JP2006313858A - レーザ光源、レーザ発振方法およびレーザ加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 より精密なレーザ加工を行うことができるレーザ光源等を提供する。
【解決手段】 レーザ光源1は、パルスレーザ光λ,λを互いに同一の繰り返し周波数で出力する光源部10と、この光源部10から出力されたパルスレーザ光λ,λを共通の光増幅媒体により増幅して出力する光増幅部20と、この光増幅部20から出力されたパルスレーザ光λ,λを互いに分波する光分波部30と、この光分波部30により分波されたパルスレーザ光λ,λを合波して出力する光合波部40と、光分波部30と光合波部40との間においてパルスレーザ光λ,λの間の光路長差を調整する光路長差設定部50とを備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、加工用途(加工・改質またはクリーニングなど)に好適なレーザ光源およびレーザ発振方法ならびにレーザ加工方法に関するものである。また、長距離や被測定物を破壊するなど、高出力光源を必要とする計測用とにも本発明は有効である。
レーザ光源は通信用途だけでなく加工用途にも用いられる。加工用途(特に微細加工)に用いられるレーザ光源は、出力レーザ光の平均パワーが大きいこと、出力レーザ光の品質Mが優れていること、出力レーザ光のピークパワーが大きいこと、および、出力レーザ光のパルスエネルギが大きいこと、が要求される。
例えば非特許文献1や非特許文献2に記載されているレーザ光源は、MOPA(MasterOscillator Power Amplifier)構成のものであって、パルスレーザ光を出力する光源部と、この光源部から出力されたパルスレーザ光を光増幅媒体により増幅して出力する光増幅部とを備えていて、加工用途に用いられ得るものである。
M.-Y. Chen, et al., "27-mJ nanosecond pulses in M2=6.5beam from a coiled highly multimode Yb-doped fiber amplifier", CLEO'2004Technical Digest, CTuS4 J. Limpert, et al., "Extended large-mode-areasingle-mode microstructured fiber laser", CLEO'2004 Technical Digest, CMS6
ところで、加工対象物を精密にレーザ加工するには、レ−ザ光源から出力されるパルスレーザ光のパルス形状も重要である。例えば、金属をレーザ加工する際に、パルスレーザ光の各パルスにおいて、当初にはピークパワーを低めにして溶融させた後に、終盤にパルスエネルギを高くして一挙に蒸発除去することが考えられる。また、例えば、2つのパルス光を1組として、各組において、1段目のパルス光で加工した後に、2段目の低いエネルギのパルス光を照射して、除去くずの再付着を防ぐことが考えられる。このように、加工用途においては、レ−ザ光源から出力されるパルスレーザ光は、より好適なパルス形状,パルス間隔またはパルスエネルギに設定され得ることが好ましい。
しかしながら、上記2文献に記載されたものを含めて従来のレーザ光源は、このような点については自由度がない。このことから、従来のレーザ光源を用いたレーザ加工では、加工対象物を精密に加工することができない場合がある。
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、より精密なレーザ加工を行うことができるレーザ光源、このレーザ光源を用いたレーザ発振方法およびレーザ加工方法を提供することを目的とする。
本発明に係るレーザ光源は、第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光をそれぞれ第1のパルス周期、第2のパルス周期で出力する光源部と、この光源部から出力された第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を共通の光増幅媒体により増幅して出力する光増幅部と、この光増幅部から出力された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを互いに分波する光分波部と、この光分波部により分波された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを合波して出力する光合波部と、光分波部と光合波部との間における第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光の光路長差を設定する光路長差設定部とを備えることを特徴とする。
なお、光路長差設定部による光路長差の設定は、工場で調整して固定する場合、ファイバである程度光路長差を確保した上で空間調整で微調整する半固定の場合、および、顧客が自由に調整できる可変の場合、を含む。
このレーザ光源では、光源部から出力される第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光は、所定の周期で元の状態に戻る周波数のものであって、光増幅部に含まれる共通の光増幅媒体により一括光増幅された後に、光分波部により互いに分波される。光分波部により分波された第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光は、光路長差設定部により光路長差が設定された後に、光合波部により合波されて出力される。光源部から出力される第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光それぞれのパルス形状や相互間隔、および、光路長差設定部による光路長差の設定量に応じて、光合波部により合波されて出力されるパルスレーザ光は、より好適なパルス形状,パルス間隔またはパルスエネルギに設定されることが可能となる。
本発明に係るレーザ光源の光源部が、第1波長のパルスレーザ光を出力する第1光源と、第2波長のパルスレーザ光を出力する第2光源と、第1光源から出力された第1波長のパルスレーザ光と第2光源から出力された第2波長のパルスレーザ光とを合波して出力する光合波器と、を含むのが好適である。この場合には、第1光源から第1波長のパルスレーザ光が出力されるとともに、第2光源から第2波長のパルスレーザ光が出力され、これらの第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光が光合波器により合波されて光源部からの出力となる。
本発明に係るレーザ光源の光源部がモードロックファイバレーザ光源を含むのが好適である。この場合には、第1波長および第2波長それぞれが安定して、レーザ光源の動作が安定する。
本発明に係るレーザ光源の光源部は、光増幅部に対する第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光の入力のタイミングを制御する発振間隔制御機構を有するが好適である。また、光増幅部が希土類元素添加光ファイバ増幅器であるのが好適である。これらの場合には、第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光それぞれは、光増幅部において高利得で光増幅される。
本発明に係るレーザ光源の光合波部が、第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを空間伝搬させた後、光合波部で合波するのが好適である。この場合には、光ファイバの非線形限界を考慮することなく、ハイパワーのパルスレーザ光を合波することができる。また、光増幅部は第1波長および第2波長で伝搬モード数が1となる光ファイバを有し、光合波部により合波されて出力される光の品質Mが1.5以下であるのが好適である。
本発明に係るレーザ光源の光路長差設定部は、第1波長のパルスレーザ光の光路および第2波長のパルスレーザ光の光路の双方または一方の少なくとも一部に光路長を調整する光導波路を含むのが好適である。この場合には、光導波路の長さを調整することにより、光分波部と光合波部との間において第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光との間の光路長差を調整することができる。また、光路長差設定部は、光路長差の調整量が可変である光路長差可変調整部を有するのが好適である。
本発明に係るレーザ発振方法は、光源部から第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を所定の周期で元の状態に戻る周波数で出力し、この光源部から出力された第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を光増幅部において共通の光増幅媒体により増幅して出力し、この光増幅部から出力された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを光分波部により互いに分波し、この光分波部により分波された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光との間の光路長差を光路長差設定部により設定し、この光路長差設定部により光路長差が設定された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを光合波部により合波して出力することを特徴とする。
本発明に係るレーザ発振方法は、光分波部から第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を互いに異なるタイミングで出力し、光合波部から第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を少なくとも一部が互いに重なるタイミングで出力するのが好適である。また、光源部から出力される第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光それぞれのパルス幅、パワーおよび出力のタイミングの何れか一つ以上を調整して、光合波器から出力されるパルスレーザ光のパルス群の形状を所望の形状とするのが好適である。また、光路長差設定部により光路長差の設定を調整して、光合波器から出力されるパルスレーザ光のパルス群の形状を変更するのも好適である。なお、パルス群の形状とは、パルス群を形成する個々のパルス成分の形状(パルス成分の幅およびパワー)とパルス成分間の間隔(パルス成分の出力タイミング差)を指す。
また、本発明に係るレーザ加工方法は、上記の本発明に係るレーザ発振方法により出力されたパルスレーザ光を加工対象物に照射して該加工対象物を加工することを特徴とする。
本発明によれば、より精密なレーザ加工を行うことができる。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本実施形態に係るレーザ光源1の構成図である。この図に示されるレーザ光源1は、加工対象物2にパルスレーザ光を照射して該加工対象物2を加工するものであって、光源部10、光増幅部20、光分波部30、光合波部40および光路長差設定部50を備える。
光源部10は、第1波長λのパルスレーザ光(以下「パルスレーザ光λ」と記す。)および第2波長λのパルスレーザ光(以下「パルスレーザ光λ」と記す。)を、所定の周期で元の状態に戻る周波数で出力するものである。より具体的には、光源部10は、第1光源11、第2光源12、光合波器13および制御部14を含む。第1光源11はパルスレーザ光λを出力する。第2光源12はパルスレーザ光λを出力する。第1光源11および第2光源12それぞれは、好適には、直接変調駆動されるレーザダイオードを含み、或いは、連続駆動されるレーザダイオードおよび外部変調器を含む。光合波器13は、第1光源11から出力されたパルスレーザ光λを入力するとともに、第2光源12から出力されたパルスレーザ光λをも入力して、これらパルスレーザ光λとパルスレーザ光λとを合波して出力する。制御部14は、第1光源11から出力されるパルスレーザ光λおよび第2光源12から出力されるパルスレーザ光λそれぞれについて、パルス幅,相互間隔およびパワーのいずれか一つ以上を調整する。λ、λは、光増幅部20で増幅が可能であり光分波部30,光合波部40で合分波が可能な範囲で設定できれば良い。
光増幅部20は、光源部10の光合波器13から合波されて出力されたパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λを入力して、これらパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λを共通の光増幅媒体により増幅して出力する。光増幅部20は、好適には、希土類元素が光導波領域に添加された光ファイバを光増幅媒体として含む希土類元素添加光ファイバ増幅器を含む。また、この光増幅部20は、1段の光増幅媒体を含むものであってもよいが、多段の光増幅媒体を含むものであるのが好適である。
光分波部30は、光増幅部20から出力されたパルスレーザ光λとパルスレーザ光λとを互いに分波して、パルスレーザ光λを光ファイバ51の一端に入射させ、パルスレーザ光λを光ファイバ52の一端に入射させる。レンズ61は、光ファイバ51の他端から出射されたパルスレーザ光λをコリメートする。レンズ62は、光ファイバ52の他端から出射されたパルスレーザ光λをコリメートする。
光合波部40は、レンズ61によりコリメートされたパルスレーザ光λを入力するとともに、レンズ62によりコリメートされたパルスレーザ光λをも入力して、これらパルスレーザ光λとパルスレーザ光λとを合波して出力する。レンズ63は、光合波部40から合波されて出力されたパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λを入力して、これらを収斂させて加工対象物2に集光照射させる。
光路長差設定部50は、光分波部30と光合波部40との間におけるパルスレーザ光λとパルスレーザ光λの光路長差を設定するものであって、長さの異なる光ファイバ51、光ファイバ52および空間光路長可変部53を含む。光分波部30から光合波部40に到るまでのパルスレーザ光λの光路長は、光ファイバ51の光路長と、それ以外の空間伝送部分の光路長とを含む。光分波部30から光合波部40に到るまでのパルスレーザ光λの光路長は、光ファイバ52の光路長と、それ以外の空間伝送部分の光路長とを含む。
光ファイバ51,52それぞれのファイバ光路長や空間伝送部分の空間光路長を調整することにより、光分波部30と光合波部40との間においてパルスレーザ光λとパルスレーザ光λとの間の全体の光路長差を調整することができる。空間光路長可変部53は、光ファイバ52の出射端およびレンズ62を一体にして当該光軸方向に移動させることができる。この移動により、光分波部30と光合波部40との間においてパルスレーザ光λとパルスレーザ光λとの間の光路長差の調整量を可変とすることができる。
図2は、本実施形態に係るレーザ光源1に含まれる光増幅部20の構成図である。この図に示されるように、光増幅部20は、プリアンプ21およびパワーアンプ22を含む2段構成であるのが好適であり、また、希土類元素添加光ファイバを光増幅媒体として含む希土類元素添加光ファイバ増幅器をプリアンプ21およびパワーアンプ22それぞれとして含むのが好適である。
プリアンプ21は、希土類元素添加光ファイバ211、励起光源212および光カプラ213を含む。励起光源212は、希土類元素添加光ファイバ211に添加された希土類元素を励起し得る波長の励起光を連続出力するものであり、好適にはレーザダイオードである。光カプラ213は、励起光源212から出力された励起光を希土類元素添加光ファイバ211に供給するとともに、光源部10から出力されたパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λを希土類元素添加光ファイバ211に入射させる。そして、希土類元素添加光ファイバ211は、これらパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λを一括光増幅してメインアンプ22へ出力する。
メインアンプ22は、希土類元素添加光ファイバ221、励起光源222および光カプラ223を含む。励起光源222は、希土類元素添加光ファイバ221に添加された希土類元素を励起し得る波長の励起光を連続出力するものであり、好適にはレーザダイオードである。光カプラ223は、励起光源222から出力された励起光を希土類元素添加光ファイバ221に供給するとともに、プリアンプ21から出力されたパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λを希土類元素添加光ファイバ221に入射させる。そして、希土類元素添加光ファイバ221は、これらパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λを一括光増幅して光分波部30へ出力する。
以上のように構成されるレーザ発振器1は以下のように動作する。プリアンプ21において、励起光源212から出力された励起光は、光カプラ213を経て希土類元素添加光ファイバ211に供給される。また、メインアンプ22において、励起光源222から出力された励起光は、光カプラ223を経て希土類元素添加光ファイバ221に供給される。光源部10において、第1光源11からパルスレーザ光λが出力されるとともに、第2光源12からパルスレーザ光λが出力されて、これらパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λが光合波器13により合波されて光源部10から出力される。
光源部10から合波されて出力されたパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λは、光増幅部20内のプリアンプ21の希土類元素添加光ファイバ211において一括光増幅され、さらに、メインアンプ22の希土類元素添加光ファイバ221において一括光増幅される。
光増幅部20において一括光増幅されたパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λは、光分波部30により互いに分波される。光分波部30により分波されて出力された一方のパルスレーザ光λは、光ファイバ51の一端に入射して該光ファイバ51により導波され、光ファイバ51の他端から出射してレンズ61によりコリメートされる。また、光分波部30により分波されて出力された他方のパルスレーザ光λは、光ファイバ52の一端に入射して該光ファイバ52により導波され、光ファイバ52の他端から出射してレンズ62によりコリメートされる。
レンズ61によりコリメートされたパルスレーザ光λ、および、レンズ62によりコリメートされたパルスレーザ光λは、光合波部40により合波され、レンズ63により収斂されて、加工対象物2に集光照射される。このレーザ光照射により加工対象物2は加工される。このとき、光合波部40により合波されて出力される光の品質Mは1.5以下であるのが好適である。レーザ精密加工でMが小さいのが望ましいのは、(1) ームをより小スポットに集光できるのでより微細な加工が可能である、(2) より小スポットに集光できる結果ビームエネルギー密度が高くなるのでより効率的な加工ができる、理由による。
ところで、パルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λそれぞれの繰り返し周波数は互いに同一である。また、光源部10から出力される際のパルスレーザ光λおよびパルスレーザ光λそれぞれのパルス幅,相互間隔およびパワーの何れかは、制御部14により調整される。さらに、光分波部30と光合波部40との間においてパルスレーザ光λとパルスレーザ光λとの間の光路長差は光路長差設定部50において調整され、その光路長差の調整量はマクロにはファイバ52の長さによって、ミクロには空間光路長可変部53により可変である。このことから、光合波部40により合波されレンズ63により収斂されて加工対象物2に集光照射されるパルスレーザ光は、より好適なパルス形状,パルス間隔またはパルスエネルギに設定されることが可能となり、加工対象物2をより精密に加工することができる。
以下では、本実施形態に係るレーザ光源1のより具体的な構成および動作例について説明するとともに、このレーザ光源1を用いたレーザ発振方法およびレーザ加工方法について説明する。
第1光源11は、中心波長λが1080nmであるパルスレーザ光を出力するレーザダイオードを含む。また、第2光源12は、中心波長λが1100nmであるパルスレーザ光を出力するレーザダイオードを含む。これら第1光源11および第2光源12それぞれは、一定周期で強度変調された駆動電流が各レーザダイオードに注入されて直接変調され、各パルスレーザ光を出力する。
このような直接変調をした場合、第1光源11および第2光源12それぞれの構成が簡素というメリットがあるが、その一方で、出力されるパルスレーザ光の各パルスにおいて光周波数が変動するというチャーピング現象が発生する。チャーピングの量(光周波数の変動量)は、駆動電流の"0" レベル設定や振幅、レーザダイオードチップ自体の物性により決定される。
このようなチャーピング現象に因り光合波器12,光分波部30または光合波部40における合分波の際に支障が生じるような場合には、第1光源11および第2光源12それぞれにおいて、レーザダイオードを直接変調するのではなく、レーザダイオードからCWレーザ光を出力させて外部変調するのが好適である。或いは、第1光源11および第2光源12それぞれにおいて、モードロックによるNd元素またはYb元素を添加した固体レーザ光源やファイバレーザ光源を用いるのも好適である。
なお、光源部10は、2波長のパルスレーザ光を出力するものでなくてもよく、3波長以上のパルスレーザ光を出力するものであってもよい。ただし、光源部10から出力されるパルスレーザ光の各波長は、光増幅部20が利得を有する波長帯域の範囲内にあることが必要である。光増幅部20内の希土類元素添加光ファイバ211,221それぞれが希土類元素としてYb元素を含有するものであれば、光増幅部20の利得帯域が1020nm〜1100nmであるので、光源部10から出力されるパルスレーザ光の各波長は該利得帯域の範囲内にあることが必要である。また、光源部10から出力されるパルスレーザ光の各波長の間隔は、光合波器12,光分波部30および光合波部40それぞれの光合分波特性から決定される。例えば4波長であれば、1060nm,1074nm,1088nmおよび1102nmといった値である。
第1光源11および第2光源12それぞれは、パルス周波数1〜100kHzで発振することができ、相互の発振間隔の調整が可能である。
なお、各波長のパルスレーザ光についてプリアンプ21およびパワーアンプ22それぞれが発揮する最大の利得を実現する為に、各波長のパルスは同時には光増幅部20に入射しないことが望ましい。そのために、第1光源11および第2光源12それぞれは、同一の繰り返し周波数で、異なる位相で駆動することが好適である。
第1光源11および第2光源12それぞれから出力されるパルスレーザ光は、パルス幅が10nsからCWまで可変であり、発振時の定格パワーが400mWである。第1光源11から出力されるパルスレーザ光λと第2光源12から出力されるパルスレーザ光λとは、光合波器13により合波された後、プリアンプ21およびパワーアンプ22を含む2段構成の光増幅部20により最大50dB(すなわち、ピークパワー40kW)まで増幅される。
このピークパワー40kWというのは、パワーアンプ22内の希土類元素添加光ファイバ221が非線形性の影響を受ける領域に入っている。すなわち、単純に希土類元素添加光ファイバ211,221に供給される励起光のパワーを高くしたり、或いは、同じ希土類元素添加光ファイバを更に1段設けて光増幅したりしても、ピークパワーを40kWより大きく上げることはできない。
メインアンプ22内の希土類元素添加光ファイバ221は、コアNAが0.06である大口径Yb添加ダブルクラッドファイバ(YbDF)で、コア径が30μmであり、内クラッド径が350μmであり、第2クラッドが低屈折率樹脂製であり、クラッドNAが0.6である。プリアンプ21内の希土類元素添加光ファイバ211は、希土類元素添加光ファイバ221と略同様の構成のものであるが、コア径が8μmであり、内クラッド径が250μmである。ファイバ211のコアは1μm帯でシングルモードで伝送する。ファイバ221は1μm帯でシングルモードではないが、入力する信号がシングルモードであるため出力部30のビームパターンMは1.5以下になる。
プリアンプ21内の励起光源212は、パワー10Wで波長978nmの励起光を連続出力する。また、パワーアンプ22内の励起光源222は、パワー120Wで波長978nmの励起光を連続出力する。光増幅部20において光増幅されたパルスレーザ光λ,λは光分波部30により分波される。分波された一方のパルスレーザ光λ(1080nm)は光ファイバ51に入射して導波され、他方のパルスレーザ光λ(1100nm)は光ファイバ52に入射して導波される。
光ファイバ51,52は、パワーアンプ22内の希土類元素添加光ファイバ221とコア部の構造が略同等のものであって、コアが純SiOガラスからなり、ダブルクラッド構造ではなく、NAが0.06であり、コア径が30μmであり、クラッド径が200μmである。光ファイバ52の長さは、目標遅延時間によって決定され、好適には実験的に長さが調整される。また、長さの異なる光ファイバを複数用意しておき、光ファイバ52を入れ替えることによって遅延時間を変更することができる。この方法は10ns〜100μsの遅延時間の変更に好適である。光ファイバ51,52により導波されたパルスレーザ光λ,λは、光合波部40により空間的に合波され、レンズ63により加工対象物2に集光照射される。
光分波部30と光合波部40との間にある空間光路長可変部53により、光ファイバ52の出射端およびレンズ62が一体にして当該光軸方向に移動される。この移動により、光分波部30と光合波部40との間においてパルスレーザ光λとパルスレーザ光λとの間の光路長差の調整量を可変とすることができる。例えば、移動量が15cmであれば、光路長差の調整量は0.5nsである。また、nsオーダーの光路長差の調整と同等のパルス波形成形は、第1光源11および第2光源12それぞれにおけるパルス発振タイミングを制御することでも可能である。
図3は、本実施形態に係るレーザ光源1における第1動作例の説明図である。同図(a)は、光増幅部20から出力されるパルスレーザ光の波形を示す。また、同図(b)は、光合波部40により合波されて出力されるパルスレーザ光の波形を示す。ここでは、第1光源11および第2光源12それぞれから出力されるパルスレーザ光は、パルス繰り返し周波数が50kHzであり、各パルス幅が20nsであり、パワーが400mWであり、相互のパルス間隔が10μsであるとした。プリアンプ21内の励起光源212から出力される励起光のパワーは10Wであり、パワーアンプ22内の励起光源222から出力される励起光のパワーは120Wであるとした。
図3(a)に示されるように、光増幅部20から出力されるパルスレーザ光は、波長λのパルスと波長λのパルスとが交互に存在し、全体としてパルス繰り返し周波数が100kHzであり、各パルスの幅が20nsであり、各パルスのエネルギが0.8mJ(計算上のピークパワーが40kW)であった。
また、光ファイバ52の長さを約2kmに調整して、光分波部30と光合波部40との間のパルスレーザ光λとパルスレーザ光λとの間の伝搬時間差を10μsとした。波長1.1μm帯における光ファイバ52の長さ2kmに亘る伝送損失は1.2dBであった。したがって、図3(b)に示されるように、光合波部40により合波されて加工対象物2に照射されるパルスレーザ光は、各パルスのエネルギが1.4mJであり、各パルスの幅が20nsであり、繰り返し周波数が50kHzであり、計算上のピークパワーが70kWであった。
なお、光ファイバ52の長さは、光合波部40による合波の後に各波長のパルスがちょうど重なるように調整される。また、温度変動などの微小なずれは、空間光路長可変部53による移動により調整が可能である。この第1動作例では、レーザ光源1から出力されて加工対象物2に照射されるパルスレーザ光は、高ピークパワーであって高パルスエネルギのものとなる。
図4は、本実施形態に係るレーザ光源1における第2動作例の説明図である。同図(a)は、光増幅部20から出力されるパルスレーザ光の波形を示す。また、同図(b)は、光合波部40により合波されて出力されるパルスレーザ光の波形を示す。第2動作例における光源部10および光増幅部20それぞれの動作は、第1動作例の場合と同様である。第2動作例では、光ファイバ52を40mだけ短くした。これにより、パルスレーザ光λのパルスは、パルスレーザ光λのパルスより、時間にして200nsだけ加工対象物2に先に到達する。このようにして、ダブルパルス型のパルスレーザが実現できる。なお、この第2動作例では光ファイバ52の損失分だけ先行パルスのパワーが10%程度だけ低くなる。逆に先行パワーを強くしたければ光ファイバ52の長さを長くすればよい。
なお、100kHz程度までの繰返しにおいて1ms以下の時間調整であれば、パルスレーザ光λのパルス間隔の相互間隔の調整によってもよく、頻繁にこの条件を変更するときはパルス間隔の調整、定常的に図4〜図7のパルス形状を使用する場合はファイバ長の調整を用いる等適宜使い分けることが可能である。
図5〜図7それぞれは、本実施形態に係るレーザ光源1における他の動作例の説明図である。各図(a)は、光増幅部20から出力されるパルスレーザ光の波形を示す。また、各図(b)は、光合波部40により合波されて出力されるパルスレーザ光の波形を示す。
図5および図6それぞれでは、各図(a)に示されるように、光源部10から出力される時点において、パルスレーザ光λのパルス幅よりパルスレーザ光λのパルス幅を狭く、また、パルスレーザ光λのパルス高よりパルスレーザ光λのパルス高を高くした。そして、光源部10から出力される際のパルスレーザ光λ,λの相互のパルス間隔、光ファイバ52の長さ又は空間光路長可変部53の位置を適切に調整することにより、光合波部40により合波されて加工対象物2に照射されるパルスレーザ光の各パルスを、前部でパワーが小さく後部でパワーが大きい形状(図5(b))としたり、或いは、前部でパワーが大きく後部でパワーが小さい形状(図6(b))としたりすることができた。
また、図7(a)に示されるように、光源部10から出力される時点において、パルスレーザ光λのパルス幅よりパルスレーザ光λのパルス幅を狭く、また、パルスレーザ光λのパルス高よりパルスレーザ光λのパルス高を低くした。そして、光源部10から出力される際のパルスレーザ光λ,λの相互のパルス間隔、光ファイバ52の長さ又は空間光路長可変部53の位置を適切に調整することにより、光合波部40により合波されて加工対象物2に照射されるパルスレーザ光の各パルスを、前部および後部でパワーが小さく中央部でパワーが大きい形状(図7(b))とすることができた。
これら図5〜図7に示されるように、第1光源11および第2光源12それぞれの発振パワー、発振時間、相互間の発振間隔、光ファイバ52の長さを変えることにより、レーザ光源1から出力されるパルスレーザ光の各パルスの形状を自由に変更することができる。
なお、光増幅部20における増幅率は、希土類元素添加光ファイバ211,221それぞれの反転分布に依存する。反転分布を1に近い状態に保てば最大50dBの増幅となるが、反転分布が低ければ増幅率も低くなる。この原理を利用することで、第1光源11および第2光源12それぞれの発振間隔を不等にすると、それぞれのパルスの増幅率を変えることができる。
これまで、2波長λ,λのパルスレーザ光について説明してきたが、3波長以上の場合についても本発明を適用することができる。例えは4波長の場合には以下のようになる。
光ファイバ52の伝送ロスの典型値は0.6dB/km(@波長1.06nm〜1.10μm)であり、遅延時間10μsはファイバ長約2kmで実現が可能であり、遅延時間30μsはファイバ長約6kmで実現が可能であるが、後者の場合には3.6dBのロスが発生するので効率はそれなりに落ちる。しかし、4波長それぞれのパルスレーザ光をパルス繰り返し周波数25kHzとして、相互に10μsずつずらすことにより、全体として、波長を無視すれば繰り返し周波数が100kHzとなり、パルス幅が20nsとなり、パルスエネルギが0.8mJ(80W、計算上のピークパワー40kW)となって、これ4波を合波した場合でも全エネルギーのロスは1.6dBであり、得られる利便性に比べれば許容である。
別の表現をすれば、この方式を使うことにより、繰り返し周波数100kHzでパルスエネルギ0.8mJ(80W、計算上のピークパワー32kW)のパルスレーザ光を、繰り返し周波数25kHzでパルスエネルギ2.2mJ(55W、計算上のピークパワー110kW)のパルスレーザ光として使えるようにできる。このようにしてピークパワーおよび パルスエネルギが高いレーザを作ることができる。
非線形が発生する領域で使用すれば光ファイバ52を使わなくても効率的に励起光源213,223の励起光パワーを使うことはできない。また、光源部10において2波長のパルスレーザ光を出力するよりも、4波長のパルスレーザ光を出力する方が、ピークパワーの高いレーザを作れることがわかる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、光源部10は、複数組のCWレーザ光源および変調器を含むものを備えていてもよいし、1つの多波長レーザ光源を備えていてもよいし、また、1つの広帯域レーザ光源からの出力光を複数波長に分割するものであってもよい。また、光増幅部20は、スラブ導波路を用いた増幅器などに置き換えたものであってもよい。
また、光路長差設定部は、上記実施形態においては、長さの異なる光ファイバ51、光ファイバ52および空間光路長可変部53を含むものであったが、これに限られない。光路長差設定部は、例えば図8または図9に示される構成のものであってもよい。
図8に示される光路長差設定部は、光分波部30と光合波部40との間の一方の光路にある光ファイバ52A(同図(a))を、これと長さが異なる他の光ファイバ52B(同図(b))に交換することで、光路長差を調整することができる。この交換を容易に行えるように、光ファイバ52Aの一端にコネクタ54Aが設けられ、また、光ファイバ52Bの一端にコネクタ54Bが設けられている。
図9に示される光路長差設定部は、光分波部30と光合波部40との間の一方の光路にある光ファイバ52の途中に、光ファイバセレクタ55および光ファイバセレクタ56、ならびに、これら2つの光ファイバセレクタ55,56の間に互いに光路長が異なる複数本(図では4本)の遅延用光ファイバ57〜57 が設けられたものである。2つの光ファイバセレクタ55,56それぞれは、ファイバ移動型スイッチであって、当該移動により4本の遅延用光ファイバ57〜57のうちの何れか1本の遅延用光ファイバを光ファイバ52に光学的に接続することができ、これにより、光路長差を調整することができる。
光路長差の調整は、オフラインおよびオンラインの何れでも可能である。オフライン調整は、例えば、単純に加工対象物2に替えて測定器を置くことで可能であり、この場合には、出力パワーをおさえるか、または、NDフィルタを挿入して、測定器の破壊を防止する。オンライン調整は、例えば、光合波部40とレンズ63との間に光分岐器(ハーフミラー)を挿入して、この光分岐器により分岐した光を受光する測定器を設ければよい。また、オンライン調整は、光ファイバ51,52それぞれの直前にタップカプラを挿入して、このタップカプラにより分岐した光を受光する測定器を設けてもよい。光分岐器またはタップカプラの分岐比率は1:1000程度でよい。そして、この結果を制御部にフィードバックすれば、温度ゆらぎ等の影響を制御することができる。
本実施形態に係るレーザ光源1の構成図である。 本実施形態に係るレーザ光源1に含まれる光増幅部20の構成図である。 本実施形態に係るレーザ光源1における第1動作例の説明図である。 本実施形態に係るレーザ光源1における第2動作例の説明図である。 本実施形態に係るレーザ光源1における他の動作例の説明図である。 本実施形態に係るレーザ光源1における他の動作例の説明図である。 本実施形態に係るレーザ光源1における他の動作例の説明図である。 本実施形態に係るレーザ光源1に含まれる光路長差設定部の他の構成例を示す図である。 本実施形態に係るレーザ光源1に含まれる光路長差設定部の更に他の構成例を示す図である。
符号の説明
1…レーザ光源、2…加工対象物、10…光源部、11…第1光源、12…第2光源、13…光合波器、14…制御部、20…光増幅部、21…プリアンプ、22…パワーアンプ、30…光分波部、40…光合波部、50…光路長差設定部、51,52…光ファイバ、53…空間光路長可変部、61〜63…レンズ。

Claims (14)

  1. 第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光をそれぞれ第1のパルス周期、第2のパルス周期で出力する光源部と、
    この光源部から出力された第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を共通の光増幅媒体により増幅して出力する光増幅部と、
    この光増幅部から出力された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを互いに分波する光分波部と、
    この光分波部により分波された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを合波して出力する光合波部と、
    前記光分波部と前記光合波部との間における前記第1波長のパルスレーザ光と前記第2波長のパルスレーザ光の光路長差を設定する光路長差設定部と
    を備えることを特徴とするレーザ光源。
  2. 前記光源部が、
    第1波長のパルスレーザ光を出力する第1光源と、
    第2波長のパルスレーザ光を出力する第2光源と、
    前記第1光源から出力された第1波長のパルスレーザ光と前記第2光源から出力された第2波長のパルスレーザ光とを合波して出力する光合波器と
    を含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ光源。
  3. 前記光源部がモードロックファイバレーザ光源を含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ光源。
  4. 前記光源部は、前記光増幅部に対する前記第1波長のパルスレーザ光および前記第2波長のパルスレーザ光の入力のタイミングを制御する発振間隔制御機構を有することを特徴とする請求項1記載のレーザ光源。
  5. 前記光増幅部が希土類元素添加光ファイバ増幅器であることを特徴とする請求項1記載のレーザ光源。
  6. 前記光合波部が、前記第1波長のパルスレーザ光と前記第2波長のパルスレーザ光とを空間伝搬させた後、前記光合波部で合波することを特徴とする請求項1記載のレーザ光源。
  7. 前記光増幅部は前記第1波長および前記第2波長で伝搬モード数が1となる光ファイバを有し、前記光合波部により合波されて出力される光の品質Mが1.5以下であることを特徴とする請求項1記載のレーザ光源。
  8. 前記光路長差設定部は、前記第1波長のパルスレーザ光の光路および前記第2波長のパルスレーザ光の光路の双方または一方の少なくとも一部に光路長を調整する光導波路を含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ光源。
  9. 前記光路長差設定部は、前記光路長差の調整量が可変である光路長差可変調整部を有することを特徴とする請求項1記載のレーザ光源。
  10. 光源部から第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を所定の周期で元の状態に戻る周波数で出力し、
    この光源部から出力された第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を光増幅部において共通の光増幅媒体により増幅して出力し、
    この光増幅部から出力された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを光分波部により互いに分波し、
    この光分波部により分波された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光との間の光路長差を光路長差設定部により設定し、
    この光路長差設定部により光路長差が設定された第1波長のパルスレーザ光と第2波長のパルスレーザ光とを光合波部により合波して出力する
    ことを特徴とするレーザ発振方法。
  11. 前記光分波部から第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を互いに異なるタイミングで出力し、
    前記光合波部から第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光を少なくとも一部が互いに重なるタイミングで出力する
    ことを特徴とする請求項10記載のレーザ発振方法。
  12. 前記光源部から出力される第1波長のパルスレーザ光および第2波長のパルスレーザ光それぞれのパルス幅、パワーおよび出力のタイミングの何れか一つ以上を調整して、前記光合波器から出力されるパルスレーザ光のパルス群の形状を所望の形状とすることを特徴とする請求項10記載のレーザ発振方法。
  13. 前記光路長差設定部により前記光路長差の設定を調整して、前記光合波器から出力されるパルスレーザ光のパルス群の形状を変更することを特徴とする請求項10記載のレーザ発振方法。
  14. 請求項10〜13の何れか1項に記載のレーザ発振方法により出力されたパルスレーザ光を加工対象物に照射して該加工対象物を加工することを特徴とするレーザ加工方法。

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015062943A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 株式会社ディスコ レーザ加工装置、レーザ加工方法
JP2017157742A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社リコー レーザー光発生装置
WO2018021695A1 (ko) * 2016-07-29 2018-02-01 한국기계연구원 레이저 가공 장치
JP2018098449A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 浜松ホトニクス株式会社 レーザ装置及び波形制御方法
KR20200054010A (ko) * 2018-11-09 2020-05-19 한국과학기술원 시공간 변조된 펄스 레이저 빔을 이용한 투명 재료 가공 방법 및 장치

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8290003B2 (en) * 2007-11-30 2012-10-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Pulse light source
US8571368B2 (en) 2010-07-21 2013-10-29 Foro Energy, Inc. Optical fiber configurations for transmission of laser energy over great distances
US9267330B2 (en) * 2008-08-20 2016-02-23 Foro Energy, Inc. Long distance high power optical laser fiber break detection and continuity monitoring systems and methods
US9719302B2 (en) 2008-08-20 2017-08-01 Foro Energy, Inc. High power laser perforating and laser fracturing tools and methods of use
US9347271B2 (en) * 2008-10-17 2016-05-24 Foro Energy, Inc. Optical fiber cable for transmission of high power laser energy over great distances
US10301912B2 (en) * 2008-08-20 2019-05-28 Foro Energy, Inc. High power laser flow assurance systems, tools and methods
CN102187046B (zh) 2008-08-20 2015-04-29 福罗能源股份有限公司 利用高功率激光掘进钻孔的方法和系统以及组件
US9664012B2 (en) 2008-08-20 2017-05-30 Foro Energy, Inc. High power laser decomissioning of multistring and damaged wells
US9669492B2 (en) 2008-08-20 2017-06-06 Foro Energy, Inc. High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use
US9089928B2 (en) 2008-08-20 2015-07-28 Foro Energy, Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
US9244235B2 (en) 2008-10-17 2016-01-26 Foro Energy, Inc. Systems and assemblies for transferring high power laser energy through a rotating junction
US9138786B2 (en) * 2008-10-17 2015-09-22 Foro Energy, Inc. High power laser pipeline tool and methods of use
US9074422B2 (en) 2011-02-24 2015-07-07 Foro Energy, Inc. Electric motor for laser-mechanical drilling
US9027668B2 (en) 2008-08-20 2015-05-12 Foro Energy, Inc. Control system for high power laser drilling workover and completion unit
US8049966B2 (en) 2008-11-04 2011-11-01 Massachusetts Institute Of Technology External-cavity one-dimensional multi-wavelength beam combining of two-dimensional laser elements
JP5623706B2 (ja) * 2009-04-27 2014-11-12 株式会社メガオプト レーザ光源
JP5405904B2 (ja) * 2009-05-28 2014-02-05 株式会社メガオプト Mopa光源
WO2011046780A1 (en) * 2009-10-13 2011-04-21 Nanda Nathan Pulsed high-power laser apparatus and methods
US8614853B2 (en) * 2010-03-09 2013-12-24 Massachusetts Institute Of Technology Two-dimensional wavelength-beam-combining of lasers using first-order grating stack
US8531761B2 (en) * 2010-05-27 2013-09-10 Massachusetts Institute Of Technology High peak power optical amplifier
US9620928B2 (en) 2010-07-16 2017-04-11 Massachusetts Institute Of Technology Continuous wave or ultrafast lasers
EP2606201A4 (en) * 2010-08-17 2018-03-07 Foro Energy Inc. Systems and conveyance structures for high power long distance laster transmission
JP2012216769A (ja) * 2011-03-29 2012-11-08 Gigaphoton Inc レーザシステム、レーザ光生成方法、および極端紫外光生成システム
