JP2006339652A - 半導体用ダイシングダイ接着フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイシングダイ接着フィルム100は、第1接着層120、第2接着層130、ダイシングフィルム140を含み、第1接着層120の常温貯蔵弾性率が第2接着層130の常温貯蔵弾性率(T2)より小さく、T2が50〜300MPa、第1接着層120の伸張率が第2接着層130の伸張率(E2)より大きく、E2の常温測定値が50〜500%、第1接着層120の粘着力が第2接着層130の粘着力(Ta2)より大きく、Ta2の60℃測定値が30〜350gf、第1接着層120とウエハーとの剥離力(P1)は、第2接着層130とダイシングフィルム140との剥離力より大きく、P1は30〜300gf/cmである。
【選択図】図1
Description
貯蔵弾性率は万能試験機であるUTM(Universal Testing Machine)を用いて分析し、常温(25℃)で測定した。貯蔵弾性率の測定に使用されたサンプルの接着層の厚さは25μmであった。貯蔵弾性率は、第1接着層の方が第2接着層より小さくなければならなく、第2接着層の常温貯蔵弾性率は50MPa〜300MPaであるのが望ましい。
粘着力は粘着力測定機(Tackiness tester)を用いて60℃で測定し、粘着力の測定に使用されたサンプルの厚さは25μm、プローブ(probe)の大きさは直径5.1mmであった。粘着力は、第1接着層の方が第2接着層より大きくなければならなく、第2接着層の60℃での粘着力は30gf〜350gfであるのが望ましい。
伸張率はUTMを用いて分析し、常温(25℃)で測定した。伸張率の測定に使用されたサンプルの接着層の厚さは25μmであった。伸張率は、第1接着層の方が第2接着層より大きくなければならなく、第2接着層の常温伸張率は50%〜500%であるのが望ましい。
プッシュプルゲージ(Push pull gauge)を用いて常温で180度剥離強度(peel strength)を測定した。第1接着層での界面剥離力P1は第1接着層とウエハーとの剥離力を意味し、第2接着層での界面剥離力P2は第2接着層とダイシングフィルムとの剥離力を意味する。界面剥離力の測定に使用されたサンプルの接着層の厚さは25μmであった。このとき、前記P1はP2より大きくなければならなく、P1は30gf/cm〜300gf/cmであるのが望ましい。
WBL(Wafer Backside Lamination)工程を通じて接着フィルムとウエハーとをラミネーションし、その後ダイシング工程を行った後バリの発生有無を顕微鏡で観察した。使用されたサンプルの接着層の厚さは25μmであった。このときバリが発生することは望ましくなく、良好な評価を受けるためにはバリが発生してはいけない。
ピックアップの際、ダイシングフィルムが第2接着層からよく剥離されるか否かは肉眼で観察できるが、具体的基準による評価のため、第2接着層の剥離程度が30未満である場合を良好とし、剥離程度が30を超過する場合を不良とした。
110 ベースフィルム
120 第1接着層
130 第2接着層
140 ダイシングフィルム
Claims (3)
- 半導体パッケージング工程に用いられる半導体用ダイシングダイ接着フィルムにおいて、
前記ダイシングダイ接着フィルムは、ウエハーの背面に接着される第1接着層と、前記第1接着層の表面に接着された第2接着層と、前記第2接着層の表面に接着されたダイシングフィルムとを含み、
前記第1接着層の常温貯蔵弾性率(T1)が前記第2接着層の常温貯蔵弾性率(T2)より小さくされ、前記T2は50MPa〜300MPaであり、
前記第1接着層の伸張率(E1)が前記第2接着層の伸張率(E2)より大きくされ、前記E2の常温測定値が50%〜500%であり、
前記第1接着層の粘着力(Ta1)が前記第2接着層の粘着力(Ta2)より大きくされ、前記Ta2の60℃での測定値が30gf〜350gfであり、
前記第1接着層とウエハーとの剥離力(P1)は、前記第2接着層とダイシングフィルムとの剥離力(P2)より大きくされ、前記P1は30gf/cm〜300gf/cmであることを特徴とする半導体用ダイシングダイ接着フィルム。 - 前記第1接着層及び第2接着層は各々、固状エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、ゴム樹脂及びフィラーを含んでなる組成物から製造されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体用ダイシングダイ接着フィルム。
- 前記第1接着層は、固状エポキシ樹脂30重量%〜50重量%、液状エポキシ樹脂20重量%〜40重量%、及びゴム樹脂50重量%〜10重量%からなる第1基本樹脂組成物と、前記第1基本樹脂組成物の総重量に対して1重量部〜30重量部のフィラーとを含んでなる第1組成物を用いて製造され、
前記第2接着層は、固状エポキシ樹脂35重量%〜55重量%、液状エポキシ樹脂15重量%〜35重量%、及びゴム樹脂50重量%〜10重量%からなる第2基本樹脂組成物と、前記第2基本樹脂組成物の総重量に対して1重量部〜30重量部のフィラーとを含んでなる第2組成物を用いて製造されることを特徴とする請求項2に記載の半導体用ダイシングダイ接着フィルム。
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