JP2006310338A5 - - Google Patents
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005127355A JP4143623B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | テープ貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005127355A JP4143623B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | テープ貼付装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006310338A JP2006310338A (ja) | 2006-11-09 |
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| JP4143623B2 JP4143623B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=37476928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005127355A Expired - Lifetime JP4143623B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | テープ貼付装置 |
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| JP (1) | JP4143623B2 (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4812131B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2011-11-09 | Necエンジニアリング株式会社 | 基板貼り合わせ装置 |
| JP4723614B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2011-07-13 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| WO2010077597A2 (en) | 2008-12-08 | 2010-07-08 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Wafer taping |
| JP5649125B2 (ja) * | 2011-07-01 | 2015-01-07 | Necエンジニアリング株式会社 | テープ貼付装置 |
| JP5792590B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2015-10-14 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
| JP6388331B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-09-12 | Necプラットフォームズ株式会社 | テープ貼付装置及びテープ貼付治具 |
| KR102221703B1 (ko) * | 2019-04-19 | 2021-03-02 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치 |
| WO2020235102A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 三菱電機株式会社 | ダイシングテープの貼付方法 |
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2005
- 2005-04-26 JP JP2005127355A patent/JP4143623B2/ja not_active Expired - Lifetime
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