JP2006237035A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】金属配線膜を有するウェーハ表面のCMP法による平坦化研磨を行うにあたり、メタル系の発熱反応で金属膜表面の温度が上昇し、加工面の化学的反応速度にばらつきが生じることを抑制した研磨装置、及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】下面にエアー噴出口22Aを有しエアー噴出口22Aから供給されるエアによって形成される圧力エアー層を介してウェーハに押圧力を付与するバックプレート22と、ウェーハWに接触してバックプレート22から圧力エアー層を介して加えられる押圧力をウェーハWに伝達する保護シート24と、を有したウェーハキャリア20の、エアー噴出口22Aから供給するエアの温度を所定の値に制御する恒温手段30を設けた。
【選択図】 図3
【解決手段】下面にエアー噴出口22Aを有しエアー噴出口22Aから供給されるエアによって形成される圧力エアー層を介してウェーハに押圧力を付与するバックプレート22と、ウェーハWに接触してバックプレート22から圧力エアー層を介して加えられる押圧力をウェーハWに伝達する保護シート24と、を有したウェーハキャリア20の、エアー噴出口22Aから供給するエアの温度を所定の値に制御する恒温手段30を設けた。
【選択図】 図3
Description
本発明は研磨装置及び研磨方法に関し、特に化学的機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing )によるウエーハの研磨装置及び研磨方法に関する。
近年、半導体技術の発展により、デザインルールの微細化、多層配線化が進み、またコスト低減を進める上においてウエーハの大口径化も進行してきている。そのため、従来のようにパターンを形成した層の上にそのまま次の層のパターンを形成しようとした場合、前の層の凹凸のために次の層では良好なパターンを形成することが難しく、欠陥などが生じやすかった。
そこで、パターンを形成した層の表面を平坦化し、その後で次の層のパターンを形成することが行われている。この場合、CMP法によるウェーハの研磨装置が用いられている。
このCMP法によるウェーハの研磨装置として、表面に研磨パッドが貼付された円盤状の研磨定盤と、ウェーハの一面を保持してウェーハの他面を研磨パッドに当接させるウェーハキャリアとを有し、研磨定盤を回転させるとともにウェーハキャリアを回転させながらウェーハを研磨パッドに当接させ、研磨パッドとウェーハとの間に研磨剤であるスラリを供給しながらウェーハの他面を研磨するCMP装置が、一般に広く知られている。
ウェーハを保持するウェーハキャリアは、下面にエアー噴出口を有し該エアー噴出口から供給されるエアによって形成される圧力エアー層を介してウェーハに押圧力を付与するバックプレートと、ウェーハの径方向の移動を規制するとともに前記研磨パッドを押圧するリテーナリングと、ウェーハ吸着用の吸着口を有するとともにウェーハに接触して前記バックプレートから前記圧力エアー層を介して加えられる押圧力をウェーハに伝達する保護シートと、を有し、ウェーハの裏面がバックプレートの硬い面に直接接触して傷が付くのを防止したものが公知である(例えば、特許文献1参照。)。
このウェーハキャリアでは、バックプレートに加えられる押圧力がバックプレートから噴射されるエアの圧力による圧力エアー層及び保護シートを介してウェーハに伝えられ、ウェーハを研磨パッドに押圧する構造となっている。そのため、保護シートはウェーハを一様に押圧する必要があり、伸び難い性質を持ちながらも曲げやすい性質を持つ材質で形成されている。
保護シートにはウェーハ吸着用の吸着口が形成されており、ウェーハの搬送時にウェーハを吸着保持するために使用される。ウェーハを搬送する場合は、先ずウェーハをウェーハキャリアのリテーナリング内に相対的に位置付け、バックプレートのエアー吸引口からエアを吸引して保護シートの内側を減圧状態にする。 この保護シート内側の減圧雰囲気によりウェーハは保護シート表面に密着し、この状態で搬送される。研磨パッドの上面に搬送されたウェーハは、エアの吸引が解除され、バックプレートのエアー吸引口が今度はエアー噴射口に変わり、ウェーハは保護シートを介した押圧力を受けて研磨パッドに押圧され、研磨が開始される。
特開2000−317819号公報
ところで、近年デザインルールの微細化のためCu等のメタル配線が多用されているが、このような金属配線膜が形成されたウェーハ表面を研磨する場合、メタル系の発熱反応で金属膜表面の温度が上昇する。
一方、CMP法は化学的作用と機械的作用とで加工対象物の表面を研磨するが、加工対象物である金属膜表面の温度が変化すると加工面の化学的反応速度にばらつきが生じてくる。そのため、加工面の化学的反応を一定にする必要がある。
しかし、従来の研磨装置及び研磨方法では、加工面の温度上昇に対してなんら考慮がなされていなかった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、金属配線膜を有するウェーハ表面のCMP法による平坦化研磨を行うにあたり、メタル系の発熱反応で金属膜表面の温度が上昇し、加工面の化学的反応速度にばらつきが生じることを抑制した研磨装置、及び研磨方法を提供することを目的とする。
本発明は、前記目的を達成するために、スラリを供給しながら、ウェーハキャリアに保持されたウェーハを回転する研磨パッドに当接させて研磨する研磨装置において、前記ウェーハキャリアは、下面にエアー噴出口を有し該エアー噴出口から供給されるエアによって形成される圧力エアー層を介してウェーハに押圧力を付与するバックプレートと、ウェーハの径方向の移動を規制するとともに前記研磨パッドを押圧するリテーナリングと、ウェーハに接触して前記バックプレートから前記圧力エアー層を介して加えられる押圧力をウェーハに伝達する保護シートと、を有し、前記エアー噴出口から供給するエアの温度を所定の値に制御する恒温手段が設けられたことを特徴とし、また、前記ウェーハキャリアを有する研磨装置を用いて、前記ウェーハを研磨する研磨方法において、前記エアー噴出口から供給するエアの温度を所定の値に制御しながら研磨することを特徴とする。
本発明によれば、ウェーハに接触する保護シートとバックプレートとの間に圧力エアー層を形成する高圧エアが所定の温度に制御されるので、ウェーハの温度が一定に保たれ、加工面の化学的反応速度にばらつきが生じることがない。
また、本発明は、前記研磨方法において、前記エアの温度を室温以下の所定の値に制御することを特徴とする。これによれば、Cu等の金属配線膜が形成されたウェーハ表面を研磨する場合のメタル系の発熱反応で金属膜表面の温度が上昇し、加工面の化学的反応速度にばらつきが生じることが防止される。
以上説明したように、本発明に係る研磨装置及び研磨方法によれば、ウェーハに接触する保護シートとバックプレートとの間に供給する高圧エアの温度を所定の値に制御するので、加工面の温度変化を緩和することができる。
以下添付図面に従って本発明に係る研磨装置及び研磨方法の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。
図1は、 本発明に係るウェーハの研磨装置の一実施形態を示す断面図である。研磨装置10では、同図に示すように、回転する研磨定盤11の表面に研磨パッド12が貼付されている。研磨パッド12の上方にはウェーハキャリア20が、ウェーハWを保持しながら回転し、ウェーハWを研磨パッド12に当接させるように配置されている。この研磨定盤11、研磨パッド12、及びウェーハキャリア20等で研磨部を構成している。
ウェーハキャリア20は、キャリア本体21、バックプレート22、リテーナリング23、保護シート24(図2参照)、バックプレート用エアバッグ28及びリテーナーリング用エアバッグ29で構成されている。
バックプレート用エアバッグ28は、ゴムシート27とキャリア本体21とで形成される空間で、エアーライン50Cからエアが供給され、バックプレート22を研磨パッド12に向けて加圧する。また、リテーナーリング用エアバッグ29は、ゴムシート27とキャリア本体21とで形成されるバックプレート用エアバッグ28よりも外周側の空間で、エアーライン50Dからエアが供給され、リテーナリング23を研磨パッド12に向けて押圧する。
図2は、ウェーハキャリア20のウェーハWの加圧機構部を表わす拡大断面図である。バックプレート22の下面には外周部にエアー噴出口22A、22A、…が、中央部にはエアー噴出口22B、22B、…が形成されており、エアー噴出口22A、22A、…はレギュレータ54を経由してメインエアー経路55に、エアー噴出口22B、22B、…はレギュレータ51を経由してサブエアー経路52に接続されている。サブエアー経路52は切替バルブ56によって正圧ライン53とレギュレータ57を経由した負圧ライン58又は大気開放ライン59とに接続換えされる。
リテーナーリング23はウエーハWの径方向の動きを規制すると共に、研磨パッド12を押圧してその表面を安定させる役目を果たしている。
保護シート24は、周縁部でリテーナーリング23に保持されており、ウェーハWが硬いバックプレート22に直接接触することを防止し、ウエーハWに当接してバックプレート22からのエアー圧をウエーハWに伝達する。バックプレート22から噴射されたエアは、バックプレート22と保護シート24との間に圧力エアー層を形成するとともに、バックプレート22とリテーナーリング23との隙間23Aから外部に排気される。
エアーライン50Cから供給されたエアによって加圧されたバックプレート22は、バックプレート22と保護シート24との間に形成された圧力エアー層及び保護シート24を介してウエーハWに加工圧を付与し、メインエアー経路55によるエアの圧力とサブエアー経路52によるエアの圧力とを夫々調整することによって、ウエーハWの研磨形状が制御される。
正圧ライン53、負圧ライン58又は大気開放ライン59との切替えや、メインエアー経路55によるエアの圧力とサブエアー経路52によるエアの圧力、及び負圧ライン58による吸引圧力は、CPU60によって夫々最適に制御される。
保護シート24には図示しないウェーハ吸着用の複数の吸着口が形成されており、ウェーハWの搬送時にウェーハWを吸着保持するために使用される。即ち、ウェーハWの吸着時は切替バルブ56がサブエアー経路52を負圧ライン58に切替え、複数の吸着口を経由してウェーハWに吸引力を伝達する。
メインエアー経路55には、エアの湿度を所定の値に制御する加湿手段とエアの温度を所定の値に制御する恒温手段とが組み込まれている。図3は、メインエアー経路55に設けられた加湿手段70、及び恒温手段を表している。加湿手段70としては超音波加湿装置70Aが用いられ、恒温手段としてはエアーコントローラ30が用いられている。
超音波加湿装置70Aは、図3に示すように、タンク71、タンク71の底部に取り付けられた超音波振動子72、タンク71の内部に設けられた湿度センサ73、及びコントローラ77からなっている。
タンク71はバルブ76を経由して純粋製造装置に接続され、タンク71の内部には所定量の純水が常時収容されるように供給される。また、タンク71はバルブ74及びレギュレータ75を経由して高圧エアー源に接続されるとともに、恒温手段であるエアーコントローラ30に接続され、エアーコントローラ30は研磨装置10とエアーホースで接続されている。
超音波振動子72の振動によってタンク71内の純水は霧化され、純水の上部空間に充満する。タンク71内に導入された高圧のドライエアはここで湿度調整されてエアーコントローラ30に送られる。
タンク71内の湿度は湿度センサ73によって検出され、そのデータがコントローラ77に送信される。コントローラ77は受信したタンク71内の湿度データによって超音波振動子72の振動数又は振幅あるいはその両者を制御して、タンク71内の湿度を所定の値に調整する。
エアーコントローラ30の構成は一般的によく知られた構成であるので、説明は省略するが、加湿手段70で所定の湿度に加湿された高圧エアは、ここで室温以下の温度に調節されて研磨装置10に送り込まれる。
ウェーハキャリア20は前述のように構成され、このウェーハキャリア20で保持したウェーハWを研磨定盤11上の研磨パッド12に押し付けて、研磨定盤11とウェーハキャリア20とをそれぞれ回転させながら、研磨パッド12上にスラリを供給することにより、ウェーハWが研磨される。
このとき、ウェーハキャリア20のバックプレート22と保護シート24との間に圧力エアー層を形成するためにバックプレート22から噴射されるエアは、バックプレート22とリテーナーリング23との隙間23Aから外部に排気されるが、このエアは加湿手段70によって所定の湿度にコントロールされているので、保護シートやリテーナリング及びウェーハ等を乾燥させることがなく、スラリー等の固着凝集が緩和される。
また、このエアは室温以下の温度に調節されているので、保護シート24を介してウェーハWを室温以下に冷却し、ウェーハW表面に形成された金属膜の研磨時に発生するメタル系の発熱反応による金属膜の温度上昇を抑え、加工面の化学反応速度を一定に保つ。
以上説明したように、本発明によれば、供給する高圧エアを所定の湿度に制御するとともに、所定の温度に制御して用いるので、装置の各部及びウェーハWの乾燥が抑制され、スラリー等の固着凝集が緩和されるとともに、ウェーハWの温度が一定に保たれ、加工面の化学反応速度を一定に保つことができる。
なお、前述の実施の形態では加湿手段70として、超音波加湿装置70Aを用いたが、その他の微噴霧式加湿装置、気化式加湿装置、蒸気式加湿装置等の既知の加湿装置を使用することができる。
また、恒温手段として一般的なエアーコントローラ30を用いたが、エアを室温以下に冷却することが可能な冷却専用の手段を使用することもできる。
10…研磨装置、12…研磨パッド、20…ウェーハキャリア、22…バックプレート、22A・22B…エアー噴出口、23…リテーナリング、24…保護シート、30…エアーコントローラ(恒温手段)、70…加湿手段、70A…超音波加湿装置、W…ウェーハ
Claims (3)
- スラリを供給しながら、ウェーハキャリアに保持されたウェーハを回転する研磨パッドに当接させて研磨する研磨装置において、
前記ウェーハキャリアは、下面にエアー噴出口を有し該エアー噴出口から供給されるエアによって形成される圧力エアー層を介してウェーハに押圧力を付与するバックプレートと、ウェーハの径方向の移動を規制するとともに前記研磨パッドを押圧するリテーナリングと、ウェーハに接触して前記バックプレートから前記圧力エアー層を介して加えられる押圧力をウェーハに伝達する保護シートと、を有し、
前記エアー噴出口から供給するエアの温度を所定の値に制御する恒温手段が設けられたことを特徴とする研磨装置。 - スラリを供給しながら、ウェーハキャリアに保持されたウェーハを回転する研磨パッドに当接させて研磨する研磨装置であって、前記ウェーハキャリアは、下面にエアー噴出口を有し該エアー噴出口から供給されるエアによって形成される圧力エアー層を介してウェーハに押圧力を付与するバックプレートと、ウェーハの径方向の移動を規制するとともに前記研磨パッドを押圧するリテーナリングと、ウェーハに接触して前記バックプレートから前記圧力エアー層を介して加えられる押圧力をウェーハに伝達する保護シートと、を有する研磨装置を用いて、前記ウェーハを研磨する研磨方法において、
前記エアー噴出口から供給するエアの温度を所定の値に制御しながら研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記エアの温度を室温以下の所定の値に制御することを特徴とする請求項2に記載の研磨方法。
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JP2008177533A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | 温度制御研磨ヘッドを有する化学機械研磨システム |
JP2010201337A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Nissan Motor Co Ltd | 塗膜補修方法および塗膜補修装置 |
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