JP2006321986A - ポリエチレン樹脂組成物及びそれを用いた包装用フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体と、高圧法低密度ポリエチレンとからなるポリエチレン樹脂組成物であって、下記(A)〜(C)を満足することを特徴とするポリエチレン樹脂組成物。(A)オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別(TREF)により得られる溶出曲線において、下記(i)〜(iv)を満たす。(i)溶出温度が40℃以下の溶出物の割合が45〜65重量%(ii)溶出温度が40〜60℃の溶出物の割合が10〜30重量%(iii)溶出温度が60〜80℃の溶出物の割合が10〜35重量%(iv)溶出温度が80℃以上の溶出物の割合が0〜2%重量(B)密度が0.88〜0.94g/cm3 (C)190℃におけるメルトフローレートが1〜100g/10分
【選択図】なし
Description
(A)オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶出曲線において、下記(i)〜(iv)を満たす。
(i)溶出温度が40℃以下の溶出物(S1)の割合が45〜65重量%
(ii)溶出温度が40〜60℃の溶出物(S2)の割合が10〜30重量%
(iii)溶出温度が60〜80℃の溶出物(S3)の割合が10〜35重量%
(iv)溶出温度が80℃以上の溶出物(S4)の割合が0〜2%重量
(B)密度が0.88〜0.94g/cm3
(C)190℃におけるメルトフローレート(MFR)が1〜100g/10分
(A)オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶出曲線において、下記(i)〜(iv)を満たす。
(i)溶出温度が40℃以下の溶出物(S1)の割合が45〜65重量%
(ii)溶出温度が40〜60℃の溶出物(S2)の割合が10〜30重量%
(iii)溶出温度が60〜80℃の溶出物(S3)の割合が10〜35重量%
(iv)溶出温度が80℃以上の溶出物(S4)の割合が0〜2%重量
(B)密度が0.88〜0.94g/cm3
(C)190℃におけるメルトフローレート(MFR)が1〜100g/10分
エチレン・α−オレフィン共重合体は本発明のポリエチレン樹脂組成物の主要成分として使用される。該共重合体は、エチレンとα−オレフィンとのランダム共重合体であり、コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜12、より好ましくは炭素数4〜8の1−オレフィンである。具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−ペンテン−1、4−メチル−ヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−1等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体等が特に好ましい。
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いる重合により容易に製造することができる。メタロセン触媒とは、(i)シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第4族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物)と、(ii)メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、(iii)有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。
本発明のポリエチレン樹脂組成物を構成するもう一つの成分は高圧法低密度ポリエチレン(HPLD)である。詳しくは、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとも呼称される。高圧法低密度ポリエチレンは溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。本発明における高圧法低密度ポリエチレンの物性としては特に規定されないが、MFRが0.2〜80g/10分、特に0.5〜50g/10分、密度が0.900〜0.935g/cm3、特に0.91〜0.93g/cm3のものが好ましい。
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、前記したエチレン・C3-20α−オレフィン共重合体と高圧法低密度ポリエチレンからなるものである。好ましくは、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体60〜95重量%、より好ましくは65〜90重量%、高圧法低密度ポリエチレン5〜40重量%、より好ましくは10〜35重量%を配合することにより製造できる。
本発明の樹脂組成物が具備すべき不可欠な物性は、下記の(A)〜(C)である。以下、これについて順次説明する。
(B)密度特性
(C)メルトフローレート(MFR)特性
本発明におけるポリエチレン樹脂組成物は、オルトジクロロベンゼンを溶媒とするTREFによって得られる溶出曲線から導き出される特定の結晶性分布を有することが必要である。本発明で特徴とするところは、下記の(i)〜(iv)の4点である。
(ii)溶出温度が40〜60℃の溶出物(S2)の割合が10〜30重量%
(iii)溶出温度が60〜80℃の溶出物(S3)の割合が10〜35重量%
(iv)溶出温度が80℃以上の溶出物(S4)の割合が0〜2%重量
次にTREF測定の具体的な方法について説明する。カラム温度の降下速度は、試料に含まれる結晶性成分の各温度における結晶化に必要な速度に、また、カラム温度の上昇速度は、各温度における溶出成分の溶解が完了し得る速度に調整する必要があり、このようなカラム温度の冷却速度及び昇温速度は、予備実験をして決定する。測定条件は次の通り。
装置:ダイヤインスツルメンツ社製CFC−T102L
GPCカラム:昭和電工社製AD−806MS(3本を直列に接続)
溶媒:オルトジクロロベンゼン(ODCB)
サンプル濃度:3mg/mL
注入量:0.4mL
結晶化速度:1℃/分
溶媒流速:1mL/分
溶出温度
0,5,10,15,20,25,30,35,40,45,49,52,55,58,61,64,67,70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,102,120,140の各温度(℃)
TREF測定によって得られた各溶出温度における溶出成分のクロマトグラムは、装置付属のデータ処理プログラムにより処理され、総和が100%となるように規格化された溶出量(クロマトグラムの面積に比例)が求められる。さらに、溶出温度に対する積分溶出曲線が計算される。この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が求められる。
ポリエチレン樹脂組成物の密度が0.88〜0.94g/cm3、特に0.88〜0.91g/cm3であることが好ましい。密度が上記範囲より高いと低温ヒートシール性に劣る。密度が上記範囲より低いと高温でシールした際に発泡しやすいので好ましくない。なお、密度の測定はJIS−K6922−2:1997付属書(23℃)に準拠して行った。
190℃におけるメルトフローレート(MFR)が1〜100g/10分、好ましくは2〜50g/10分、より好ましくは4〜20g/10分である。MFRが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。MFRが上記範囲を超えるとヒートシール時のホットタック性が低下したり、包装材料とした際の強度が下がるので好ましくない。なお、MFRの測定はJIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して行った。
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、そのスウェル比(SR)が好ましくは1.5以上、より好ましくは1.55以上のものである。SRが上記範囲未満では押出ラミネート加工時のネックインが大きくなり易く、加工が困難となるので好ましくない。SRの上限は特にないが、2.0未満程度が好ましい。SRが2.0を越えると高速での加工性が悪化しやすい。なお、SRの測定条件は下記の通りである。
装置:タカラ工業社製メルトインデクサー
ノズル:L=8/D=2.095mm
温度:240℃
押出量:3g/分(73秒-1に相当)
径測定:押出ストランドをノズル下1cmのところでエタノールに受け、冷却し、径をノギスで測定する。測定径とノズル径(2.095mm)との比からSRを算出する。
分子量の測定はクロス分別クロマトグラフ(CFC)で行った。CFCは、結晶性分別を行う昇温溶離分別(TREF)部と分子量分別を行うゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)部とから成る。このCFCを用いた分析は次のようにして行われる。まずポリマーサンプルを0.5mg/mLのBHT(3,5−ジ−ターシャリーブチル−4−ヒドロキシトルエン)を含むオルトジクロロベンゼン(ODCB)に140℃で完全に溶解した後、この溶液を装置のサンプルループを経て140℃に保持されたTREFカラム(不活性ガラスビーズ担体が充填されたカラム)に注入し、所定の第1溶出温度まで徐々に冷却しポリマーサンプルを結晶化させる。所定の温度で30分保持した後、ODCBをTREFカラムに通液することにより、溶出成分がGPC部に注入されて分子量分別が行われ、赤外検出器によりクロマトグラムが得られる。その間TREF部では次の溶出温度に昇温され、第1溶出温度のクロマトグラムが得られた後、第2溶出温度での溶出成分がGPC部に注入される。以下同様の操作を繰り返すことにより、各溶出温度での溶出成分のクロマトグラムが得られる。測定条件の詳細は下記の通りである。
装置:ダイヤインスツルメンツ社製CFC−T102L
GPCカラム:昭和電工社製AD−806MS(3本を直列に接続)
溶媒:オルトジクロロベンゼン(ODCB)
サンプル濃度:3mg/mL
注入量:0.4mL
結晶化速度:1℃/分
溶媒流速:1mL/分
GPC測定時間:34分
GPC測定後安定時間:5分
溶出温度:
0,5,10,15,20,25,30,35,40,45,49,52,55,58,61,64,67,70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,102,120,140の各温度
赤外検出器:FOXBORO社製MIRAN 1A IR検出器
測定波長3.42μm
TREF測定によって得られた各溶出温度における溶出成分のクロマトグラムは、装置付属のデータ処理プログラムにより処理され、総和が100%となるように規格化された溶出量(クロマトグラムの面積に比例)が求められる。さらに、溶出温度に対する積分溶出曲線が計算される。この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が求められる。
また、各クロマトグラムから、次の手順により分子量分布が求められる。
保持容量から分子量への換算は、予め作成しておいた標準ポリスチレンによる検量線を用いて行う。
使用する標準ポリスチレンは何れも東ソー社製の以下の銘柄である。
F380、F288、F128、F80、F40、F20、F10、F4、F1、A5000、A2500、A1000。
各々が0.5mg/mLとなるようにODCB(0.5mg/mLのBHTを含む)に溶解した溶液を0.4mL注入して較正曲線を作成する。
較正曲線は最小二乗法で近似して得られる三次式を用いる。
分子量(M)への換算は森定雄著「サイズ排除クロマトグラフィー」(共立出版)を参考に汎用較正曲線を用いる。その際使用する粘度式
[η]=K×Mα
において、K及びαとして以下の数値を用いる。
なお、第1溶出温度でのクロマトグラムでは、溶媒に添加したBHTによるピークと溶出成分の低分子量側とが重なる場合があるが、その際は[図13]のようにベースラインを引き分子量分布を求める区間を定める。
