JP2006269134A - 磁性体含有絶縁体およびそれを用いた回路基板ならびに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 磁性体含有絶縁体10は、複数の磁性体粒子1a,1bと、該複数の磁性体粒子1a.1bを保持する絶縁体2とを含む磁性体粒子含有絶縁体10において、該磁性体粒子群は少なくとも複数の粒径から構成される。
【選択図】 図1
Description
本発明の例1において、本発明を回路基板に適用した例を図15を用いて説明する。図15は本発明の例1の回路基板の構造を示す断面図である。図15を参照すると、磁性体含有絶縁体10と複数の金属配線11と、これらの金属配線10間を接続する接続部12とを備え、一般的に知られるビルドアップ工法により作成した。
本発明の例2において、本発明を電子部品に適用した例を図17を用いて説明する。図17は本発明の例による電子部品として、チップインダクタ105を示す概略図である。図17を参照すると、チップインダクタ105においては、磁性体含有絶縁体基板3とインダクタンス配線4とからなり、磁性体含有絶縁体基板3上に厚さ20μm銅箔をラミネートし、フォトリソグラフィ法により該銅箔をパターニングすることでインダクタンス配線4を得た。配線幅は100μmとし、1ターンの正方形コイルとした。前記磁性体含有絶縁体基板3と同じ磁性体含有絶縁体5を前記コイル上にプレス法により圧着し、1.5mm角に切断し電極を取り出すことでチップインダクタを得た。
2 絶縁材料
3,5 磁性体含有絶縁体基板
4 インダクタンス配線(コイルパターン)
10 磁性体含有絶縁体
11 金属配線
12 接続部
101 回路基板
105 チップインダクタ
Claims (21)
- 複数の磁性体粒子と、該複数の磁性体粒子を保持する絶縁体とを含む磁性体粒子含有絶縁体において、該磁性体粒子群は少なくとも複数の粒径から構成されることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項1に記載の磁性体含有絶縁体において、前記絶縁体は、無機物であることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項1に記載の磁性体含有絶縁体において、前記絶縁体は、合成樹脂であることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項3に記載の磁性体含有絶縁体において、前記合成樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、変性ポリフェニルエーテル樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ケイ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂、ポリオレフィン樹脂、シアネートエステル樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、及び液晶樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項2から4の内のいずれか一つに記載の磁性体含有絶縁体において、磁性損失をしめす損失正接tanδμが100MHzの周波数で0.1以下であることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項1から5の内のいずれか一つに記載の磁性体含有絶縁体を少なくとも含むことを特徴とする回路基板。
- 請求項6に記載の回路基板を少なくとも有することを特徴とする電子機器。
- 請求項1から5の内のいずれか一つに記載の磁性体含有絶縁体を少なくとも含むことを特徴とする電子部品。
- 請求項8に記載の電子部品を少なくとも有することを特徴とする電子機器。
- 複数の磁性体粒子と、該複数の磁性体粒子を保持する絶縁体とを含む磁性体粒子含有絶縁体において、該磁性体粒子群の粒径分布には少なくとも複数のピークを有することを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項10に記載の磁性体含有絶縁体において、前記複数のピークにおいて、小粒径側のピークは5nmから100nmの範囲に存在することを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項10又は11に記載の磁性体含有絶縁体において、前記絶縁体は、無機物であることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項10又は11に記載の磁性体含有絶縁体において、前記絶縁体は、合成樹脂であることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項13に記載の磁性体含有絶縁体において、前記合成樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、変性ポリフェニルエーテル樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ケイ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂、ポリオレフィン樹脂、シアネートエステル樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂及び液晶樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つであることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項12から14の内のいずれか一つに記載の磁性体含有絶縁体において磁性損失をしめす損失正接tanδμが100MHzの0.1以下であることを特徴とする磁性体含有絶縁体。
- 請求項10から15の内のいずれか一つに記載の磁性体含有絶縁体を少なくとも有することを特徴とする回路基板。
- 請求項16に記載の回路基板を少なくとも有することを特徴とする電子機器。
- 請求項10から15の内のいずれか一つに記載の磁性体含有絶縁体を少なくとも有することを特徴とする電子部品。
- 請求項18に記載の電子部品を少なくとも有することを特徴とする電子機器。
- 樹脂ワニスと磁性体を溶剤に分散したスラリーを混合し、塗布、乾燥、焼成を行うことによって得られる磁性体含有絶縁体の製造方法であって、
前記スラリーの製造工程は、溶剤に界面活性剤を添加した分散溶剤を製造する工程と、該分散溶剤に磁性体微粉を混合する工程、とからなり、前記磁性体微粉を混合する工程は、前記スクリュー攪拌を行う工程と、100kHz未満の周波数の超音波を照射する工程と、100kHz以上の周波数の超音波を照射する工程とを有することを特徴とする磁性体含有絶縁体の製造方法。 - 請求項20に記載の磁性体含有絶縁体の製造方法において、前記焼成は減圧下でプレス焼成を行うことを特徴とする磁性体含有絶縁体の製造方法。
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