JP2006233199A - 改善された研磨パッドの製造方法 - Google Patents
改善された研磨パッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006233199A JP2006233199A JP2006020194A JP2006020194A JP2006233199A JP 2006233199 A JP2006233199 A JP 2006233199A JP 2006020194 A JP2006020194 A JP 2006020194A JP 2006020194 A JP2006020194 A JP 2006020194A JP 2006233199 A JP2006233199 A JP 2006233199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- polymerizable composition
- polishing
- producing
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】エチレン性不飽和化合物、ラジカル重合開始剤、からなるラジカル重合性組成物に高分子成形体を浸漬させる工程、およびラジカル重合性組成物を含浸させた高分子成形体の膨潤状態下においてエチレン性不飽和化合物を重合させる工程、を包含する相互侵入高分子網目構造体の製造方法であって、ラジカル重合性組成物に高分子成形体を浸漬させる工程の前に、ラジカル重合禁止剤を、該ラジカル重合性組成物および/または該高分子成形体に添加する相互侵入高分子網目構造体の製造方法により得られることを特徴とする相互侵入高分子網目構造体およびその製造方法。
【選択図】なし
Description
(2)エチレン性不飽和化合物、ラジカル重合開始剤、からなるラジカル重合性組成物に高分子成形体を浸漬させる工程、およびラジカル重合性組成物を含浸させた高分子成形体の膨潤状態下においてエチレン性不飽和化合物を重合させる工程、を包含する相互侵入高分子網目構造体の製造方法であって、ラジカル重合性組成物に高分子成形体を浸漬させる工程の前に、ラジカル重合禁止剤を、該ラジカル重合性組成物および/または該高分子成形体に添加することを特徴とする相互侵入高分子網目構造体の製造方法。
試験室温度:23℃
試験室湿度:50%
試験片形状:1号形小形試験片
試験片厚み:1〜2mm
チャック間距離:58mm
試験速度:50mm/分
[研磨評価]クッション層として“Suba400”(ロデール・ニッタ(株)製)を使用し、両面接着テープで評価すべき研磨パッドと貼り合わせ、積層研磨パッドを作製した。積層研磨パッドを研磨装置の定盤上に貼り付け、ダイアモンドコンディショナーを押しつけ圧力0.06MPa、研磨定盤回転数34rpm、コンディショナー回転数32rpmで研磨定盤と同方向に回転させた。精製水を100mL/分の割合で研磨パッド上に供給しながら5分間、研磨パッドのコンディショニングを行った。
研磨レート:研磨前後のウエハー厚みを、光干渉式膜圧測定装置“ラムダエース”VM−8000J(大日本スクリーン製造(株)製)で測定することにより、単位時間当たりの研磨量(研磨レート)を算出した。6インチシリコンウエハー上に熱酸化珪素膜を約10000オングストローム形成した評価用テストウエハーを使用した。
面内均一性(%)=(MAX−MIN)×100/2×AV
(比較例1)
RIM成形機の第1原料タンク、第2原料タンクにそれぞれ以下の原料組成物を仕込み、金型に注入、硬化させて、850mm×850mm、厚み12mmのポリウレタン成形体を得た。ポリウレタン成形体の見かけ密度は0.77g/cm3であり、平均気泡径が32μmの独立気泡が観察された。
<第1原料タンク>
ポリプロピレングリコール 85重量部
ジエチレングリコール 15重量部
トリエチルアミン 1重量部
オクチル酸スズ 0.5重量部
シリコーン系整泡剤 3重量部
精製水 0.3重量部
<第2原料タンク>
ジフェニルメタンジイソシアネート 120重量部
次に、以下のラジカル重合性組成物を調合し、ポリウレタン成形体とラジカル重合組成物の重量比が100/160の割合で(有機溶媒成分は硬化後に除去するので、ポリウレタン成形体とラジカル重合組成物の重量比は実質的には100/120となる)、上記ポリウレタン成形体を20℃で3日間浸漬後観察したところ、ラジカル重合性組成物の全量がポリウレタン成形体にまだ浸み込んでいなかったので、浸漬を継続した。20℃でさらに4日間、合計7日間浸漬したところラジカル重合性組成物は全量がポリウレタン成形体に含浸されていた。
メチルメタクリレート 300重量部
アゾビスイソブチロニトリル 1.5重量部
n−デカン 100重量部
含浸により膨潤したポリウレタン成形体を塩化ビニル製ガスケットを介して2枚のガラス板間に挟み、周囲を固定して密閉した後、70℃水槽中で5時間加熱し、続いて100℃オーブン中で3時間加熱することにより硬化させた。ポリウレタン成形体の含浸硬化物をガラス板から離型後、50℃で12時間、続いて100℃で12時間真空乾燥を行ない、減圧除去可能な成分を取り除いた。ポリウレタン成形体の含浸硬化物の厚み方向の中央部分をスライス・表面研削して厚み2mmのシートを得た。このシートの中央部から1号形小形試験片を打ち抜き、引張強度および引張伸度を測定したところ、それぞれ10.3MPaおよび260%であった。また、このシートの端部から1号形小形試験片を打ち抜き、引張強度および引張伸度を測定したところ、それぞれ9.2MPaおよび190%であった。その後、直径600mmの円に打ち抜いた後、厚み2mmに研削し、片面に幅2mm、深さ0.6mm、ピッチ40mmの碁盤目状の溝を形成し、研磨パッドを作製した。ポリウレタン成形体のラジカル重合性組成物含浸硬化物の見かけ密度は0.80g/cm3、独立気泡の平均気泡径は39μmであった。表面には350個/mm2の気泡に由来する開口部が観察された。
含浸条件を60℃としたこと以外は比較例1と全く同様にして、ポリウレタン成形体をラジカル重合性組成物に5時間浸漬したところ、ラジカル重合性組成物が全量含浸する前に硬化が進み、ポリウレタン成形体とラジカル重合性組成物の硬化物が一体化しなかった。
以下のラジカル重合性組成物を調合し、ポリウレタン成形体とラジカル重合性組成物の重量比が100/120の割合で、比較例1で作製したポリウレタン成形体を40℃で3日間浸漬したところラジカル重合性組成物は全量がポリウレタン成形体に含浸されていた。
メチルメタクリレート 300重量部
アゾビスイソブチロニトリル 1.5重量部
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール
0.2重量部
含浸により膨潤したポリウレタン成形体を塩化ビニル製ガスケットを介して2枚のガラス板間に挟み、周囲を固定して密閉した後、70℃水槽中で5時間加熱し、続いて100℃オーブン中で3時間加熱することにより硬化させた。ポリウレタン成形体の含浸硬化物をガラス板から離型後、ポリウレタン成形体の含浸硬化物の厚み方向の中央部分をスライス・表面研削して厚み2mmのシートを得た。このシートの中央部から1号形小形試験片を打ち抜き、引張強度および引張伸度を測定したところ、それぞれ10.3MPaおよび260%であった。また、このシートの端部から1号形小形試験片を打ち抜き、引張強度および引張伸度を測定したところ、それぞれ10.2MPaおよび260%であった。直径600mmの円に打ち抜いた後、厚み2mmに研削し、片面に幅2mm、深さ0.6mm、ピッチ40mmの碁盤目状の溝を形成し、研磨パッドを作製した。ポリウレタン成形体のラジカル重合性組成物含浸硬化物の見かけ密度は0.80g/cm3、独立気泡の平均気泡径は39μmであった。表面には350個/mm2の気泡に由来する開口部が観察された。
RIM成形機の第1原料タンク、第2原料タンクにそれぞれ以下の原料組成物を仕込み、金型に注入、硬化させて、850mm×850mm、厚み12mmのポリウレタン成形体を得た。ポリウレタン成形体の見かけ密度は0.77g/cm3であり、平均気泡径が32μmの独立気泡が観察された。
<第1原料タンク>
ポリプロピレングリコール 85重量部
ジエチレングリコール 15重量部
トリエチルアミン 1重量部
オクチル酸スズ 0.5重量部
シリコーン系整泡剤 3重量部
精製水 0.3重量部
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール
0.1重量部
<第2原料タンク>
ジフェニルメタンジイソシアネート 120重量部
次に、以下のラジカル重合性組成物を調合し、ポリウレタン成形体とラジカル重合性組成物の重量比が100/120の割合で、上記ポリウレタン成形体を40℃で3日間浸漬したところラジカル重合性組成物は全量がポリウレタン成形体に含浸されていた。
メチルメタクリレート 300重量部
アゾビスイソブチロニトリル 1.5重量部
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール
0.1重量部
含浸により膨潤したポリウレタン成形体を塩化ビニル製ガスケットを介して2枚のガラス板間に挟み、周囲を固定して密閉した後、70℃水槽中で5時間加熱し、続いて100℃オーブン中で3時間加熱することにより硬化させた。ポリウレタン成形体の含浸硬化物をガラス板から離型後、ポリウレタン成形体の含浸硬化物の厚み方向の中央部分をスライス・表面研削して厚み2mmのシートを得た。このシートの中央部から1号形小形試験片を打ち抜き、引張強度および引張伸度を測定したところ、それぞれ10.3MPaおよび260%であった。また、このシートの端部から1号形小形試験片を打ち抜き、引張強度および引張伸度を測定したところ、それぞれ10.3MPaおよび260%であった。直径600mmの円に打ち抜いた後、厚み2mmに研削し、片面に幅2mm、深さ0.6mm、ピッチ40mmの碁盤目状の溝を形成し、研磨パッドを作製した。ポリウレタン成形体のラジカル重合性組成物含浸硬化物の見かけ密度は0.80g/cm3、独立気泡の平均気泡径は39μmであった。表面には350mm2の気泡に由来する開口部が観察された。
第1原料タンクに仕込む原料組成物を以下のように変更したことを除いては実施例1と同様にしてポリウレタン成形体を得た。ポリウレタン成形体の見かけ密度は0.77g/cm3であり、平均気泡径が32μmの独立気泡が観察された。
<第1原料タンク>
ポリプロピレングリコール 85重量部
ジエチレングリコール 15重量部
トリエチルアミン 1重量部
オクチル酸スズ 0.5重量部
シリコーン系整泡剤 3重量部
精製水 0.3重量部
t−ブチルカテコール 0.3重量部 次に、以下のラジカル重合性組成物を調合し、上記ポリウレタン成形体を60℃で5時間浸漬したところラジカル重合性組成物は全量がポリウレタン成形体に含浸されていた。
メチルメタクリレート 300重量部
アゾビスイソブチロニトリル 0.8重量部
