JP2006508217A - 特にレーザ焼結の際に使用するための円形粒子状プラスチック粉末、このような粉末の製造方法およびこのような粉末を使用するレーザ焼結プロセス - Google Patents

特にレーザ焼結の際に使用するための円形粒子状プラスチック粉末、このような粉末の製造方法およびこのような粉末を使用するレーザ焼結プロセス Download PDF

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Abstract

本発明は、三次元物体を製造するためのレーザ焼結方法に関する。この場合、硬化性粉末材料からできている形成する物体の順次塗布される層は、物体の対応する位置に置かれる。これにより、使用する構成材料は、粉末粒子の粒径の上限が100μm未満であり、D0.5値が55μm未満であり、BET面積が5m/g未満であり、粉末粒状物がほぼ球形をしている粉末で使用される。

Description

本発明は、特にレーザ焼結の際に使用するための円形粒子状プラスチック粉末、このような粉末の製造方法、およびこのような粉末を使用する三次元物体を製造するためのレーザ焼結方法に関する。
プラスチック粉末は、
・対応するモノマーの重合中に直接(例えば、懸濁重合の際に)、
・各プラスチックおよび必要な粉砕の程度に適しているミルで機械的に粉砕することにより、
・高圧下で溶液/融解物が押し出される適当なノズルによりプラスチックの溶液および融解物をスプレーすることにより、
・適当な溶媒内にプラスチックを溶解し、温度を下げるか、および/または溶液内のポリマー濃度を増大させて沈殿させることにより作られる。
ポリアミド11およびポリアミド12からなるこのような沈殿粉末の用途については、非特許文献1に下記のような記載がある。
・流動床内での浸漬塗布による金属のコーティング;
・静電粉末コーティング;
・コイル・コーティング・ワニスへの追加。
さらに、化粧品でのポリアミド粉末の使用も周知である(非特許文献2のパンフレットに記載されている)。
当業者なら、これらの粉末の上記用途の場合には、高かさ密度および高注入性が重要であることはよく知っている。さらに、これらの粉末は、非特許文献3により測定したBET面積が小さいものでなければならない。これらの特性は粒状物の形状により異なる。それ故、粒状物のこれらの形状は、鋭角の縁部を有さない(球形の)ものであり、多孔性でないものが好ましい。この条件は、特にレーザ焼結の場合にも当てはまる。それに対する本発明による粉末の利点について詳細に説明する。
上記条件は、重合の際に直接形成した上記プラスチック粉末により満たされる。従来技術による粉砕または沈殿により形成した粉末は上記条件を満たさない。
粉砕した粉末は、さらに粒状物が分布が広いという欠点がある。そのため、用途が狭い幅の粒状物を要求しているので、このような用途の場合、その後で分類プロセスを行う必要があり、粉末の一部を無価値の副産物として除去しなければならない。
沈殿粉末、スプレーした粉末または融解物分散により得た粉末は、多くの場合目的とする用途のために必要な粒径分布を有する。例えば、特許文献1は、コーティング用のポリアミド粉末の製造方法を開示している。この場合、ホモポリアミドまたはコポリアミドがアルコール溶液から沈殿する。この方法で製造したポリアミド粉末は、100μmという粒径の上限を有し、90μm未満のD0.9値を有し、32μm未満のD0.1値を有し、10未満のBET面積を有する。しかし、BET面積で表した多孔性は依然として高い。それにより、沈殿プロセスはその限界に達する。何故なら、平均粒状物が一定であるか低減する場合には、BETを調整するための指定の範囲だけが存在するからである。
プラスチック粉末のレーザ焼結の場合には、例えば、特許文献2に記載されているように、粉末の層を塗布し、物体の断面に対応する位置で選択的に凝固することによりこれらの層を相互に接着することにより、層を積み重ねて三次元物体を製造する。この方法によれば、粉末は特徴のある特定の条件を有することになる。
製造する物体の表面の細かい部分および品質の点で高い精度を持たせるために、プラスチック粉末は、100μmの粒径の上限を有し、その90%の部分(D0.9値)は90μm未満でなければならない。さらに、層を安定して塗布するために、粉末の10%の部分(D0.1値)は32μmより小さくなければならない。さらに、粒子の粒状物の形は球形でなければならない。この粒状物の形も、平滑で平らな表面を形成するために必要なものである。
レーザ焼結のためにプラスチック粉末を使用する場合には、BET面積で表した粒子の多孔性は低いものでなければならない。何故なら、多孔性が低ければ、粉末床の密度を増大することができ、粉末の反応傾向およびエージングが大きく低減するからである。上記最後の特性はレーザ焼結の場合に非常に重要である。何故なら、このプロセス中、高温が発生し、プロセス時間が非常に長くなる場合があるからである。プロセス時間が長いと、プラスチックのタイプにより、積層および分解プロセスが起こる場合があり、そのため粉末のリサイクルが難しくなる場合があるからである。後者は、高いリフレッシュ係数で示され、粉末をリサイクルする際に、新しい粉末だけを使用するレーザ焼結プロセスと比較した場合に、レーザ焼結および物体特性の変動を避けるために、リサイクルした粉末に加えなければならない新しい粉末の百分率で表される。
BET面積が広いと、焼結プロセス中露光していない粉末のエージングが促進し、それにより焼結した物体の表面の品質および機械的特性の欠陥の発生を防止するために、高いリフレッシュ係数が必要になる。
プラスチック・ハンドブック(handbook of plastics)「ポリアミド(Polyamide)」、Carl Hanser Verlag、ウィーン、ミュンヘン(Munich Vienna)、1998年、4.14章、746〜756ページ) Orgasol Cosmeticsというキーワードにより、www.atofina.comのインターネットサイトで入手することができるAtofina社のOrgasolに関する会社パンフレット、[平成17年5月24日検索]、インターネット<URL:http://www.atofinapetrochemicalsusa.com/products/> DIN ISO 9277 EP 863 174 DE 44 10 046 EP 555 947号
それ故、本発明の1つの目的は、レーザ焼結に特に適している注入性および多孔性の点で最適化した粉末を提供することであり、積層材料としてこの粉末を使用するレーザ焼結方法を提供することである。
上記目的は、請求項1に記載の粉末により、また請求項8に記載の方法により達成される。
本発明の他の態様については、従属請求項にそれぞれ記載する。
本発明の他の特徴および利点は、図面を参照しながら実施形態の説明を読めば理解することができるだろう。
図1を見れば分かるように、レーザ焼結方法を行うためのデバイスは、円周方向に閉じている側壁だけで形成されているコンテナ1を備える。側壁またはコンテナ1の上縁部2により動作面6が画定される。コンテナ1内には、形成する物体3をサポートするためのキャリア4が位置する。物体は、キャリア4の上面上に位置していて、電磁放射線により凝固することができ、キャリア4の上面に平行に延びる微粉状の積層材料の複数の層から形成されている。高さ調整デバイスにより、キャリア4は垂直方向に、すなわちコンテナ1の側壁に平行に移動することができる。それにより、動作面6に対するキャリア4の位置を調整することができる。
コンテナ1および動作面6のそれぞれの上には、キャリア面5または前に凝固した層の上に凝固する粉末材料11を供給するための供給デバイス10が位置する。さらに、動作面6上には、レーザ7の形をしている照射装置が配置されていて、例えば、回転可能なミラーのような偏向デバイス9による偏向ビーム8’として、動作面6の方向に偏向しているある方向を向いた光ビーム8を照射する。
三次元物体3を製造する際に、粉末材料11は、物体に対応する各粉末層の位置に、キャリア4上または前に凝固した層上に各層毎に供給され、レーザ・ビーム8’により凝固する。それにより、キャリア4は層の高さだけ下降する。
レーザ焼結に対するその特性を改善するために、プラスチック粉末の以降の処理のいくつかの方法をチェックした。その目的は、機械的または機械的熱的エネルギーを供給することにより、低いBET面積を特徴とする面の平滑化であった。
基礎材料として、38μm未満の10%の部分(D0.1<38μm)、57μm未満の50%の部分(D0.5<57μm)、77μm未満の90%の部分(D0.9<77μm)を有していて、BET面積が6m/gである特許文献1の従来技術により生成したPA12沈殿粉末を使用した。
粉末処理の下記のすべての例は、本発明による三次元物体を製造するためのポリマー粉末を提供する。
例1:
その後で、基礎粉末を、特許文献3に記載されている方法により、Nara社の市販の粉末処理機械NHS−1で処理した。処理時間は1分であり、回転数は8000rpmであった。
例2:
基礎粉末を例1のように処理したが、処理時間は1分ではなく3分であった。
例3:
その後で、基礎粉末を、市販のミキサによりシヤー・ミキシングして処理した。この場合、アジテータの回転数は、10分以内に140℃に加熱する粉末に従って調整した。次に、もう5分間の間140℃の一定の温度に維持するために回転数を下げた。
例4:
基礎粉末を例3のように処理したが、保持時間は10分であった。
表1は、例1〜4で使用した回転数、処理時間および温度の要約である。
図2aは、PA12沈殿基礎粉末の走査型電子顕微鏡写真である。図2bは、例1による以降の処理を行った後のPA12沈殿粉末の走査型電子顕微鏡写真である。これらの図の倍率は両方とも10000倍である。2つの図面を比較すると、以降の処理のため、粒子の表面のギザギザが少なくなっていることがはっきり分かる。この観察は、また、例1により後で処理した粉末の場合3.6m/gであったBET面積の測定値によっても確認される。
表2は、例1〜4により後で処理した粉末について測定したBET面積および粒径分布を示す。この表によれば、粉末の粒径分布は、レーザ・ビーム内の光の散乱および窒素の吸着によるBET面積によりそれぞれ測定した。D0.1は、レーザ散乱によるそれに対するミクロン単位での直径を示し、粉末容量の10%は全粒状物分布内のこの直径より小さく、D0.5は、レーザ散乱によるそれに対するミクロン単位での直径を示し、粉末容量の50%は全粒状物分布内のこの直径より小さく、D0.9は、レーザ散乱によるそれに対するミクロン単位での直径を示し、粉末容量の90%は全粒状物分布内のこの直径より小さい。
一方、図3は、例1〜4により処理した粉末の全粒状物分布を示す。この図が示すように、図3の図面の場合には、横座標上の粒径xは、ミクロン単位で描かれていて、一方、縦座標上のxより小さな粒径を有するすべての粒子の全容量は百分率で描かれている。
以降の処理の条件の選択により、以降の処理による粒径分布をそれほど変化させないで、BET面積が最大係数7.5に低減したことが分かる。
BET面積が低減すると、処理した粉末のリフレッシュ速度が、未処理の粉末と比較するとはっきりと低下した。例1により処理した粉末の用途の場合には(BET面積の低減:1.67倍)、および例3により処理した粉末の用途の場合には(BET面積の低減:3.16倍)、未処理の粉末を使用した場合の50%という値と比較した場合、粉末のリサイクルの場合、それぞれ30%および20%の値を有するリフレッシュ係数が続いた。
粒状物を丸くし、表面を平滑にした効果は、上記PA12沈殿粉末に限定されずに、他の方法により製造したPA12粉末および他のプラスチック粉末の場合にも見られる。より詳細に説明すると、原材料が粉砕した粉末である場合には、表面の平滑化は粒状物を丸くしたことに関連している。
上記処理時間および温度に対してだけでなく、達成した粒状物分布と一緒にBET面積の上記達成した低い値も達成することができる。
処理時間を1分より長くすると特に有利な結果を達成することができる。さらに、この温度が粉末の融点未満である限りは、処理を室温(15℃より高い)およびもっと高い温度で行った場合、所望の粉末特性を達成することができる。
請求項3に記載の方法の場合には、温度が140℃±20℃異なる場合、および処理時間が5分より長い場合、同様に、特に有利な結果を達成することができる。
上記粉末処理方法は、同様に、複数の成分からなる粉末の混合を改善するために適用することができる。上記処理を行うことにより、一方の粉末成分の塊を改善された方法で分散することができる。さらに、上記方法は、コーティング材料の粒子(添加物またはポリマー粉末)が基礎材料の表面上に単に溶融されるコーティングした粉末を製造する際にも適用することができる。
これにより、レーザ焼結の分野に新しい材料を導入する道が開ける。これにより、使用できる粉末材料の範囲が非常に広くなる。合成粉末の製造が容易になったために、製造した三次元物体の特性を、対応して合成した粉末により簡単な方法で変化させることができるようになる。このようにして、例えば、物体の剛性、色、電気特性または難燃性を変えることができる。
本明細書においては、レーザ焼結に関連して粉末処理方法を説明してきたが、これらの方法で達成した有利な粉末特性は、他の工業プロセスおよび例えば粉末コーティング動作、または化粧品、焼結粉末、コイル・コーティング・ワニスの添加物の製造の際にも使用することができる。
Figure 2006508217
Figure 2006508217
本発明によれば、プラスチック三次元物体の製造するためのポリマー粉末と、その粉末をレーザ焼結した三次元物体の製造に適用される。
レーザ焼結方法により三次元物体を製造するためのデバイスの構造の略図である。 処理前のPA12沈殿粉末の10000倍の走査型電子顕微鏡写真である。 処理後のPA12沈殿粉末の10000倍の走査型電子顕微鏡写真である。 粒径に依存する例1〜4により処理した粉末の粒状物分布の積分である。
符号の説明
1 コンテナ
2 上縁部
3 物体
4 キャリア
5 キャリア面
6 動作面
7 レーザ
8 光ビーム
8′ 偏光ビーム
9 偏光デバイス
11 粉末材料

Claims (17)

  1. 粉砕または沈殿プロセスにより製造したポリマー粉末であって、前記粉末は、コンパクトでギザギザのない表面を有することを特徴とするポリマー粉末。
  2. レーザ焼結により三次元物体を製造するためのポリマー粉末であって、前記粉末は、BET面積が6m/gより小さく、同時に粒状物上限が100μm未満であり、D0.9値が90μm未満であり、D0.5値が60μm未満であり、前記粉末の粒子が基本的に球形をしていることを特徴とするポリマー粉末。
  3. 請求項1または2に記載のポリマー粉末であって、レーザ焼結により三次元物体を製造するために用いられ、BET面積が5m/gより小さく、同時に粒状物上限が100μm未満であり、D0.9値が80μm未満であり、D0.5値が55μm未満であり、前記粉末の粒子が基本的に球形をしていることを特徴とするポリマー粉末。
  4. 請求項1〜3の内のいずれか1つに記載のポリマー粉末であって、前記粉末が、4m/gより小さいかまたは等しい値を有するBET面積を有することを特徴とするポリマー粉末。
  5. 請求項1〜4の内のいずれか1つに記載のポリマー粉末であって、前記粉末が、3m/gより小さいかまたは等しい値を有するBET面積を有することを特徴とするポリマー粉末。
  6. 請求項1〜5の内のいずれか1つに記載のポリマー粉末において、前記粉末が、2m/gより小さいかまたは等しい値を有するBET面積を有することを特徴とするポリマー粉末。
  7. 請求項1〜6の内のいずれか1つに記載のポリマー粉末において、前記粉末は、レーザ焼結により三次元物体を製造するために用いられ、レーザ焼結の際の前記リフレッシュ係数が、50%より小さいことを特徴とするポリマー粉末。
  8. 請求項7に記載のポリマー粉末において、前記リフレッシュ係数が30%未満であることを特徴とするポリマー粉末。
  9. 請求項1〜8の内のいずれか1つに記載のポリマー粉末において、前記粉末がポリアミド粉末であることを特徴とするポリマー粉末。
  10. 請求項1〜9の内のいずれか1つに記載のポリマー粉末において、前記粉末がポリアミド11およびポリアミド12からなることを特徴とするポリマー粉末。
  11. 請求項9に記載のポリマー粉末において、前記粉末が沈殿したPA12粉末であることを特徴とするポリマー粉末。
  12. 請求項1〜11の内のいずれか1つに記載のポリマー粉末を製造するための方法であって、前記粉末は、基礎材料として、適当なアグリゲート内で少なくとも一分間機械的または機械的熱的に混合される沈殿または粉砕により得たプラスチック粉末を使用することを特徴とするポリマー粉末の製造方法。
  13. 請求項12に記載のポリマー粉末の製造方法において、前記基礎材料が少なくとも1つの他の粉末成分を含むことを特徴とするポリマー粉末の製造方法。
  14. 請求項13に記載のポリマー粉末の製造方法において、前記粉末の他の粉末成分がポリマー粉末または添加物であることを特徴とするポリマー粉末の製造方法。
  15. 請求項1〜11の内のいずれか1つに記載のポリマー粉末を粉末材料として使用して、レーザ焼結により三次元物体を製造するための方法であって、形成される前記物体の以降の層が、前記物体に対応する位置で凝固可能な前記粉末材料から後で凝固されることを特徴とする三次元物体の製造方法。
  16. 請求項15に記載の三次元物体の製造方法において、前記粉末基礎材料が、少なくとも1つの他の粉末成分を含むことを特徴とする三次元物体の製造方法。
  17. 請求項16に記載の三次元物体の製造方法において、他の粉末成分がポリマー粉末または添加物であることを特徴とする三次元物体の製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007022084A (ja) * 2005-07-16 2007-02-01 Degussa Ag 成形方法における環状オリゴマーの使用およびこの方法により製造された成形体
JP2009512579A (ja) * 2006-05-18 2009-03-26 イーオーエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング イレクトロ オプティカル システムズ 粉末状形成材料から三次元物体を層方向に製造するための装置および方法
JP2011202165A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Eos Gmbh Electro Optical Systems 生成的積層製造方法に使用するための再生に関して最適化されたpa12粉末
JP2013064153A (ja) * 2007-04-05 2013-04-11 Eos Gmbh Electro Optical Systems Paek微細粉末、および三次元物体を層状に製造する方法
JP2019126931A (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 ダイキン工業株式会社 造形用粉末

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10256097A1 (de) * 2002-12-02 2004-06-17 Eos Gmbh Electro Optical Systems Kunststoffpulver für das Lasersintern
DE102004024440B4 (de) * 2004-05-14 2020-06-25 Evonik Operations Gmbh Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102006015791A1 (de) 2006-04-01 2007-10-04 Degussa Gmbh Polymerpulver, Verfahren zur Herstellung und Verwendung eines solchen Pulvers und Formkörper daraus
DE102008000755B4 (de) * 2008-03-19 2019-12-12 Evonik Degussa Gmbh Copolyamidpulver und dessen Herstellung, Verwendung von Copolyamidpulver in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Copolyamidpulver
DE102008022946B4 (de) 2008-05-09 2014-02-13 Fit Fruth Innovative Technologien Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Pulvern oder Pasten
FR2939075B1 (fr) 2008-12-01 2010-12-17 Rhodia Operations Realisation d'article par fusion selective de couches de poudre de polymere
DE102010046468B4 (de) * 2010-09-24 2016-04-07 MTU Aero Engines AG Generatives Herstellverfahren und Pulver hierzu
WO2012047613A1 (en) 2010-09-27 2012-04-12 Arkema Inc. Heat treated polymer powders
DE102011007067A1 (de) 2011-04-08 2012-10-11 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum selektiven Laserschmelzen und Anlage zur Durchführung diesen Verfahrens
US9718218B2 (en) 2012-03-13 2017-08-01 Structured Polymers, Inc. Materials for powder-based additive manufacturing processes
DE102012012471B4 (de) 2012-03-21 2016-10-13 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur pulverbettbasierten generativen Fertigung eines Körpers
CN105163930B (zh) 2013-03-15 2017-12-12 3D系统公司 用于激光烧结系统的滑道
DE102015011013B4 (de) 2014-08-22 2023-05-04 Sigma Additive Solutions, Inc. Verfahren zur Überwachung von generativen Fertigungsprozessen
US10786948B2 (en) 2014-11-18 2020-09-29 Sigma Labs, Inc. Multi-sensor quality inference and control for additive manufacturing processes
WO2016115284A1 (en) 2015-01-13 2016-07-21 Sigma Labs, Inc. Material qualification system and methodology
US10226817B2 (en) 2015-01-13 2019-03-12 Sigma Labs, Inc. Material qualification system and methodology
US10207489B2 (en) 2015-09-30 2019-02-19 Sigma Labs, Inc. Systems and methods for additive manufacturing operations
EP3181615A1 (de) * 2015-12-14 2017-06-21 Evonik Degussa GmbH Polymerpulver für powder bed fusion-verfahren
JP6450862B2 (ja) 2015-12-22 2019-01-09 ストラクチャード ポリマーズ, インコーポレイテッドStructured Polymers, Inc. 消耗性粉末を製造するためのシステム及び方法
JP6402810B1 (ja) 2016-07-22 2018-10-10 株式会社リコー 立体造形用樹脂粉末、立体造形物の製造装置、及び立体造形物の製造方法
JP7043865B2 (ja) 2017-03-14 2022-03-30 株式会社リコー 立体造形用樹脂粉末、及び立体造形物の製造装置
EP3375608B1 (en) 2017-03-17 2021-05-05 Ricoh Company, Ltd. Resin powder for solid freeform fabrication and device for solid freeform fabrication object
EP3376413A1 (en) 2017-03-17 2018-09-19 Siemens Aktiengesellschaft Automatical generation of escape holes in a cad model for powder removal during additive manufacturing
JP7081350B2 (ja) 2017-11-09 2022-06-07 株式会社リコー 立体造形用樹脂粉末、立体造形物の製造装置、立体造形物の製造方法、及び立体造形用樹脂粉末の製造方法
EP3482900B1 (en) 2017-11-09 2021-06-09 Ricoh Company, Ltd. Particle for solid freeform fabrication
CN108084463B (zh) * 2017-12-06 2020-08-28 浙江华正新材料股份有限公司 一种尼龙6微粉的制备方法及其应用
DE102018206236A1 (de) 2018-04-23 2019-10-24 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zum Herstellen eines mindestens ein Polymer umfassenden Pulvers sowie derartiges Pulver
WO2020003212A1 (en) 2018-06-29 2020-01-02 3M Innovative Properties Company Additive layer manufacturing method and articles
JP7338316B2 (ja) 2018-08-31 2023-09-05 株式会社リコー 樹脂粉末、及び立体造形物の製造方法
EP3620283B1 (en) 2018-09-07 2022-03-30 Ricoh Company, Ltd. Resin powder, as well as method of and device for manufacturing a solid freeform object using said powder
DE102020200574A1 (de) 2020-01-20 2021-07-22 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren und System zur Nachbehandlung von mittels additiven Fertigungsverfahren hergestellten Objekten
CN112322029B (zh) * 2020-11-19 2022-11-08 广东聚石科技研究有限公司 一种无卤阻燃尼龙材料及其制备方法和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05222208A (ja) * 1992-02-10 1993-08-31 Nisshinbo Ind Inc 高分子真球状粒子及び製造方法
JPH05220375A (ja) * 1992-02-12 1993-08-31 Nara Kikai Seisakusho:Kk 固体粒子の表面改質方法と装置
JPH08505180A (ja) * 1993-01-08 1996-06-04 ビーエーエスエフ アクチエンゲゼルシャフト マイクロパウダー
JPH10292052A (ja) * 1997-03-05 1998-11-04 Huels Ag 狭い粒度分布および低い多孔度を有するポリアミドの沈殿粉末の製造方法および該沈殿粉末の使用
JP2000504642A (ja) * 1996-02-07 2000-04-18 ディーティーエム・コーポレーション 所定の粒径分布を持つポリマー粉体

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2615858B1 (fr) 1987-05-25 1994-04-08 Atochem Poudres pour revetement a base de polyamide et substrats portant un tel revetement
FR2650834B1 (fr) 1989-08-11 1991-10-18 Atochem Compositions thermoplastiques en poudre a base de polyamide et/ou de polyetheresteramide, leur procede de preparation et leur utilisation pour le revetement de substrats metalliques
US5648450A (en) * 1992-11-23 1997-07-15 Dtm Corporation Sinterable semi-crystalline powder and near-fully dense article formed therein
US5990268A (en) 1992-11-23 1999-11-23 Dtm Corporation Sinterable semi-crystalline powder and near-fully dense article formed therewith
DE4301543A1 (de) 1993-01-08 1994-07-14 Basf Ag Mikropulver
US5910558A (en) 1993-01-08 1999-06-08 Basf Aktiengesellschaft Micropowders
DE4410046C2 (de) 1994-03-23 2000-11-30 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Material zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts durch Sintern
DE4433118A1 (de) 1994-09-16 1996-03-21 Eos Electro Optical Syst Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes
FR2731005B1 (fr) 1994-12-29 1997-04-04 Atochem Elf Sa Composition en poudre a base de polyamide pour le revetement de substrats metalliques
US5733497A (en) 1995-03-31 1998-03-31 Dtm Corporation Selective laser sintering with composite plastic material
JPH101623A (ja) 1996-06-18 1998-01-06 Daicel Huels Ltd 静電塗装用粉体
DE19747309B4 (de) 1997-10-27 2007-11-15 Degussa Gmbh Verwendung eines Polyamids 12 für selektives Laser-Sintern
DE10256097A1 (de) * 2002-12-02 2004-06-17 Eos Gmbh Electro Optical Systems Kunststoffpulver für das Lasersintern
DE10311437A1 (de) * 2003-03-15 2004-09-23 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit PMMI, PMMA und/oder PMMI-PMMA-Copolymeren, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05222208A (ja) * 1992-02-10 1993-08-31 Nisshinbo Ind Inc 高分子真球状粒子及び製造方法
JPH05220375A (ja) * 1992-02-12 1993-08-31 Nara Kikai Seisakusho:Kk 固体粒子の表面改質方法と装置
JPH08505180A (ja) * 1993-01-08 1996-06-04 ビーエーエスエフ アクチエンゲゼルシャフト マイクロパウダー
JP2000504642A (ja) * 1996-02-07 2000-04-18 ディーティーエム・コーポレーション 所定の粒径分布を持つポリマー粉体
JPH10292052A (ja) * 1997-03-05 1998-11-04 Huels Ag 狭い粒度分布および低い多孔度を有するポリアミドの沈殿粉末の製造方法および該沈殿粉末の使用

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007022084A (ja) * 2005-07-16 2007-02-01 Degussa Ag 成形方法における環状オリゴマーの使用およびこの方法により製造された成形体
JP2009512579A (ja) * 2006-05-18 2009-03-26 イーオーエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング イレクトロ オプティカル システムズ 粉末状形成材料から三次元物体を層方向に製造するための装置および方法
JP4742148B2 (ja) * 2006-05-18 2011-08-10 イーオーエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング イレクトロ オプティカル システムズ 粉末状形成材料から三次元物体を層方向に製造するための装置および方法
JP2013064153A (ja) * 2007-04-05 2013-04-11 Eos Gmbh Electro Optical Systems Paek微細粉末、および三次元物体を層状に製造する方法
JP2011202165A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Eos Gmbh Electro Optical Systems 生成的積層製造方法に使用するための再生に関して最適化されたpa12粉末
US8877874B2 (en) 2010-03-25 2014-11-04 Eos Gmbh Electro Optical Systems PA 12 powder for use in a generative layer-wise manufacturing method
JP2019126931A (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 ダイキン工業株式会社 造形用粉末
WO2019146151A1 (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 ダイキン工業株式会社 造形用粉末
KR20200071771A (ko) * 2018-01-23 2020-06-19 다이킨 고교 가부시키가이샤 조형용 분말
KR102217096B1 (ko) 2018-01-23 2021-02-18 다이킨 고교 가부시키가이샤 조형용 분말
US11845847B2 (en) 2018-01-23 2023-12-19 Daikin Industries, Ltd. Shaping powder

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