくにつれて厚さ方向の幅が狭くなって尖鋭化するクサビ形状ノッチ9と、クサビ形状ノッチ9を埋めて尖鋭な先端で集中された応力をチャネルに与えるコンプレッシブストレス膜であるCCES膜7或いはテンサイルストレス膜であるTCES膜6とを備える。
【選択図】 図1
Description
(1)
テンサイルコンタクトエッチングストップ膜に依るストレスを印加してn型MOSトランジスタの特性を向上させる。
(2)
コンプレッシブコンタクトエッチングストップ膜に依るストレスを印加してp型MOS トランジスタの特性を向上させる。
(3)
前記(1)及び(2)の両方の技術を製造プロセスに組み込むことで、CMOS特性を向上させる。
図9参照
(1)
素子分離形成工程終了後、CVD(chemical vapor deposition)法を適用することに依り、Si基板1上にSiON膜及び多結晶Si膜を積層形成し、次いで、多結晶Si膜及びSiON膜をゲートパターンにパターニングしてゲート電極3及びゲート絶縁膜2とする。
イオン注入法を適用することに依り、ゲート電極3をマスクとしてSi基板1に不純物の打ち込みを行ってパンチスルーストップ層21の形成、ソース及びドレインに於けるエクステンション領域22の形成を行う。
(3)
CVD法を適用することに依り、SiO2 膜とSi3 N4 膜とを順に積層形成し、各膜の異方性エッチングを行ってサイドウォール4を形成する。尚、SiO2 膜は他の酸化膜に、また、Si3 N4 膜は他の窒化膜に代替して良く、更に、酸窒化膜、例えばSiON膜であっても良い。
イオン注入法を適用することに依り、サイドウォール4をマスクとしてSi基板1に不純物の打ち込みを行ってソース及びドレイン各領域23を形成する。
(5)
活性化アニールを行って注入イオンを活性化した後、スパッタリング法を適用することに依り、Ni膜を形成してから熱処理を行うことでNiSiからなるシリサイド膜5を形成する。
(6)
ケミカルエッチング法を適用することに依り、サイドウォール4の下端をエッチングしてクサビ形状ノッチ9を形成する。
(7)
プラズマCVD法を適用することに依り、コンプレッシブストレスをもつSiNからなるCCES膜7を形成する。この工程で、クサビ形状ノッチ9がCCES膜7で埋め込まれることは云うまでもない。
(8)
CVD法を適用することに依ってSiO2 からなる層間絶縁膜24を形成し、リソグラフィ技術を適用することに依って層間絶縁膜24にコンタクトホールを形成し、そのコンタクトホールに導電材料を埋めて電極25を形成する。
図15参照
(1)
素子分離形成工程終了後、Si基板1上にSiON膜及び多結晶Si膜を積層形成するまでの工程は工程例1と同じであるが、次に、多結晶Si膜をゲート電極パターンにエッチングする際、オーバエッチング量を調節することに依って、Si基板1の表面にテーパ面26を形成する。
イオン注入法を適用することに依り、ゲート電極3をマスクとしてSi基板1に不純物の打ち込みを行ってパンチスルーストップ層21の形成、ソース及びドレインに於けるエクステンション領域22の形成を行う。
(3)
CVD法を適用することに依り、SiO2 膜とSi3 N4 膜とを順に積層形成し、各膜の異方性エッチングを行ってサイドウォール4を形成する。尚、SiO2 膜は他の酸化膜に、そして、Si3 N4 膜は他の窒化膜に代替して良く、また、酸窒化膜、例えばSiON膜であっても良い。
イオン注入法を適用することに依り、サイドウォール4をマスクとしてSi基板1に不純物の打ち込みを行ってソース及びドレイン各領域23を形成する。
(5)
活性化アニールを行って注入イオンを活性化した後、スパッタリング法を適用することに依り、Ni膜を形成してから熱処理を行うことでNiSiからなるシリサイド膜5を形成する。
(6)
ケミカルエッチング法を適用することに依り、サイドウォール4の下端をエッチングしてクサビ形状ノッチ9を形成する。
(7)
プラズマCVD法を適用することに依り、コンプレッシブストレスをもつSiNからなるCCES膜7を形成する。この工程で、クサビ形状ノッチ9がCCES膜7で埋め込まれることは云うまでもない。
CVD法を適用することに依ってSiO2 からなる層間絶縁膜24を形成し、リソグラフィ技術を適用することに依って層間絶縁膜24にコンタクトホールを形成し、そのコンタクトホールに導電材料を埋めて電極25を形成する。
図21参照
(1)
素子分離領域11の形成後、SiONからなるゲート絶縁膜2、多結晶Siからなるゲート電極3を形成する。ゲート電極3を形成するには、多結晶Si層及びSiON層をゲート電極パターンにエッチングするのであるが、そのエッチングを行うに際し、オーバーエッチング量を調節することで、Si基板1の表面にテーパー面10を形成する。
イオン注入法を適用することに依り、ゲート電極3をマスクとしてSi基板1に不純物の打ち込みを行ってパンチスルーストップ層21の形成、ソース及びドレインに於けるエクステンション領域22の形成を行う。
(3)
CVD法を適用することに依り、SiO2 膜とSi3 N4 膜とを順に積層形成し、各膜の異方性エッチングを行ってサイドウォール4を形成する。尚、SiO2 膜は他の酸化膜に、そして、Si3 N4 膜は他の窒化膜に代替して良く、また、酸窒化膜、例えばSiON膜であっても良い。
イオン注入法を適用することに依り、サイドウォール4をマスクとしてSi基板1に不純物の打ち込みを行ってソース及びドレイン各領域23を形成する。
(5)
活性化アニールを行って注入イオンを活性化した後、スパッタリング法を適用することに依り、Ni膜を形成してから熱処理を行うことでNiSiからなるシリサイド膜5を形成する。
(6)
ケミカルエッチング法を適用することに依り、サイドウオール4の下端をエッチングしてクサビ形状ノッチ9を形成する。
(7)
プラズマCVD法を適用することに依り、コンプレッシブストレスをもつSiNからなるCCES膜7を形成する。この工程で、クサビ形状ノッチ9がCCES膜7で埋め込まれることは云うまでもない。
(8)
異方性ドライエッチング法を適用することに依り、p型MOSトランジスタ側のクサビ形状ノッチ9を埋めたCCES膜7のみを残して他を除去する。
(9)
プラズマCVD法を適用することに依り、全面にテンサイルストレスをもつSiNからなるTCES膜6を形成する。
(10)
CVD法を適用することに依ってSiO2 からなる層間絶縁膜24を形成し、リソグラフィ技術を適用することに依って層間絶縁膜24にコンタクトホールを形成し、そのコンタクトホールに導電材料を埋めて電極25を形成する。
サイドウォール下端に形成されてゲートのエッジに近づくにつれて厚さ方向の幅が狭くなって尖鋭化するクサビ形状ノッチと、
前記クサビ形状ノッチを埋めて尖鋭な先端で集中された応力をチャネルに与えるコンプレッシブストレス膜或いはテンサイルストレス膜と
を備えてなることを特徴とする高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
コンプレッシブストレス膜或いはテンサイルストレス膜がコンプレッシブコンタクトエッチングストップ膜或いはテンサイルコンタクトエッチングストップ膜であること
を特徴とする(付記1)記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
サイドウォール下地の基板表面がテーパー面を成すと共にゲートのエッジに近づくにつれて厚さ方向の幅が狭くなって尖鋭化するクサビ形状ノッチの一面を構成すること
を特徴とする(付記1)或いは(付記2)記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
サイドウォール下端に形成されてゲートのエッジに近づくにつれて厚さ方向の幅が狭くなって尖鋭化するクサビ形状ノッチの角度が90度を越えないこと
を特徴とする(付記1)乃至(付記3)の何れか1記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
クサビ形状ノッチ内にコンプレッシブストレス膜或いはテンサイルストレス膜が密実に埋め込まれてなること
を特徴とする(付記1)乃至(付記4)の何れか1記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
クサビ形状のノッチ内に於ける外側にコンプレッシブストレス膜或いはテンサイルストレス膜が埋め込まれ、且つ、内側に空所が生成されてなること
を特徴とする(付記1)乃至(付記4)の何れか1記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
(付記1)或いは(付記2)記載の構造をもつn型MOSトランジスタ及びp型MOSトランジスタからなるCMOS半導体装置であって、
n型MOSトランジスタ上に形成されたテンサイルコンタクトエッチングストップ膜及びp型MOSトランジスタ上に形成されたコンプレッシブコンタクトエッチングストップ膜
を備えてなることを特徴とする高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
CMOS半導体装置を構成するn型MOSトランジスタ及びp型MOSトランジスタに於けるp型MOSトランジスタのみのサイドウォール下端とサイドウォール下地の基板表面とにかけて形成されてゲートのエッジに近づくにつれて厚さ方向の幅が狭くなって尖鋭化するクサビ形状ノッチと、
n型MOSトランジスタ上に形成されたテンサイルコンタクトエッチングストップ膜及びp型MOSトランジスタ上に形成され一部が前記クサビ形状ノッチを埋めるコンプレッシブコンタクトエッチングストップ膜と
を備えてなることを特徴とする高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
(付記1)或いは(付記2)記載の構造をもつn型MOSトランジスタ及びp型MOSトランジスタからなるCMOS半導体装置であって、
p型MOSトランジスタ側のクサビ形状ノッチのみを埋めるコンプレッシブストレス膜と、
n型MOSトランジスタ上及びp型MOSトランジスタ上に形成されたテンサイルコンタクトエッチングストップ膜と
を備えてなることを特徴とする高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
p型MOSトランジスタ側のクサビ形状ノッチのみを埋めるコンプレッシブストレス膜と、
n型MOSトランジスタ上及びp型MOSトランジスタ上に形成されたテンサイルコンタクトエッチングストップ膜と
を備えてなることを特徴とする(付記8)記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
2 ゲート絶縁膜
3 多結晶Siからなるゲート電極
4 サイドウォール
5 NiSiからなるシリサイド膜
6 テンサイルストレスコンタクトエッチングストップ(TCES)膜
7 コンプレッシブストレスコンタクトエッチングストップ(CCES)膜
8 サイドウォールとCCES膜7との界面に生成された空隙
9 クサビ形状ノッチ
9A 空隙
10 テーパー面
11 素子分離領域
21 パンチスルーストップ層
22 エクステンション領域
23 ソース/ドレイン領域
24 層間絶縁膜
25 電極
Claims (5)
- サイドウォール下端に形成されてゲートのエッジに近づくにつれて厚さ方向の幅が狭くなって尖鋭化するクサビ形状ノッチと、
前記クサビ形状ノッチを埋めて尖鋭な先端で集中された応力をチャネルに与えるコンプレッシブストレス膜或いはテンサイルストレス膜と
を備えてなることを特徴とする高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。 - コンプレッシブストレス膜或いはテンサイルストレス膜がコンプレッシブコンタクトエッチングストップ膜或いはテンサイルコンタクトエッチングストップ膜であること
を特徴とする請求項1記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。 - サイドウォール下地の基板表面がテーパー面を成すと共にゲートのエッジに近づくにつれて厚さ方向の幅が狭くなって尖鋭化するクサビ形状ノッチの一面を構成すること
を特徴とする請求項1又は請求項2記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。 - クサビ形状ノッチ内にコンプレッシブストレス膜或いはテンサイルストレス膜が密実に埋め込まれてなること
を特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。 - クサビ形状のノッチ内に於ける外側にコンプレッシブストレス膜或いはテンサイルストレス膜が埋め込まれ、且つ、内側に空所が生成されてなること
を特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1記載の高歪みMOSトランジスタを含む半導体装置。
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