ハイドロキノンモノメチルエーテル
0.3重量部
含浸により膨潤したポリウレタン成形体を塩化ビニル製ガスケットを介して2枚のガラス板間に挟み、周囲を固定して密閉した後、70℃水槽中で5時間加熱し、続いて100℃オーブン中で3時間加熱することにより硬化させた。ポリウレタン成形体の含浸硬化物をガラス板から離型後、直径600mmの円に打ち抜いた後、厚み2mmに研削し、片面に幅2mm、深さ0.6mm、ピッチ40mmの碁盤目状の溝を形成し、研磨パッドを作製した。ポリウレタン成形体のラジカル重合性組成物含浸硬化物の見かけ密度は0.80g/cm3、独立気泡の平均気泡径は39μmであった。表面には350個/mm2の気泡に由来する開口部が観察された。
(実施例4)
比較例1のポリウレタン原料組成物を使用して、見かけ密度0.41g/cm3、平均気泡径80μmの独立気泡を有するポリウレタン成形体を得た。
メチルメタクリレート 300重量部
アゾビス(2−メチルブチロニトリル)2.0重量部
t−ブチルカテコール 0.3重量部
含浸により膨潤したポリウレタン成形体を塩化ビニル製ガスケットを介して2枚のガラス板間に挟み、周囲を固定して密閉した後、70℃で3時間加熱し、続いて100℃オーブン中で2時間加熱することにより硬化させた。
(血小板付着試験)
エッペンドルフチューブに試験片およびリン酸緩衝生理食塩水を加え、4℃で保管した。ヘパリン採血したラット血液を20℃において2500rpmで10分間遠心後、上層3.0mLを採取し、Ca含有リン酸緩衝生理食塩水(リン酸緩衝生理食塩水6mLに0.1M−CaCl2を90μL添加)を添加・混合後、直ちに試験片の入ったリン酸緩衝生理食塩水中に注入した。続いて、ローテーターを用いて、37℃で60分間攪拌した。1mLのリン酸緩衝生理食塩水で2回洗浄した後、10%ホルマリン溶液1mLを添加し、室温で1時間攪拌した後、4℃で保存した。
実施例4において、以下のラジカル重合性組成物を用いたことを以外は実施例4と全く同様にして3mm角の試験片を作製し、血小板付着試験を行った。SEM写真の5画面の内、2画面において、わずかではあるが血小板の付着を認めた(5個/画面)。一方、他の3画面では血小板の付着は、認めなかった(0個/画面)。ラジカル重合禁止剤を用いない場合には、試験片表面の一部に均質でない部分があり、血小板の付着が観察された。
Claims (13)
- エチレン性不飽和化合物、ラジカル重合開始剤、からなるラジカル重合性組成物に高分子成形体を浸漬させる工程、およびラジカル重合性組成物を含浸させた高分子成形体の膨潤状態下においてエチレン性不飽和化合物を重合させる工程、を包含する相互侵入高分子網目構造体の製造方法であって、ラジカル重合性組成物に高分子成形体を浸漬させる工程の前に、ラジカル重合禁止剤を、該ラジカル重合性組成物および/または該高分子成形体に添加する、相互侵入高分子網目構造体の製造方法により得られることを特徴とする相互侵入高分子網目構造体。
- 請求項1に記載の相互侵入高分子網目構造体からなる研磨パッド。
- ポリウレタンを含有する請求項2に記載の研磨パッド。
- 引張破断伸度が200%以上である請求項2または3に記載の研磨パッド。
- 研磨パッドが、平均気泡径が10〜120μmの独立気泡を有する請求項2〜4のいずれかに記載の研磨パッド。
- 研磨パッドの密度が0.2〜1.1g/cm3である請求項2〜5のいずれかに記載の研磨パッド。
- 研磨パッドが半導体基板の研磨および/または光学部材の研磨に使用される請求項2〜6のいずれかに記載の研磨パッド。
- エチレン性不飽和化合物、ラジカル重合開始剤、からなるラジカル重合性組成物に高分子成形体を浸漬させる工程、およびラジカル重合性組成物を含浸させた高分子成形体の膨潤状態下においてエチレン性不飽和化合物を重合させる工程、を包含する相互侵入高分子網目構造体の製造方法であって、ラジカル重合性組成物に高分子成形体を浸漬させる工程の前に、ラジカル重合禁止剤を、該ラジカル重合性組成物および/または該高分子成形体に添加することを特徴とする相互侵入高分子網目構造体の製造方法。
- ラジカル重合性組成物が有機溶媒を実質的に含有しない請求項8に記載の相互侵入高分子網目構造体の製造方法。
- 請求項8または9に記載の相互侵入高分子網目構造体の製造方法を含む研磨パッドの製造方法。
- 酸素ガスまたは酸素含有ガス存在下にエチレン性不飽和化合物を重合させる請求項10に記載の研磨パッドの製造方法。
- 高分子成形体と含浸されたエチレン性不飽和化合物から重合された重合体の重量比が、100/5〜100/300である請求項10または11に記載の研磨パッドの製造方法。
- 高分子成形体が発泡体であって、その見かけ密度が0.2〜1.1g/cm3である請求項10〜12のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006020194A JP5250934B2 (ja) | 2005-01-31 | 2006-01-30 | 改善された研磨パッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005022728 | 2005-01-31 | ||
JP2005022728 | 2005-01-31 | ||
JP2006020194A JP5250934B2 (ja) | 2005-01-31 | 2006-01-30 | 改善された研磨パッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006233199A true JP2006233199A (ja) | 2006-09-07 |