WO2012161092A1 (ja) 2011-05-24 2012-11-29 住友電気工業株式会社 光源制御方法
WO2013032474A1 (en) * 2011-08-31 2013-03-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multimode fiber for modulatable source
TWI453086B (zh) * 2011-12-02 2014-09-21 Ind Tech Res Inst 應用雷射光束之退火及即時監控之方法及系統
US9452494B2 (en) 2013-03-13 2016-09-27 Ethicon, Inc. Laser systems for drilling holes in medical devices
US9337606B2 (en) 2014-04-21 2016-05-10 Northrop Grumman Systems Corporation Spectral-temporal multiplexer for pulsed fiber scaling
WO2016098139A1 (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 オリンパス株式会社 レーザ走査型観察装置
US10845558B2 (en) * 2017-02-07 2020-11-24 Ofs Fitel, Llc High count optical fiber cable configuration
US11158990B2 (en) * 2018-03-13 2021-10-26 Nufern Optical fiber amplifier system and methods of using same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5629323A (en) * 1979-08-17 1981-03-24 Nec Corp Two-wavelength laser surface treating apparatus
JPH11221684A (ja) * 1998-02-06 1999-08-17 Hamamatsu Photonics Kk パルスレーザ加工装置
JP2000261080A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Hitachi Cable Ltd 高出力光源
JP2002261042A (ja) * 2000-12-26 2002-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザ照射装置およびレーザ照射方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917625A (en) * 1993-09-09 1999-06-29 Kabushiki Kaisha Toshiba High resolution optical multiplexing and demultiplexing device in optical communication system
US5479422A (en) * 1994-08-12 1995-12-26 Imra America, Inc. Controllabel dual-wavelength operation of modelocked lasers
DE4441133A1 (de) * 1994-11-21 1996-05-23 Sel Alcatel Ag Modengekoppelter Faserlaser
JP2002077051A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Fujitsu Ltd 光信号処理装置
JP2003305585A (ja) * 2001-09-11 2003-10-28 Seiko Epson Corp レーザー加工方法および加工装置
US7116851B2 (en) * 2001-10-09 2006-10-03 Infinera Corporation Optical signal receiver, an associated photonic integrated circuit (RxPIC), and method improving performance

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5629323A (en) * 1979-08-17 1981-03-24 Nec Corp Two-wavelength laser surface treating apparatus
JPH11221684A (ja) * 1998-02-06 1999-08-17 Hamamatsu Photonics Kk パルスレーザ加工装置
JP2000261080A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Hitachi Cable Ltd 高出力光源
JP2002261042A (ja) * 2000-12-26 2002-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザ照射装置およびレーザ照射方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015062943A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 株式会社ディスコ レーザ加工装置、レーザ加工方法
JP2017157742A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社リコー レーザー光発生装置
WO2018021695A1 (ko) * 2016-07-29 2018-02-01 한국기계연구원 레이저 가공 장치
JP2018098449A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 浜松ホトニクス株式会社 レーザ装置及び波形制御方法
US11424591B2 (en) 2016-12-16 2022-08-23 Hamamatsu Photonics K.K. Laser device and method for controlling waveform
KR20200054010A (ko) * 2018-11-09 2020-05-19 한국과학기술원 시공간 변조된 펄스 레이저 빔을 이용한 투명 재료 가공 방법 및 장치
KR102191666B1 (ko) * 2018-11-09 2020-12-17 한국과학기술원 시공간 변조된 펄스 레이저 빔을 이용한 투명 재료 가공 방법 및 장치

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