JP2006237381A - 固体撮像装置およびその駆動方法 - Google Patents

固体撮像装置およびその駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006237381A
JP2006237381A JP2005051513A JP2005051513A JP2006237381A JP 2006237381 A JP2006237381 A JP 2006237381A JP 2005051513 A JP2005051513 A JP 2005051513A JP 2005051513 A JP2005051513 A JP 2005051513A JP 2006237381 A JP2006237381 A JP 2006237381A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
well
reference voltage
voltage
peripheral circuit
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005051513A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4452199B2 (ja
Inventor
Makoto Inagaki
誠 稲垣
Masayuki Matsunaga
誠之 松長
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2005051513A priority Critical patent/JP4452199B2/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to KR1020077019643A priority patent/KR20070106622A/ko
Priority to EP05766443A priority patent/EP1852914A4/en
Priority to CNA2005800486790A priority patent/CN101128934A/zh
Priority to US11/883,556 priority patent/US7859032B2/en
Priority to PCT/JP2005/013363 priority patent/WO2006090492A1/ja
Priority to TW094125533A priority patent/TW200631429A/zh
Publication of JP2006237381A publication Critical patent/JP2006237381A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4452199B2 publication Critical patent/JP4452199B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1463Pixel isolation structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • H04N25/626Reduction of noise due to residual charges remaining after image readout, e.g. to remove ghost images or afterimages
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/65Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】 ゲート電極下のウェル表面での暗電子の発生を抑制することができ、かつ、制御方法や回路が煩雑にならず、また、残像やkTCノイズの問題が生じない固体撮像装置およびその駆動方法を提供する。
【解決手段】 長秒撮影モードの露光期間(長秒蓄積期間)内に、周辺回路の基準電圧である第1の基準電圧Vss1(接地電圧)とは異なる第2の基準電圧Vss2を、光電変換部とドレイン領域とが形成されているウェルに印加する。第2の基準電圧Vss2の極性は、ウェルの導電型がP型であるときはプラス、N型であるときはマイナスとする。
【選択図】 図6

Description

本発明は、家庭用ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、携帯電話用カメラ等に用いられる固体撮像装置とその駆動方法に関する。
図9(a)は、従来のMOS型固体撮像装置(増幅型イメージセンサ)の単位画素部の平面図である。また、図9(b)は、図9(a)のA−A’線断面図である。半導体基板10の表面にP型不純物を添加して形成されたウェル105には、光電変換部102、正孔蓄積層103およびドレイン領域104が形成されている。光電変換部102とドレイン領域104の導電型はN型であり、正孔蓄積層103の導電型はP型である。光電変換部102は、ウェル105とのPN接合によってフォトダイオードを構成している。光電変換部102とドレイン領域104を含む領域の周囲には、素子分離領域111が形成されている。ウェル105の表面には、絶縁膜109を挟んでゲート電極106が配置されている。
光電変換部102、ドレイン領域104およびゲート電極106は、それぞれMOS型トランジスタのソース、ドレインおよびゲートに対応するために、このタイプの固体撮像装置は、MOS型固体撮像装置と呼ばれている。光電変換部102には、図示していないマイクロレンズで集光された光が入射し、入射光量に応じた信号電荷(自由電子)が蓄積される。なお、正孔蓄積層103は、暗出力を低減する目的で設けられている。
単位画素部は、ドレイン領域104の出力を増幅する増幅トランジスタや、ドレイン領域104の信号電荷を排出するリセットトランジスタ等を含んで構成され、チップの受光領域にマトリクス状に配置される。また、受光領域の周辺領域である周辺回路領域には、単位画素部を駆動するための垂直走査回路や水平走査回路が配置される。なお、固体撮像装置の概略断面図である図10に示すように、受光領域130および周辺回路領域140のウェル105には、基準電圧配線112を通じて基準電圧Vss(接地電圧)が常時供給されている。
トランジスタ101のゲート電極106にゲート電圧が印加されると、ウェル105の表面にチャネルが形成されて、光電変換部102に蓄積されていた信号電荷がドレイン領域104に転送される。ドレイン領域104は、この信号電荷を一時的に蓄積して、電荷量に応じた電圧信号を出力する。
ところで、図9(c)は、定常状態におけるウェル105表面の電位を示している。ここで定常状態とは、ゲート電極106への電圧の印加がない状態をいう。定常状態では、導電型がP型のウェル105の電位が低く、導電型がN型の光電変換部102およびドレイン領域104の電位が高くなっており、PN接合部ではなだらかに変化している。ウェル105の表面には、絶縁膜109形成時のストレスによって表面欠陥が発生しているために、この部分には自由電子が多く存在している。定常状態において、この表面欠陥が発生している領域は、ウェル105と光電変換部102との接合部から発生した空乏層、および、ゲート電極106下のウェル105表面から発生した空乏層によって覆われるので、表面欠陥による自由電子は、空乏層内を電界に沿って流れ、暗電子として光電変換部102に蓄積される。
図11は、図9(a)のB−B’線断面における表面欠陥と空乏層DLの様子を示している。ウェル105(活性領域)と分離領域111(非活性領域)との界面には、分離領域111形成時のストレスによって表面欠陥SDが発生しているために、この界面にも自由電子が多く存在している。定常状態において、表面欠陥SDは、ゲート電極106下のウェル105表面から発生した空乏層DLによって覆われるので、表面欠陥SDによる自由電子は、空乏層DL内を電界に沿って流れ、暗電子として光電変換部102に蓄積される。
暗電子の蓄積量は、露光時間の長さに依存するために、低照度環境下での撮影のように露光時間が長い撮影モードで撮影する場合には、暗出力の増大、画素毎の暗信号のバラツキ増大、白点欠陥の悪化などの問題を引き起こす。よって、この問題を解決する方法として、例えば、一部のCCD固体撮像装置で採用されているように、ゲート電極106に負電圧を印加してバックゲート領域113の電位をほぼ0Vにする(ピンニングする)ことが提案されている。また、別な方法として、トランジスタ101の閾値電圧Vthを高くすることによって、空乏層DLの広がりを小さくすることも提案されている(特許文献1参照)。
特開平11−274459号公報
しかしながら、前者の方法を採用する場合には、正電圧である電源電圧Vddから負電圧を生成しなければならないため、周辺回路が複雑になってしまう。また、後者の方法を採用した場合には、ゲート電極106への電圧印加時におけるバックゲート領域113の電位上昇に時間を要することになるため、電荷を転送できる時間が所定時間よりも短くなる。よって、ドレイン領域104に信号電荷を完全に転送できず、光電変換部102に残された信号電荷による残像やkTCノイズが問題になる。
それ故に本発明は、ゲート電極下のウェル表面での暗電子の発生を抑制することができて、かつ、制御方法や回路が煩雑にならず、また、残像やkTCノイズの問題が生じない
固体撮像装置およびその駆動方法を提供することを目的とする。
本発明に係る固体撮像装置は、半導体基板のウェル上に、マトリクス状に配置された単位画素部とその周辺回路とを備えた固体撮像装置であって、半導体基板の表面から内部に形成した第1導電型のウェルと、周辺回路の基準電圧となる第1の基準電圧と、当該第1の電圧よりも絶対値が大きく電源電圧と同じ極性の第2の基準電圧とを、ウェルに切り替えて供給する基準電圧供給配線とを備え、単位画素部は、ウェルの表面から内部に形成した第2の導電型領域であって、入射光を光電変換して得た信号電荷を蓄積する光電変換部と、ウェル上に形成され、周辺回路から電圧の供給を受けて光電変換部に蓄積された電荷を転送するゲート電極と、ウェルの表面から内部に形成した第2導電型の領域であって、ゲート電極によって転送された信号電荷を一時的に蓄積するドレイン領域とを含む。
ウェルは、単位画素部が配置された受光部ウェルと、周辺回路が配置された周辺回路ウェルとを含み、基準電圧供給配線は、受光部ウェルに第1の基準電圧と第2の基準電圧とを切り替えて供給する受光部基準電圧配線と、周辺回路ウェルに第1の基準電圧を供給する周辺回路基準電圧配線とを含んでいてもよい。
本発明に係る固体撮像装置の駆動方法は、入射光を光電変換して得た信号電荷を蓄積する光電変換部と、電圧の供給を受けて光電変換部に蓄積された電荷を転送するゲート電極と、ゲート電極によって転送された信号電荷を一時的に蓄積するドレイン領域とを含む単位画素部がマトリクス状に配置された受光部と、その周辺回路とが、半導体基板のウェル上に形成された固体撮像装置の駆動方法であって、ウェルに、周辺回路の基準電圧となる第1の基準電圧と、第1の基準電圧よりも絶対値が大きく電源電圧と同じ極性の第2の基準電圧とを切り替えて供給する。
ウェルは、単位画素部が配置された受光部ウェルと、周辺回路が配置された周辺回路ウェルとを含み、受光部ウェルに、第1の基準電圧と第2の基準電圧とを切り替えて供給し、周辺回路ウェルに第1の基準電圧を常時供給してもよい。
また、ウェルに、基本的には第1の基準電圧を供給し、露光時間内には第2の基準電圧を供給してもよい。
本発明に係る固体撮像装置およびその駆動方法では、単位画素部が設けられたウェルに、接地電圧のような第1の基準電圧とは異なる、第2の基準電圧を印加することによって、ゲート電極下のウェル表面近傍の電位を位置によらずほぼ0にする。これにより、従来問題になっていた暗電子の発生を抑制することができる。よって、本発明に係る固体撮像装置によれば、長秒蓄積時の暗出力や単位画素部の暗出力のバラツキや白点欠陥悪化を抑制することができる。また、残像やkTCノイズが発生しにくいために、より良好な画像を得ることができる。
ゲート電極下のウェル表面近傍での暗電子の発生量は、露光時間が長くなるほど顕著になる。よって、第2の基準電圧を、暗電子発生による影響が顕著な期間にのみ印加すれば、暗出力低減等の効果を得ることができる。また、第2の基準電圧をパルス化して、必要時以外の時には第1の基準電圧を印加するようにした場合には、従来の固体撮像装置の電源電圧Vddよりも大きな電源電圧を必要とせず、消費電力が増大することもない。
(第1の実施形態)
図1(a)は、本発明の第1実施形態に係るMOS型固体撮像装置(増幅型イメージセンサ)の単位画素部の平面図である。また、図1(b)は、図1(a)のA−A’線断面図である。この単位が素部は、半導体基板10のウェル5に形成された光電変換部2、正孔蓄積層3およびドレイン領域4と、ウェル5上に絶縁膜9を挟んで形成されたゲート電極とを備えている。ウェル5と正孔蓄積層3の導電型はP型であり、光電変換部2とドレイン領域4の導電型はN型である。光電変換部2とウェル5とのPN接合によってフォトダイオードが構成されている。光電変換部2とドレイン領域4とを含む領域の周囲には、素子分離領域11が形成されている。正孔蓄積層3は、暗出力を抑制する目的で設けられた領域である。
光電変換部2、ドレイン領域4およびゲート電極6は、それぞれMOS型トランジスタのソース、ドレインおよびゲートに対応するために、本明細書ではこれらをまとめてトランジスタ1と呼ぶ。光電変換部2には、図示していないマイクロレンズで集光された光が入射し、入射光量に応じた信号電荷が蓄積される。例えば図2に示すように、単位画素部14は、上述のトランジスタ1、トランジスタの出力を増幅する増幅トランジスタ7、リセットトランジスタ8等を含んで構成されて、チップ20aの受光領域30にマトリクス状に配置される。また、受光領域の周辺領域である周辺回路領域40には、垂直走査回路15、ノイズ除去回路16、水平走査回路17、増幅回路18が配置される。
垂直走査回路15が1本の水平信号線を選択することによって、その水平信号線に接続されたトランジスタ1のゲート電極6にゲート電圧が印加されると、ウェル5の表面にチャネルが形成される。これにより、光電変換部2に蓄積されていた信号電荷がドレイン領域4に転送される。そして、垂直信号線上には、ドレイン領域4に転送された信号電荷量
に応じた電圧信号が現れる。次に、水平走査回路17が垂直信号線を順次選択すると、選択された垂直信号線上の電圧信号は、ノイズ除去回路116でノイズを除去された後に、増幅回路18で増幅若しくはインピーダンス変換されて、出力端子19から外部に出力される。この繰り返しによって、一画像データが取得される。
基準電圧供給端子24には、第1の基準電圧Vss1(接地電圧)と第2の基準電圧Vss2(>0)とが切り替えられて供給される。供給された基準電圧は、チップ20a上を周回する基準電圧配線12を通してウェル5に印加される。本実施形態において、第1の基準電圧Vss1は、主に周辺回路を駆動する際にウェル5に印加される電圧であり、第2の基準電圧Vss2は、主に受光領域30の回路を駆動するとき(露光時および信号電荷転送時)にウェル5に印加される電圧である。
図1(c)は、ウェル5に第2の基準電圧Vss2が印加され、かつ、ゲート電極6にはゲート電圧が印加されていないときの、ウェル5表面の電位を示している。第2の基準電圧Vss2が印加されることによって、ゲート電極6の直下の領域(以下、バックゲート領域13という)における電位は、位置によらずほぼ0になる(ピンニング状態)。これは、高電位点(第2の基準電圧Vss2の供給点)に向かってウェル5内の自由電子が移動して、バックゲート領域13に自由電子が存在しなくなるためである。
図3は、ウェル5に第2の基準電圧Vss2が印加され、かつ、ゲート電極6にはゲート電圧が印加されていないときの、図1(a)のB−B’線断面における表面欠陥SDと空乏層DLの様子を示している。第2の基準電圧Vss2を印加することは、ウェル5に順バイアスを印加することになるために、第2の基準電圧Vss2を印加しない場合と比較して空乏層DLが小さくなる。表面欠陥SDが空乏層DLの外部にあるときには、表面欠陥SDの自由電子の移動は空乏層DLによって遮られるために、暗電子が光電変換部2に蓄積されることもない。よって、第2の基準電圧Vss2の大きさは、空乏層DLが表面欠陥SDに達しなくなるような大きさにすればよいことになる。
図4は、ウェル5への印加電圧と暗出力との関係を示している。図中の太線は各電圧での平均暗出力を示している。また、1,2,3Vの位置に点線で示すガウス分布は、暗出力の個体差(デバイス差)による分布を示している。
図4に示すように、ウェル電圧が0Vから飽和電圧(図4では4V付近)まで電圧領域では、電圧の大きさに比例して暗出力が直線的に減少する。そして、飽和電圧を越えると、印加電圧を変化させても暗出力は変化しない。よって、暗出力の低減のみを考えれば、第2の基準電圧Vss2の大きさを飽和電圧にすることが望ましいが、実際には、消費電力抑制やチップ20aに供給される電源電圧Vddの大きさ、回路設計等も考慮した上で適当となる大きさにすればよい。ウェル電圧以外の条件を変えずに行った本願発明者による実験では、ウェル電圧を3Vとした場合の暗出力が、0Vとした場合の暗出力の40%程度になった。また、このとき、固体差も50%程度にまで低減されることが確認された。
図5は、本発明に係る固体撮像装置の駆動方法の一例を説明する図であって、垂直ブランキングタイミング、ゲート電圧およびウェル電圧のタイミングチャートである。本発明に係る固体撮像装置は、後述する長秒撮影モードを備えている。長秒撮影モードは、照度が低い環境下で利用される撮影モードである。長秒撮影モードの露光時間は、垂直ブランキングタイミングのLOWレベル期間TaとHIGHレベル期間Tbとを複数回繰り返した時間であって、具体的には、例えば10秒以上である。本明細書では、長秒撮影モードの露光期間を、“長秒蓄積期間”と呼ぶ。
長秒蓄積期間に蓄積された信号電荷は、露光時間後の信号読み出し期間に読み出される。より具体的には、垂直ブランキングタイミングのHIGHレベル期間Tbに、各ゲート電極106に順次ゲート電圧が印加されて、ゲート電圧が印加された単位画素部の光電変換部102から、ドレイン領域4に信号電荷が転送される。一つの光電変換部102から、そこに蓄積されている信号電荷を読み出す期間を1画像期間という。
本実施形態では、本発明に係る固体撮像装置の駆動方法の一例として、露光期間と信号読み出し期間とに関わらず第2の基準電圧Vss2をウェル5に印加している。そして、これにより、暗電子の蓄積を抑制している。
なお、ウェル5に第2の基準電圧Vss2が印加されている際に、光電変換部2からドレイン領域4に電荷を転送するためには、ゲート電極6にゲート閾値電圧Vthと第2の基準電圧Vss2との和以上の大きさの電圧を印加する必要がある。例えば、ゲート閾値電圧Vthを5Vととし、第2の基準電圧Vss2を3Vとした場合には、ゲート電極に8V以上の電圧を印加する必要があるために、8V以上の電源電圧Vddが必要になる。
本実施形態に係る固体撮像装置を実現するためには、チップ20a上またはチップ20aの外部に、第1の基準電圧Vss1と第2の基準電圧Vss2とを切り替えて基準電圧供給端子24に供給する電源や回路を備えている必要がある。第2の基準電圧Vss2は、チップ20aに供給される電源電圧Vdd(>0V)、または、電源電圧Vddを基に生成した電圧を用いるようにしてもよいし、電源電圧Vddとは別の電源電圧を用いるようにしてもよい。
本発明に係る固体撮像装置およびその駆動方法では、ウェル5に、第1の基準電圧Vss1(接地電圧)とは異なる第2の基準電圧Vss2を印加することによって、バックゲート領域13の電位を位置によらずほぼ0にする。これにより、従来問題になっていた暗電子の発生を抑制することができる。よって、本実施形態に係る固体撮像装置およびその駆動方法によれば、長秒蓄積時の暗出力や単位画素部の暗出力のバラツキや白点欠陥悪化を抑制することができる。また、残像やkTCノイズが発生しにくいために、より良好な画像を得ることができる。
第2の基準電圧Vss2は正電圧であるために、ゲート電極6に負電圧を印加して暗電子の発生を抑制する場合のように、電源電圧Vddと極性が異なる電圧を準備する必要がない。よって、電源電圧Vddと極性が異なる電圧を必要とする場合よりも回路構成が簡単になるため、装置を小型化することができる。
なお、単位画素部14の構成要素については、光電変換部2、ゲート電極6およびドレイン領域4以外は特に限定しない。例えば、ドレイン領域での電圧変換後に増幅器で信号を増幅するアクティブ型の単位画素部を採用する場合にも本願発明は適用可能であるし、増幅器を備えていないパッシブ型の単位画素部を採用する場合にも適用可能である。また、正孔蓄積層3の有無や、周辺回路の構成についても特に限定しない。
なお、上記説明では、第1の基準電圧Vss1は接地電圧としたが、第1の基準電圧が0Vよりも大きな電圧であっても差し支えない。その場合には、第1の基準電圧Vss1を飽和電圧未満とし、第2の基準電圧Vss2が第1の基準電圧Vss1よりも高くなっていればよい。
なお、ウェル5、正孔蓄積層3、光電変換部2、ドレイン領域4の導電型は、上記した導電型とは逆の導電型になっていてもよい。すなわち、ウェル5および正孔蓄積層3の導電型がN型である場合には、光電変換部2およびドレイン領域4の導電型をP型にすればよい。この場合、例えば第1の基準電圧Vss1を0V、第2の基準電圧Vss2を−3Vとして、第2の基準電圧Vss2を第1の基準電圧Vss1よりも低くすれば、暗出力を抑制することができる。以上により、第2の基準電圧Vss2は、第1の基準電圧Vss1よりも絶対値が大きく、電源電圧Vddと同じ極性になっていればよい。
なお、本実施形態に係る固体撮像装置は、低照度撮影時に高S/Nが要求される高級一眼レフタイプディジタルスチルカメラ、民生用・プロ用デジタルスチルカメラ、ハイビジョン動画撮影を主体とする放送用カメラ、天体観測用カメラ等に特に有用である。
(第2の実施形態)
図6は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の駆動方法を説明する図であって、垂直ブランキングタイミング、ゲート電圧およびウェル電圧のタイミングチャートである。なお、この駆動方法を行う装置は、第1の実施形態で説明したものと同じであるため、その説明を省略する。
本実施形態に係る固体撮像装置の駆動方法では、長秒蓄積期間にのみウェル5に第2の基準電圧Vss2(例えば3V)を印加して、それ以外の期間には常時第1の基準電圧Vss1(接地電圧)を印加するようにしている。このように、基本的には第1の基準電圧Vss1を印加し、バックゲート領域13での暗電子発生による影響が顕著な期間にのみ第2の基準電圧Vss2を印加した場合には、暗出力の増大、画素毎の暗出力のバラツキ、白点欠陥悪化等を十分に抑制できる上に、従来の固体撮像装置の電源電圧Vddよりも大きな電源電圧を必要としない。
より具体的には、ゲート電極6への電圧印加時にウェル5に第1の基準電圧Vss1(接地電圧)が印加されていれば、信号電荷転送時にゲート電極6に印加する電圧は、従来と同様に閾値電圧Vth(例えば5V)以上であればよい。よって、長秒蓄積期間にのみウェルに第2の基準電圧Vss2を印加する場合には、信号電荷転送時にも第2の基準電圧Vss2を印加する場合と比較して、固体撮像装置における消費電力を低減することができる。
なお、バックゲート領域13において発生する暗電子による影響は、露光時間が長くなるほど顕著になるが、露光時間が短い場合には問題にならない場合もある。よって、長秒撮影モードよりも露光時間が短い撮影モード(通常撮影モード)の露光時間には、第1の基準電圧Vss1を印加するようにすればよい。
(第3の実施形態)
図7は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置の回路図である。また、図8は、垂直走査回路15と受光領域30とを通る線における概略断面図である。本実施形態に係る固体撮像装置では、周辺回路領域40のウェルである周辺回路ウェル45と、受光領域30のウェルである受光部ウェル35とが、電気的に分離された別のウェルになっている。
基準電圧供給端子34には、第1の基準電圧Vss1(接地電圧)と第2の基準電圧Vss2(>0)とが切り替えられて供給される。供給された基準電圧は、チップ20b上を周回する受光部基準電圧配線32を通して受光部ウェル35に印加される。また、基準電圧供給端子44には、常時第1の基準電圧Vss1(接地電圧)が供給される。供給された基準電圧は、チップ20b上を周回する周辺回路基準電圧配線42を通して周辺回路ウェル45に印加される。本実施形態に係る固体撮像装置の構成は、この点以外の点では第1の実施形態に係る固体撮像装置と同じである。
本実施形態に係る固体撮像装置のように、受光部ウェル35と周辺回路ウェル45とを電気的に分離しておけば、それぞれのウェルに、同じタイミングで異なる基準電圧を印加することが可能になる。つまり、周辺回路ウェル45に第1の基準電圧Vss1を印加しながら、受光部ウェル35には第2の基準電圧Vss2を印加できる。よって、従来とは異なる電源電圧を用意したり、回路構成を追加したりせずとも、受光部ウェル35に第2の基準電圧Vss2を印加しながら、周辺回路を駆動させることができる。
なお、ウェルは、周辺回路領域40と受光領域30との2つに分離するだけでなく、さらに細かく分離してもよい。ウェルをさらに細かく分離すれば、その他の構成を変えずとも同じタイミングで異なるウェル上の回路を駆動できるために、処理時間の短縮化等を容易に図ることができる。より具体的には、例えば長秒蓄積期間中に垂直走査回路15を動作させてドレイン領域のリセットを実効することも可能になる。
本発明に係る固体撮像装置は、低照度撮影時に高S/Nが要求される高級一眼レフタイプディジタルスチルカメラ、民生用・プロ用デジタルスチルカメラ、ハイビジョン動画撮影を主体とする放送用カメラ、天体観測用カメラ等に特に有用である。
本発明に係る固体撮像装置の単位画素領域の一部平面図、断面図、ウェル表面の電位を示す図 本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の回路の一例 図1(a)のB−B’線断面において、表面欠陥の存在箇所と空乏層の広がりを説明する図 ウェル電圧と暗出力との関係を示す図 本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の駆動方法の一例を示すタイミングチャート 本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の駆動方法の一例を示すタイミングチャート 本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置の回路の一例 図7に示す固体撮像装置の概略断面図 従来の固体撮像装置の単位画素領域の一部平面図、断面図、ウェル表面の電位を示す図 従来の固体撮像装置の概略断面図 図9のB−B’線断面において、表面欠陥の存在箇所と空乏層の広がりを説明する図
符号の説明
1 トランジスタ
2 光電変換部
3 正孔蓄積層
4 ドレイン領域
5 ウェル
6 ゲート電極
7 増幅トランジスタ
8 リセットトランジスタ
9 絶縁膜
10 半導体基板
11 分離領域
12 基準電圧配線
13 バックゲート領域
14 単位画素部
15 垂直走査回路
16 ノイズ除去回路
17 水平走査回路
18 増幅回路
19 出力端子
20a チップ
20b チップ
24 基準電圧供給端子
30 受光領域
32 受光部基準電圧配線
34 基準電圧供給端子
35 受光部ウェル
40 周辺回路領域
42 周辺回路基準電圧配線
44 基準電圧供給端子
45 周辺回路ウェル
101 トランジスタ
102 光電変換部
103 正孔蓄積層
104 ドレイン領域
105 ウェル
106 ゲート電極
107 増幅トランジスタ
108 リセットトランジスタ
109 絶縁膜
110 基板
111 分離領域
112 基準電圧配線
113 バックゲート領域

Claims (5)

  1. 半導体基板のウェル上に、マトリクス状に配置された単位画素部とその周辺回路とを備えた固体撮像装置であって、
    半導体基板の表面から内部に形成した第1導電型のウェルと、
    周辺回路の基準電圧となる第1の基準電圧と、当該第1の電圧よりも絶対値が大きく電源電圧と同じ極性の第2の基準電圧とを、前記ウェルに切り替えて供給する基準電圧供給配線とを備え、
    前記単位画素部は、
    前記ウェルの表面から内部に形成した第2の導電型領域であって、入射光を光電変換して得た信号電荷を蓄積する光電変換部と、
    前記ウェル上に形成され、前記周辺回路から電圧の供給を受けて前記光電変換部に蓄積された電荷を転送するゲート電極と、
    前記ウェルの表面から内部に形成した第2導電型の領域であって、前記ゲート電極によって転送された信号電荷を一時的に蓄積するドレイン領域とを含む、固体撮像装置。
  2. 前記ウェルは、
    前記単位画素部が配置された受光部ウェルと、
    前記周辺回路が配置された周辺回路ウェルとを含み、
    前記基準電圧供給配線は、
    前記受光部ウェルに前記第1の基準電圧と前記第2の基準電圧とを切り替えて供給する受光部基準電圧配線と、
    前記周辺回路ウェルに前記第1の基準電圧を供給する周辺回路基準電圧配線とを含む、請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 入射光を光電変換して得た信号電荷を蓄積する光電変換部と、電圧の供給を受けて前記光電変換部に蓄積された電荷を転送するゲート電極と、前記ゲート電極によって転送された信号電荷を一時的に蓄積するドレイン領域とを含む単位画素部がマトリクス状に配置された受光部と、その周辺回路とが、半導体基板のウェル上に形成された固体撮像装置の駆動方法であって、
    前記ウェルに、前記周辺回路の基準電圧となる第1の基準電圧と、当該第1の基準電圧よりも絶対値が大きく電源電圧と同じ極性の第2の基準電圧とを切り替えて供給する、固体撮像装置の駆動方法。
  4. 前記ウェルは、
    前記単位画素部が配置された受光部ウェルと、
    前記周辺回路が配置された周辺回路ウェルとを含み、
    前記受光部ウェルに、前記第1の基準電圧と前記第2の基準電圧とを切り替えて供給し、前記周辺回路ウェルに前記第1の基準電圧を常時供給することを特徴とする、請求項3に記載の固体撮像装置の駆動方法。
  5. 前記ウェルに、基本的には第1の基準電圧を供給し、露光時間内には第2の基準電圧を供給することを特徴とする、請求項3に記載の固体撮像装置の駆動方法。
JP2005051513A 2005-02-25 2005-02-25 固体撮像装置およびその駆動方法 Expired - Fee Related JP4452199B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005051513A JP4452199B2 (ja) 2005-02-25 2005-02-25 固体撮像装置およびその駆動方法
EP05766443A EP1852914A4 (en) 2005-02-25 2005-07-21 SEMICONDUCTOR IMAGING DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME
CNA2005800486790A CN101128934A (zh) 2005-02-25 2005-07-21 固体摄像器件及其驱动方法
US11/883,556 US7859032B2 (en) 2005-02-25 2005-07-21 Solid-state imaging device and method for driving the same
KR1020077019643A KR20070106622A (ko) 2005-02-25 2005-07-21 고체 촬상 장치 및 그 구동방법
PCT/JP2005/013363 WO2006090492A1 (ja) 2005-02-25 2005-07-21 固体撮像装置およびその駆動方法
TW094125533A TW200631429A (en) 2005-02-25 2005-07-28 Solid imaging device and driving method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005051513A JP4452199B2 (ja) 2005-02-25 2005-02-25 固体撮像装置およびその駆動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006237381A true JP2006237381A (ja) 2006-09-07
JP4452199B2 JP4452199B2 (ja) 2010-04-21

Family

ID=36927142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005051513A Expired - Fee Related JP4452199B2 (ja) 2005-02-25 2005-02-25 固体撮像装置およびその駆動方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7859032B2 (ja)
EP (1) EP1852914A4 (ja)
JP (1) JP4452199B2 (ja)
KR (1) KR20070106622A (ja)
CN (1) CN101128934A (ja)
TW (1) TW200631429A (ja)
WO (1) WO2006090492A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011018866A1 (ja) * 2009-08-10 2011-02-17 パナソニック株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法
US7944492B2 (en) 2007-05-10 2011-05-17 Sony Corporation Solid-state image pickup device and camera system
JP2021002836A (ja) * 2016-01-22 2021-01-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009088706A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Fujifilm Corp 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
JP4702384B2 (ja) * 2008-03-26 2011-06-15 ソニー株式会社 固体撮像素子
US8426902B2 (en) * 2010-07-30 2013-04-23 Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Solid-state imaging device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2679659B2 (ja) 1995-02-01 1997-11-19 日本電気株式会社 固体撮像装置
JP3598648B2 (ja) * 1996-04-02 2004-12-08 ソニー株式会社 電荷転送素子及び電荷転送素子の駆動方法
JP3455655B2 (ja) 1997-03-03 2003-10-14 株式会社東芝 固体撮像装置および固体撮像装置応用システム
TW421962B (en) * 1997-09-29 2001-02-11 Canon Kk Image sensing device using mos type image sensing elements
JPH11274459A (ja) * 1998-03-20 1999-10-08 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2000150856A (ja) 1998-11-18 2000-05-30 Sony Corp 固体撮像素子
JP3324581B2 (ja) * 1999-09-21 2002-09-17 日本電気株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP3467013B2 (ja) * 1999-12-06 2003-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US6960817B2 (en) * 2000-04-21 2005-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging device
JP3647390B2 (ja) * 2000-06-08 2005-05-11 キヤノン株式会社 電荷転送装置、固体撮像装置及び撮像システム
JP2002353433A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Canon Inc 固体撮像装置
US7515185B2 (en) 2002-04-04 2009-04-07 Sony Corporation Solid-state imaging device
JP4470363B2 (ja) 2002-10-04 2010-06-02 ソニー株式会社 固体撮像素子及びその制御方法
JP4503955B2 (ja) 2003-08-21 2010-07-14 パナソニック株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP4075773B2 (ja) * 2003-11-05 2008-04-16 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP2006059995A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 増幅型固体撮像装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7944492B2 (en) 2007-05-10 2011-05-17 Sony Corporation Solid-state image pickup device and camera system
TWI393437B (zh) * 2007-05-10 2013-04-11 Sony Corp 固態影像拾取裝置與攝影系統
WO2011018866A1 (ja) * 2009-08-10 2011-02-17 パナソニック株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法
JP2021002836A (ja) * 2016-01-22 2021-01-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP2022008907A (ja) * 2016-01-22 2022-01-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP7178612B2 (ja) 2016-01-22 2022-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20080087925A1 (en) 2008-04-17
KR20070106622A (ko) 2007-11-02
WO2006090492A1 (ja) 2006-08-31
JP4452199B2 (ja) 2010-04-21
EP1852914A1 (en) 2007-11-07
US7859032B2 (en) 2010-12-28
CN101128934A (zh) 2008-02-20
EP1852914A4 (en) 2008-06-04
TW200631429A (en) 2006-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10186532B2 (en) Image device, image system, and control method of image device
JP5568880B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
CN101840926B (zh) 固态成像装置及其制造方法、驱动方法、以及电子设备
JP5016941B2 (ja) 固体撮像装置
US8009213B2 (en) Image sensing apparatus and image capturing system
US11626432B2 (en) Solid state image sensor and electronic device
CN108337459B (zh) 图像拾取装置和图像拾取系统
WO2015194390A1 (ja) 固体撮像装置および電子機器
US20120085888A1 (en) Back-side illuminated solid-state imaging device
JP2009253818A (ja) 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
US9986191B2 (en) Image capturing apparatus and image capturing system
JP2015023250A (ja) 固体撮像素子及びその駆動方法、並びに電子機器
JP2011135515A (ja) 固体撮像装置
JP2005005911A (ja) 固体撮像素子、その駆動方法およびカメラ
JP4452199B2 (ja) 固体撮像装置およびその駆動方法
JP2009032950A (ja) 固体撮像装置
US9406816B2 (en) Solid-state imaging apparatus, method of manufacturing solid-state imaging apparatus and electronic device
JP2016178408A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法、並びに撮像システム
US7176971B2 (en) Solid-state image pickup device and electronic information apparatus
US20150014750A1 (en) Solid-state imaging apparatus, method of manufacturing the same, and electronic apparatus
JP2006261532A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
JP6541513B2 (ja) 撮像装置、および、撮像システム
JP2010063056A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
JP2008092254A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
US20120049041A1 (en) Switched rail circuitry and modified cell structure and method of manufacture and use

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091013

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100107

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100129

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4452199

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees