JP2006257429A - ポリアミド系導電性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【達成手段】 (A)ポリアミド樹脂95〜40質量%、(B)導電性カーボンブラック5〜30質量%、(C)ポリアミド樹脂の末端基および/又は主鎖のアミド基と反応しうる反応性官能基を有するエチレン−αオレフィン共重合体10〜40質量%、および(D)高密度ポリエチレン樹脂1〜10質量%を配合してなり、(A)ポリアミド樹脂が連続相を形成し、(C)エチレン−αオレフィン共重合体が平均粒径2μm以下の粒子となって(A)ポリアミド樹脂の連続相の中に分散して存在し、かつ(B)導電性カーボンブラックの80質量%以上が連続相である(A)ポリアミド樹脂の相に分散して存在していることを特徴とするポリアミド系導電性樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
ポリアミド樹脂に導電性を付与するために、ポリアミド樹脂にカーボンブラックを配合することは良く知られているが、導電性を向上させるためにカーボンブラックの配合量を増やすと組成物の流動性や物性が著しく損なわれてしまう。そのため流動性や成形性を改良するため、ポリアミド樹脂にカーボンブラックと変性されたエチレン共重合体を配合することが提案されている(特許文献1参照)。
本発明の(A)ポリアミド樹脂とは、分子中に酸アミド結合(−CONH−)を有するものであり、具体的には、ε−カプロラクタム、6−アミノカプロン酸、ω−エナントラクタム、7−アミノヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリジンなどから得られる重合体または共重合体もしくはこれらのブレンド物、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンなどのジアミンとテレフタール酸、イソフタール酸、アジピン酸、セバシン酸などのジカルボン酸とを重縮合して得られる重合体または共重合体もしくはこれらのブレンド物等を例示することができるが、これらに限定されるものではない。
また以下の実施例、比較例において示した各特性、物性値は下記の試験方法で測定した。試験片は射出成形機(東芝機械(株)製、IS80)により下記条件にて成形した。
樹脂温度:275℃
金型温度:40℃
射出圧力:50Kg/cm2
射出時間:1秒
保圧力:60Kg/cm2
保持時間:6秒
なお測定試験片は70℃で12時間、真空乾燥した後、20℃、50%RHの雰囲気で24時間シーズニングしてから測定した。
2.アイゾット衝撃強度; ASTM D256(ノッチ有り)に準拠して測定した。
3.テーパー摩耗; JIS K 7204(磨耗輪CS17、荷重1000g、回転数1000回転)に準拠して測定した。
4.モルフォロジー構造の観察;射出成形で得た100×100mm、厚さ2mmのプレートの中央部より凍結切片を作製した。
平均粒子径の測定には、試料の樹脂流れの方向と垂直な断面の凍結切片を作製し、5%リンタングステン酸水溶液で30分間染色し、さらにカーボン蒸着を施した後、日本電子製JEM2010透過型電子顕微鏡で加速電圧200KV、直接倍率5000倍で観察して、写真撮影をする。次いで、得られた写真を画像解析装置に供することによって、平均粒子径を求める。当該装置では、ドメイン(分散相)の観察像が楕円形状である場合は、球に換算した直径を粒子径とする。
カーボンブラックの存在場所は、得られた写真に存在する全てのカーボンブラックの粒子数と連続相又は分散相に存在するカーボンブラックの粒子数を画像解析装置でカウントして、連続相に存在するカーボンブラックの粒子数の百分率%を質量%とした。
(A);東洋紡ナイロンT−840(東洋紡績(株)製、ナイロン6、相対粘度2.2)
(B)カーボンブラックは次の二種類を使った。
B−1;ファーネスカーボン C100(ライオン(株)製)
B−2;ケッチェンカーボンEC(ライオン(株)製)
(C)変性エチレン−αオレフィン共重合体はいずれも無水マレイン酸変性したもので次の二種類を使用した。
C−1;タフマー(R)MH5010(三井化学(株)製)
C−2;タフマー(R)MH5020(三井化学(株)製)
(D)高密度ポリエチレンは次の材料を使用した。
D;高密度ポリエチレンMME001(三井化学(株)製)
実施例1、2および比較例1は以下のとおりである。
実施例1、2の製造法は、一段練り工程で表1の組成割合で各原料を計量ブレンドし、シリンダー温度260℃に設定した二軸押出機(池貝鉄工(株)製、PCM30)で溶融混練してペレットとした。次にこのペレットと二段練り工程で表1の組成割合で各原料を計量ブレンドし、一段練り工程と同様に260℃に設定した二軸押出機で溶融混錬し、ポリアミド系導電性樹脂組成物を得た。一方、比較例1では一段練り工程を経ずに二段練り工程のみで表1の組成割合で全部の原料成分を計量ブレンドし、前記と同様に260℃に設定した二軸押出機で溶融混錬を行いポリアミド系導電性樹脂組成物を得た。
2a:カーボンブラック
3a:変性エチレン−αオレフィン共重合体の粒子(分散相)
1b:ポリアミド樹脂(連続相)
2b:カーボンブラック
3b:変性エチレン−αオレフィン共重合体の粒子(分散相)
Claims (3)
- (A)ポリアミド樹脂95〜40質量%、(B)導電性カーボンブラック5〜30質量%、(C)ポリアミド樹脂の末端基および/又は主鎖のアミド基と反応しうる反応性官能基を有するエチレン−αオレフィン共重合体10〜40質量%、および(D)高密度ポリエチレン樹脂1〜10質量%を配合してなり、(A)ポリアミド樹脂が連続相を形成し、(C)エチレン−αオレフィン共重合体が平均粒径2μm以下の粒子となって(A)ポリアミド樹脂の連続相の中に分散して存在し、かつ(B)導電性カーボンブラックの80質量%以上が連続相である(A)ポリアミド樹脂の相に分散して存在していることを特徴とするポリアミド系導電性樹脂組成物。
- ポリアミド系導電性樹脂組成物の体積固有抵抗が1×1011Ω・cm以下、かつアイゾット衝撃強度が300J/m以上であることを特徴とする請求項1に記載のポリアミド系導電性樹脂組成物。
- ポリアミド系導電性樹脂組成物のテーパー摩耗値が25mg以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリアミド系導電性樹脂組成物。
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