JP2006245135A - 半導体素子を作製する方法 - Google Patents
半導体素子を作製する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006245135A JP2006245135A JP2005056508A JP2005056508A JP2006245135A JP 2006245135 A JP2006245135 A JP 2006245135A JP 2005056508 A JP2005056508 A JP 2005056508A JP 2005056508 A JP2005056508 A JP 2005056508A JP 2006245135 A JP2006245135 A JP 2006245135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- iii
- compound semiconductor
- etching
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【課題】ストライプ形状の半導体領域の幅を所望の寸法に制御できると共にウエハ面内における上記の幅の均一性を向上できる、半導体素子を作製する方法を提供する。
【解決手段】半導体素子を作製する方法は、(a)所定の軸の方向に伸びると共に所定の幅を有するパターンを含むマスク21を、III−V化合物半導体層19を含む半導体領域23上に形成する工程と、(b)マスク21を形成した後に、エッチング溶液に超音波を加えながらIII−V化合物半導体層19をウエットエッチングしてストライプ構造の半導体層19aを形成する工程とを備え、III−V化合物半導体層19は、AlGaInP半導体およびGaInP半導体の少なくともいずれかから成る。
【選択図】図1
【解決手段】半導体素子を作製する方法は、(a)所定の軸の方向に伸びると共に所定の幅を有するパターンを含むマスク21を、III−V化合物半導体層19を含む半導体領域23上に形成する工程と、(b)マスク21を形成した後に、エッチング溶液に超音波を加えながらIII−V化合物半導体層19をウエットエッチングしてストライプ構造の半導体層19aを形成する工程とを備え、III−V化合物半導体層19は、AlGaInP半導体およびGaInP半導体の少なくともいずれかから成る。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体素子を作製する方法に関する。
特許文献1には、InP系の発光素子、受光素子の微細加工において結晶性を損なわないようにメサエッチング、埋め込み再成長させる方法が記載されている。この方法では、InP及びInとAsを含むIII −V族化合物半導体薄膜の表面上に部分的に保護膜を設けた後に、保護膜のない部分を臭素とメタノ−ル混合液でメサ形状にエッチング除去する。そして、除去された部分に化合物半導体結晶を再成長する。
特許文献2には、変調効率を向上できる光集積素子の製造方法が記載されている。光集積素子は、DFB半導体レーザとEA型変調器とが単一の半導体基板に集積されたものであり、前者の光導波路の幅Waが後者の光導波路の幅Wbよりも小さい。この光集積素子は、III−V族化合物半導体多層膜を成長させる際に、EA型変調器を構成する上部クラッド層の厚さを、DFB半導体レーザを構成する上部クラッド層よりも厚く成膜し、メサエッチングすることにより形成される。メサを形成する工程においては、リン酸系溶液を用いてキャップ層の露出部分をエッチングした後、臭素及びアルコールの混合溶液を用いてメサエッチングを行う。
特開平7−211692号公報
特開2004−140016号公報
上記の文献に記載された半導体素子は、メサ構造またはリッジ構造と呼ばれるストライプ形状の半導体領域を形成するために、半導体膜のウエットエッチングを行っている。このエッチング中には、攪拌子を用いてエッチング溶液を攪拌している。しかしながら、ストライプ形状の半導体領域の幅を決める横方向のエッチング速度は、エッチング液の流速で決まるので、この方法では、上記の幅を所望の寸法に制御することにも限界がある。また、ウエハの配置に応じてエッチング液の流速が異なるので、該方法ではウエハ面内における上記の幅の均一性を向上することにも限界がある。
そこで、本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、ストライプ形状の半導体領域の幅を所望の寸法に制御できると共に、ウエハ面内における上記の幅の均一性を向上できる、半導体素子を作製する方法を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体素子を作製する方法は、(a)所定の軸の方向に伸びると共に所定の幅を有するパターンを含むマスクを、第1のIII−V化合物半導体層を含む半導体領域上に形成する工程と、(b)前記マスクを形成した後に、エッチング溶液に超音波を加えながら前記第1のIII−V化合物半導体層をウエットエッチングする工程とを備え、前記第1のIII−V化合物半導体層は、AlGaInP半導体およびGaInP半導体の少なくともいずれかから成る。
この方法によれば、エッチング溶液に超音波を加えながら第1のIII−V化合物半導体層をウエットエッチングするので、超音波によりエッチング溶液が攪拌される。故に、エッチング溶液が流れることに起因するストライプ幅の寸法のばらつきおよびウエハ面内におけるストライプ幅のばらつきが低減される。
本発明に係る半導体素子を作製する方法では、前記エッチング溶液は塩酸系エッチャントを含むことが好ましい。塩酸系エッチャントを用いると、超音波を印加しながらAlGaInP半導体およびGaInP半導体をエッチングして、所定の幅を持つパターンに対応した半導体領域を形成できる。塩酸系エッチャントを用いるエッチング中に生じた気泡は、超音波により気泡が半導体表面から除かれる。
本発明に係る半導体素子を作製する方法では、前記エッチング溶液は硫酸系エッチャントを含むことが好ましい。硫酸系エッチャントを用いると、超音波を印加しながらAlGaInP半導体およびGaInP半導体をエッチングして、所定の幅を持つパターンに対応した半導体領域を形成できる。
本発明に係る半導体素子を作製する方法では、前記エッチング溶液はリン酸系エッチャントを含むことが好ましく、前記第1のIII−V化合物半導体層はAlGaInP半導体から成る。リン酸系エッチャントを用いると、超音波を印加しながらAlGaInP半導体をエッチングして、所定の幅を持つパターンに対応した半導体領域を形成できる。
本発明に係る半導体素子を作製する方法では、前記第1のIII−V化合物半導体層はGaInP半導体層上に設けられたAlGaInP半導体層であることが好ましい。GaInP半導体層をエッチングストップ層として用いることができる。
本発明に係る半導体素子を作製する方法は、(c)前記マスクを形成するに先立って、第1導電型III−V化合物半導体層、第2のIII−V化合物半導体層、および第2導電型III−V化合物半導体層を基板上に順に形成する工程と、(d)前記第1のIII−V化合物半導体層を前記第2導電型III−V化合物半導体層上に順に形成する工程とをさらに備え、エッチング溶液に超音波を加えながら前記第1のIII−V化合物半導体層をウエットエッチングする前記工程では、前記ウエットエッチングされた第1のIII−V化合物半導体層を含むリッジ構造が形成される。
この方法によれば、第2のIII−V化合物半導体層を活性領域として用いる半導体光素子を作製することができ、または、第2のIII−V化合物半導体層を導波路領域として用いる半導体導波路素子を作製することができる。
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
以上説明したように、本発明によればストライプ形状の半導体領域の幅を所望の寸法に制御できる、およびウエハ面内における上記の幅の均一性を向上できる、半導体素子を作製する方法が提供される。
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の半導体素子を作製する方法に係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
図1および図2は、本実施の形態に係る半導体素子を作製する方法を説明する図面である。図1(a)に示されるように、基板11上に、第1導電型III−V化合物半導体層13、III−V化合物半導体層15、および第2導電型III−V化合物半導体層17を順に形成する。次いで、III−V化合物半導体層19を第2導電型III−V化合物半導体層17上に形成する。これの半導体層の成長は、例えば有機金属気相成長装置を用いて行うことが好ましい。この方法によれば、III−V化合物半導体層15を活性領域として用いる半導体光素子を作製することができ、または、III−V化合物半導体層15を導波路領域として用いる半導体導波路素子を作製することができる。III−V化合物半導体層15は、例えば量子井戸構造を有することができるが、これに限定されるものではない。
例示すれば、
基板11:n型GaAs基板
第1導電型III−V化合物半導体層13:
n型GaInP半導体又はn型AlGaInP半導体
III−V化合物半導体層15:半絶縁性GaInP半導体
または半絶縁性AlGaInP半導体
第2導電型III−V化合物半導体層17:
p型GaInP半導体又はp型AlGaInP半導体
III−V化合物半導体層19:
p型GaInP半導体又はp型AlGaInP半導体である。
基板11:n型GaAs基板
第1導電型III−V化合物半導体層13:
n型GaInP半導体又はn型AlGaInP半導体
III−V化合物半導体層15:半絶縁性GaInP半導体
または半絶縁性AlGaInP半導体
第2導電型III−V化合物半導体層17:
p型GaInP半導体又はp型AlGaInP半導体
III−V化合物半導体層19:
p型GaInP半導体又はp型AlGaInP半導体である。
図1(b)に示されるように、マスク21を、第1のIII−V化合物半導体層19を含む半導体領域23上に形成する。マスク21は、所定の軸の方向に伸びると共に所定の幅を有するパターンを含む。所定の幅としては、光通信用の半導体光素子のためのリッジ構造のために好適な大きさであり、一例を示せば2〜5マイクロメートルである。マスク21の材料は、例えば、シリコン窒化膜といった絶縁膜である。
図1(c)に示されるように、マスク21を用いてIII−V化合物半導体層19をウエットエッチングして、リッジ構造を有するIII−V化合物半導体層19aを形成する。ウエットエッチングは、エッチング溶液に超音波を加えながら行われる。
図2(a)に示されるように、マスク21を除去すること無く、リッジ構造を有するIII−V化合物半導体層19aを埋め込む半導体層41を成長する。次いで、マスクを除去した後に、図2(b)に示されるように、III−V化合物半導体層41上にコンタクト層43を成長する。この後に、図2(c)に示されるように、コンタクト層43上に一方の電極45(例えば、アノード電極)を形成すると共に、基板11の裏面に他方の電極47(例えば、カソード電極)を形成する。
例示すれば、
半導体層41:n型GaAs半導体又はn型AlInP半導体
コンタクト層43:p型GaAs半導体
である。
例示すれば、
半導体層41:n型GaAs半導体又はn型AlInP半導体
コンタクト層43:p型GaAs半導体
である。
図3(a)は、本実施の形態に係る半導体素子を作製する方法に用いることができる一例のエッチング装置を示す図面であり、図3(b)は、このエッチング装置を用いるエッチング工程を説明する図面である。エッチング装置25は、超音波を発生するための超音波発振器27と、超音波発振器27上に第1の容器29と、第1の容器29内には第2の容器31と、超音波発振器27からの超音波を第1の容器29と第1の容器29内の媒体とに伝える振動子33とを含む。第2の容器31はエッチング槽として用いられ、第2の容器31内にはエッチング溶液35が入れられている。第1の容器29内には、例えば水といった溶媒37が入れられている。2つの容器29、31を用いることによって、エッチング溶液35中のエッチャントにより、振動子33がエッチングされることを防止できる。
図3(b)を参照すると、エッチング装置25のエッチング溶液中には、ウエハWが浸されている。エッチング装置25の容器29の底に振動子33を設置し、超音波槽とする。振動子33は超音波発振器27に接続される。ウエハWが浸されたエッチング溶液にはエッチング中に、超音波39が印加されている。エッチング溶液の入ったエッチング槽(31)は超音波槽(29)内に配置される。エッチャントとしては、塩酸、リン酸、硫酸などを用いることができる。エッチングは、あらかじめ超音波発振器27を作動させておき、ウエハWは、エッチング液槽の中において平置きもしくは縦置きにして浸される。
既に説明したように、AlGaInP半導体またはGaInP半導体をクラッド層に用いる半導体レーザや光導波路では、横方向の光閉じ込めのためクラッド層の一部をウエットエッチングによって除去し、ストライプ状の半導体領域を形成する。損失の少ない光閉じ込めを行うためには、2〜5マイクロメートル幅を持つストライプを均一に形成することが求められる。本実施の形態の方法によれば、エッチング溶液35に超音波39を加えながらIII−V化合物半導体層19をウエットエッチングするので、超音波39によりエッチング溶液35が攪拌される。故に、エッチング溶液35が流れることに起因するストライプ幅の寸法のばらつきおよびウエハ面内におけるストライプ幅のばらつきが低減される。一方、攪拌器を用いてエッチング中にエッチング溶液を回転させると、横方向のエッチングに関して、半導体層のエッチングの進行が、エッチング液の流速により左右されるので、ストライプ幅が均一性の向上にも限界があった。しかしながら、本実施の形態の方法では、超音波の攪拌効果を用いるので、ストライプ幅の制御性を改善できる。
図4は、本実施の形態の方法を用いてエッチングされたAlGaInP半導体層を示す顕微鏡写真を示す図面であり、図5は、エッチング溶液を回転しながらエッチングされたAlGaInP半導体層を示す顕微鏡写真を示す図面である。ストライプの幅が約50マイクロメートルの半導体層を形成しており、エッチャントは、例えばリン酸系エッチャント(例えば、塩酸:リン酸:純水=1:1:2)である。図4に示されるように、超音波を用いる場合、メサエッチングの不均一が解消されてストライプがきれいに形成されていることがわかる。それに対して、図5に示されるように、超音波を用いない場合は、ストライプ脇10マイクロメートルに渡りエッチングが不均一になり、側面が荒れている。横方向の光の閉じ込めには、光の波長程度(0.5〜1.6マイクロメートル)程度の幅の制御性が必要になってくるので、超音波を用いない場合では、光の損失が大きな半導体レーザや光導波路になると考えられる。
図6は、ストライプ幅のウエハ面内におけるばらつきを示す図面である。図6(a)には、AlGaInP半導体層をエッチングしたときのウエハ面内3か所(図6(b)に示されたA、B、C)で測定されたストライプ幅の測定値(計50点)を示す。位置Aでは、ウエハのオリエンテーションフラットに近いエッジ付近における測定値を示し、位置Bでは、ウエハの中央部分における測定値を示し、位置Cでは、ウエハのオリエンテーションフラットから遠いエッジ付近における測定値を示す。図6(a)を参照すると、ウエハ中心でのバラツキが0.2マイクロメートル以内にある。また、ウエハ面内のバラツキも0.2マイクロメートルの範囲にあり、面内均一性に関しても良好である。
エッチング溶液は硫酸系エッチャント(例えば、硫酸:純水=3:2)を含むことが好ましい。硫酸系エッチャントを用いると、超音波を印加しながらAlGaInP半導体およびGaInP半導体をエッチングして、所定の幅を持つパターンに対応した半導体領域を形成できる。また、エッチング溶液はリン酸系エッチャント(例えば、塩酸:リン酸:純水=1:1:2)を含むことが好ましく、前記第1のIII−V化合物半導体層はAlGaInP半導体から成る。硫酸系エッチャントを用いると、超音波を印加しながらAlGaInP半導体をエッチングして、所定の幅を持つパターンに対応した半導体領域を形成できる。
エッチング溶液は塩酸系エッチャント(例えば、塩酸:純水=2:1)を含むことが好ましい。塩酸系エッチャントを用いると、超音波を印加しながらAlGaInP半導体およびGaInP半導体をエッチングして、所定の幅を持つパターンに対応した半導体領域を形成できる。塩酸系エッチャントを用いるエッチング中に生じた気泡は、超音波により半導体表面から除かれる。
図7は、本実施の形態に係る方法において塩酸系エッチャントを用いてエッチングされた半導体層の断面写真を示す図面である。図8(a)は、攪拌器を用いてエッチング溶液を回転させながら塩酸系エッチャントを用いてエッチングされた半導体層の断面写真を示す図面であり、図8(b)は、図8(a)の部分拡大図である。超音波を用いない場合は、ストライプエッチングのマスクになっているマスク(例えばSiN膜)のひさし部分に、エッチング液と反応でできた気体が気泡として蓄積されて、横方向のエッチングが妨げられ、メサの形状が凸凹になる。超音波を用いる場合には、ストライプ形状がきれいな山形になっている。
超音波を照射しながらエッチングすると、エッチングにより生じた気泡を除去できる。
超音波を照射しながらエッチングすると、エッチングにより生じた気泡を除去できる。
本発明の方法は、GaInP半導体層およびAlGaInP半導体層のエッチングだけでない。本実施の形態の一変形例では、III−V化合物半導体層19はGaInP半導体層上に設けられたAlGaInP半導体層であることが好ましい。GaInP半導体層をエッチングストップ層として用いることができる。
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではなく、本明細書に記載されたエッチング装置は例示である。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
11…基板、13…第1導電型III−V化合物半導体層、15…III−V化合物半導体層、17…第2導電型III−V化合物半導体層、19…III−V化合物半導体層、19a…III−V化合物半導体層、21…マスク、23…半導体領域、25…エッチング装置、27…超音波発振器、29、31…容器、33…振動子、35…エッチング溶液、37…溶媒、39…超音波、41…埋め込み半導体層、43…コンタクト層、45、47…電極
Claims (6)
- 半導体素子を作製する方法であって、
所定の軸の方向に伸びると共に所定の幅を有するパターンを含むマスクを、第1のIII−V化合物半導体層を含む半導体領域上に形成する工程と、
前記マスクを形成した後に、エッチング溶液に超音波を加えながら前記第1のIII−V化合物半導体層をウエットエッチングする工程と
を備え、
前記第1のIII−V化合物半導体層は、AlGaInP半導体およびGaInP半導体の少なくともいずれかから成る、ことを特徴とする方法。 - 前記エッチング溶液は塩酸系エッチャントを含む、ことを特徴とする請求項1に記載された方法。
- 前記エッチング溶液は硫酸系エッチャントを含む、ことを特徴とする請求項1に記載された方法。
- 前記エッチング溶液はリン酸系エッチャントを含み、
前記第1のIII−V化合物半導体層はAlGaInP半導体から成る、ことを特徴とする請求項1に記載された方法。 - 前記第1のIII−V化合物半導体層はGaInP半導体層上に設けられたAlGaInP半導体層である、ことを特徴とする請求項4に記載された方法。
- 前記マスクを形成するに先立って、第1導電型III−V化合物半導体層、第2のIII−V化合物半導体層、および第2導電型III−V化合物半導体層を基板上に順に形成する工程と、
前記第1のIII−V化合物半導体層を前記第2導電型III−V化合物半導体層上に順に形成する工程と
をさらに備え、
エッチング溶液に超音波を加えながら前記第1のIII−V化合物半導体層をウエットエッチングする前記工程では、前記ウエットエッチングされた第1のIII−V化合物半導体層を含むリッジ構造が形成される、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載された方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005056508A JP2006245135A (ja) | 2005-03-01 | 2005-03-01 | 半導体素子を作製する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005056508A JP2006245135A (ja) | 2005-03-01 | 2005-03-01 | 半導体素子を作製する方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245135A true JP2006245135A (ja) | 2006-09-14 |
Family
ID=37051266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005056508A Pending JP2006245135A (ja) | 2005-03-01 | 2005-03-01 | 半導体素子を作製する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006245135A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111584359A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-08-25 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种基于ALD沉积Al2O3作掩膜的超声湿法刻蚀方法 |
-
2005
- 2005-03-01 JP JP2005056508A patent/JP2006245135A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111584359A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-08-25 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种基于ALD沉积Al2O3作掩膜的超声湿法刻蚀方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9153942B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
JP2007116057A (ja) | 半導体素子の製造方法、半導体素子、半導体レーザ、面発光素子、および光導波路 | |
JP4751124B2 (ja) | 半導体発光素子を作製する方法 | |
JP4589080B2 (ja) | エッチング方法 | |
JP2007294774A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
US6500687B2 (en) | Distributed feedback semiconductor laser element and method for making the same | |
JP3994362B2 (ja) | 化合物半導体装置の製造方法 | |
JP5217767B2 (ja) | 半導体レーザ及び半導体レーザの製造方法 | |
JP5211728B2 (ja) | 半導体光素子を作製する方法 | |
JP2006245135A (ja) | 半導体素子を作製する方法 | |
JP2010267674A (ja) | Iii−v化合物半導体光素子を作製する方法 | |
JP2007088503A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2005005696A (ja) | リッジ導波路型半導体レーザ素子の製造方法及びリッジ導波路型半導体レーザ素子 | |
JP2000193813A (ja) | 回折格子の形成方法、回折格子及び光半導体素子 | |
JP2008159684A (ja) | Iii族窒化物半導体のエッチング方法 | |
JP3676771B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH10270786A (ja) | 化合物半導体のエッチング方法および化合物半導体素子の製造方法および半導体レーザ | |
JP5310441B2 (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
JP5277877B2 (ja) | 光導波路素子の製造方法 | |
JP2007103803A (ja) | 半導体光素子及びその製造方法 | |
JP2008047671A (ja) | 半導体光集積素子を作製する方法 | |
JP2002232069A (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
JP2018139264A (ja) | 光半導体素子及びその製造方法 | |
JP2008028093A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
JP2008034531A (ja) | 化合物半導体光素子を作製する方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090428 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090901 |