JP5250934B2 JP5250934B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=37041200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006020194A Expired - Fee Related JP5250934B2 (ja) | 2005-01-31 | 2006-01-30 | 改善された研磨パッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5250934B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008012909A1 (en) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Toray Industries, Inc. | Interpenetrating polymer network structure and polishing pad and processes for producing them |
JP2008207308A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Toray Ind Inc | 相互侵入高分子網目構造体および研磨パッドおよび相互侵入高分子網目構造体の製造方法 |
JP2009051087A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Three M Innovative Properties Co | 高分子ゲル構造体及びその製造方法 |
WO2021230266A1 (ja) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | 国立大学法人東海国立大学機構 | 高分子化合物の製造方法、多孔質体、及び高分子化合物の粒子 |
CN114346894A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-15 | Skc索密思株式会社 | 抛光垫和使用该抛光垫的半导体器件的制造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000218551A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-08 | Toray Ind Inc | 研磨パッドの製造方法 |
JP2000343413A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2002535843A (ja) * | 1999-01-21 | 2002-10-22 | ロデール ホールディングス インコーポレイテッド | 改良された研磨パッド、及び、これに関連する方法 |
JP2002370157A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2005537946A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | サイロクエスト インコーポレーテッド | 研磨性能を高め寿命を延ばす研磨パッド担体 |
-
2006
- 2006-01-30 JP JP2006020194A patent/JP5250934B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002535843A (ja) * | 1999-01-21 | 2002-10-22 | ロデール ホールディングス インコーポレイテッド | 改良された研磨パッド、及び、これに関連する方法 |
JP2000218551A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-08 | Toray Ind Inc | 研磨パッドの製造方法 |
JP2000343413A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2002370157A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2005537946A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | サイロクエスト インコーポレーテッド | 研磨性能を高め寿命を延ばす研磨パッド担体 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008012909A1 (en) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Toray Industries, Inc. | Interpenetrating polymer network structure and polishing pad and processes for producing them |
US8314192B2 (en) | 2006-07-28 | 2012-11-20 | Toray Industries, Inc. | Interpenetrating polymer network structure and polishing pad, and process for producing the same |
JP2008207308A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Toray Ind Inc | 相互侵入高分子網目構造体および研磨パッドおよび相互侵入高分子網目構造体の製造方法 |
JP2009051087A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Three M Innovative Properties Co | 高分子ゲル構造体及びその製造方法 |
US9453084B2 (en) | 2007-08-27 | 2016-09-27 | 3M Innovative Properties Company | Polymer gel structure and method for producing the same |
WO2021230266A1 (ja) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | 国立大学法人東海国立大学機構 | 高分子化合物の製造方法、多孔質体、及び高分子化合物の粒子 |
CN114346894A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-15 | Skc索密思株式会社 | 抛光垫和使用该抛光垫的半导体器件的制造方法 |
CN114346894B (zh) * | 2020-09-29 | 2024-05-14 | Sk恩普士有限公司 | 抛光垫和使用该抛光垫的半导体器件的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5250934B2 (ja) | 2013-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8314192B2 (en) | Interpenetrating polymer network structure and polishing pad, and process for producing the same | |
JP5057170B2 (ja) | ポリウレタンマトリクス中に相互浸透した液状ビニル系モノマーネットワークを含む研磨パッド | |
JP5250934B2 (ja) | 改善された研磨パッドの製造方法 | |
JP2010077288A (ja) | 相互侵入高分子網目構造体、研磨パッドおよび相互侵入高分子網目構造体の製造方法 | |
JP4892992B2 (ja) | 相互侵入高分子網目構造体および研磨パッドならびに相互侵入高分子網目構造体および研磨パッドの製造方法 | |
KR101894071B1 (ko) | 연마패드 제조용 자외선 경화형 수지 조성물, 연마패드 및 이의 제조방법 | |
JP5091230B2 (ja) | 位相差フィルム及び位相差フィルム積層体並びにこれらの製造方法 | |
JP3891527B2 (ja) | 偏光板 | |
EP3798244B1 (en) | Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad | |
JP5109409B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
WO2022210037A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
JP4893023B2 (ja) | 相互侵入高分子網目構造体の製造方法、相互侵入高分子網目構造体を用いた研磨パッド、および発泡ポリウレタン | |
JP5176639B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2009167315A (ja) | 多孔質体の製造方法 | |
KR100955032B1 (ko) | 연마용 폴리우레탄 흡착 패드 조성물, 연마용 폴리우레탄흡착 패드 및 그 제조방법 | |
TWI400142B (zh) | 相互侵入高分子網目構造體及研磨墊與其製法 | |
JP4845347B2 (ja) | 研磨パッドおよびその製造方法 | |
JP2010234489A (ja) | 研磨パッド | |
JP2013103329A (ja) | 研磨パッド | |
JP2008207308A (ja) | 相互侵入高分子網目構造体および研磨パッドおよび相互侵入高分子網目構造体の製造方法 | |
JP3656976B2 (ja) | 偏光板 | |
JP2010242064A (ja) | 相互侵入高分子網目構造体の製造方法および研磨パッド | |
JP2009040890A (ja) | 相互侵入高分子網目構造体およびその製造方法 | |
JP2009235230A (ja) | 相互侵入高分子網目構造体、研磨パッドおよび相互侵入高分子網目構造体の製造方法 | |
JP2023049879A (ja) | 研磨パッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130401 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |