JP2006344929A5 - - Google Patents

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Claims (12)

  1. 基板上に少なくとも一つの下部電極膜を含む下部電極層を形成する段階と、
    前記下部電極層上に強誘電体層を形成する段階と、
    前記強誘電体層上に上部電極層を形成する段階と、
    前記上部電極層上に第1ハードマスク及び第2ハードマスクを具備するハードマスク構造物を形成する段階と、
    前記ハードマスク構造物をエッチングマスクとして利用して、前記上部電極層、前記強誘電体層、及び前記下部電極層を部分的にエッチングして前記基板上に下部電極、強誘電体層パターン、及び上部電極を形成する段階と、を含む強誘電体キャパシタの製造方法。
  2. 前記ハードマスク構造物を形成する段階は、
    前記強誘電体層上に第1ハードマスク層を形成する段階と、
    前記第1ハードマスク層上に第2ハードマスク層を形成する段階と、
    前記第2ハードマスク層及び前記第1ハードマスク層をエッチングして前記上部電極層上に前記第1ハードマスク及び前記第2ハードマスクを形成する段階と、を更に含むことを特徴とする請求項1記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  3. 前記第1ハードマスク層は、前記上部電極層に対してエッチング選択比を有する物質を使用して形成されることを特徴とする請求項1又は2記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  4. 前記第2ハードマスク層は、前記第1ハードマスク層、前記上部電極層、及び前記強誘電体層に対してエッチング選択比を有する物質を使用して形成されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  5. 前記上部電極層、前記強誘電体層、及び前記下部電極層を部分的にエッチングする段階は、
    前記第2ハードマスクをエッチングマスクとして利用して前記第1ハードマスク層及び前記上部電極層を部分的にエッチングする段階と、
    前記第1ハードマスクをエッチングマスクとして利用して、前記強誘電体層及び前記下部電極層を部分的にエッチングする段階と、を更に含むことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  6. 前記第1ハードマスク層は、ストロンチウムルテニウム酸化物(SRO)、ストロンチウムチタニウム酸化物(STO)、カルシウムルテニウム酸化物(CRO)、シリコン窒化物、及びシリコン酸窒化物からなる群から選択されたいずれか一つを使用して形成されることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  7. 前記第2ハードマスク層は、シリコン窒化物、シリコン酸化物、ドーピングされないポリシリコン、及びシリコン酸窒化物からなる群から選択されたいずれか一つを使用して形成されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一項記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  8. 前記第1ハードマスクと前記第2ハードマスクの厚さの比は、1:1〜1:10であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  9. 前記上部電極を形成した後、前記強誘電体層パターンを形成する前に、前記第2ハードマスクを除去する段階を更に含むことを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  10. 前記上部電極層は、イリジウム、白金、ルテニウム、白金−マンガン合金、イリジウム−ルテニウム合金、イリジウム酸化物、ストロンチウムルテニウム酸化物(SRO)、ストロンチウムチタニウム酸化物(STO)、ランタンニッケル酸化物(LNO)、及びカルシウムルテニウム酸化物(CRO)からなる群から選択されたいずれか一つを使用して形成されることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  11. 前記上部電極層を形成する段階は、
    前記強誘電体層上に第1上部電極膜を形成する段階と、
    前記第上部電極膜上に第2上部電極膜を形成する段階と、を更に含むことを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
  12. 前記第1上部電極膜は、ストロンチウムルテニウム酸化物(SRO)、ストロンチウムチタニウム酸化物(STO)、ランタンニッケル酸化物(LNO)、及びカルシウムルテニウム酸化物(CRO)からなる群から選択されたいずれか一つを使用して形成され、前記第2上部電極膜は、イリジウム、白金、ルテニウム、パラジウム、及び金からなる群から選択されたいずれか一つを使用して形成されることを特徴とする請求項11記載の強誘電体キャパシタの製造方法。
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