JP2006294220A - 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体および磁気記録再生装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1上に、少なくとも垂直磁気記録膜とカーボン保護膜とを備え、垂直磁気記録膜がCo合金および酸化物を含む磁性材料からなる磁気記録媒体を製造する方法であって、基板1上に垂直磁気記録膜を形成する垂直磁気記録膜形成工程と、垂直磁気記録膜を形成した基板1を加熱部28で加熱する加熱工程と、垂直磁気記録膜を形成した基板1上に、プラズマCVD法によりカーボン保護膜を形成する保護膜形成工程とを含む。
【選択図】図3
Description
特に、基板と垂直磁気記録膜との間に軟磁性材料からなる裏打ち層を設けた媒体、いわゆる垂直2層媒体は、裏打ち層が磁気ヘッドからの記録磁界を還流させるため、記録再生効率を向上させることができる。
垂直磁気記録媒体としては、基板上に、裏打ち層、下地膜、垂直磁気記録膜および保護膜が形成されたものが一般的である。
保護膜としては、プラズマCVD法により形成されたカーボン保護膜が広く用いられている。
酸化物系磁性材料では、Co合金からなる磁性相を取り囲むようにして酸化物からなる非磁性相が析出するため、磁性結晶粒(磁性相)を孤立化、微細化し、磁化遷移領域を小さくすることができる。このため、媒体ノイズ低減を図ることができる(非特許文献1〜3を参照)。
及川、他6名「CoPtCr−SiO2/Ru垂直磁気記録媒体のSiO2組成と粒の孤立化」:日本応用磁気学会誌 29、231−234(2005) 松沼、他「新しい構造の中間層を含むCoCrPt合金酸化物垂直磁気記録媒体」:信学技法 MR2004−10 大月、上住「400Gビット/(インチ)2にメド HDD用垂直磁気記録媒体を開発」:日経エレクトロニクス 2004年1月19日
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、垂直磁気記録膜に酸化物系磁性材料を用い、カーボン保護膜をプラズマCVD法により形成する場合に、カーボン保護膜の剥離や潤滑剤のヘッド付着を防ぐことができ、しかも良好な記録再生特性を得ることができる磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体および磁気記録再生装置を提供することを目的とする。
(1)上記課題を解決するための第1の発明は、基板上に、少なくとも垂直磁気記録膜とカーボン保護膜とを備え、前記垂直磁気記録膜がCo合金および酸化物を含む磁性材料からなる磁気記録媒体を製造する方法であって、前記基板上に前記垂直磁気記録膜を形成する垂直磁気記録膜形成工程と、該垂直磁気記録膜を形成した基板を加熱する加熱工程と、前記垂直磁気記録膜を形成した基板上に、プラズマCVD法によりカーボン保護膜を形成する保護膜形成工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
(2)上記課題を解決するための第2の発明は、前記加熱工程における加熱温度が、前記保護膜形成工程においてカーボン保護膜を形成する際の基板温度より高いことを特徴とする(1)に記載の磁気記録媒体の製造方法である。
(3)上記課題を解決するための第3の発明は、前記垂直磁気記録膜形成工程において垂直磁気記録膜を形成する際の温度が80℃未満であり、前記加熱工程における加熱温度は、前記カーボン保護膜を形成する際の基板温度が80℃以上となるように設定されることを特徴とする(1)または(2)に記載の磁気記録媒体の製造方法である。
(4)上記課題を解決するための第4の発明は、前記垂直磁気記録膜が、酸化物からなる非磁性相がCo合金からなる磁性相を取り囲む構造を有することを特徴とする(1)〜(3)のうちいずれか1つに記載の磁気記録媒体の製造方法である。
(5)上記課題を解決するための第5の発明は、前記酸化物が、SiO2、TiO、TiO2、ZrO2、Cr2O3、CoO、Ta2O5、Al2O3のうち1または2以上であることを特徴とする(1)〜(4)のうちいずれか1つに記載の磁気記録媒体の製造方法である。
