JP2006303449A - アクティブマトリックス回路基板、この製造方法及びこれを備えたアクティブマトリックスディスプレイ装置 - Google Patents

アクティブマトリックス回路基板、この製造方法及びこれを備えたアクティブマトリックスディスプレイ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006303449A
JP2006303449A JP2006042627A JP2006042627A JP2006303449A JP 2006303449 A JP2006303449 A JP 2006303449A JP 2006042627 A JP2006042627 A JP 2006042627A JP 2006042627 A JP2006042627 A JP 2006042627A JP 2006303449 A JP2006303449 A JP 2006303449A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
pixel circuit
active matrix
gate electrode
adjacent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006042627A
Other languages
English (en)
Inventor
Arthur Mathea
アルトゥール・マテア
Jorg Fischer
ヨルク・フィッシャー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Germany GmbH
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Germany GmbH
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP05103239A external-priority patent/EP1715374B1/en
Application filed by Samsung SDI Germany GmbH, Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Germany GmbH
Publication of JP2006303449A publication Critical patent/JP2006303449A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1255Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors

Abstract

【課題】アクティブマトリックス回路基板、この製造方法及びこれを備えたアクティブマトリックスディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】複数のデータラインと、複数のセレクトラインと、それぞれが前記データラインのうち一つに電気的に連結され、セレクトラインのうちの互いに隣接した二本のセレクトラインに電気的に連結された複数のピクセル回路と、を備え、前記各ピクセル回路は、ゲート電極が一本のセレクトラインと連結され、ソース/ドレーン電極のうちのいずれか一つがデータラインと連結された薄膜トランジスタと、第1の電極が前記ソース/ドレーン電極のうちの他の一つに連結され、第2の電極が前記ゲート電極が連結されたセレクトラインに隣接した他のセレクトラインに連結されたストレージキャパシタと、を備え、前記ピクセル回路のゲート電極と、隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であることを特徴とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、アクティブマトリックス回路基板、この製造方法及びこれを備えたアクティブマトリックスディスプレイ装置に係り、より詳しくは、シンプルでフレキシブルに具現されたアクティブマトリックス基板、この製造方法及びこれを備えたアクティブマトリックスディスプレイ装置に関する。
有機回路装置、例えば平板ディスプレイ用有機アクティブマトリックス回路装置は、最近次第にさらに重要になっている。ところで、これにあたって限界事項は、やはり製造コストに関する問題である。従って、低コスト製造工程に基づいたディスプレイを具現する必要がある。
特許文献1には、微細封止された電気泳動粒子をディスプレイ媒体に備え、有機TFTマトリックスを有するディスプレイが開示されている。
特許文献2には、パターニングされた膜を提供するためにリソグラフィ技術を使用し、インクジェットプリンティング技術を用いて区画化された領域に半導体物質を蒸着する技術が開示されている。
特許文献3には、疎水性の表面と親水性の表面とにインクジェットプリントされた半導体を限定する技術が開示されている。開示された方法によれば、疎水性基板領域や親水性基板領域にインクを限定させるため、表面をパターニングする段階が必要である。
こうした従来技術によれば、アクティブマトリックス回路構造は、各有機薄膜トランジスタ、ストレージキャパシタ及び各信号ライン(例、データライン及びセレクトライン)を限定できる多くの高価のパターニング段階を必要としてしまう。
WO99/53371号明細書 WO03/098696号明細書 US2003/0059975号明細書
本発明の技術的課題は、低コストでパターニング工程が少なく使用され、フレキシブルディスプレイに適したアクティブマトリックス回路構造を提供するところにある。
本発明の他の技術的課題は、より低コストに実現できるアクティブマトリックス回路構造の製造方法を提供するところにある。
前記技術的課題を達成するために本発明は、複数のデータラインと、複数のセレクトラインと、それぞれが前記データラインのうちの一つに電気的に連結され、前記セレクトラインのうちの互いに隣接した二本のセレクトラインに電気的に連結された複数のピクセル回路と、を備え、前記各ピクセル回路は、ゲート電極が一本のセレクトラインと連結され、ソース/ドレーン電極のうちのいずれか一つが前記データラインと連結された薄膜トランジスタと、第1の電極が前記ソース/ドレーン電極のうちの他の一つに連結され、第2の電極が前記ゲート電極が連結されたセレクトラインに隣接した他のセレクトラインに連結されたストレージキャパシタと、を備え、各ピクセル回路のゲート電極と、隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であるアクティブマトリックス回路基板を備えることを特徴とする。
本発明はまた、第1の基板上に、複数のデータライン、複数のピクセル回路のストレージキャパシタの複数の第1の電極、及び前記複数のピクセル回路の薄膜トランジスタの複数のソース及びドレーン電極を形成する段階と、前記各ソース電極と各ドレーン電極との間に半導体層を形成する段階と、前記ソース電極、ドレーン電極、前記半導体層及び第1の電極を覆うように絶縁膜を形成する段階と、前記絶縁膜上に、複数のセレクトライン、前記複数のピクセル回路のストレージキャパシタの複数の第2の電極、及び前記複数のピクセル回路の薄膜トランジスタの複数のゲート電極を形成する段階と、を含み、前記各ピクセル回路のゲート電極と、隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、導電性物質で形成される線状の同一構造物であるアクティブマトリックス回路基板の製造方法を提供する。
本発明はまた、複数のデータラインと、複数のセレクトラインと、それぞれが前記データラインのうちの一つに電気的に連結され、前記セレクトラインのうちの互いに隣接した二本のセレクトラインに電気的に連結された複数のピクセル回路と、前記各ピクセル回路に電気的に連結され、それぞれが第1のピクセル電極及び第2のピクセル電極を備える複数のディスプレイ素子と、を備え、前記各ピクセル回路は、ゲート電極が一本のセレクトラインと連結され、ソース/ドレーン電極のうちのいずれか一つが前記データラインと連結された薄膜トランジスタと、第1の電極が前記ソース/ドレーン電極のうちの他の一つに連結され、第2の電極が前記ゲート電極が連結されたセレクトラインに隣接した他のセレクトラインに連結されたストレージキャパシタと、を備え、前記各ピクセル回路のゲート電極と、隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であるアクティブマトリックスディスプレイ装置を提供する。
前述したような本発明によれば、次の通りの効果を得ることができる。
第一に、ゲート電極、キャパシタが集積されたセレクトラインによって高密度集積を成すことができる。
第二に、高性能有機薄膜トランジスタを成すことができるソース/ドレーンパターニングを単一マスキング段階により成すことができ、後続工程を減らすことができる。
第三に、パターニングのための複雑な工程が不要であり、単に一本の線(線状の構造物)にゲート電極、キャパシタの電極、セレクトラインを具現できる。
第四に、ロール対ロール工程が適用可能である。
第五に、簡単な工程によって、高い生産性を得ることができる。
第六に、ビアホールを不要にする。
第七に、コスト面で効果的なインクジェットプリンティング方法で有機半導体、有機絶縁膜、ゲート、キャパシタ、セレクトラインなどをパターニングできる。
以下、添付した図面に基づき本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
図1は、本発明によるアクティブマトリックスディスプレイ装置のピクセル回路構成を概略的に示した回路図であって、n本のデータラインD[n]と、m本のセレクトラインS[m]を有する。前記アクティブマトリックスディスプレイ装置のx番目列と、y番目行のピクセルは図面符号P[x−y]で表示される。
図2は、図1に示されたx番目列と、y番目行のピクセルP[x−y]の回路構成をより詳細に示したものである。前記ピクセルP[x−y]は、ピクセル回路を備えているが、このピクセル回路は、一つのデータラインD[x]に電気的に連結されており、二つの互いに隣接したセレクトラインS[y−1]、S[y]に電気的に連結されている。
前記ピクセルP[x−y]のピクセル回路は、有機薄膜トランジスタ11を備え、前記有機薄膜トランジスタ11は、ソース電極1、ドレーン電極2、ゲート電極3、ソース電極1とドレーン電極2との間に配置された半導体層(図2では図示せず)及びゲート電極3と半導体層との間に配置された絶縁膜8(図2では図示せず)を備える。前記ピクセルP[x−y]のピクセル回路はまた、ストレージキャパシタ10を備え、前記ストレージキャパシタ10は第1の電極14、第2の電極15及び前記第1の電極14と第2の電極15との間に配置された絶縁膜8を備える。前記ピクセルP[x−y]はまた、前記ピクセル回路に電気的に連結されたディスプレイ素子19をさらに備えるが、このディスプレイ素子19は、第1のピクセル電極4及び第2のピクセル電極13を備える。前記ディスプレイ素子19は、機能層21(図2では図示せず)を備えるが、もし前記ディスプレイ素子19が電気泳動素子である場合、前記ディスプレイ素子19は、第1のピクセル電極4と第2のピクセル電極13との間に配置されて電界によって調節されるパーティクルを備えた機能層を備える。前記機能層21は、それ以外にも電気発色(electrochrome)機能層、又は液晶ディスプレイ機能層になることができる。
前記第2のピクセル電極13は、コモン電圧Vcomに連結されている。前記有機薄膜トランジスタ11のソース電極1は、x番目列のデータラインD[x]に連結されており、ゲート電極3は、y番目行のセレクトラインS[y]に連結されており、ドレーン電極2はストレージキャパシタ10の第1の電極14及びディスプレイ素子19の第1のピクセル電極4に連結されている。また、ストレージキャパシタ10の第2の電極15は、y−1番目行のセレクトライン(S[y−1])に連結されている。
こうした回路構成は、図3Aで見ることができる断面構成に具現できる。ソース電極1、ドレーン電極2、第1のピクセル電極4及びストレージキャパシタ10の第1の電極14が第1の基板18上に形成されている。半導体層7は、ソース電極1とドレーン電極2との間に配置される。絶縁膜8が前記全体構造を覆うように配置される。前記絶縁膜8上に、ゲート電極3、ストレージキャパシタ10の第2の電極15及びこの第2の電極15と連結されたセレクトラインSが配置され、バッファ層9が絶縁膜8、第2の電極15及びセレクトラインSを覆う。バッファ層9上には、機能層21、第2のピクセル電極13、及びキャリヤ基板として使用される第2の基板22が順次に配置される。前記ディスプレイ素子19によって反射された光は、観察者20によって認知できる。
図3Bは、前記アクティブマトリックスディスプレイ装置を二つのパートに分けて示したものである。第1のピクセル電極4は、構成要素1〜8、10〜12、14〜15及び18を備えるアクティブマトリックス回路基板30の部分であり、第2のピクセル電極13は構成要素9、13、21及び22を備えるディスプレイ基板40の部分である。
図3Bで見るように、本発明のアクティブマトリックスディスプレイ装置は二つの部分、すなわちアクティブマトリックス回路基板30とディスプレイ基板40とで備えられることができる。図3Bで、前記ディスプレイ基板40は矢印で表示されたように、前記アクティブマトリックス回路基板30にラミネートされ、これによりアクティブマトリックスディスプレイ装置を形成できる。図3Bで見るとき、前記バッファ層9は、ディスプレイ基板40に形成されていると示されたが、必ずしもこれに限定されるものではなく、アクティブマトリックス回路基板30に形成されていても良く、いずれに形成されていても良い。
その次に、本発明のアクティブマトリックスディスプレイ装置のアクティブマトリックス回路基板30の製造段階を通じて本発明の特徴的構成をより詳細に説明する。
図4A〜図7Bは、本発明のアクティブマトリックスディスプレイ装置のアクティブマトリックス回路基板30の製造段階を順次に示したものである。
図4Aは、前述した本発明のアクティブマトリックス回路基板30の製造段階で、第1のピクセル電極4、ソース電極1、ドレーン電極2、ストレージキャパシタの第1の電極14及びデータラインDが第1の基板18上に形成された状態を示す平面図であり、図4Bは、図4AのI−Iラインの断面を示したものである。前記ソース電極1及びドレーン電極2は、高機能TFTを具現するために相互交互(インターデジタル)に組み合っている。前記第1のピクセル電極4、ストレージキャパシタの第1の電極14、ソース電極1及びドレーン電極2は、同一層であり、同時に形成され、同一な物質によって形成されてパターニングされうる。
図5Aは、本発明のアクティブマトリックス回路基板30の製造段階で、ソース電極1とドレーン電極2とが組み合わせた領域に半導体層7が形成された段階を概略的に示した平面図であり、図5Bは、図5AのII−IIの断面図である。この次の段階であって、図6A及び図6Bで見るように、絶縁膜8が全体アクティブマトリックス回路基板を覆う。
図7Aは、本発明のアクティブマトリックス回路基板30の製造段階で、ゲート電極3、セレクトラインS及びストレージキャパシタ10の第2の電極15が形成された段階を概略的に示した平面図であり、図7Bは図7AのIV−IVの断面図である。本発明によれば、ゲート電極3、セレクトラインS及びストレージキャパシタ10の第2の電極15が一本の線(線状の構造物)で形成され、好ましくは、一本の直線(直線状の構造物)に形成される。これにより、本発明のアクティブマトリックス回路基板30が製造される。前記アクティブマトリックス回路基板30は、別途の絶縁物にパッシベーションされることがある。前述したディスプレイ基板40が前記パッシベーションされたアクティブマトリックス回路基板30にラミネーティングされうる。こうしたアクティブマトリックス回路基板30に基づいた本発明のアクティブマトリックスディスプレイ装置は、各セレクトラインSに負の電圧(例、−20V)が印加されることによって各ピクセルがアドレッシングされうる。これにより、前記有機薄膜トランジスタ11は、ターンオンされれば、負のデータ電圧(例、−15V)がストレージキャパシタ10にチャージさせる。選択されていない列は、グラウンドにスイッチされている。前記ストレージキャパシタ10は、一つのフレーム時間の間、ディスプレイ素子19に供給される電圧を保存する。
本発明によれば、前記ゲート電極3、ストレージキャパシタ10の第2の電極15、及びセレクトラインS、例えばセレクトラインSの少なくとも一部分が同一組成物によって一体に形成される。前記薄膜トランジスタ11は、前記ストレージキャパシタ10に直接的に隣接して設けられ、両素子は、一本の直線上に製造される。従って、こうした構造は、セレクトライン6とストレージキャパシタ10とのために別途の面積を不要にするため、高密度の集積を示す。このように直線的なデザインと単一線上のスイッチング構造は、インクジェットプリンティング工程に最も適する。単に一本の直線がゲート電極、ストレージキャパシタの第2の電極、セレクトラインを形成できる。
前記第1の基板18には、ガラスやプラスチック又は金属ホイルを使用できる。ソース/ドレーン電極1、2と第1のピクセル電極4とをパターニングする場合に、リソグラフィ法を使用できる。有機半導体層7は、低温工程、例えばインクジェットプリンティング方法で直接パターニングできる。絶縁膜8は、有機物で形成できるが、スピンコーティング又はインクジェットプリンティング方法によって形成できる。しかしながら、必ずしもこれに限定されず、スクリーンプリンティングや蒸着の方法を使用できる。
セレクトラインSのパターニングは、インクジェット方法を使用する場合、後述するように、直線上にプリンティングすれば良いため、さらに効果的である。しかしながら、必ずしもこれに限定されず、スクリーンプリンティング、オフセットプリンティングやシャドウマスクを用いた直接蒸着の方法を使用できる。
選択的なパッシベーション又はバッファ層9の形成は、スピンコーティングによって行うことができる。
図8は、本発明のアクティブマトリックス回路基板30の製造段階で、複数の第1のピクセル電極4と、複数のソース電極1と、複数のドレーン電極2と、複数の第1の電極14と、複数のデータラインDとが形成された四つの隣接したピクセルを示した平面図である。図9及び図10は、図8の段階以後、半導体層7、絶縁膜8及びデータラインD[y]がさらに形成された状態を示す相異なる実施形態の平面図である。
図9及び図10で見るように、直線上に形成されているピクセルP[x−y]のセレクトラインS[y]は、ピクセルP[x−y]のゲート電極3になることと同時に、隣接したピクセルであるピクセルP[x−(y+1)]のストレージキャパシタの第2の電極15になる。
一方、前記絶縁膜8は、図9で見るように、ピクセル全体を全て覆うように形成されても良いが、図10で見るように、セレクトラインS[y]に沿って直線上に形成されても良い。この場合、図3Aの断面構造で見るとき、ディスプレイ素子19の第1のピクセル電極4と第2のピクセル電極13との間の距離が近くなって、より高い電界を形成できる。この場合、より低い電圧でもピクセルをコントロールすることができる。こうした効果は、図3Aでバッファ層9をセレクトラインS[y]に沿って直線上に形成する場合にも同一である。
本発明は、添付した図面に示された一実施形態を説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当業者であれば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によってのみ決められるものである。
本発明は、携帯機器を始めとした各種電子装置のディスプレイ機器として使用されうる。
本発明によるアクティブマトリックスディスプレイ装置のピクセル回路構成を概略的に示した回路図である。 図1に示されたx番目の列と、y番目の行のピクセルの回路構成をより詳細に示した回路図である。 本発明によるアクティブマトリックスディスプレイ装置の断面図である。 本発明によるアクティブマトリックスディスプレイ装置の断面図である。 本発明の好適な一実施形態によるアクティブマトリックス回路基板の製造段階で、第1のピクセル電極、ソース電極、ドレーン電極、ストレージキャパシタの第1の電極及びデータラインが形成された段階を示した平面図である。 図4AのI−Iの断面図である。 本発明の好適な一実施形態によるアクティブマトリックス回路基板の製造段階で、半導体層が形成された段階を示した平面図である。 図5AのII−IIの断面図である。 本発明の好適な一実施形態によるアクティブマトリックス回路基板の製造段階で、絶縁膜が形成された段階を示した平面図である。 図6AのIV−IVの断面図である。 本発明の好適な一実施形態によるアクティブマトリックス回路基板の製造段階で、ゲート電極、セレクトライン及びストレージキャパシタの第2の電極が形成された段階を概略的に示した平面図である。 図7AのD−D´の断面図である。 本発明のアクティブマトリックス回路基板の製造段階で、複数の第1のピクセル電極と、複数のソース電極と、複数のドレーン電極と、複数の第1の電極と、複数のデータラインとが形成された四つの隣接したピクセルを示した平面図である。 本発明のアクティブマトリックス回路基板の製造段階で、半導体層、絶縁膜、複数の第2の電極、複数のセレクトライン、及び複数のゲートラインが形成された四つの隣接したピクセルを示した平面図である。 本発明のアクティブマトリックス回路基板の製造段階で、絶縁膜をパターニングした段階を概略的に示した平面図である。
符号の説明
1 ソース電極
2 ドレーン電極
3 ゲート電極
4 第1のピクセル電極
8 絶縁膜
10 キャパシタ
11 有機薄膜トランジスタ
13 第2のピクセル電極
14 第1の電極
15 第2の電極
19 ディスプレイ素子
20 観察者
21 機能層
22 第2の基板
S セレクトライン

Claims (30)

  1. 複数のデータラインと、
    複数のセレクトラインと、
    それぞれが前記データラインのうちの一つに電気的に連結され、前記セレクトラインのうちの互いに隣接した二本のセレクトラインに電気的に連結された複数のピクセル回路と、を備え、
    前記各ピクセル回路は、
    ゲート電極が一本のセレクトラインと連結され、ソース/ドレーン電極のうちのいずれか一つが前記データラインと連結された薄膜トランジスタと、
    第1の電極は、前記ソース/ドレーン電極のうちの他の一つに連結され、第2の電極は、前記ゲート電極が連結されたセレクトラインに隣接した他のセレクトラインに連結されたストレージキャパシタと、を備え、
    前記各ピクセル回路のゲート電極と、隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であることを特徴とするアクティブマトリックス回路基板。
  2. 前記各ピクセル回路のゲート電極と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  3. 前記各ピクセル回路のゲート電極および前記ゲート電極に連結されたセレクトラインと、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  4. 前記各ピクセル回路のゲート電極および前記ゲート電極に連結されたセレクトラインと、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項3に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  5. 前記各ピクセル回路のゲート電極及び前記ピクセル回路の薄膜トランジスタに重畳されるセレクトラインの部分と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  6. 前記各ピクセル回路のゲート電極及び前記ピクセル回路の薄膜トランジスタに重畳されるセレクトラインの部分と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項5に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  7. 前記ソース電極と前記ドレーン電極は、インターデジタルに組み合っていることを特徴とする請求項1乃至6のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  8. 前記各ピクセル回路の薄膜トランジスタと、前記隣接した他のピクセル回路のストレージキャパシタは、互いに隣接して設けられることを特徴とする請求項1乃至6のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  9. 前記各ピクセル回路のセレクトラインは、前記隣接した他のピクセル回路のストレージキャパシタの第2の電極を形成することを特徴とする請求項1乃至6のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  10. 前記薄膜トランジスタは、有機薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項1乃至6のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックス回路基板。
  11. 第1の基板上に、複数のデータライン、複数のピクセル回路のストレージキャパシタの複数の第1の電極、及び前記複数のピクセル回路の薄膜トランジスタの複数のソース及びドレーン電極を形成する段階と、
    前記各ソース電極と各ドレーン電極との間に半導体層を形成する段階と、
    前記ソース電極、ドレーン電極、前記半導体層及び第1の電極を覆うように絶縁膜を形成する段階と、
    前記絶縁膜上に、複数のセレクトライン、前記複数のピクセル回路のストレージキャパシタの複数の第2の電極、及び前記複数のピクセル回路の薄膜トランジスタの複数のゲート電極を形成する段階と、を含み、
    前記各ピクセル回路のゲート電極と、隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、導電性物質で形成される線状の同一構造物であることを特徴とするアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  12. 前記各ピクセル回路のゲート電極と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、導電性物質で形成される直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項11に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  13. 前記各ピクセル回路のゲート電極と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極は、インクジェットプリンティング、スクリーンプリンティング、オフセットプリンティング又はシャドウマスクを通じた蒸着によって形成されることを特徴とする請求項11又は12に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  14. 前記各ピクセル回路のゲート電極と、前記ゲート電極に連結されたセレクトラインと、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であることを特徴とする請求項11に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  15. 前記各ピクセル回路のゲート電極と、前記ゲート電極に連結されたセレクトラインと、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項14に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  16. 前記各ピクセル回路のゲート電極と、前記ゲート電極に連結されたセレクトラインと、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極は、インクジェットプリンティング、スクリーンプリンティング、オフセットプリンティング又はシャドウマスクを通じた蒸着によって形成されることを特徴とする請求項14又は15に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  17. 前記各ピクセル回路の薄膜トランジスタと重畳されるセレクトラインの部分と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項11に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  18. 前記各ピクセル回路の薄膜トランジスタと重畳されるセレクトラインの部分と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項18に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  19. 前記各ピクセル回路の薄膜トランジスタと重畳されるセレクトラインの部分と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極は、インクジェットプリンティング、スクリーンプリンティング、オフセットプリンティング又はシャドウマスクを通じた蒸着によって形成されることを特徴とする請求項17又は18に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  20. 前記絶縁膜は、インクジェットプリンティング、スクリーンプリンティング、オフセットプリンティング又はシャドウマスクを通じた蒸着によって直線上にパターニングされて形成されることを特徴とする請求項11、12、14、15、17及び18のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックス回路基板の製造方法。
  21. 複数のデータラインと、
    複数のセレクトラインと、
    それぞれが前記データラインのうちの一つに電気的に連結され、前記セレクトラインのうちの互いに隣接した二本のセレクトラインに電気的に連結された複数のピクセル回路と、
    前記各ピクセル回路に電気的に連結され、それぞれが第1のピクセル電極及び第2のピクセル電極を備える複数のディスプレイ素子と、を備え、
    前記各ピクセル回路は、
    ゲート電極が一本のセレクトラインと連結され、ソース/ドレーン電極のうちのいずれか一つが前記データラインと連結された薄膜トランジスタと、
    第1の電極は、前記ソース/ドレーン電極のうちの他の一つに連結され、第2の電極は、前記ゲート電極が連結されたセレクトラインに隣接した他のセレクトラインに連結されたストレージキャパシタと、を備え、
    前記各ピクセル回路のゲート電極と、隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であることを特徴とするアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  22. 前記各ピクセル回路のゲート電極と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項21に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  23. 前記各ピクセル回路のゲート電極および前記ゲート電極に連結されたセレクトラインと、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、線状の同一構造物であることを特徴とする請求項21に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  24. 前記各ピクセル回路のゲート電極および前記ゲート電極に連結されたセレクトラインと、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項23に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  25. 前記各ピクセル回路のゲート電極及び前記ピクセル回路の薄膜トランジスタに重畳されるセレクトラインの部分と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極及び前記隣接した他のピクセル回路の第1のピクセル電極とが、線状の同一構造物であることを特徴とする請求項21に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  26. 前記各ピクセル回路のゲート電極及び前記ピクセル回路の薄膜トランジスタに重畳されるセレクトラインの部分と、前記隣接した他のピクセル回路の第2の電極及び前記隣接した他のピクセル回路の第1のピクセル電極とが、直線状の同一構造物であることを特徴とする請求項25に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  27. 前記ソース電極と前記ドレーン電極は、インターデジタルに組み合っていることを特徴とする請求項21乃至26のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  28. 前記各ピクセル回路の薄膜トランジスタと、前記隣接した他のピクセル回路のストレージキャパシタは互いに隣接して設けられることを特徴とする請求項21乃至26のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  29. 前記ディスプレイ素子は、電気発色ディスプレイ素子、電気泳動ディスプレイ素子又は液晶ディスプレイ素子であることを特徴とする請求項21乃至26のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
  30. 前記薄膜トランジスタは、有機薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項21乃至26のうちのいずれか一つの項に記載のアクティブマトリックスディスプレイ装置。
JP2006042627A 2005-04-21 2006-02-20 アクティブマトリックス回路基板、この製造方法及びこれを備えたアクティブマトリックスディスプレイ装置 Pending JP2006303449A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05103239A EP1715374B1 (en) 2005-04-21 2005-04-21 Active matrix circuit, active matrix display and method for manufacturing the same
KR1020050080713A KR100793913B1 (ko) 2005-04-21 2005-08-31 액티브 매트릭스 회로 기판, 이의 제조방법, 및 이를구비한 액티브 매트릭스 디스플레이 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006303449A true JP2006303449A (ja) 2006-11-02

Family

ID=37187475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006042627A Pending JP2006303449A (ja) 2005-04-21 2006-02-20 アクティブマトリックス回路基板、この製造方法及びこれを備えたアクティブマトリックスディスプレイ装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7968887B2 (ja)
JP (1) JP2006303449A (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8138075B1 (en) 2006-02-06 2012-03-20 Eberlein Dietmar C Systems and methods for the manufacture of flat panel devices
DE102007039041A1 (de) 2007-08-17 2009-02-19 Bundesdruckerei Gmbh Anzeigevorrichtung, Dokument und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung
JP5401778B2 (ja) 2007-10-15 2014-01-29 株式会社リコー 薄膜トランジスタアレイ、表示装置及び情報表示システム
US8232960B2 (en) * 2007-11-01 2012-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Displaying electrophoretic particles
DE102009045544A1 (de) 2009-10-09 2011-05-05 Bundesdruckerei Gmbh Dokument
TWI532191B (zh) * 2013-12-31 2016-05-01 友達光電股份有限公司 薄膜電晶體結構
CN107204375B (zh) * 2017-05-19 2019-11-26 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0918005A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置用薄膜トランジスター
JPH09318975A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Nec Corp 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイおよびその製造 方法
JP2002151522A (ja) * 2000-08-28 2002-05-24 Sharp Corp アクティブマトリクス基板及びその製造方法ならびに表示装置
JP2003508807A (ja) * 1999-08-31 2003-03-04 イー−インク コーポレイション 電子的に駆動されるディスプレイ用トランジスタ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5076666A (en) * 1988-12-06 1991-12-31 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix display apparatus with drain electrode extensions
EP0660160B1 (en) * 1993-07-13 2004-03-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Active matrix type display device
JPH08179362A (ja) 1994-12-22 1996-07-12 Mitsubishi Electric Corp 薄膜トランジスタアレイ基板
JP3605437B2 (ja) 1995-05-19 2004-12-22 大日本印刷株式会社 貼着体
JP4599655B2 (ja) 2000-04-24 2010-12-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びプロジェクタ
JP2002311448A (ja) * 2001-02-06 2002-10-23 Advanced Display Inc 液晶表示装置及びその製造方法
KR100720099B1 (ko) 2001-06-21 2007-05-18 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그의 제조 방법
EP1388740B1 (en) * 2002-08-09 2014-11-05 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging method and apparatus
US6900856B2 (en) * 2002-12-04 2005-05-31 Lg. Philips Lcd Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
GB0302485D0 (en) 2003-02-04 2003-03-05 Plastic Logic Ltd Pixel capacitors
DE602005005451T2 (de) 2005-04-21 2009-04-02 Samsung Sdi Germany Gmbh Aktivmatrix-Schaltung, Aktivmatrix-Anzeige und deren Herstellungsverfahren

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0918005A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置用薄膜トランジスター
JPH09318975A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Nec Corp 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイおよびその製造 方法
JP2003508807A (ja) * 1999-08-31 2003-03-04 イー−インク コーポレイション 電子的に駆動されるディスプレイ用トランジスタ
JP2002151522A (ja) * 2000-08-28 2002-05-24 Sharp Corp アクティブマトリクス基板及びその製造方法ならびに表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7968887B2 (en) 2011-06-28
US20060240603A1 (en) 2006-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100793913B1 (ko) 액티브 매트릭스 회로 기판, 이의 제조방법, 및 이를구비한 액티브 매트릭스 디스플레이 장치
US9910331B2 (en) Display device
US20210191203A1 (en) Display device
US9263387B2 (en) GOA circuit of array substrate and display apparatus
US9502447B2 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, display device
EP1866979B1 (en) Pixel driver circuit for active matrix display
EP2757412B1 (en) Tft array substrate, fabrication method thereof, and liquid crystal display device
TWI486694B (zh) 液晶顯示器及其製造方法
JP2006303449A (ja) アクティブマトリックス回路基板、この製造方法及びこれを備えたアクティブマトリックスディスプレイ装置
RU2444068C2 (ru) Подложка активной матрицы и жидкокристаллическое устройство отображения
JP2007108674A (ja) フレキシブル平板表示装置
CN102956156B (zh) 显示设备以及电子单元
JP2007134482A (ja) 薄膜トランジスタ装置およびその製造方法、並びに、それを使用した薄膜トランジスタアレイおよび薄膜トランジスタディスプレイ
JP2010003723A (ja) 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタアレイ並びに画像表示装置
WO2019095759A1 (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
US7629206B2 (en) Patterning self-aligned transistors using back surface illumination
JP4699090B2 (ja) 有機薄膜トランジスタ、それを備えた表示装置および有機薄膜トランジスタの製造方法。
JP2005123438A (ja) 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタの製造方法、および薄膜トランジスタアレイ、および表示装置、およびセンサー装置
WO2017047051A1 (ja) 薄膜トランジスタアレイとその製造方法
JP6326798B2 (ja) 静電気保護素子及びそれを用いた静電気保護回路の製造方法
KR100634829B1 (ko) 액정표시소자의 제조방법
JP2017135162A (ja) 薄膜トランジスタアレイおよびその製造方法
JP2016171104A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2002297057A (ja) 画像表示装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090410

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091020

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100115

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110309

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110331

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20110422

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20121003