JP2006278976A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006278976A JP2006278976A JP2005099887A JP2005099887A JP2006278976A JP 2006278976 A JP2006278976 A JP 2006278976A JP 2005099887 A JP2005099887 A JP 2005099887A JP 2005099887 A JP2005099887 A JP 2005099887A JP 2006278976 A JP2006278976 A JP 2006278976A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal film
- resist mask
- substrate
- opening
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/1147—Manufacturing methods using a lift-off mask
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/13101—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
- H01L2224/13109—Indium [In] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 半導体装置の製造方法において、半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に、ドライフィルムレジストを用いて、アスペクト比が1以上の開口パターンを有するレジストマスクを形成する。次に、前記開口内に、第1の金属膜を前記膜厚の1/2以上の高さに形成する。次に、前記開口内の第1の金属膜に重ねて、第2の金属膜を、前記レジストマスクの膜厚を越え、かつ隣接する開口の第2金属膜と接触しないように形成する。次に、レジストマスクを残したまま、レジストマスクから突出する第2金属膜を、他方の基板上の電極に対して、フラックスレス接合する。接合の後に、レジストマスクを剥離する。
【選択図】 図5
Description
(1)リフロー温度、接合温度などのプロセス温度の高温化により、Sn−Agはんだ147がCuシード層144上に染み出す、
(2)熱処理により、ドライフィルムレジスト145が剥離しにくくなる、
(3)LSI素子141と回路基板151の間隔を十分に確保できない(20μm程度のギャップしかとれない)、
(4)応力緩和が十分でない、
という問題点がある。
(a)半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に、ドライフィルムレジストを用いて、アスペクト比1以上の開口パターンを有するレジストマスクを形成するステップと、
(b)前記開口内に、第1の金属膜を前記膜厚の1/2以上の高さになるように形成するステップと、
(c)前記開口内の第1の金属膜に重ねて、第2の金属膜を、前記レジストマスクの膜厚を越え、かつ隣接する開口の第2金属膜と接触しないように形成するステップと、
(d)前記レジストマスクを残したまま、前記レジストマスクから突出する第2金属膜を、他方の基板上の電極に対して、フラックスレス接合するステップと、
(e)前記接合の後に、前記レジストマスクを剥離するステップと、
を含む。
(a)半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に、ドライフィルムレジストを用いて、開口パターンを有するレジストマスクを形成するステップと、
(b)前記開口パターンの形成後に、酸素プラズマを照射し、超音波印加下で界面活性剤水溶液中に所定時間浸漬するステップと、
(c)前記開口内に、第1の金属膜を形成するステップと、
前記開口内の第1の金属膜に重ねて、第2の金属膜を、前記レジストマスクの膜厚を越え、かつ隣接する開口の第2金属膜と接触しないように形成するステップと、
(d)前記レジストマスクを残したまま、前記レジストマスクから突出する第2金属膜を、他方の基板上の電極に対して、フラックスレス接合するステップと、
(e)前記接合の後に、前記レジストマスクを剥離するステップと、
を含む。
(a)半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に100μm未満のピッチで配置される第1電極上に、第1の金属で第1の柱状バンプを形成するステップと、
(b)他方の基板上に前記ピッチで配置される第2電極上に、前記第1金属よりも低い融点の第2の金属で第2の柱状バンプを形成するステップと、
(c)前記第1の柱状バンプと、第2の柱状バンプを位置合わせし、前記第2の金属の融点よりも低い温度で熱圧着するステップと、
(d)前記第1基板と第2基板の間にアンダーフィルを充填し、130℃〜170℃で接合、硬化するステップと、
を含む。
接着剤組成物に関しては、上記に限らず以下の材料から選択することが可能である。
接着剤組成物に関しては、上記に限らず以下の材料から選択することが可能である。
(1)接合体のLSI素子−回路配線基板間のギャップは、従来の2倍以上となり、ドライフィルムの剥離、Cuシードのエッチング、その他各種洗浄が容易に行える。
(2)柱状バンプ形状によって、応力緩和効果が得られ、接合体の長期接続信頼性が期待される。
(3)製造プロセスでのドライフィルムに加わる熱は、最大150℃程度であり、その温度による硬化促進(ドライフィルムレジストとの密着性向上)の進行は小さく、めっき形成後のレジストの剥離が容易かつ短時間に行える。
(4)Sn−Bi、In−Sn等のはんだ材料は未溶融につき、Cuシード層へのはんだぬれ拡がり(染み出し)といった障害は生じない。
(付記1) 半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に、ドライフィルムレジストを用いて、アスペクト比1以上の開口パターンを有するレジストマスクを形成するステップと、
前記開口内に、第1の金属膜を前記膜厚の1/2以上の高さに形成するステップと、
前記開口内の第1の金属膜に重ねて、第2の金属膜を、前記レジストマスクの膜厚を越え、かつ隣接する開口の第2金属膜と接触しないように形成するステップと、
前記レジストマスクを残したまま、前記レジストマスクから突出する第2金属膜を、他方の基板上の電極に対して、フラックスレス接合するステップと、
前記接合の後に、前記レジストマスクを剥離するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記2) 前記レジストマスク形成ステップは、前記開口パターンの形成後に、酸素プラズマを照射し、超音波印加下で界面活性剤水溶液中に所定時間浸漬するステップを含むことを特徴とする付記1に記載の半導体装置の製造方法。
(付記3) 半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に、ドライフィルムレジストを用いて、開口パターンを有するレジストマスクを形成するステップと、
前記開口パターンの形成後に、酸素プラズマを照射し、超音波印加下で界面活性剤水溶液中に所定時間浸漬するステップと、
前記開口内に、第1の金属膜を形成するステップと、
前記開口内の第1の金属膜に重ねて、第2の金属膜を、前記レジストマスクの膜厚を越え、かつ隣接する開口の第2金属膜と接触しないように形成するステップと、
前記レジストマスクを残したまま、前記レジストマスクから突出する第2金属膜を、他方の基板上の電極に対して、フラックスレス接合するステップと、
前記接合の後に、前記レジストマスクを剥離するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記4) 前記フラックスレス接合は、100℃〜140℃で行なわれることを特徴とする付記1または3に記載の半導体装置の製造方法。
(付記5) 前記フラックスレス接合は、前記第2金属膜の融点よりも低い温度で行なわれることを特徴とする付記1または3に記載の半導体装置の製造方法。
(付記6) 前記レジストマスク剥離語に、前記第1基板と第2基板の間にアンダーフィルを充填し、130℃〜170℃で熱処理するステップをさらに含むことを特徴とする付記1または3に記載の半導体装置の製造方法。
(付記7) 半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に100μm未満のピッチで配置される第1電極上に、第1の金属で第1の柱状バンプを形成するステップと、
他方の基板上に前記ピッチで配置される第2電極上に、前記第1金属よりも低い融点の第2の金属で第2の柱状バンプを形成するステップと、
