JP2006508889A5

JP2006508889A5 -

Info

Publication number: JP2006508889A5
Application number: JP2004564261A
Authority: JP
Filing date: 2003-11-19
Publication date: 2006-11-02

Description

１つの特徴によれば、この材料の抵抗率は１０⁵〜１０¹⁰Ω・ｃｍである。

Claims

少なくとも１つのセラミック又はガラスに基づいたスペーサ（２０）をガラス基材（１０）に接合するための接合材料（３０）であって、粒子形態の少なくとも１つの金属酸化物と混合されたエナメルを含むことを特徴とする、接合材料。
抵抗率が１０⁵〜１０¹⁰Ω・ｃｍであることを特徴とする、請求項１に記載の接合材料。
前記金属酸化物粒子が、経時的にかつ最大６００℃の温度に関して安定であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の接合材料。
前記金属酸化物粒子が、Ｚｒ、Ｖ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃａ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｗ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｉｒのうち１つ又は複数の元素を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接合材料。
前記金属酸化物が酸化ルテニウムであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接合材料。
粘度が最大５０Ｐａ・ｓであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接合材料。
少なくとも１つの溶剤と幾らかの樹脂を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接合材料。
スペーサ（２０）を用いて離して保たれた２つのガラス基材（１０、４０）を含み、該スペーサの一方の端部（２１）が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の接合材料（３０）によって少なくとも一方の基材（１０）に接着された、構造体。
もう一方の基材（４０）に支持されたスペーサの反対側の端部（２２）が、少なくとも１つの接着材料（５０）でコーティングされたことを特徴とする、請求項８に記載の構造体。
前記接着材料（５０）が接合材料（３０）を含むことを特徴とする、請求項９に記載の構造体。
前記接合材料（３０）が、スペーサの一方の端部と基材との間の高さの差を埋めるのに適した手段を構成することを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の構造体。
前記スペーサが、電気伝導性又は非電気伝導性であることを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の構造体。
スペーサと基材の間に位置された接合材料の接触抵抗が、該スペーサの抵抗に比べてわずかであることを特徴とする、請求項８〜１２のいずれか１項に記載の構造体。
請求項１〜７のいずれか１項に記載の接合材料によってガラス基材（１０）にスペーサ（２０）を接着する方法であって、該スペーサ（２０）が固定位置に維持されかつ該接合材料（３０）でその端部の一方（２１）を覆われ、該ガラス基材（１０）が該接合材料で覆われた該スペーサの端部（２１）に接して置かれ、次いで、構造体全体、即ち、該基材と該スペーサがアニーリング操作を受けることを特徴とする、方法。
前記基材に接合された前記スペーサ（２０）の反対側の端部（２２）が接着材料（５０）で覆われ、もう一方の基材（４０）が該スペーサの該端部（２２）に接して置かれ、次いで、この２つの基材とスペーサを含むアセンブリがアニーリング操作を受けることを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
前記接合材料（３０）でその端部（２１、２２）の一方又は両方をコーティングされたスペーサが、前記基材に接合される前にアニーリングされることを特徴とする、請求項１４又は１５に記載の方法。
プラズマスクリーン又はＦＥＤスクリーンタイプの放射スクリーン、フラットランプ、断熱真空グレージング、及びサーモクロミックウィンドウの製造における、請求項１〜７のいずれか１項に記載の接合材料の使用。