本発明のポリエチレン樹脂組成物を基材上に積層することで包装用のフィルムとすることができる。詳しくは、基材の一方の側に本発明の樹脂組成物からなる層をヒートシール層として積層した包装材料である。積層体を構成する基材層としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体のフィルム、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチルペンテン−1等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン7、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン610、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。更に上記フィルム1種類単独でも、2種類以上の複合使用でも良く、また、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでも良い。特に一軸、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなども用いられる。更に、上記基材上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、又はアルミナ及びシリカの混合物を蒸着した基材を用いてもよい。液体や粘体の包装材料としては二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はそれら基材上にシリカやアルミナを蒸着したものが多く用いられている。
(1−1)触媒の調製は、特表平7−508545号公報に記載された方法で実施した。即ち、錯体ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ハフニウムジメチル2.0ミリモルに、トリペンタフルオロフェニルホウ素を上記錯体に対して等倍モル加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を調製した。
<PE−1>
内容積1.5リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器を内圧130MPaに保ち、原料ガスとしてエチレンと1−ヘキセンとの混合物を、1−ヘキセンの組成が74重量%となるように40kg/時の割合で連続的に供給した。また、上記触媒溶液を連続的に供給し、重合温度が137℃を維持するようにその供給量を調整した。1時間あたりのポリマー生産量は約3.4kgであった。得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体(PE−1)の物性を測定したところ、1−ヘキセン含有量25重量%、MFR10g/10分、密度0.880g/cm3、Q値2.3であった。PE−1のTREF溶出曲線は32℃に単一ピークを有する比較的シャープな形状であった。
エチレンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が60重量%となるように、また、重合温度が147℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、PE−1と同様に実施した。1時間あたりのポリマー生産量は約2.4kgであった。得られたPE−2は、1−ヘキセン含有量14重量%、MFR4g/10分、密度0.900g/cm3、Q値2.3であった。PE−2のTREF溶出曲線は59℃に単一ピークを有する比較的シャープな形状であった。
エチレンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が64重量%となるように、また、重合温度が160℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、PE−1と同様に実施した。1時間あたりのポリマー生産量は約3.6kgであった。得られたPE−2は、1−ヘキセン含有量15重量%、MFR17g/10分、密度0.900g/cm3、Q値2.3であった。PE−3のTREF溶出曲線は47℃に単一ピークを有する比較的シャープな形状であった。
市販のエチレン・1−ヘキセン共重合体(日本ポリエチレン社製ハーモレクスNC585A、メタロセン触媒使用)を使用した。 PE−4は1−ヘキセン含有量5.2重量%、MFR6g/10分、密度0.930g/cm3、Q値2.6であった。PE−4のTREF溶出曲線は、83℃のメインピークと90℃のサブピークを有する二山の形状であった。
市販のエチレン・1−オクテン共重合体(デュポンダウエラストマー社製エンゲージEG8200、メタロセン触媒使用)を使用した。PE−5は、1−オクテン含有量24.8重量%、MFR5g/10分、密度0.870g/cm3、Q値2.4であった。PE−5のTREF溶出曲線は28℃に単一ピークを有する比較的シャープな形状であった。
市販の高圧法低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製ノバテックLD LC604)を使用した。LDPEは、MFR8g/10分、密度0.918g/cm3であった。LDPEのTREF溶出曲線は67℃に単一ピークを有するシャープな形状であった。
(1)押出ラミネート加工による包装用フィルムの作成
口径90mmφの押出機に装着したTダイスから押し出される樹脂の温度が300℃になるように設定した押出しラミネート装置を用い、冷却ロール表面温度25℃、ダイス幅600mm、ダイリップ開度0.7mmで引き取り加工速度が100m/分の場合に被覆厚みが25μmになるように押出量を調整して溶融押出した。一方、幅500mm、厚み15μmの二軸延伸ナイロンフィルム(ユニチカ社製エンブレムONM)を基材層として、その上に、イソシアネート系アンカーコート剤(日本曹達製チタボンドT120溶液)をボウズロールにて塗工しながら、またラミネート部にてオゾン吹きつけを行いながら中間層材料として日本ポリエチレン社製カーネルKC574(MFR;9g/10分、密度;0.911g/cm3)を引き取り速度100m/分、被覆厚み25μmで押出しラミネート加工を行った。さらにこの中間層の上に同じ押出ラミネート装置を用い、本発明によるポリエチレン樹脂組成物を押出樹脂温度280℃、引き取り速度100m/分、被覆厚み25μmで押出ラミネート加工を行い、積層を行った。加工後の積層フィルムを45℃のオーブン内にて24時間のエージングを行い、その後幅130mmにスリットすることで評価用の包装フィルムを得た。
上記のポリエチレン樹脂組成物の押出ラミネート加工時に、ダイスの幅と得られた製品の幅の差をネックインとし、加工性の尺度とした。ネックインが小さいほど加工性が優れる。
粘性体自動充填包装機(小松製作所社製、SKL−1000)を用いて、次の条件で液体を充填し、充填速度、袋の耐圧強度、外観を評価した。
[充填条件]
シール温度:(縦)190℃、(横)130℃〜190℃
包装形態:三方シール
袋寸法:幅65mm×縦80mmピッチ
充填物:水 26℃
充填量:約15cc
充填速度:20〜25m/分
[低温充填適性(最低耐圧温度)の判定基準]
種々の温度、充填速度で充填を行い、耐圧テスター(小松製作所社製)にて充填後の袋に100kgの荷重を3分間掛け、耐圧試験を行い、破袋、又は洩れの発生しない最低温度で評価した。最低耐圧温度は低い方が望ましい。
種々の温度、充填速度で充填を行い、横シール部が発泡し始める最低温度で評価した。発泡開始温度は高い方が望ましい。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1 65重量%、PE−2 10重量%、PE−4 1重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、ノバテックLD LC604(日本ポリエチレン社製、密度0.918g/cm3、MFR8g/10分)24重量%を用いた。上記樹脂と脂肪族アミド系スリップ剤0.05部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、ポリエチレン樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の物性を表2に示す。次に押出ラミネート加工とこれに続く後処理により、評価用の包装用フィルムを得、押出ラミネート加工時のネックインを評価した。更に液体充填装置による充填評価を行い、最低耐圧温度と発泡開始温度を評価した。これらの結果を表2に示す。TREF曲線はPE−1に基づく32℃のピークと、LDPEに基づく66℃のピークが大きく観察され、他にPE−2に基づく59℃の小さなピークが認められた。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1 45重量%、PE−2 30重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、ノバテックLD LC604 25重量%を用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表2に示す。TREF曲線は、実施例1と比較して、主にPE−1とPE−2の量が変化したことに伴い、32℃にピークを有する成分と59℃にピークを有する成分の溶出量が変化した。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1 60重量%、PE−2 30重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、ノバテックLD LC604 10重量%を用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表2に示す。TREF曲線は、実施例1と比較して、主にPE−2とLDPEの量が変化したことに伴い、59℃にピークを有する成分と67℃にピークを有する成分の溶出量が変化した。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1の代わりに、PE−5を用い、それ以外は実施例2と同様にして評価した結果を表2に示す。TREF曲線は、実施例1と比較して、PE−1に相当する32℃にピークを有する成分が消失し、28℃にピークを有する成分が現れた。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1 57重量%、PE−2 28重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、ノバテックLD LC604 15重量%を用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表2に示す。TREF曲線は、実施例2と比較して、主にPE−1とLDPEの量が変化したことに伴い、32℃にピークを有する成分と67℃にピークを有する成分の溶出量が変化した。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1 50重量%、PE−2 25重量%、PE−4 5重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、ノバテックLD LC604 20重量%を用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表3に示す。TREF曲線は、実施例1と比較して、増加したPE−4の量に応じて83℃にピークを有する成分が増加した。これによりS4の割合が範囲外のものとなり、20m/分で充填した際の最低耐圧温度が悪化した。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1 70重量%、PE−3 20重量%、PE−4 5重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、ノバテックLD LC604 5重量%を用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表3に示す。TREF曲線は、実施例1と比較して、増加したPE−4の量に応じて83℃にピークを有する成分が増加し、減少したLDPEの量に応じて67℃にピークを有する成分が減少した。これによりS4、S3の割合が範囲外のものとなり、25m/分で充填した際の発泡開始温度が悪化した。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1 60重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、ノバテックLD LC604 40重量%を用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表3に示す。TREF曲線は、実施例3と比較して、主にPE−2とLDPEの量が変化したことに伴い、59℃にピークを有する成分と67℃にピークを有する成分の溶出量が変化した。特にS2成分が減少したことにより、最低耐圧温度、発泡開始温度ともに悪化した。
エチレン・α−オレフィン共重合体としてPE−1 30重量%、PE−2 40重量%、高圧法低密度ポリエチレンとして、ノバテックLD LC604 30重量%を用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表3に示す。TREF曲線は、実施例2と比較して、主にPE−1とPE−2の量が変化したことに伴い、32℃にピークを有する成分と59℃にピークを有する成分の溶出量が変化した。特にS1成分が減少したことにより、最低耐圧温度が悪化した。
ヒートシール層用原料樹脂組成物として市販されているモアテック0818D(出光石油化学製、チーグラーLLDPE、密度0.908g/cm3、MFR8g/10分)を単独で用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表3に示す。TREF曲線は、低温側にショルダーを有する65℃のメインピークと、92℃のサブピークを有するものであった。S1が過少、S3、S4が過大のため最低耐圧温度が悪化した。
ヒートシール層用原料樹脂組成物として市販されているアフィニティPT1450(ダウ・ケミカル製、メタロセンLLDPE、密度0.905g/cm3、MFR8g/10分)を単独で用いた。それ以外は実施例1と同様にして評価した結果を表3に示す。TREF曲線は、61℃に比較的シャープな単一ピークを有するものであった。S1が過少、S2、S3が過大のため最低耐圧温度が悪化した。
PE−2を30重量%使用する代わりにモアテック0818D 30重量%を用いる以外は実施例3と同様にして評価した結果を表3に示す。TREF曲線は、モアテック0818Dに足りない成分であったS1成分が補充された形となったが、モアテック0818Dに由来するS4成分が過大に含まれるため、最低耐圧温度が悪化した。
Claims (9)
- エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体と、高圧法低密度ポリエチレンとからなるポリエチレン樹脂組成物であって、該組成物が下記(A)〜(C)を満足することを特徴とするポリエチレン樹脂組成物。
(A)オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶出曲線において、下記(i)〜(iv)を満たす。
(i)溶出温度が40℃以下の溶出物(S1)の割合が45〜65重量%
(ii)溶出温度が40〜60℃の溶出物(S2)の割合が10〜30重量%
(iii)溶出温度が60〜80℃の溶出物(S3)の割合が10〜35重量%
(iv)溶出温度が80℃以上の溶出物(S4)の割合が0〜2%重量
(B)密度が0.88〜0.94g/cm3
(C)190℃におけるメルトフローレート(MFR)が1〜100g/10分 - エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体がメタロセン触媒を用いて製造されることを特徴とする請求項1に記載のポリエチレン樹脂組成物。
- クロス分別クロマトグラフ(CFC)により求めた溶出温度が40〜60℃の溶出物(S2)の重量平均分子量Mw2と、溶出温度が40℃以下の溶出物(S1)の重量平均分子量Mw1の比(Mw2/Mw1)が1〜2であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリエチレン樹脂組成物。
- 240℃、73秒-1の条件で測定したスウェル比(SR)が1.5以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリエチレン樹脂組成物。
- エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体60〜95重量%、高圧法低密度ポリエチレン5〜40重量%を配合することを特徴とする請求項1に記載のポリエチレン樹脂組成物の製造方法。
- エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体として、密度又はMFRを異にする少なくとも2種以上の共重合体を使用することを特徴とする請求項5に記載のポリエチレン樹脂組成物の製造方法。
- エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体として、密度0.86〜0.89g/cm3の共重合体35〜70重量%と密度0.89超〜0.91g/cm3の共重合体5〜35重量%とを使用する請求項6に記載のポリエチレン樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリエチレン樹脂組成物をヒートシール層として用いた包装用フィルム。
- 基材上に請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネート加工によってヒートシール層として積層されてなる包装用フィルム。
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