前記第1の柱状バンプと、第2の柱状バンプを位置合わせし、前記第2の金属の融点よりも低い温度で熱圧着するステップと、
前記第1基板と第2基板の間にアンダーフィルを充填し、130℃〜170℃で接合、硬化するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記8) 前記第2の金属は、錫−ビスマス(Sn−Bi)、錫−インジウム(Sn−In)、インジウム−銀(In−Ag)、インジウム−亜鉛(In−Zn)合金の中から選択されることを特徴とする付記1、3または6の半導体装置の製造方法。
(付記9) 回路配線基板と、
前記回路配線基板上に、ピッチサイズが100μm未満、アスペクト比が1以上の柱状バンプを介して接合される半導体チップと、
を有し、前記柱状バンプは、当該柱状バンプの高さの1/2以上の高さを占める第1金属膜と、前記第1金属膜の融点よりも低い融点の鉛フリーの第2金属膜と、で構成されることを特徴とする半導体装置。
(付記10) 前記第2の金属は、錫−ビスマス(Sn−Bi)、錫−インジウム(Sn−In)、インジウム−銀(In−Ag)、インジウム−亜鉛(In−Zn)合金の中から選択されることを特徴とする付記9の半導体装置。
12、22 電極
13、23 絶縁膜
14、24 Cuシード層
15、25 ドライフィルムレジスト
15A、25A 開口
15M,25M レジストマスク
17 第1金属膜
17a 第1バンプ
19 第2金属膜
19a 第2バンプ
21 回路基板(回路配線基板)
31 アンダーフィル
Claims (5)
- 半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に、ドライフィルムレジストを用いて、アスペクト比が1以上の開口パターンを有するレジストマスクを形成するステップと、
前記開口内に、第1の金属膜を前記膜厚の1/2以上の高さに形成するステップと、
前記開口内の第1の金属膜に重ねて、第2の金属膜を、前記レジストマスクの膜厚を越え、かつ隣接する開口の第2金属膜と接触しないように形成するステップと、
前記レジストマスクを残したまま、前記レジストマスクから突出する第2金属膜を、他方の基板上の電極に対して、フラックスレス接合するステップと、
前記接合の後に、前記レジストマスクを剥離するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記レジストマスク形成ステップは、前記開口パターンの形成後に、酸素プラズマを照射し、超音波印加下で界面活性剤水溶液中に所定時間浸漬するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に、ドライフィルムレジストを用いて、開口パターンを有するレジストマスクを形成するステップと、
前記開口パターンの形成後に、酸素プラズマを照射し、超音波印加下で界面活性剤水溶液中に所定時間浸漬するステップと、
前記開口内に、第1の金属膜を形成するステップと、
前記開口内の第1の金属膜に重ねて、第2の金属膜を、前記レジストマスクの膜厚を越え、かつ隣接する開口の第2金属膜と接触しないように形成するステップと、
前記レジストマスクを残したまま、前記レジストマスクから突出する第2金属膜を、他方の基板上の電極に対して、フラックスレス接合するステップと、
前記接合の後に、前記レジストマスクを剥離するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体素子を構成する第1基板または回路配線を有する第2基板のいずれか一方の基板上に100μm未満のピッチで配置される第1電極上に、第1の金属で第1の柱状バンプを形成するステップと、
他方の基板上に前記ピッチで配置される第2電極上に、前記第1金属よりも低い融点の第2の金属で第2の柱状バンプを形成するステップと、
前記第1の柱状バンプと、第2の柱状バンプを位置合わせし、前記第2の金属の融点よりも低い温度で熱圧着するステップと、
前記第1基板と第2基板の間にアンダーフィルを充填し、130℃〜170℃で接合、硬化するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 回路配線基板と、
前記回路配線基板上に、ピッチサイズが100μm未満、アスペクト比が1以上の柱状バンプを介して接合される半導体チップと、
を有し、前記柱状バンプは、当該柱状バンプの高さの1/2以上の高さを占める第1金属膜と、前記第1金属膜の融点よりも低い融点の鉛フリーの第2金属膜と、で構成されることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005099887A JP4904710B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005099887A JP4904710B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006278976A true JP2006278976A (ja) | 2006-10-12 |
JP4904710B2 JP4904710B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=37213355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005099887A Expired - Fee Related JP4904710B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4904710B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010199207A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Panasonic Corp | 半導体装置の組み立て方法 |
JP2014045222A (ja) * | 2013-12-09 | 2014-03-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
CN110299295A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-10-01 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 半导体键合封装方法 |
JP2022501808A (ja) * | 2018-09-20 | 2022-01-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | ハイブリッド・アンダーバンプ金属化コンポーネント |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03241756A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の実装装置および実装方法 |
JPH06302648A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半田バンプキャリア |
JPH07221105A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JPH0878474A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 基板の接続構造及びその接続方法 |
JPH08288335A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-11-01 | Fujitsu Ltd | 基板接続方法 |
JPH1012670A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Toshiba Corp | 半導体素子、半導体装置、および半導体装置の検査方法 |
JPH10335382A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Sony Corp | バンプ付icチップ及びそのバンプ形成方法 |
JP2000124248A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001077142A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004193517A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ、半導体チップの製造方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 |
JP2005032885A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
2005
- 2005-03-30 JP JP2005099887A patent/JP4904710B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03241756A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の実装装置および実装方法 |
JPH06302648A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半田バンプキャリア |
JPH07221105A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JPH0878474A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 基板の接続構造及びその接続方法 |
JPH08288335A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-11-01 | Fujitsu Ltd | 基板接続方法 |
JPH1012670A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Toshiba Corp | 半導体素子、半導体装置、および半導体装置の検査方法 |
JPH10335382A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Sony Corp | バンプ付icチップ及びそのバンプ形成方法 |
JP2000124248A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001077142A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004193517A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ、半導体チップの製造方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 |
JP2005032885A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010199207A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Panasonic Corp | 半導体装置の組み立て方法 |
JP2014045222A (ja) * | 2013-12-09 | 2014-03-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
JP2022501808A (ja) * | 2018-09-20 | 2022-01-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | ハイブリッド・アンダーバンプ金属化コンポーネント |
US11749605B2 (en) | 2018-09-20 | 2023-09-05 | International Business Machines Corporation | Hybrid under-bump metallization component |
CN110299295A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-10-01 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 半导体键合封装方法 |
CN110299295B (zh) * | 2019-06-03 | 2021-08-17 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 半导体键合封装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4904710B2 (ja) | 2012-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100545008B1 (ko) | 반도체소자와 그 제조방법 및 반도체장치와 그 제조방법 | |
JP4605155B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
TWI451822B (zh) | 電路板、半導體裝置及製造半導體裝置的方法 | |
KR101594220B1 (ko) | 전자 부품, 전자 장치의 제조 방법 및 전자 장치 | |
JP6572673B2 (ja) | 電子装置及び電子装置の製造方法 | |
US20030214795A1 (en) | Electronic component with bump electrodes, and manufacturing method thereof | |
JP5425589B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
JP2008078682A (ja) | フリップチップ実装装置 | |
JP2006279062A (ja) | 半導体素子および半導体装置 | |
TW200926379A (en) | Package substrate having electrical connecting structure and method of fabricating the same | |
JP4661122B2 (ja) | 部品実装配線基板および配線基板への部品の実装方法 | |
JP4904710B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP4115306B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3868766B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI242866B (en) | Process of forming lead-free bumps on electronic component | |
JP2009200067A (ja) | 半導体チップおよび半導体装置 | |
JP3836349B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4089531B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2006265484A (ja) | 接着性樹脂組成物及び電子装置 | |
KR100834804B1 (ko) | 금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 | |
JP6951219B2 (ja) | 配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 | |
TW200415749A (en) | Method of forming electrode-to-electrode connection structure and electrode-to-electrode connection structure formed thereby | |
JP4533724B2 (ja) | 接続バンプの形成方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2012124427A (ja) | 電子部品の製造方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2013077726A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100706 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100810 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101108 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20101115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111213 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111226 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |