JP2006521025A - 多孔性金属ヒートシンクを有する電気バス及びその製造方法 - Google Patents
多孔性金属ヒートシンクを有する電気バス及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006521025A JP2006521025A JP2006509039A JP2006509039A JP2006521025A JP 2006521025 A JP2006521025 A JP 2006521025A JP 2006509039 A JP2006509039 A JP 2006509039A JP 2006509039 A JP2006509039 A JP 2006509039A JP 2006521025 A JP2006521025 A JP 2006521025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- sink housing
- internal element
- housing
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0012—Brazing heat exchangers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/04—Tubular or hollow articles
- B23K2101/14—Heat exchangers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/18—Dissimilar materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/18—Dissimilar materials
- B23K2103/26—Alloys of Nickel and Cobalt and Chromium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
この発明は半導体コンポーネントからの熱を消散させるための手段を有する電気バスに関する。さらに詳しくは、この発明は、表面に半導体コンポーネントが取り付けられた導電性の多孔性金属ヒートシンクを有するモジュールである。半導体コンポーネントはヒートシンクへ半田付けによって直接又は冶金的に(metallurgically)取り付けられる。この発明は、また、電子デバイス用の多孔性金属ヒートシンクを製造する方法にも関する。
多くの電子コンポーネントはその動作時に熱を発生する。この特性は、電子デバイスが電力を発生したり、輸送したり、あるいは変換したりするために使用される場合に特に重大である。本出願人が関係する特許願(上で参照したもの)に記載されているこの効果の優れた例は、電気トラクションモータに使用されているインバータである。機関車、道路走行車両及び非道路走行車両を含む大型の電気車両は、車両の車輪あるいはトラックを回転させる電気駆動式のトラクションモータによって駆動される。これらのトラクションモータは交流電力で動作するが、車両のエネルギ源によって供給される電力は一般的には直流である。従って、この直流電力はインバータにおいて交流電力へ変換されなければならない。さらに、そうしたトラクションモータの回転速度は通常は交流電力の周波数によって制御される。発電整流/反転/電圧制御/周波数制御システム(以後、電力コンバータと要約する)は、多数の半導体デバイス、半導体デバイスを制御するための集積回路を使用する必要があり、それらはすべて大量の熱を発生する。他の多くの電気的用途でも、半導体デバイスやそれを制御するための集積回路を使用する必要性がある。従って、それらも、発生した熱を消散する何らかの手段が必要である。
この発明の別の目的は、導電性ヒートシンクをコンポーネント回路のアクティブ部分として組み込むことである。
この発明のさらに別の目的は、電子コンポーネントを導電性ヒートシンクへ冶金的に結合できるようにすることである。
1.ヒートシンクは、全体的に均一に分布された複数の流路を有し、冷却用流体を均一に分布させて流せるようになっていなければならない。
2.ヒートシンクの少なくとも一つの表面は、電子コンポーネントへ冶金的に結合するのに適した熱的及び電気的に伝導性を有する金属で形成されていなければならない。ヒートシンクの他の要素は、導電性ヒートシンクを製造するのに最適な特性を提供するような金属から構成されることができる。
3.ヒートシンクから熱交換流体へ対流によって熱を伝達するのに必要な十分な表面積−容積の関係が内部の流路に対して存在しなければならない。
4.熱と電気の伝導に対する抵抗を最小限に抑えるために、ヒートシンクのすべての金属コンポーネントが互いに冶金的に結合されていなければならない。
5.電子コンポーネントの冶金的な結合を可能にするように、導電性ヒートシンクの結合表面が形成されなければならない。
この発明のこれら及びその他の目的及び利点は、ここに記載されるとともに図面に示されているこの発明を実施する現在わかっている最良の形態に関する説明を見れば、当該分野の技術者には明らかになるであろう。
この発明は、導電性ヒートシンクを有するモジュールの構成である。このヒートシンクは、このヒートシンクへ冶金的に取り付けられた半導体コンポーネントの電気回路のアクティブ要素として機能する。このヒートシンクは電気バスとしての役割を果たす。半導体コンポーネントのモジュールへの直接取付、及びモジュールのアクティブな機能は、多くの用途において、特に、パワーを発生及び/又は伝達するような用途において、大きい利点を有するが、この発明のモジュールを利用して構成することができる電子デバイスの一つの特別な例は、電気トラクションモータ(traction motor)用のオイル冷却式インバータである。6個のIGBTスイッチ及び12個のダイオードが、電気バスとしての役割も果たす各ヒートシンクへ半田付けによって冶金的に取り付けられ、6個のそうしたモジュールが3相インバータのアセンブリにおいて使用されている。
a)1000±25°F(537±14℃)まで60分で加熱。
b)1000±25°F(537±14℃)で20分間保持。
c)1400±15°F(760±8℃)まで30分で加熱。
d)1400±15°F(760±8℃)で20分間保持。
e)1500±10°F(815±5℃)まで5分で加熱。
f)1500±10°F(815±5℃)で10分間保持。
g)500°F(260℃)まで炉冷。
ヒートシンク16の一つの表面はコンポーネント回路に対する取り付け面として使用されるため、その表面は比較的平坦でなければならず、一般的には、モリブデンで形成される。ときによって、ろう付けプロセスのときに、ヒートシンクハウジング161の壁へボールを結合することによって、壁が過度に変形することがある。平坦からの変動の許容量は特定の用途によって変わる。ろう付けプロセスによってヒートシンク16の取り付け面165が許容可能な公差の範囲外になった場合には、さらなる処理が必要になる。
図9及び図10は、ここに記載されている方法に対する別の実施の形態を示している。この別の実施の形態は、多孔性金属の熱伝達要素24を製造するのに使用する材料及び製造方法の選択である。図9は第1の別の実施の形態24’を示している。この実施の形態は、銅フォームなどの金属フォーム、あるいは銅ブロックなどの金属ブロックを利用しており、それらの中には複数の流路あるいはチャンネル26が機械加工形成されている。
Claims (41)
- ヒートシンクを形成する方法であって、
a)ヒートシンクハウジングの外側表面及び内側表面をニッケルめっきする段階と、
b)前記ニッケルめっきされたヒートシンクハウジングの前記モリブデンコンポーネントを熱拡散プロセスにさらす段階と、
c)複数の流路を内部に有する金属の内部要素を銀めっきする段階と、
d)前記ヒートシンクハウジングの内部に前記内部要素を設置する段階と、
e)前記ヒートシンクハウジングをろう付け固定具に固定する段階と、
e)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を熱処理する段階と、
を有し、前記内部要素の前記銀層及び表面金属材料が液化して、前記内部要素の隣接するコンポーネント間でも、前記ヒートシンクハウジングの接触表面に対しても結合を形成し、さらに、前記ヒートシンクハウジングの隣接するコンポーネント間で結合を形成する方法。 - 前記熱処理する段階が、
a)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,000°F±25°F(537±14℃)まで60分で加熱する段階と、
b)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,000°F±25°F(537±14℃)で20分間保持する段階と、
c)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,400°F±15°F(760±8℃)まで30分で加熱する段階と、
d)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,400°F±15°F(760±8℃)で20分間保持する段階と、
e)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,500°F±10°F(815±5℃)まで5分で加熱する段階と、
f)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,500°F±10°F(815±5℃)で10分間保持する段階と、
g)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を500°F(260℃)まで炉冷する段階と、
を有する請求項1に記載の方法。 - 前記ヒートシンクハウジングの前記外側表面及び内側表面をニッケルめっきする段階が電着プロセスによって行われる請求項1に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングの前記外側表面及び内側表面をニッケルめっきする段階が無電解プロセスによって行われる請求項1に記載の方法。
- 前記熱拡散プロセスが1,436〜1,472°F(780-800℃)で実施される請求項1に記載の方法。
- 前記熱拡散が水素雰囲気中で実施される請求項5に記載の方法。
- 前記熱拡散が真空中で実施される請求項5に記載の方法。
- 前記内部要素が銅で形成されている請求項1に記載の方法。
- 前記内部要素が銀めっきの前に化学的にミリングされる請求項1に記載の方法。
- 前記銀めっきする段階が、前記内部要素上に0.0005から0.0010インチ(0.013-0.025mm)厚の無光沢の銀の層を付着させる請求項1に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングのエンドマニホールドが、前記熱処理のときに、前記ヒートシンクハウジングの前記本体へ固定される請求項1に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングのエンドマニホールドが、真鍮シートを用いて、前記ヒートシンクハウジングの前記本体へ固定されている請求項8に記載の方法。
- 前記ヒートシンクの取り付け表面が、前記熱処理のときに、前記ヒートシンクハウジングの本体へ固定される請求項1に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングの前記取り付け表面が、真鍮シートを用いて、前記ヒートシンクハウジングの前記本体へ固定されている請求項10に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングの取り付け表面が、前記熱処理のときに、前記ヒートシンクハウジングの本体へ固定される請求項1に記載の方法。
- 前記内部要素が複数の金属ボールを有する請求項1に記載の方法。
- 前記金属ボールが銅で形成されている請求項16に記載の方法。
- 前記金属ボールが銀めっきの前に化学的にミリングされる請求項16に記載の方法。
- 前記内部要素が金属ブロックを有し、金属ブロックは内部に機械加工形成された前記複数の流路を有している請求項1に記載の方法。
- 前記内部要素が金属フォームを有する請求項1に記載の方法。
- 前記内部要素が金属ウールを有する請求項1に記載の方法。
- 前記内部要素が金属フェルトを有する請求項1に記載の方法。
- 前記ハウジングの少なくとも一つの表面がモリブデンで形成されている請求項1に記載の方法。
- ヒートシンクを形成するための方法であって、
a)複数の流路を内部に有するヒートシンクハウジングの外側表面及び内側表面をニッケルめっきする段階と、
b)前記ニッケルめっきされたヒートシンクハウジングのモリブデンコンポーネントを熱拡散プロセスにさらす段階と、
c)内部要素を銀めっきして、前記内部要素の外側に銀層が形成されるようにする段階と、
d)前記ヒートシンクハウジングの内部に前記内部要素を設置する段階と、
e)前記ヒートシンクハウジングをろう付け固定具に固定する段階と、
f)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,000°F±25°F(537±14℃)まで60分で加熱する段階と、
g)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,000°F±25°F(537±14℃)で20分間保持する段階と、
h)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,400°F±15°F(760±8℃)まで30分で加熱する段階と、
i)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,400°F±15°F(760±8℃)で20分間保持する段階と、
j)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,500°F±10°F(815±5℃)まで5分で加熱する段階と、
k)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を1,500°F±10°F(815±5℃)で10分間保持する段階と、
l)前記ヒートシンクハウジング及び前記内部要素を500°F(260℃)まで炉冷する段階と、
を有し、前記内部要素の前記銀層及び表面金属材料が液化して、前記内部要素の隣接するコンポーネント間でも、前記ヒートシンクハウジングの接触表面に対しても結合を形成し、さらに、前記ヒートシンクハウジングの隣接するコンポーネント間で結合を形成する方法。 - 前記ヒートシンクハウジングの外側表面のニッケルめっきが電着プロセスによって行われる請求項24に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングの外側表面のニッケルめっきが無電解プロセスによって行われる請求項24に記載の方法。
- 前記熱拡散プロセスが1,436〜1,472°F(780-800℃)で実施される請求項24に記載の方法。
- 前記熱拡散が水素雰囲気中で実施される請求項27に記載の方法。
- 前記熱拡散が真空中で実施される請求項27に記載の方法。
- 前記内部要素が複数の金属ボールを有する請求項24に記載の方法。
- 前記金属ボールが銀めっきの前に化学的にミリングされる請求項30に記載の方法。
- 前記金属ボールが銅で形成されている請求項30に記載の方法。
- 前記銀めっきする段階が、前記銅ボール上に、0.0005から0.0010インチ(0.013-0.025mm)厚の無光沢の銀の層を付着させる段階を有する請求項30に記載の方法。
- 前記内部要素が金属ブロックを有し、金属ブロックは内部に機械加工形成された前記複数の流路を有している請求項24に記載の方法。
- 前記内部要素が金属フォームを有する請求項24に記載の方法。
- 前記内部要素が金属ウールを有する請求項24に記載の方法。
- 前記内部要素が金属フェルトを有する請求項24に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングのエンドマニホールドが、前記熱処理のときに、前記ヒートシンクハウジングの本体へ固定される請求項24に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングのエンドマニホールドが、真鍮シートを用いて、前記ヒートシンクハウジングの前記本体へ固定されている請求項38に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングの取り付け表面が、前記熱処理のときに、前記ヒートシンクハウジングの本体へ固定される請求項24に記載の方法。
- 前記ヒートシンクハウジングの前記取り付け表面が、真鍮シートを用いて、前記ヒートシンクハウジングの前記本体へ固定されている請求項40に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/382,286 US20030218057A1 (en) | 2000-11-07 | 2003-03-04 | Electrical bus with associated porous metal heat sink and method of manufacturing same |
PCT/US2004/006489 WO2004079792A2 (en) | 2003-03-04 | 2004-03-03 | Electrical bus with associated porous metal heat sink and method of manufacturing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006521025A true JP2006521025A (ja) | 2006-09-14 |
JP2006521025A5 JP2006521025A5 (ja) | 2007-12-13 |
Family
ID=32961283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006509039A Pending JP2006521025A (ja) | 2003-03-04 | 2004-03-03 | 多孔性金属ヒートシンクを有する電気バス及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030218057A1 (ja) |
EP (1) | EP1603694A4 (ja) |
JP (1) | JP2006521025A (ja) |
KR (1) | KR100901539B1 (ja) |
AU (1) | AU2004216692B2 (ja) |
WO (1) | WO2004079792A2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010521617A (ja) * | 2007-03-20 | 2010-06-24 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 自動車の機関室又は伝動装置において使用するための制御器具及びこのような制御器具用の冷却装置 |
US9743563B2 (en) | 2007-03-20 | 2017-08-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Control appliance for using in the engine compartment or in the transmission of a motor vehicle and cooling system for such a control appliance |
US11451368B2 (en) | 2016-06-02 | 2022-09-20 | Nec Corporation | Encrypted information matching device, encrypted information matching method, and recording medium having encrypted information matching program stored thereon |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004018469B3 (de) * | 2004-04-16 | 2005-10-06 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Leistungshalbleiterschaltung |
US20090321043A1 (en) * | 2008-06-26 | 2009-12-31 | Feng-Chang Wang | Heat absorbing device |
DE102008061468A1 (de) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung |
US7898078B1 (en) | 2009-09-29 | 2011-03-01 | International Business Machines Corporation | Power connector/decoupler integrated in a heat sink |
DE102011078584A1 (de) * | 2011-07-04 | 2013-01-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlbauteil |
CN103296863B (zh) * | 2012-02-24 | 2017-03-01 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源转换装置 |
CN105562868B (zh) * | 2016-01-15 | 2018-11-23 | 山东融创电子科技有限公司 | 一种用于二极管制作过程的半导体材料焊接工艺方法 |
US10850623B2 (en) | 2017-10-30 | 2020-12-01 | Sf Motors, Inc. | Stacked electric vehicle inverter cells |
US10790758B2 (en) | 2018-03-08 | 2020-09-29 | Chongqing Jinkang New Energy Vehicle Co., Ltd. | Power converter for electric vehicle drive systems |
US10779445B2 (en) | 2018-03-23 | 2020-09-15 | Chongqing Jinkang New Energy Vehicle Co., Ltd. | Inverter module having multiple half-bridge modules for a power converter of an electric vehicle |
US10594230B2 (en) | 2018-03-23 | 2020-03-17 | Sf Motors, Inc. | Inverter module having multiple half-bridge modules for a power converter of an electric vehicle |
US10756649B2 (en) | 2018-03-23 | 2020-08-25 | Chongqing Jinkang New Energy Vehicle Co., Ltd. | Inverter module having multiple half-bridge modules for a power converter of an electric vehicle |
US10778117B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-09-15 | Chongqing Jinkang New Energy Vehicle Co., Ltd. | Inverter module of an electric vehicle |
US10772242B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-09-08 | Chongqing Jinkang New Energy Vehicle Co., Ltd. | Inverter module of an electric vehicle |
US10660242B2 (en) * | 2018-04-26 | 2020-05-19 | Chongqing Jinkang New Energy Vehicle Co., Ltd. | Electric vehicle inverter module heat sink |
US10608423B2 (en) | 2018-04-26 | 2020-03-31 | Sf Motors, Inc. | Electric vehicle inverter module laminated bus bar |
US10600578B2 (en) | 2018-04-26 | 2020-03-24 | Sf Motors, Inc. | Electric vehicle inverter module capacitors |
US10600577B2 (en) | 2018-04-26 | 2020-03-24 | Sf Motors, Inc. | Electric vehicle inverter module capacitors |
JP6875604B2 (ja) * | 2018-07-20 | 2021-05-26 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電力変換装置 |
US11483951B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-10-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Systems and methods of forming power electronic assemblies with cooling channels and integrated electrodes |
CN110899884A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-03-24 | 上海劲为精密机械有限公司 | 一种用于大功率激光座结构加工的新型钎焊工艺 |
KR20210128778A (ko) * | 2020-04-17 | 2021-10-27 | 엘지전자 주식회사 | 전력모듈 및 이를 구비한 인버터장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06120380A (ja) * | 1990-08-14 | 1994-04-28 | Texas Instr Inc <Ti> | 半導体デバイス用熱分配装置 |
JP2000101005A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Kitagawa Ind Co Ltd | 放熱材 |
JP2003037226A (ja) * | 2001-06-01 | 2003-02-07 | Delphi Technologies Inc | エレクトロニクス冷却のための高性能ヒート・シンク |
EP1206029B1 (en) * | 2000-11-07 | 2006-12-27 | BAE Systems Land & Armaments L.P. | Improved heat sink for an inverter for an electric motor |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3611046A (en) * | 1966-09-16 | 1971-10-05 | Cross Electronics Inc | Apparatus for mounting and-or cooling electrical devices |
US3693047A (en) * | 1971-09-28 | 1972-09-19 | Gen Electric | Apparatus for protecting electrical devices |
US3729664A (en) * | 1971-10-06 | 1973-04-24 | Square D Co | Heat sink mounting for the power semiconductor in a solid state d.c. motor control circuit |
US3965971A (en) * | 1974-06-27 | 1976-06-29 | Eaton Corporation | Cooling system for semiconductors |
US3995181A (en) * | 1975-06-13 | 1976-11-30 | Sundstrand Corporation | Matrix for enhancing the flow of coolant through an alternator stator |
US4151547A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-24 | General Electric Company | Arrangement for heat transfer between a heat source and a heat sink |
JPS582522B2 (ja) * | 1978-03-31 | 1983-01-17 | 株式会社デンソー | 電気車制御装置 |
US4392153A (en) * | 1978-05-01 | 1983-07-05 | General Electric Company | Cooled semiconductor power module including structured strain buffers without dry interfaces |
US4612978A (en) * | 1983-07-14 | 1986-09-23 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
US4712609A (en) * | 1984-11-21 | 1987-12-15 | Iversen Arthur H | Heat sink structure |
US4748495A (en) * | 1985-08-08 | 1988-05-31 | Dypax Systems Corporation | High density multi-chip interconnection and cooling package |
US4779031A (en) * | 1985-12-30 | 1988-10-18 | Intellico, Inc. | Motor system |
US4754607A (en) * | 1986-12-12 | 1988-07-05 | Allied-Signal Inc. | Power generating system |
JPH0765506B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1995-07-19 | 株式会社日立製作所 | 自動車用電子制御装置 |
US5145001A (en) * | 1989-07-24 | 1992-09-08 | Creare Inc. | High heat flux compact heat exchanger having a permeable heat transfer element |
US5162707A (en) * | 1990-10-24 | 1992-11-10 | Fmc Corporation | Induction motor propulsion system for powering and steering vehicles |
KR940001300B1 (ko) * | 1991-02-02 | 1994-02-18 | 현대전자산업 주식회사 | 직류구동용 모타 콘트롤러 |
US5184291A (en) * | 1991-06-13 | 1993-02-02 | Crowe Lawrence E | Converter and inverter support module |
EP0579010A1 (en) * | 1992-07-07 | 1994-01-19 | International Business Machines Corporation | Lightweight packaging |
JPH07194139A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Hitachi Ltd | 電気自動車用インバータの冷却装置 |
US5504378A (en) * | 1994-06-10 | 1996-04-02 | Westinghouse Electric Corp. | Direct cooled switching module for electric vehicle propulsion system |
JP3327317B2 (ja) * | 1995-10-09 | 2002-09-24 | 株式会社荏原製作所 | インバータの水冷方法 |
US5892279A (en) * | 1995-12-11 | 1999-04-06 | Northrop Grumman Corporation | Packaging for electronic power devices and applications using the packaging |
JPH09329395A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
US5801442A (en) * | 1996-07-22 | 1998-09-01 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel cooling of high power semiconductor devices |
DE19645636C1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-03-12 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul zur Ansteuerung von Elektromotoren |
JP3695023B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2005-09-14 | 日産自動車株式会社 | 電気自動車の過負荷防止装置 |
US6037658A (en) * | 1997-10-07 | 2000-03-14 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer means |
JPH11346480A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
US6118238A (en) * | 1998-08-26 | 2000-09-12 | Satcon Technology Corporation | Motor starting apparatus for an engine driven generator |
JP3891533B2 (ja) * | 1998-11-16 | 2007-03-14 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 駆動装置 |
JP3644835B2 (ja) * | 1999-01-18 | 2005-05-11 | 三菱電機株式会社 | 電動式パワーステアリング回路装置 |
JP3886696B2 (ja) * | 1999-04-27 | 2007-02-28 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 駆動装置 |
US6131650A (en) * | 1999-07-20 | 2000-10-17 | Thermal Corp. | Fluid cooled single phase heat sink |
US6215681B1 (en) * | 1999-11-09 | 2001-04-10 | Agile Systems Inc. | Bus bar heat sink |
US6414867B2 (en) * | 2000-02-16 | 2002-07-02 | Hitachi, Ltd. | Power inverter |
TW533656B (en) * | 2000-04-07 | 2003-05-21 | Mirae Corp | Cooling control system of linear motor |
JP3793407B2 (ja) * | 2000-09-19 | 2006-07-05 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP3774624B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2006-05-17 | 三菱電機株式会社 | 電動パワーステアリング装置 |
US6678182B2 (en) * | 2000-11-07 | 2004-01-13 | United Defense Lp | Electrical bus with associated porous metal heat sink and method of manufacturing same |
US6347452B1 (en) * | 2000-11-07 | 2002-02-19 | United Defense Lp | Method of manufacturing a porous metal heat sink |
JP3676719B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2005-07-27 | 株式会社日立製作所 | 水冷インバータ |
US7265516B2 (en) * | 2001-12-13 | 2007-09-04 | Lacroix Michael Charles | Linear electric motor controller and system for providing linear control |
-
2003
- 2003-03-04 US US10/382,286 patent/US20030218057A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-03-03 AU AU2004216692A patent/AU2004216692B2/en not_active Ceased
- 2004-03-03 EP EP04716891A patent/EP1603694A4/en not_active Withdrawn
- 2004-03-03 JP JP2006509039A patent/JP2006521025A/ja active Pending
- 2004-03-03 KR KR1020057016300A patent/KR100901539B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-03-03 WO PCT/US2004/006489 patent/WO2004079792A2/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06120380A (ja) * | 1990-08-14 | 1994-04-28 | Texas Instr Inc <Ti> | 半導体デバイス用熱分配装置 |
JP2000101005A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Kitagawa Ind Co Ltd | 放熱材 |
EP1206029B1 (en) * | 2000-11-07 | 2006-12-27 | BAE Systems Land & Armaments L.P. | Improved heat sink for an inverter for an electric motor |
JP2003037226A (ja) * | 2001-06-01 | 2003-02-07 | Delphi Technologies Inc | エレクトロニクス冷却のための高性能ヒート・シンク |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010521617A (ja) * | 2007-03-20 | 2010-06-24 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 自動車の機関室又は伝動装置において使用するための制御器具及びこのような制御器具用の冷却装置 |
US9743563B2 (en) | 2007-03-20 | 2017-08-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Control appliance for using in the engine compartment or in the transmission of a motor vehicle and cooling system for such a control appliance |
US11451368B2 (en) | 2016-06-02 | 2022-09-20 | Nec Corporation | Encrypted information matching device, encrypted information matching method, and recording medium having encrypted information matching program stored thereon |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004079792A2 (en) | 2004-09-16 |
WO2004079792B1 (en) | 2005-08-04 |
AU2004216692A1 (en) | 2004-09-16 |
EP1603694A4 (en) | 2008-10-22 |
KR20050112093A (ko) | 2005-11-29 |
WO2004079792A3 (en) | 2005-06-23 |
KR100901539B1 (ko) | 2009-06-08 |
EP1603694A2 (en) | 2005-12-14 |
AU2004216692B2 (en) | 2007-11-15 |
US20030218057A1 (en) | 2003-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6678182B2 (en) | Electrical bus with associated porous metal heat sink and method of manufacturing same | |
JP2006521025A (ja) | 多孔性金属ヒートシンクを有する電気バス及びその製造方法 | |
EP1206029B1 (en) | Improved heat sink for an inverter for an electric motor | |
JP4951633B2 (ja) | 電力変換装置 | |
WO2015079643A1 (ja) | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 | |
JP4292913B2 (ja) | 半導体冷却ユニット | |
WO2006103721A1 (ja) | 電力変換装置の冷却構造 | |
JP3646665B2 (ja) | インバータ装置 | |
JP4569766B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2006303290A (ja) | 半導体装置 | |
JP7208124B2 (ja) | 電力変換装置およびモータ一体型電力変換装置 | |
JP3643525B2 (ja) | インバータ装置 | |
JP3641232B2 (ja) | インバータ装置及びその製造方法 | |
JP2000092858A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2012043875A (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2009273276A (ja) | 電力変換装置 | |
JPH11121668A (ja) | 液冷平形半導体装置 | |
JP2021097594A (ja) | ヒートシンクの2つの面によって冷却されるバスバーを備える電気機器 | |
EP1162662A2 (en) | Bus bar having embedded switching device | |
JP4968150B2 (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
JP4668103B2 (ja) | 冷却器 | |
JP2009158715A (ja) | 放熱装置及びパワーモジュール | |
EP1207366B1 (en) | Method of manufacturing a porous metal heat sink | |
CN210805758U (zh) | 一种高功率密度igbt模块的双面混合散热结构 | |
JP2024068929A (ja) | 冷却器、半導体装置及び電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061011 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100308 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100316 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100407 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100510 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100608 |