JP2006269658A - 実装基板の固定構造、及び、該固定構造を備えた記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実装スペースと回路設計の自由度とを損なうことなく、実装基板を強固に固定し、トランジスタ等の電子部品から発生した熱を効果的に放出させることができる実装基板の固定構造を提供する。
【解決手段】ネジ１４０をメイン基板１１０におけるトランジスタ１３０、１３０の近傍位置に挿通させ、トランジスタ１３０、１３０をシールドプレート１２０ａと面接触するように固定し、ネジ１４０の先端１４０ａを含めた固定部１２２全体をメイン基板１１０側に凹ませた。
【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品等が面実装される実装基板の固定構造に関し、特に、該実装基板と間隔を有して配設される板金に実装基板を固定する実装基板の固定構造に関する。また、当該実装基板の固定構造を備えた記録装置に関する。

例えば、インクジェット式プリンタに代表される記録装置には、一般的な電子機器と同様に、トランジスタ、ＩＣ、ＣＰＵ等の電子部品が使用され、これらの電子部品は電気回路が形成されたプリント基板（以下、「実装基板」という）に実装されている。そして、電子部品から発生する電磁波、或いは、外部から電子部品に入射する電磁波をカットする為に、板金からなる電磁波シールド部材が実装基板を覆うように配設されている。電子部品が実装される実装基板と、電磁波シールド部材とは、ネジ等の固定部材により互いに固定されており、このような実装基板の固定構造は、例えば、特許文献１に記載されている。

また、実装基板に面実装される電子部品の中には、トランジスタのように大きな熱を発生するものがあり、このように発熱する電子部品には、放熱板（ヒートスプレッダ）を備えたものや、発熱量が更に大きいＣＰＵ等では、放熱板にヒートシンクや冷却ファンを装着させた放熱手段が用いられている。このような放熱手段の一つとして、実装基板を覆うように配設された電磁波シールド部材を放熱手段として利用するものがあり、例えば、特許文献２に記載されている。
実開平５−３８９９１号公報 特開２００３−２９８２８３号公報

上記特許文献１には、電磁波シールド部材からなるシールドプレートの着脱を容易とし、且つ、プリント基板（実装基板）における実装スペースの拡大を可能とする、シールドケースとシールドプレートとのプリント基板への固定構造が開示されている。当該固定構造では、シールドケースの仕切り板に切欠きリードを設け、雌ネジが形成されたスクリューをプリント基板及びこのプリント基板の下側に配置されたシールドプレートに設けられた取付け穴に挿入し、前記切欠きリードと螺合させることにより、シールドケース及びシールドプレートをプリント基板に固定している。しかし、この固定構造では、シールドケースの仕切り板に切欠きリードを設け、雌ネジが形成されたスクリューをこの切欠きリードと螺合させるので、仕切り板の配設によって、プリント基板における、実装スペースと回路設計の自由度とが制限される虞が生じる。

また、上記特許文献２には、回路基板（実装基板）周辺の省スペース化を図ることのできる電子部品用の放熱手段が開示されている。当該放熱手段では、発熱する電子部品が実装された回路基板に、該回路基板を覆うように電磁波シールド部材が配設され、該電磁波シールド部材は電磁波シールド性能を有すると共に高い熱伝導性を併せ持ち、且つ、前記電子部品の平坦な上面と接触するように凹部が形成されている。これにより、電子部品から発生する電磁波は電磁波シールド部材によって遮蔽されると共に、電子部品から発生する熱は凹部を介して電磁波シールド部材全体から放出される。しかし、この放熱手段では、発熱する電子部品の上面と接触するように凹部が電磁波シールド部材に形成されているだけなので、電子部品の上面と電磁波シールド部材の凹部との間に隙間が生じると、十分な放熱効果が得られなくなってしまう。

本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、実装基板における実装スペースと回路設計の自由度とを損なうことなく、実装基板を強固に固定でき、更に、実装基板に実装されたトランジスタ等の電子部品から発生した熱を効果的に放出させることができる実装基板の固定構造、及び、当該実装基板の固定構造を備えた記録装置を提供することにある。

上記目的達成のため、本発明の実装基板の固定構造では、板金と、該板金と間隔を有して配設される実装基板と、該実装基板に面実装される電子部品と、前記実装基板を前記板金に固定する固定部材と、を備え、該固定部材を前記実装基板の反対面側から挿通させ、当該固定部材の先端を回転させて前記板金に形成された貫通孔に螺入させることにより前記実装基板を前記板金に固定する実装基板の固定構造であって、前記固定部材は前記実装基板における前記電子部品の近傍位置に挿通され、前記電子部品は、非実装面が前記板金に面接触するように固定され、前記板金における前記貫通孔の周辺部を、前記固定部材の先端を含めて前記実装基板側に凹ませたことを特徴としている。これにより、前記電子部品は非実装面が前記板金に面接触するように固定され、前記実装基板は前記電子部品の近傍位置に挿通される前記固定部材により前記板金に固定されるので、前記実装基板における実装スペースと回路設計の自由度とを損なうことなく、実装基板を強固に固定でき、更に、前記電子部品から発生した熱を効果的に放出させることが可能である。

また、本発明の実装基板の固定構造では、前記貫通孔の両側にスリットを形成し、該スリットの間の部分を前記実装基板側に凹ませたことを特徴としている。これにより、前記板金をより確実に前記電子部品の非実装面と面接触させることが可能である。

また、本発明の実装基板の固定構造では、絞り加工により前記板金を前記実装基板側に凹ませたことを特徴としている。これにより、前記板金を、容易且つ確実に、前記実装基板側に凹ませることが可能である。

また、本発明の実装基板の固定構造では、前記電子部品は、前記実装基板に少なくとも２つ面実装され、更に、前記固定部材の両側に対称に配置されることを特徴としている。これにより、２つの電子部品から発生した熱を効率よく放出させることが可能である。

また、本発明の実装基板の固定構造では、前記電子部品は、動作時に発熱する発熱源を構成し、前記板金を放熱板として用いることを特徴としている。これにより、前記板金を放熱板として用いるので、前記電子部品から発生した熱は前記板金全体に伝播し、放熱効果を更に向上させることが可能である。

上記目的達成のため、本発明の記録装置では、被記録媒体に記録する記録装置であって、上記それぞれの実装基板の固定構造を備えたことを特徴としている。これにより、上記各作用効果を奏する記録装置を提供することが可能である。

以下、本発明に係る実装基板の固定構造の一実施形態として、記録装置の１つであるインクジェット式プリンタに用いられている実装基板の固定構造について、図１乃至図８を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本発明の一の実施形態に係る記録装置１の外観構成の全体を斜め前方から見た斜視図である。図２は、スキャナユニット５を取り外した記録装置１の内部構成を示す斜視図である。図３は、記録装置１の内部構成で、第１サイドフレーム６１、シールドプレート１２０ａ等を示す斜視図である。図４は、記録装置１の外装ハウジングを取り外した状態を示す斜視図である。先ず、図１〜図４を参照して、記録装置１の概略について説明する。

記録装置１は、プリンタ機能に加えてスキャナ機能を有するいわゆる複合機であって、プリンタ機能を有する装置本体３と、該装置本体３の上方に配設されてスキャナ機能を有するスキャナユニット５と、該スキャナユニット５の後方に配設された給送部７とを備える。

装置本体３は主としてインクジェット式プリンタとしてのプリンタ機能を備えた本体部であって、この装置本体３の前面側には、排出される被記録媒体（記録用紙）を受ける排出受け部９が配設されている。この排出受け部９は、プリンタ機能の使用時に手前側（図１に示す矢印Ａの方向）にほぼ９０度回動した状態で記録後の被記録媒体を受けるようにして使用される。

また、記録装置１の上面左側には、記録装置１の操作部に相当する操作パネル１１が配設され、スキャナユニット５を使用したスキャニング機能、装置本体３での記録機能、及び、スキャニングした画像を記録する機能等が、この操作パネル１１において操作可能である。

次に、スキャナユニット５は、後方側に設けられた図示しない回動軸を中心に上方（図１に示す矢印Ｂの方向）へ回動することにより開閉可能な蓋体１５を備え、蓋体１５の下側にはスキャニングを行う際に対象となる印刷物等を載置する図示しないガラス載置面が形成されている。更に、ガラス載置面の下方には読み取りヘッド６９（図４参照）が設けられている。なお、スキャナユニット５は、それ自体が全体として回動軸１７を中心に上方（図１に示す矢印Ｂの方向）へ回動することで装置本体３の上部が開放され、記録部を構成するキャリッジ等の内部機構のメンテナンス作業等を容易に行うことが可能となっている。

次に、給送部７は、図１に示すように、不使用時には給送カバー１９によって閉鎖されているが、給送カバー１９を後方側へ回動させることにより、図２に示すように、給送部７は開放状態となり、そして、所定の角度倒された状態で固定され、媒体サポートとして機能する。

また、記録装置１の前面左側には、図示しない記憶媒体（カード型の半導体メモリ）を着脱自在に装着可能なカードスロット１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）が配設されている。記録装置１は、この記憶媒体から画像データを直接読み出し、記録実行用のデータを生成し、当該データに基づいて被記録媒体に記録を行うことも可能に構成されている。

次に、媒体サポートとしても機能する給送カバー１９の下方には、図２に示すように、被記録媒体としての記録用紙Ｐの側端をガイドする固定エッジガイド２５と、同様に記録用紙Ｐの側端をガイドすると共に記録用紙Ｐの幅寸法に合わせて移動可能な可動エッジガイド２１とが設けられている。給送カバー１９が開放状態にある時、給送部７には給送口２７（図２参照）が形成され、給送口２７に収容された記録用紙Ｐが図示しない送り機構により一枚ずつ給送口２７から記録部へ送り出されるようになっている。

次に、記録装置１の基体（フレーム）について、図２及び図３を参照して説明する。なお、図３は、図２において、キャリッジ３７側から、シールドケース１２０の方向を見た状態を示す斜視図である。

図２、図３に示すように、記録装置１は、主走査方向に延びると共に垂直面と平行に配置されるメインフレーム５９と、メインフレーム５９の両側においてメインフレーム５９と直交するように、且つ、メインフレーム５９と一体的に設けられる第１サイドフレーム６１（図３参照）及び第２サイドフレーム６３（図２参照）と、によってその基体が構成されている。なお、第１サイドフレーム６１には、図３に示すように、後述するシールドケース１２０（シールドプレート１２０ａ）が、第１サイドフレーム６１と平行に、第１サイドフレーム６１に固定されている。

第１サイドフレーム６１と第２サイドフレーム６３とにはキャリッジガイド軸３８が掛架され、当該キャリッジガイド軸３８によって、キャリッジ３７が主走査方向に案内される。キャリッジ３７は、記録ヘッド３５（図４参照）と、複数色の各色毎に独立したインクカートリッジ３４（図２、図４参照）とを備え、インクカートリッジ３４から記録ヘッド３５へインクが供給されるようになっている。

また、第２サイドフレーム６３近傍においてキャリッジ３７の往復移動領域の下部にはキャップユニット５５（図２参照）が配設され、当該キャップユニット５５により、記録ヘッド３５が封止されてノズル開口の目詰まりが防止される。そして、図示しないポンプユニットからの負圧の供給を受けてノズル開口からのインク吸引が行われ、インク目詰まりの回復動作が行われる。

なお、キャリッジ３７は、図４に示すキャリッジモータ８９に設けられた駆動プーリ３６（図３参照）と、自由回転可能に設けられた図示しない従動プーリとに巻回された無端ベルト４８の一部に固定され、キャリッジモータ８９（図４参照）の駆動によって主走査方向に往復移動する。

次に、スキャナユニット５について、図４を参照して説明する。図４は、スキャナユニット５の構成要素である読み取りヘッド６９、メイン基板１１０と該読み取りヘッド６９とを接続するフレキシブル・フラット・ケーブル（以下、「ＦＦＣ」という）７１、及び、記録装置１における他の構成要素との位置関係を示す。読み取りヘッド６９は、第１サイドフレーム６１側をホームポジションとし（図４に示す状態）、キャリッジ３７と同様に、主走査方向に往復移動するように構成されている。ＦＦＣ７１は、読み取りヘッド６９のホームポジション側に位置するメイン基板１１０から第２サイドフレーム６３の側へと延び、そして略Ｕ字形の形状をなすように折り返して、読み取りヘッド６９に接続され、読み取りヘッド６９の往復移動に追従して変形するようになっている。

次に、メイン基板１１０とシールドケース１２０について説明する。メイン基板１１０は、図４に示すように、第１サイドフレーム６１の外側に、第１サイドフレーム６１と略平行に配置されている。実装基板としてのメイン基板１１０には、図４では図示を省略した、トランジスタ１３０、１３０、ＩＣチップ１３１ａ等の電子部品が、メイン基板１１０の両面に実装されている（図６（Ｂ）参照）。また、図４に示すように、メイン基板１１０において、記録装置１の前面に相当する位置には前述したカードスロット１３ａ、１３ｂ、１３ｃが設けられていて、記録装置１の背面に相当する位置には外部機器（例えば、ホストコンピュータ）との接続を可能とするインタフェース部としてのＵＳＢスロット８７が設けられている。

また、メイン基板１１０の上方であって記録装置１の上面に相当する位置には、前述した操作パネル１１を構成する操作基板１１ａが配置され、メイン基板１１０と図示しないハーネスを介して接続されている。

そして、メイン基板１１０に実装された電子部品から放射される電磁波や、或いは外部から当該電子部品に入射される電磁波を遮蔽する為に、メイン基板１１０は、箱形のシールドケース１２０により全体が覆われるようになっている（図２参照）。シールドケース１２０は、薄板状の金属製シールド部材（板金）からなる２枚のシールドプレート１２０ａ（図３参照）、１２０ｂ（図２参照）により略構成されている。シールドプレート１２０ａ、１２０ｂは、メイン基板１１０の両面から、それぞれ所定の間隔を有して、メイン基板１１０を挟むように配設されている。

シールドプレート１２０ａは、図３に示すように、メイン基板１１０の内側（記録装置１の内部方向）に配設され、第１サイドフレーム６１と平行に、第１サイドフレーム６１に固定されている。シールドプレート１２０ｂは、図２に示すように、メイン基板１１０の外側（記録装置１の外部方向）に配設され、多数の孔がシールドプレート１２０ｂに形成されている。

なお、シールドプレート１２０ａ、１２０ｂは、導電性を有する金属材料で形成され、本実施形態では、アルミニウム（アルミニウムは高価なため、メッキ鋼板が使用されるケースも多い）が用いられている。しかし、シールドプレート１２０ａ、１２０ｂは、電磁波シールド機能を有し且つ熱伝導率の高い材料であれば、どのようなものであっても構わない。

次に、本発明に係るメイン基板１１０（実装基板）の固定構造について、図５乃至図７を参照して説明する。

図５は、メイン基板１１０を覆うように配設されたシールドプレート１２０ａを示す平面図（Ａ）及びその断面図（Ｂ）である。なお、図５（Ａ）は、図３において、矢印Ｄの方向からシールドプレート１２０ａを見た状態を示し、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）におけるＸ−Ｘ線断面を示す。

シールドプレート１２０ａは、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、略矩形の平板状に形成されており、略中央に段差が形成されている。すなわち、図５（Ｂ）に示すように、シールドプレート１２０ａの左側における、メイン基板１１０からの高さが、右側の高さより高い。これは、メイン基板１１０における左側の位置に、前述したカードスロット１３ｂ、１３ｃが配設されている為である。

メイン基板１１０は、両面に電気回路が形成された両面基板で、図５（Ｂ）に示すように、トランジスタ１３０、１３０、ＩＣチップ１３１ａ、トランス等のその他の電子部品１３１ｂを両面に実装している。メイン基板１１０に実装されたこれらの電子部品は、メイン基板１１０に形成された図示しない電気回路にそれぞれ接続されている。

本実施形態では、図５（Ｂ）におけるメイン基板１１０の上面（以下、「第1の面１１０ａ」という）側に、トランジスタ１３０、１３０、ＩＣチップ１３１ａ等の背の低い電子部品が配置され、これらの電子部品を覆うように、シールドプレート１２０ａが配設されている。一方、図５（Ｂ）におけるメイン基板１１０の下面（以下、「第２の面１１０ｂ」という）側には、トランス等の背の高い電子部品１３１ｂが主に配置され、図５（Ｂ）では図示しないシールドプレート１２０ｂ（図２参照）が、これらの電子部品１３１ｂを覆うように配設されている。

また、本実施形態では、図５（Ａ）に示すように、メイン基板１１０（シールドプレート１２０ａ）の中央付近に、２つのトランジスタ１３０、１３０が並設されている。また、このトランジスタ１３０、１３０は、図５（Ｂ）に示すように、トランジスタ１３０、１３０の上面とシールドプレート１２０ａの下面とが接触した状態で、メイン基板１１０（第１の面１１０ａ）に実装されている。

また、シールドプレート１２０ａにおいて、このトランジスタ１３０、１３０に対応する位置には、二つのスリット１２１、１２１が形成されている（図５（Ａ）参照）。スリット１２１、１２１は、平面視帯状に、シールドプレート１２０ａを貫通して形成されている。この２つのスリット１２１、１２１に挟まれた部分は、平面視略矩形の固定部１２２になっている（図５（Ａ）参照）。すなわち、この固定部１２２は、図５（Ａ）に示すように、２つのトランジスタ１３０、１３０の間に位置するように、シールドプレート１２０ａに形成されている。

また、メイン基板１１０には、実装された２つのトランジスタ１３０、１３０の中間に挿通孔１１１（図７参照）が形成されている。挿通孔１１１は平面視円形の貫通孔で、この挿通孔１１１には、メイン基板１１０の下側（第２の面１１０ｂ）から、メイン基板１１０をシールドプレート１２０ａに固定するネジ１４０（固定部材）が挿通される（図５（Ｂ）、図７参照）。また、シールドプレート１２０ａの固定部１２２には、挿通孔１１１に対応する位置（略中央）にネジ孔１２２ｃが形成されており（図５（Ａ）参照）、挿通孔１１１に挿通されたネジ１４０がこのネジ孔１２２ｃに螺入される（図５（Ｂ）参照）。すなわち、メイン基板１１０の下側（第２の面１１０ｂ）から挿通孔１１１にネジ１４０を挿通させ、このネジ１４０を回転させ、シールドプレート１２０ａのネジ孔１２２ｃに螺入させることで、メイン基板１１０をシールドプレート１２０ａに固定している。

次に、本発明に係るメイン基板１１０の固定構造の特徴部分について、図６及び図７を参照して、詳細に説明する。

図６は、シールドプレート１２０ａにおける固定部１２２の周辺部分（図５（Ａ）に示すＥの部分）を拡大して示す平面図である。図７は、メイン基板１１０と、シールドプレート１２０と、トランジスタ１３０と、ネジ１４０とを拡大して示す側断面図である。なお、図７（Ａ）は図６におけるＸ−Ｘ線断面を示し、図７（Ｂ）は同Ｙ−Ｙ線断面を示す。

固定部１２２は、図６に示すように、ネジ孔１２２ｃが形成された平面部１２２ａと、平面部１２２ａを挟む２つの斜面部１２２ｂ、１２２ｂとから構成される。平面部１２２ａは、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シールドプレート１２０ａよりメイン基板１１０側に、シールドプレート１２０ａと略平行に形成されている。すなわち、前述したように、スリット１２１、１２１に挟まれて形成された固定部１２２は、メイン基板１１０側に凹んだ形状を有している。

シールドプレート１２０ａにこのような固定部１２２を設ける方法（手段）は、スリット１２１、１２１や固定部１２２が形成されていないシールド部材に、先ず、スリット１２１、１２１とネジ孔１２２ｃとを形成し、次に、絞り加工によって、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す形状に加工するのが一般的である。本実施形態では、例えば、抜き打ちプレス加工によって、スリット１２１、１２１とネジ孔１２２ｃとを同時に形成させた後、絞り型を用いたプレス絞り加工によって、固定部１２２を凹んだ形状に変形させている。固定部１２２は、前述したように、スリット１２１、１２１によりその周辺部分から分離されているので、固定部１２２を凹んだ形状に加工することは容易である。

このように、両側にスリット１２１が形成され、メイン基板１１０側に凹んだ形状を有する固定部１２２を、抜き打ちプレス加工と、絞りプレス加工とによって、容易且つ確実に、シールドプレート１２０ａに形成させることが可能である。しかし、シールドプレート１２０ａに固定部１２２を設ける方法（手段）は、レーザー加工等のその他の方法（手段）によるものであっても当然良い。

また、並設された２つのトランジスタ１３０、１３０は、挿通孔１１１（ネジ１４０）に対して互いに対称になるように、メイン基板１１０（第１の面１１０ａ）に実装されている（図７（Ａ）参照）。そして、シールドプレート１２０ａは、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、トランジスタ１３０、１３０のメイン基板１１０に実装されている実装面（下面）と反対側の面（以下、「非実装面」という）と、シールドプレート１２０ａの下面とが良好に接触（面接触）するように形成されている。

上記トランジスタ１３０、１３０が第１の面１１０ａに実装されたメイン基板１１０に、ネジ１４０を第２の面１１０ｂ側から挿通させると、前述したように、ネジ１４０をシールドプレート１２０ａ（固定部１２２）のネジ孔１２２ｃに螺入させることができる。ネジ１４０を回転させると、ネジ１４０の先端１４０ａが平面部１２２ａを突き抜け、更に回転させて、メイン基板１１０をシールドプレート１２０ａに固定することができる。この際、固定部１２２（平面部１２２ａ）は、ネジ１４０により、メイン基板１１０側に引っ張られるので、シールドプレート１２０ａの下面が、トランジスタ１３０、１３０の上面（非実装面）に強く押し付けられる。

このように、メイン基板１１０は、トランジスタ１３０、１３０を挟んだ状態で、ネジ１４０を介して、シールドプレート１２０ａに固定される。また、メイン基板１１０とシールドプレート１２０ａとには、このネジ１４０（固定部１２２）以外にも、それぞれの端部付近に他の固定接続部が設けられているが、メイン基板１１０、シールドプレート１２０ａの略中央部をネジ１４０を介して固定するので、メイン基板１１０のシールドプレート１２０ａへの固定を一層強固にすることが可能である。

また、トランジスタ１３０、１３０は発熱する電子部品であるが、本発明に係るメイン基板１１０の固定構造では、トランジスタ１３０、１３０で発生した熱を、シールドプレート１２０ａ側に放出することが可能である。すなわち、本実施形態では、シールドプレート１２０ａは、前述したように、トランジスタ１３０、１３０と良好に面接触するように形成され、更に、トランジスタ１３０、１３０に強く押し付けられているので、トランジスタ１３０、１３０で発生した熱は、すみやかにシールドプレート１２０ａ側に放出される。なお、シールドプレート１２０ａは、前述したように、導電性と高い熱伝導性とを有する材料によって形成されている。

また、本実施形態では、固定部１２２はシールドプレート１２０ａの一部をメイン基板１１０側に凹ませて形成され、更に、固定部１２２（ネジ孔１２２ｃ）に螺入されたネジ１４０の先端１４０ａを含む全体をシールドプレート１２０ａの面よりメイン基板１１０側に凹ませている。すなわち、固定部１２２をメイン基板１１０側に凹ませて形成し、ネジ１４０の先端１４０ａがシールドプレート１２０ａから突出しないようにした。これにより、ネジ１４０の先端１４０ａを気にすることなく、メイン基板１１０、シールドプレート１２０ａ等の配置を決めることができるので、設計上の自由度を向上させることが可能である。

図８は、メイン基板１１０、シールドプレート２２０ａ（比較例）等を拡大して示す側断面図で、図７（Ａ）に対応する比較例を示す図である。図８に示す比較例では、平坦なシールドプレート２２０ａ（比較例）にネジ孔２２２ｃが形成され、このネジ孔２２２ｃにネジ２４０（比較例）が螺入されている。これ以外の構成は、図７（Ａ）と同一であるので、図７（Ａ）と同一の符号で示し、その説明を省略する。

図８に示す比較例では、ネジ２４０の先端２４０ａがシールドプレート２２０ａから突出している。このように、シールドプレート２２０ａから突出した先端２４０ａは、記録装置１の設計や組み立てにおいて障害となる虞を生じさせる。例えば、記録装置１では、図３に示すように、シールドプレート１２０ａは第１サイドフレーム６１に固定されているので、ネジ１４０の先端１４０ａをシールドプレート１２０より突出させることはできない。すなわち、第１サイドフレーム６１の形状を変更しないと、図８に示す比較例を用いることができない。

このように、本発明に係るメイン基板１１０の固定構造では、固定部１２２をメイン基板１１０側に凹ませて形成し、ネジ１４０の先端１４０ａがシールドプレート１２０ａから突出しないようにしたので、ネジ１４０の先端１４０ａの配置を気にする必要がなくなり、設計上の自由度を向上させることが可能となった。また、ネジ１４０の先端１４０ａがシールドプレート１２０ａから突出しないので、組み立て又はメンテナンスの際における、メイン基板１１０を固定したシールドプレート１２０ａの取り扱いを容易とすることも可能となった。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明によれば、板金（シールドプレート１２０ａ）と、該シールドプレート１２０ａと間隔を有して配設される実装基板（メイン基板１１０）と、該メイン基板１１０に面実装される電子部品（トランジスタ１３０、１３０）と、メイン基板１１０をシールドプレート１２０ａに固定する固定部材（ネジ１４０）と、を備え、該ネジ１４０をメイン基板１１０の反対面（第２の面１１０ｂ）側から挿通させ、当該ネジ１４０の先端１４０ａを回転させてシールドプレート１２０ａに形成された貫通孔（ネジ孔１２２ｃ）に螺入させることによりメイン基板１１０をシールドプレート１２０ａに固定する実装基板（メイン基板１１０）の固定構造であって、ネジ１４０はメイン基板１１０におけるトランジスタ１３０、１３０の近傍位置に挿通され、トランジスタ１３０、１３０は、非実装面がシールドプレート１２０ａに面接触するように固定され、シールドプレート１２０ａにおけるネジ孔１２２ｃの周辺部（固定部１２２）を、ネジ１４０の先端１４０ａを含めてメイン基板１１０側に凹ませたことを特徴としている。これにより、トランジスタ１３０、１３０は非実装面がシールドプレート１２０ａに面接触するように固定され、メイン基板１１０はトランジスタ１３０、１３０の近傍位置に挿通されるネジ１４０によりシールドプレート１２０ａに固定されるので、メイン基板１１０における実装スペースと回路設計の自由度とを損なうことなく、メイン基板１１０を強固に固定でき、更に、トランジスタ１３０、１３０から発生した熱を効果的に放出させることが可能である。

また、本発明によれば、ネジ孔１２２ｃの両側にスリット１２１を形成し、スリット１２１、１２１の間の部分（固定部１２２）をメイン基板１１０側に凹ませたことを特徴としている。これにより、シールドプレート１２０ａをより確実に前記電子部品の非実装面と面接触させることが可能である。

また、本発明によれば、絞り加工によりシールドプレート１２０ａをメイン基板１１０側に凹ませたことを特徴としている。これにより、シールドプレート１２０ａ（固定部１２２）を、容易且つ確実に、メイン基板１１０側に凹ませることが可能である。

また、本発明によれば、トランジスタ１３０、１３０は、メイン基板１１０に少なくとも２つ面実装され、更に、ネジ１４０の両側に対称に配置されることを特徴としている。これにより、トランジスタ１３０、１３０から発生した熱を効率よく放出させることが可能である。

また、本発明によれば、トランジスタ１３０、１３０は、動作時に発熱する発熱源を構成し、シールドプレート１２０ａを放熱板として用いることを特徴としている。これにより、シールドプレート１２０ａを放熱板として用いるので、トランジスタ１３０、１３０から発生した熱はシールドプレート１２０ａ全体に伝播し、放熱効果を更に向上させることが可能である。

なお、本発明の範囲は上述した実施形態に限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、本発明の実施形態では、メイン基板１１０の固定構造について説明したが、特にメイン基板に限定されるものではなく、電子部品等が実装されるその他の実装基板であってもよい。

板金と、該板金と間隔を有して配設される実装基板と、該実装基板に面実装される電子部品と、前記実装基板を前記板金に固定する固定部材とを備えていれば、インクジェット式プリンタに制限されることなく、その他の記録装置であっても適用可能である。また、記録装置に限らず、一般的な電気、電子機器にも適用可能である。

本発明の一の実施形態に係る記録装置１の外観構成の全体を斜め前方から見た斜視図である。 スキャナユニット５を取り外した記録装置１の内部構成を示す斜視図である。 記録装置１の内部構成で、第１サイドフレーム６１、シールドプレート１２０ａ等を示す斜視図である。 記録装置１の外装ハウジングを取り外した状態を示す斜視図である。 メイン基板１１０を覆うように配設されたシールドプレート１２０ａを示す平面図（Ａ）及びその断面図（Ｂ）である。 シールドプレート１２０ａにおける固定部１２２の周辺部分を拡大して示す平面図である。 メイン基板１１０と、シールドプレート１２０と、トランジスタ１３０と、ネジ１４０とを拡大して示す側断面図である。 メイン基板１１０、シールドプレート２２０ａ（比較例）等を拡大して示す側断面図である。

符号の説明

１ 記録装置、３ 装置本体、５ スキャナユニット、７ 給送部、９ 排出受け部、１１ 操作パネル、１１ａ 操作基板、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ カードスロット、１４ スロットカバー、１５ 蓋体、１７ 回動軸、１９ 給送カバー、２１ 可動エッジガイド、２５ 固定エッジガイド、２７ 給送口、３４ インクカートリッジ、３５ 記録ヘッド、３６ 駆動プーリ、３７ キャリッジ、３８ キャリッジガイド軸、４８ キャリッジベルト、５５ キャップユニット、５９ メインフレーム、６１ 第１サイドフレーム、６３ 第２サイドフレーム、６９ 読み取りヘッド、７１ フラットケーブル（ＦＦＣ）、８７ ＵＳＢスロット、８９ キャリッジモータ、１１０ メイン基板、１１０ａ 第１の面、１１０ｂ 第２の面、１１１ 挿通孔、１２０ シールドケース、１２０ａ、１２０ｂ、２２０ａ シールドプレート、１２１ スリット、１２２ 固定部、１２２ａ 平面部、１２２ｂ 斜面部、１２２ｃ、２２２ｃ ネジ孔、１３０ トランジスタ、１３１ａ ＩＣチップ、１３１ｂ 電子部品、１４０、２４０ ネジ、１４０ａ、２４０ａ 先端、Ｐ 記録用紙

Claims (6)

1. 板金と、該板金と間隔を有して配設される実装基板と、該実装基板に面実装される電子部品と、前記実装基板を前記板金に固定する固定部材と、を備え、
   該固定部材を前記実装基板の反対面側から挿通させ、当該固定部材の先端を回転させて前記板金に形成された貫通孔に螺入させることにより前記実装基板を前記板金に固定する実装基板の固定構造であって、
   前記固定部材は前記実装基板における前記電子部品の近傍位置に挿通され、
   前記電子部品は、非実装面が前記板金に面接触するように固定され、
   前記板金における前記貫通孔の周辺部を、前記固定部材の先端を含めて前記実装基板側に凹ませたことを特徴とする実装基板の固定構造。
2. 前記貫通孔の両側にスリットを形成し、該スリットの間の部分を前記実装基板側に凹ませたことを特徴とする請求項１記載の実装基板の固定構造。
3. 絞り加工により前記板金を前記実装基板側に凹ませたことを特徴とする請求項１又は２に記載の実装基板の固定構造。
4. 前記電子部品は、前記実装基板に少なくとも２つ面実装され、更に、前記固定部材の両側に対称に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３記載の実装基板の固定構造。
5. 前記電子部品は、動作時に発熱する発熱源を構成し、前記板金を放熱板として用いることを特徴とする請求項１乃至４記載の実装基板の固定構造。
6. 被記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至５に記載の実装基板の固定構造を備えたことを特徴とする記録装置。
   
   

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