JP2006510235A - 廉価な高周波パッケージ - Google Patents
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Abstract
高周波パッケージを製作するためには、構成素子を、該構成素子を回路担体に対して隔てているコンタクトを介して回路担体に接続する。フィルムを構成素子及び回路担体に付与し、このフィルムをメタライズする。
Description
従来のモジュール用の気密な高周波パッケージは、主にフライス切削加工された金属ケーシングから成っており、これらの金属ケーシングは金めっきされてから、はんだ付けされた金属カバーによって閉鎖される。例えばOFW構成部材に使用される気密な個別構成部材用のセラミックケーシングもやはりコストがかかり、高い損失出力を有する構成部材にはあまり適さない。
機密性は必要ないが、良好なシールドが必要な場合にしばしばモジュールに使用される汎用のHF金属ケーシングは非常に高価で非常に大きく且つ気密ではない。
最新のLTCC技術に基づくHFモジュールケーシングも、やはり高価である。この場合、カバーがはんだ付けされる一方で、セラミックは導体ガイドのためにしか役立たない。
HTCC技術に基づく典型的なOFWフィルタケーシングはロールシーム溶接され、約5GHzまで構成部材に関して高い損失出力無しで使用可能である。但し、カバー溶接は手間がかかり、ケーシングは制限された周波数範囲にしか使用できない。
最新の気密なCSPケーシングは、高周波数域で使用しようとするはんだ付けされたAu−Snカバーに基づいて、やはり高価である。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第10041770号明細書に基づいて、第1の絶縁層、高周波分配回路網を含む高周波構造層及び少なくとも1つの低周波構造層を備えた基板が公知である。更に、この基板によって形成されたモジュールはカバーを有している。
国際公開第97/45955パンフレット、国際公開第99/43084号パンフレット、ドイツ連邦共和国特許出願公開第19548048号明細書及びドイツ連邦共和国特許出願公開第19818824号明細書に基づき公知の、回路担体上に位置する電子構成素子は、特にフィルムの形のカバーによって被覆されている。この場合に用いられた金属フィルムは、非常に取り扱いにくく且つしばしば長時間使用に耐えられないということが判った。
このことから出発して本発明の課題は、高周波パッケージの廉価な製作法を提供することである。
この課題は、独立請求項記載の本発明によって解決される。有利な構成は、従属請求項に記載されている。
これに対応して、回路担体は構成素子とコンタクトを介して接続され、これらのコンタクトは構成素子を回路担体に対して隔てているので、構成素子、回路担体及びコンタクト間には複数の中空室が形成される。構成素子と回路担体とにはフィルムが付与され、これにより、このフィルムは構成素子の位置する回路担体表面と、構成素子の回路担体に面していない側とに密着する。構成素子と回路担体とにフィルムを付与した後で、このフィルムにはメタライジングが設けられる。はんだバンプが回路担体の、構成素子の取り付けられた側に付与される。このはんだバンプは、回路担体から見て構成素子よりも高いことに基づいて、構成素子を凌駕している。これにより、回路担体、構成素子、フィルム及びフィルムのメタライジングから成るパッケージを、構成素子が回路担体に配置されている側で、前記はんだバンプを介して例えば別の回路担体に電気的に接続することができる。
有利には、メタライジングはスパッタ又は蒸着によって付与されてから、電気めっきによって補強される。
構成素子の回路担体とは反対の側でフィルムに窓を開けることができ、この窓を介して構成素子が接触接続可能である。フィルムのメタライズ前に窓を開ける場合は、コンタクトを直ぐにメタライジングによって製作することができる。
構成素子は、特に能動的な構成素子、高周波構成素子及び/又は最高周波構成素子である。
前記構成素子だけでなく、回路担体には更に1つ又は複数の受動的な構成素子が配置されていてよい。受動的な構成素子は、有利には回路担体の構成素子とは反対の側に配置されている。
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
パッケージ処理はパネル(Nutzen)で行われ、例えば次のように実施可能である。本発明の万能性に相応して、処理連鎖において多くの変更が可能である。
チップの形の構成素子1にはそれぞれバンプが形成されて、はんだバンプの形の印刷されたコンタクト2の場合、これらのコンタクト2は溶融される。択一的に、回路担体3にバンプが形成されてもよい。
構成素子1は個別化され、裏返されてコンタクト2と一緒にフラックスに浸漬されてから、例えばセラミックで構成された回路担体3の接続パッドに配置される。この場合、構成素子1とコンタクト2と回路担体3との間には中空室4が生ぜしめられる。
次いで、フィルム5が構成素子1を全面的に覆うように積層され、接触接続位置及びモジュール縁部(ソーイング跡)では、例えばレーザによって除去される。
フィルム5には、例えばCuスパッタによる全面的なコーティングによってメタライジング6が設けられ、このメタライジング6は、場合によっては電気めっきによって補強される。
有利には、回路担体3を1つ又は複数のフレーム12が、フィルム5の除去された、セラミックに設けられたメタライジングの形で取り囲んでいる。この場合、構成素子1を覆って張設されたメタライジング6の形の金属シールドが、直接に回路担体3と結合されている。これにより、気密なパッケージが形成される。
バンプの形のコンタクト2は中空室4内で空気によって取り囲まれている、つまり、コンタクト2間の誘電率はほぼ1なので、最高周波数技術にまで使用することが可能である。例えばGaAsチップ等の高い損失出力を有する構成素子は、薄く研磨してから載置可能である。構成素子1の、回路担体3とは反対の側に設けられたフィルム5において、レーザ等を用いて露出するように切断された窓7は、銅メタライジング6が構成素子表面上で直接に接触接続されるということを可能にする。これにより、熱導出がフィルム5によって阻止されない。同様に、構成素子基板裏面のアース接続が実現可能である。
図1に示した実施例では、回路担体3の構成素子1とは反対の側に、はんだバンプの形のコンタクトエレメント8が配置されている。
図2に示した実施例では、回路担体3の構成素子1とは反対の側に受動構成素子9が配置されて、はんだ10によってはんだ付けされている。
更に、回路担体3の構成素子1の位置する側には、はんだバンプの形のコンタクトエレメント11が配置されており、このコンタクトエレメント11は回路担体3の表面を超えて、コンタクト2を備えた構成素子1よりも高く突出している。
図示の実施例は、それぞれ有利な実施例を示しているにすぎない。構成素子としては、例えばSiチップ又はGaAsチップが混載実装においても考慮される。回路担体用の基板としては、LTCCセラミックが試されており、HTCC又はAl2O3等の別のセラミック、又はできるだけ小さな膨張係数を有するFR5等の有機的な基板もやはり考えられる。図1に示した実施例は、例えばシール剤によって着脱可能にすることができ、このことは廉価な実装を可能にする。
チップをワイヤボンディングによって接触接続させる必要のある場合は、ワイヤボンディングを裏面に配置するか、又は保護カバーと一緒にシールドフィルム5の下位にもたらしてもよい。
本発明の全ての実施例は、以下の利点を有している。即ち:
‐余盛り不足が無く(バンプ間ε=1)、短い一定の長さの信号到達時間(ワイヤボンディングの代わりのフリップチップ)に基づく最高周波数適正(>20GHz)、
‐パネルで製作することによる極めて低いコストでの気密なシール性及びESDシールド、
‐例えばヒートシンクの使用により可能な構成素子の放熱、
‐万能性、即ち:HTCC技術及びLTCC技術と組み合わせることのできる種々様々な構成素子基板及び回路担体基板、SMD構成部材が、例えば回路担体裏面に実装可能であり、
‐種々様々なパッケージタイプに容易に適合可能である、という利点を有している。
‐余盛り不足が無く(バンプ間ε=1)、短い一定の長さの信号到達時間(ワイヤボンディングの代わりのフリップチップ)に基づく最高周波数適正(>20GHz)、
‐パネルで製作することによる極めて低いコストでの気密なシール性及びESDシールド、
‐例えばヒートシンクの使用により可能な構成素子の放熱、
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‐種々様々なパッケージタイプに容易に適合可能である、という利点を有している。
Claims (9)
- 回路担体(3)を構成素子(1)に、該構成素子(1)を回路担体(3)に対して隔てているコンタクト(2)を介して接続し、フィルム(5)を構成素子(1)と回路担体(3)とに付与し、フィルム(5)をメタライズすることを特徴とする方法。
- フィルム(5)のメタライジング(6)を電気めっきで補強する、請求項1記載の方法。
- 構成素子(1)の、回路担体(3)とは反対の側のフィルム(5)に窓(7)を開ける、請求項1又は2記載の方法。
- 回路担体(3)にコンタクトエレメント(8,11)、特にはんだバンプを付与する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- コンタクトエレメント(11)を、回路担体(3)の構成素子(1)の配置された側に付与して構成素子(1)を凌駕させる、請求項4記載の方法。
- 構成素子(1)が高周波構成素子、特に最高周波構成素子である、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 回路担体(3)に受動的な構成素子(9)を配置する、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 受動的な構成素子(9)を、回路担体(3)の構成素子(1)とは反対の側に配置する、請求項7記載の方法。
- 請求項1から8までのいずれか1項記載の方法で製作された高周波パッケージ。
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