(6)上記課題を解決するための第6の発明は、(1)〜(5)のうちいずれか1つに記載の磁気記録媒体の製造方法によって製造されたものであることを特徴とする磁気記録媒体である。
(7)上記課題を解決するための第7の発明は、(6)に記載の磁気記録媒体と、該磁気記録媒体に情報を記録再生する磁気ヘッドとを備えていることを特徴とする磁気記録再生装置である。
従って、記録再生特性と耐久性とを兼ね備えた磁気記録媒体を得ることができる。
この磁気記録媒体は、基板1上に、第1軟磁性膜2と、反強磁性膜3と、第2軟磁性膜4と、配向制御膜5と、垂直磁気記録膜6と、カーボン保護膜7と、潤滑膜8とが順次形成された構成となっている。
図2は、本発明の磁気記録媒体の第2の例を示すものである。
この磁気記録媒体は、基板1と第1軟磁性膜2との間に、ピンニング下地膜9とピンニング膜10を備えていること以外は図1に示す磁気記録媒体と同様の構成である。
ガラス基板としては、アモルファスガラス、結晶化ガラスがあり、アモルファスガラスとしては汎用のソーダライムガラス、アルミノシリケートガラスを使用できる。結晶化ガラスとしては、リチウム系結晶化ガラスを用いることができる。セラミック基板としては、汎用の酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素などを主成分とする焼結体や、これらの繊維強化物などが使用可能である。
基板のサイズは任意とすることができる。例えば、基板の直径は95mm、65mm、48mm、27.4mm、21.6mmなどとすることができる。
また、基板の表面の微小うねり(Wa)を0.3nm以下、好ましくは0.25nm以下とすると、ヘッドの浮上高さを低くすることができるため高密度記録に適している。微小うねり(Wa)は、例えば、表面粗さ測定装置P−12(KLA−Tencor社製)を用い、測定範囲80μmでの表面平均粗さとして測定することができる。
基板は、端面のチャンファー部の面取り部と側面部のうち少なくとも一方の表面平均粗さRaが10nm以下、好ましくは9.5nm以下のものを用いることが、磁気ヘッドの飛行安定性にとって好ましい。
ピンニング膜は、保磁力Hcが500(Oe)以上(好ましくは1000(Oe)以上)であることが好ましい。なお、1(Oe)は、約79A/mである。
軟磁性膜を構成する軟磁性材料としては、Fe、Ni、Coのうち少なくとも1つを含むものを用いることができる。この材料としては、FeCo合金(FeCo、FeCoBなど)、FeNi合金(FeNi、FeNiMo、FeNiCr、FeNiSiなど)、FeAl合金(FeAl、FeAlSi、FeAlSiCr、FeAlSiTiRu、FeAlOなど)、FeCr合金(FeCr、FeCrTi、FeCrCuなど)、FeTa合金(FeTa、FeTaC、FeTaNなど)、FeMg合金(FeMgOなど)、FeZr合金(FeZrNなど)、FeC合金、FeN合金、FeSi合金、FeP合金、FeNb合金、FeHf合金、FeB合金、CoB合金、CoP合金、CoNi合金(CoNi、CoNiB、CoNiPなど)、FeCoNi合金(FeCoNi、FeCoNiP、FeCoNiBなど)などを挙げることができる。
軟磁性膜の材料としては、Coを80at%以上含有し、Zr、Nb、Ta、Cr、Mo等のうち少なくとも1つを含有するCo合金を用いるのが好ましい。このCo合金としては、CoZr、CoZrNb、CoZrTa、CoZrCr、CoZrMo系合金などを好適なものとして挙げることができる。
また、Feを60at%以上含有する合金(FeAlO、FeMgO、FeTaN、FeZrN等)からなり、微結晶構造またはグラニュラー構造を有する材料を用いてもよい。グラニュラー構造とは、微細な結晶粒子が母材に取り囲まれた構造をいう。
軟磁性膜の飽和磁束密度Bsは、0.6T以上(好ましくは1T以上)とするのが好ましい。
軟磁性膜の飽和磁束密度Bsと膜厚tとの積Bs・tの総和は、20T・nm以上、好ましくは40T・nm以上であることが好ましい。Bs・tが上記範囲未満であると、OW特性が悪化するため好ましくない。
軟磁性膜の膜厚は、120nm以下、好ましくは80nm以下であることが好ましい。
軟磁性膜の厚さを上記範囲とすることによって、表面性を良好にし、特性劣化や生産性悪化が生じるのを防ぐことができる。
反強磁性膜の材料としては、MnIr系合金またはMnFe系合金が好ましい。MnIr系合金またはMnFe系合金を用いる場合には、軟磁性膜および反強磁性膜を磁場中で成膜することで軟磁性膜と反強磁性膜とを交換結合させることが可能であるため、成膜した後に磁場中でアニールや冷却などの工程が不要となるため好ましい。
反強磁性膜の膜厚は、MnIr系合金では3nm以上10nm以下が好ましい。MnFe系合金では10nm以上30nm以下であることが好ましい。特に、MnIr系合金を用い、反強磁性膜の厚さを4nm以上7nm以下とすると、交換結合磁界を十分に大きくすることができ、しかも厚さによる不都合が生じないため好ましい。
図1および図2に示す例では、反強磁性膜3は第1軟磁性膜2と第2軟磁性膜4との間にのみ設けられているが、この構成に加えて、第1軟磁性膜2の下にも反強磁性膜を形成することができる。
軟磁性膜は磁区を形成しやすく、磁区はスパイク状のノイズの原因となるが、上記中間膜は、反磁界結合のバイアス磁界により軟磁性膜における磁壁の発生を抑え、ノイズを低減することができる。
例えば、図1および図2に示す例においては、反強磁性膜3と第1軟磁性膜2との間に、軟磁性結晶下地膜を形成することができる。
軟磁性結晶下地膜は反強磁性膜の結晶性を改善し、交換結合磁界を大きくするためのものである。軟磁性結晶下地膜は、fccまたはhcp構造を有する材料からなることが好ましい。特にNi−Fe系合金、Co−Fe系合金は最適である。
軟磁性結晶下地膜は、軟磁性材料からなるため、軟磁性結晶下地膜の基板側に設けた軟磁性膜と反強磁性膜との間に交換結合が生じる。
配向制御膜の材料としては、RuまたはRu合金が好ましい。
Ru合金としては、Ruと酸化物を含む酸化物系材料が使用できる。酸化物としては、SiO2、Al2O3、Cr2O3、CoO、Ta2O5のうち1または2以上を挙げることができる。酸化物系材料を用いる場合には、配向制御膜は、Ruを含む粒子が酸化物からなる母材に取り囲まれたグラニュラー構造とすることができる。配向制御膜の組成は記録再生特性が最良となるように定めるのが望ましい。配向制御膜には磁性材料を用いてもよいが、特に限定されない。
配向制御膜の厚さは、3nm以上30nm、好ましくは10nm以上20nm以下とするのが好適である。配向制御膜の厚さが上記範囲であると、垂直磁気記録膜の配向性がよく、しかも記録時における磁気ヘッドと軟磁性膜との距離を小さくすることができるため、再生信号の分解能を低下させることなく記録再生特性を高めることができる。
シード膜には、NiTa合金、NiNb合金、NiTaC合金、NiTaB合金、CoNiTa合金、NiFe合金、NiFeMo合金、NiFeCr合金、NiFeV合金、NiCo合金が好ましい。
シード膜を形成することによって、配向制御膜の結晶配向性を良好にし、垂直磁気記録膜の結晶構造を整えることができる。
垂直磁気記録膜は、酸化物からなる非磁性相が、Co合金からなる磁性相(磁性粒子)を取り囲む構造、すなわちグラニュラー構造となる。グラニュラー構造の垂直磁気記録膜では、多数の磁性相が非磁性相に分散した構造となる。このため、媒体ノイズ源となる磁化遷移領域を最小限にし、媒体ノイズを低減することができる。
Co合金としては、Co−Pt系合金、特にCo−Cr−Pt系合金が好ましい。
酸化物としては、SiO2、TiO、TiO2、ZrO2、Cr2O3、CoO、Ta2O5、Al2O3のうち1または2以上が好適である。
酸化物系磁性材料としては、Co−Cr−Pt−SiO2、Co−Cr−Pt−Cr2O3が好ましい。
酸化物の含有量は、2mol%以上15mol%以下(好ましくは4mol%以上12mol%以下)が好適である。
Ptの含有量が上記範囲未満であると、記録再生特性の改善効果が不十分になるとともに、Mr/Msが低下し熱揺らぎ耐性が悪化するおそれがある。また、Ptの含有量が上記範囲を超えると、ノイズが増大するおそれがある。
垂直磁気記録膜は、単層構造とすることもできるし、組成の異なる材料からなる2層以上の構造とすることもできる。
垂直磁気記録膜のMr/Msは、0.95以上とすると、熱揺らぎ耐性を良好にすることができる。
垂直磁気記録膜の逆磁区核形成磁界(−Hn)は、1000以上とすると、熱揺らぎ耐性を良好にすることができる。
垂直磁気記録膜は、複数形成することもできる。
カーボン保護膜は、プラズマCVD法により形成される。
カーボン保護膜の厚さは、1nm以上10nm以下とすることが望ましく、1nm以上5nm以下がさらに好適である。カーボン保護膜の厚さをこの範囲とすることによって、ヘッドと垂直磁気記録膜の距離を小さくできるため、高記録密度化の点で望ましい。
カーボン保護膜は、少なくとも一部がプラズマCVD法により形成されていればよく、例えばプラズマCVD法により形成された第1カーボン層と、スパッタ法により形成された第2カーボン層とを有する構成としてもよい。
図3は、本発明の磁気記録媒体の製造方法に使用できる製造装置の一例を示すものであり、この製造装置は、基板1上に第1軟磁性膜2を形成する第1軟磁性膜形成室22と、反強磁性膜3を形成する反強磁性膜形成室23と、第2軟磁性膜4を形成する第2軟磁性膜形成室24と、配向制御膜5を形成する配向制御膜形成室25と、垂直磁気記録膜6を形成する垂直磁気記録膜形成室26と、加熱部28と、カーボン保護膜7を形成する保護膜形成室27とを備えた成膜装置である。
スパッタ法により成膜を行う際の操作条件は、例えば次の通りとすることができる。
基板を形成室内に入れ、形成室の真空度を10−4〜10−7Paとする。Arなどのスパッタ用ガスを形成室に導入し、スパッタリングターゲットに給電することによって成膜を行う。なお、成膜法としては、真空蒸着法、イオンビーム法などもある。
図3に示すように、基板1を第1軟磁性膜形成室22に導入し、スパッタ法等により第1軟磁性膜2を形成する。
次いで、形成室22を経た基板1を反強磁性膜形成室23に導入し、スパッタ法等により反強磁性膜3を形成する。
次いで、形成室23を経た基板1を第2軟磁性膜形成室24に導入し、スパッタ法等により第2軟磁性膜4を形成する。
次いで、形成室24を経た基板1を配向制御膜形成室25に導入し、スパッタ法等により配向制御膜5を形成する。
形成室22〜25における成膜では、酸化物系材料以外の材料を用いる場合には、基板1を加熱した状態で成膜を行うのが好ましい。加熱温度は例えば100〜400℃とすることができる。
垂直磁気記録膜6は、上記酸化物系磁性材料からなるスパッタリングターゲットを用いて成膜してもよいし、酸化物の原料となる酸素を含むスパッタ用ガスの存在下で成膜を行う反応性スパッタ法を採用してもよい。垂直磁気記録膜6を形成する工程を垂直磁気記録膜形成工程という。
垂直磁気記録膜6は、酸化物からなる非磁性相が、Co合金からなる磁性相(磁性粒子)を取り囲む構造、すなわちグラニュラー構造となる。
加熱部28は、保護膜形成室27でカーボン保護膜7を形成する際の基板1の温度(以下、成膜温度という)を高めるものであって、加熱温度は、成膜温度が80℃以上、好ましくは100℃以上、さらに好ましくは200℃以上となるように設定するのが好ましい。
加熱部28から保護膜形成室27に基板1を搬送する際に基板1の温度が低下する可能性があることを考慮し、加熱温度は、上記成膜温度よりも高い温度とすることができる。
加熱温度は、例えば成膜温度より5〜20℃高い温度とすることが好ましい。具体的には例えば100℃以上とすることができる。
加熱温度は、基板1または成膜装置の耐熱温度を考慮し、例えば400℃以下とすることができる。
保護膜形成室27は、例えばプラズマ電極と、この電極に高周波電力を供給する高周波電源と、カーボン保護膜7の原料となる反応ガスの供給源を備えた構成とされる。
保護膜形成室27に導入された基板1には、上記成膜温度において、反応ガスを原料としてプラズマCVD法によりカーボン保護膜7が形成される。反応ガスとしては、アセチレン、エチレン、トルエンなどの有機化合物が用いられる。カーボン保護膜7を形成する工程を保護膜形成工程という。
次いで、カーボン保護膜7上に、ディッピング法などにより潤滑剤を塗布することにより潤滑膜8を形成し、上記磁気記録媒体を得る。
垂直磁気記録膜6を形成する際には、温度を低く抑えることによって、保磁力、角型比などの磁気特性の劣化を防ぎ、良好な記録再生特性を得ることができる。
垂直磁気記録膜6の材料として酸化物系磁性材料を用いるため、Co−Cr系合金などの非酸化物系材料を用いる場合と異なり、低温でも磁性相と非磁性相とを分離させることができる。
プラズマCVD法によりカーボン保護膜7を形成する際には、高温、すなわち上記成膜温度で成膜を行うことによって、炭素の結合歪が少なく、高密度かつ密着性に優れたカーボン保護膜7が得られる。
従って、記録再生特性と耐久性とを兼ね備えた磁気記録媒体を得ることができる。
ここに示す磁気記録再生装置は、磁気記録媒体11と、磁気記録媒体11を回転駆動させる媒体駆動部12と、磁気記録媒体11に情報を記録再生する磁気ヘッド13と、ヘッド駆動部14と、記録再生信号処理系15とを備えている。記録再生信号処理系15は、入力されたデータを処理して記録信号を磁気ヘッド13に送ったり、磁気ヘッド13からの再生信号を処理してデータを出力することができるようになっている。
結晶化ガラス基板(直径48mm、開口部径12mm、厚さ0.508mm、平均表面粗さRa=0.5nm)である基板1を用意した。試料数は50とした。
DCマグネトロンスパッタ装置(アネルバ製C−3010)を用いて、基板1上に次のようにして成膜を行った。成膜は、形成室の真空度を2×10−5Paとした後、スパッタ用ガスとしてArガスを形成室に導入し、Arガス分圧0.6Paの条件で行った。
基板1上に、Co−Cr−Pt−Bからなるピンニング膜10(厚さ30nm)を成膜した。
次いで、FeCoからなる第1軟磁性膜2(厚さ100nm)を成膜した。
次いで、Ruからなる中間膜3(厚さ20nm)を成膜した。
次いで、Co−Cr−Pt−SiO2からなる垂直磁気記録膜6(厚さ10nm)を成膜した。
垂直磁気記録膜6を形成する際の基板1の温度は40℃とした。
次いで、プラズマCVD法によりカーボン保護膜7(厚さ4nm)を成膜した。カーボン保護膜7を形成した際の温度(成膜温度)は40℃であった。
カーボン保護膜7表面に、テープバーニッシュ処理を行った。使用研磨テープは3M社製アルミナテープ、ロール加重30gf(290mN)、回転数1000rpm、コンタクト速度0.3mm/sである。
次いで、ディッピング法によりパーフルオロポリエーテルからなる潤滑膜8を形成した。潤滑膜8を形成する際には、潤滑膜8の厚さが1.8nmになるように潤滑剤液濃度、引き上げ速度を調整した。
基板1としてシリコン基板(直径48mm、開口部径12mm、厚さ0.508mm、平均表面粗さRa=0.5nm)を用いること以外は試験例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。
垂直磁気記録膜6を形成した後、カーボン保護膜7を形成する直前に、加熱部28のヒータ29を用いて基板1を加熱すること以外は試験例1または試験例2と同様にして磁気記録媒体を作製した。加熱部28における加熱温度、およびカーボン保護膜7を形成する際の成膜温度を表1、2に示す。温度は赤外線温度計を用いて検出した。
参考のため、酸化物を含まない磁気記録膜を備えた長手磁気記録媒体を用意した。この例では、各膜を形成する前に基板が約300℃に加熱され、プラズマCVD法によってカーボン保護膜を形成する際の温度は約300℃であった。
ヘッドスライド表面を光学顕微鏡で観察し、潤滑剤の付着が確認された面数を表1に示す。試料の両面を対象としたため、50枚の試料の面数は100である。
加熱工程における加熱温度に対する潤滑剤付着数、円周傷付着数の推移を図5および図6に示した。
また、カーボン保護膜7の表面に傷、剥離が生じにくくなり、カーボン保護膜7の密着性が高められたことがわかった。これは、カーボン保護膜7の硬度が適度な値となったことによると考えられる。
基板加熱温度は、カーボン保護膜7の成膜温度が80℃以上となるように設定すると、媒体の品質を良好にすることができることがわかった。加熱温度は、成膜装置の耐熱性などを考慮すると400℃以下が望ましい。
測定は、50枚の試料のうち無作為に選んだ5枚について、半径22mmの位置で周方向に90°おきに3点で行い、その平均値をとった。
ラマン分光測定のId/Igは、カーボンのsp2結合のGバンドとsp3結合のDバンドの強度比であり、カーボンの結合状態の指標となる。一般にId/Igが小さいほどカーボンのsp3結合カーボン(ミクロスコピックなダイアモンド構造)が増加すると考えられている。
B/Aは、ノイズ成分を含むピーク高さ/ピーク高さで定義され、膜中の有機成分の指標である。値が小さいほどC−H量が少ない。
ラマン分光測定の結果を表2に示す。
このことから、基板加熱を行わない場合にはId/Ig値が非常に小さく、従って膜硬度が高く、膜応力が高く、膜の密着性に劣ることが予想される。基板加熱を行った場合には、加熱温度が高くなるに従ってId/Ig値が高くなり、膜が相対的にやわらかくなり、長手磁気記録媒体並みの水準となった。したがって、現在生産されている長手磁気記録媒体並みの膜密着性が期待できると考えられる。
垂直磁気記録膜6の材料としてCoCrPtTa系合金を用いること以外は試験例1〜14と同様にして磁気記録媒体を作製した。評価結果を表3に示す。
しかしながら、非酸化物系磁性材料を用いる場合には、高温で成膜を行わないと、膜内部での相分離が促進されず、保磁力などの磁気特性が不十分になりやすい。すなわち、磁気記録膜を成膜した後で基板加熱を行う場合は、トライボロジ的な効果は期待できるが、磁気特性は損なわれる。従って、本発明は特に酸化物系垂直磁気記録材料を用いた垂直磁気記録媒体により効果的であるということができる。
各膜を形成する前に予備的に基板加熱を行う(以下、予備加熱と呼ぶ)こと以外は試験例1と同様にして垂直磁気記録媒体を作製した。
予備加熱は、真空度を2×10−5Paとした形成室内で、カーボンコンポジットヒータを用いて行った。
予備加熱温度、および垂直磁気記録膜6を形成する際の温度(垂直磁気記録膜の成膜温度)を表4に示す。
各試験例の試料について、半径15mmの位置において垂直方向の保磁力Hcを測定した結果を表4および図7に示す。
垂直記録方式の磁気記録媒体では、保磁力は4000(Oe)以上が好ましいが、垂直磁気記録膜を高温で形成すると保磁力が低下し、記録再生特性の劣化を招く。
Claims (7)
- 基板上に、少なくとも垂直磁気記録膜とカーボン保護膜とを備え、前記垂直磁気記録膜がCo合金および酸化物を含む磁性材料からなる磁気記録媒体を製造する方法であって、
前記基板上に前記垂直磁気記録膜を形成する垂直磁気記録膜形成工程と、
該垂直磁気記録膜を形成した基板を加熱する加熱工程と、
前記垂直磁気記録膜を形成した基板上に、プラズマCVD法によりカーボン保護膜を形成する保護膜形成工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - 前記加熱工程における加熱温度は、前記保護膜形成工程においてカーボン保護膜を形成する際の基板温度より高いことを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 前記垂直磁気記録膜形成工程において垂直磁気記録膜を形成する際の温度は80℃未満であり、
前記加熱工程における加熱温度は、前記カーボン保護膜を形成する際の基板温度が80℃以上となるように設定されることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気記録媒体の製造方法。 - 前記垂直磁気記録膜は、酸化物からなる非磁性相がCo合金からなる磁性相を取り囲む構造を有することを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 前記酸化物が、SiO2、TiO、TiO2、ZrO2、Cr2O3、CoO、Ta2O5、Al2O3のうち1または2以上であることを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 請求項1〜5のうちいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法によって製造されたものであることを特徴とする磁気記録媒体。
- 請求項6に記載の磁気記録媒体と、該磁気記録媒体に情報を記録再生する磁気ヘッドとを備えていることを特徴とする磁気記録再生装置。
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